Menos SMT, pero más PCIM

Munteres Treiben auf der PCIM Europe
Munteres Treiben auf der PCIM Europe

165 expositores presentaron sus productos y soluciones a más de 7.100 visitantes en SMTconnect 2024. Dado que solo se presentaron unas pocas innovaciones genuinas, la feria se caracterizó por el intercambio personal. PCIM Europe 2024, que se celebró al mismo tiempo, fue una historia diferente: con 637 expositores (60% internacionales) y más de 18.000 visitantes, atrajo una impresionante respuesta con cifras récord y ofreció numerosas innovaciones.

El éxito de PCIM Europe se reflejó en el ambiente y los comentarios positivos: "Para nosotros, en Heraeus Electronics, PCIM Europe es la mayor feria del mundo de electrónica de potencia. El evento es internacional, interactivo e inspirador. Aquí podemos encontrarnos con todos nuestros socios comerciales internacionales en el mercado de la electrónica de potencia y hablar de nuevas tecnologías y desarrollos. No sólo nos inspira a nosotros, sino también a otros socios comerciales. En PCIM Europe tenemos la oportunidad de hablar de ello en persona", afirma Manuel Fischer, EVP, Global Head of HR, Marketing Communication & Sustainability de Heraeus Electronics. "En PCIM Europe siento cada año la pasión por la electrónica de potencia. Aprecio esto en combinación con la interacción entre todas las nacionalidades. Juntos perseguimos nuestro objetivo común de desarrollar nuestra sociedad globalmente hacia la descarbonización y la sostenibilidad", dijo Toshiro Fujimura, BU President, Semiconductor - European Business Group en Mitsubishi Electric Europe B.V. .

El primer día de la feria, la Dra. Sandra Engle, de VDMA Productronic, y Volker Pape, de Viscom AG y Presidente del departamento VDMA Productronic, ofrecieron una rueda de prensa sobre las "Actividades de la red VDMA Productronic para la ingeniería mecánica en la cadena de valor de los semiconductores" basada en una evaluación de la situación actual. A partir de junio de 2024, hay signos de una ligera estabilización en la entrada de pedidos en el sector de la ingeniería mecánica, pero todavía por debajo del nivel de 2019. En abril, hubo un aumento del 10% en comparación con el año anterior. Las empresas están reaccionando ante la debilidad de la demanda. Casi la mitad están reduciendo el uso de trabajadores temporales y un buen tercio está reduciendo los créditos de tiempo en sus cuentas de tiempo de trabajo. La evaluación de la situación es mixta. Se espera una ligera mejora en los próximos meses. Las oportunidades de venta para Norteamérica se valoran como positivas, pero las de otras regiones se valoran como peores. Para 2024, el 67% de las empresas espera que las ventas evolucionen entre -5% y +5%. Las expectativas para 2025 son ligeramente mejores. La situación es similar para las expectativas de inversión. La Dra. Sandra Engle y Volker Pape también hablaron del desarrollo de la afiliación y de las actividades y eventos en red de VDMA Productronic. Entre ellos, la nueva iniciativa "Chip Design Germany (CDG) Network" para reforzar la microelectrónica.

Christopher Scherf, de haprotec, presentó el sistema de control ZLS para controlar, supervisar y visualizar los sistemas de producción.

Volker Pape

Dr. Sandra EngleDra. Sandra Engle

El foro de la feria en el pabellón 4 ofreció información sobre temas de actualidad durante todos los días, como el uso de la IA en la producción electrónica, la Industria 4.0 y la producción en electrónica de potencia. El discurso de apertura "Tecnología innovadora de montaje y conexión en electrónica de potencia - visión de la investigación" de Nils Thielen, Director de Investigación de Producción Electrónica en la Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, y la presentación "Nueva aplicación de láseres en la producción electrónica - láser de cables en placas de circuitos impresos" de Uwe Kriegshäuser, Director General de Schnaidt, fueron los más populares.

Markolf HoffmannMarkolf HoffmannLapresentación de Markolf Hoffmann, redactor jefe de PLUS de Eugen G. Leuze Verlag, sobre la escasez de mano de obra cualificada en la industria electrónica también contó conuna granasistencia. Como parte de una investigación periodística en curso, entrevistó a aprendices, formadores y estudiantes, entre otros, para averiguar por qué la situación empeora a pesar de las numerosas ofertas para los más jóvenes y por qué la industria tiene cada vez más problemas para encontrar y retener a nuevos empleados. ¿La Generación Z ya no es accesible al mercado laboral? En una sociedad cambiante, ¿hay que centrarse en los empleados de más edad o en los que cambian de carrera? ¿Qué estrategias están utilizando con éxito las empresas y cuáles están resultando inadecuadas? ¿Cómo ven su futuro profesional los propios jóvenes y futuros empleados? Markolf Hoffmann informó sobre los resultados provisionales enumerando los hechos constatados hasta la fecha y expuso las primeras tesis. Por ejemplo, la escasez de mano de obra cualificada es un problema mundial y la formación continua es una forma de remediarlo. La Generación Z se orienta hacia las personas influyentes, por lo que la formación y la elección de carrera deben tratarse de forma interesante y estimulante y no centrarse únicamente en ganar dinero rápido. Los modelos de conducta y los formadores adecuados son importantes. Los empleados pueden actuar como embajadores o personas influyentes de las empresas en las redes sociales. Las personas ajenas a la profesión, incluidos los licenciados en Humanidades, también deben considerarse potenciales. Todavía hay muchas posibilidades.

El "REAL DEAL

La línea de producción "Envases del futuro", organizada por el Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM) con 18 empresas participantes y coexpositores, se celebró este año bajo el lema "See the REAL DEAL". A través de diversas demostraciones de producción en vivo se mostró cómo un mayor grado de digitalización y automatización puede hacer que los procesos sean más robustos frente a perturbaciones e influencias externas. Como en años anteriores, Ulf Oestermann, del Fraunhofer IZM, moderó las visitas en directo, que tuvieron lugar varias veces al día. También ofreció una presentación en el foro sobre "La línea 'See the REAL DEAL' - automatización y digitalización para procesos y tecnologías robustos".

SMTconnect am 11. Juni 2024SMTconnect el 11 de junio de 2024

SMTconnect am 11. Juni 2024SMTconnect el 11 de junio de 2024

Los eventos de apoyo de PCIM siguen disponibles bajo demanda

El programa de apoyo de PCIM Europe fue más amplio que nunca. Con la conferencia de acompañamiento, ofreció una plataforma que conecta la industria y la ciencia. En 472 ponencias de gran calibre, los 952 participantes en la conferencia procedentes de 38 países pudieron informarse sobre los detalles y los últimos resultados y desarrollos de la investigación en electrónica de potencia. Temas de futuro como la eficiencia energética, la electromovilidad y el almacenamiento de energía ocuparon un lugar central.

Además, cuatro "escenarios" en los pabellones ofrecieron a los visitantes de la feria la oportunidad de profundizar en sus conocimientos y adquirir nuevas perspectivas. El variado programa incluyó conferencias especializadas de actualidad, presentaciones de productos innovadores, ejemplos de aplicaciones prácticas e interesantes mesas redondas. La variedad de temas abarcó desde productos de electrónica de potencia para electromovilidad y almacenamiento de energía hasta la producción de electrónica de potencia. La "Zona de investigación universitaria" ofreció una visión del panorama actual de la investigación en electrónica de potencia con diferentes universidades e institutos cada día. El programa completo de conferencias de PCIM Europe está disponible bajo demanda hasta el 31.07.2024. También se pueden explorar los perfiles de los expositores y de los productos y aprovechar las oportunidades de establecer contactos con la comunidad. Los contenidos de la feria son de libre acceso. El acceso a las presentaciones de la conferencia es posible mediante la correspondiente entrada, que aún puede adquirirse. Desde 2008, la conferencia PCIM Europe rinde homenaje a las contribuciones más destacadas y promueve a los jóvenes talentos del sector de la electrónica de potencia. El Consejo Asesor de PCIM Europe, presidido por el Prof. Dr. Leo Lorenz, ECPE, ha seleccionado a los cinco galardonados entre más de 500 candidaturas. Los premios de la Conferencia PCIM Europe fueron entregados por el Prof. Dr. Leo Lorenz y los patrocinadores de la conferencia de este año Littelfuse, Mitsubishi Electric y Semikron Danfoss durante la inauguración de la conferencia. El premio a la mejor ponencia fue para:

  • Bhaskar Chatterjee, Robert Bosch, por el trabajo "A Partial Load Three-Phase Triangular Current Mode Modulation Concept with an Optimised Filter Inductor for High Efficiency Traction Drives" ("Un concepto de modulación triangular de corriente trifásica de carga parcial con un inductor de filtro optimizado para accionamientos de tracción de alta eficiencia").
  • Michael Hanf, Universidad de Bremen, por la contribución "Corrosion Resistant Packaging for Power Semiconductor Modules - Modified Insulation Materials for Contaminated Environments" (Embalaje resistente a la corrosión para módulos semiconductores de potencia: materiales aislantes modificados para entornos contaminados).
  • Dennis Helmut, Universidad de las Fuerzas Armadas Federales de Munich, por su contribución "Characterisation of Power-Module Parasitics: Sub-Nanosecond Large Signal Pulsing vs. Double-Pulse Testing".
  • Adriana Campos, del SuperGrid Institute (Francia), recibió el Premio al Ingeniero Joven por su contribución"CO2 Footprint of Medium Voltage DC Solid State Transformer".
  • El Premio al Investigador Joven fue para Andreas Horat, ETH Zurich, Suiza, por su contribución "Motor de flujo axial sin cojinetes altamente compacto para una bomba de sangre Fontan implantable pediátrica".

Gewinner der PCIM Europe Konferenz AwardsGanadores de los premios de la Conferencia PCIM Europe

Información y ejemplos de exposiciones de ambas ferias

Las diferencias entre SMTconnect y PCIM Europe eran claras: se trataba de dos mundos feriales. Mientras que en SMTconnect algunos fabricantes de máquinas de producción electrónica no presentaron sus productos en absoluto o sólo lo hicieron en los stands de sus distribuidores, en PCIM Europe estuvo representado prácticamente todo lo que tiene un nombre en electrónica de potencia. Esto incluía a algunas empresas que ya habían expuesto anteriormente en SMT. Esto se reflejó en el número de nuevos productos presentados -muchos de los cuales ya se mencionaron en el últimonúmero de "PLUS"- y de conferencias de prensa en los stands.

Viscom fue la única empresa que organizó una rueda de prensa en su stand de ambas ferias, donde expuso diversos productos para distintas aplicaciones.

Viscom-Stand auf der PCIM Europe, wo das brandneue AOI-System iS6059 für die Drahtbondinspektion und das Heavy Duty-Röntgeninspektionssystem iX7059 für Baugruppen bis zu 40 kg vorgestellt wurdenStand de Viscom en PCIM Europe, donde se presentó el nuevo sistema AOI iS6059 para la inspección de uniones por hilo y el sistema de inspección por rayos X iX7059 de alta resistencia para conjuntos de hasta 40 kg de peso.

Viscom-Stand auf der SMTconnect präsentierte Produkte für die SMTEl stand de Viscom en SMTconnect presentó productos para SMT

Geschäftsführer Thomas Kürschner erklärt Besuchern den ModSpot– eine der wenigen echten MesseneuheitenThomas Kürschner, Director General, explica a los visitantes el ModSpot, una de las pocas innovaciones auténticas de la feria.

CeramTec präsentierte mit Sinalit ein neues Keramiksubstrat auf Basis von SiliziumnitridCeramTec presentó Sinalit, un nuevo sustrato cerámico basado en nitruro de silicioVision4Qualitypresentó un nuevo asistente de producción basado en cámara que utiliza IA. Al igual que el antiguo ModBCB, el nuevo ModSPOT permite el montaje en directo y el control de colocación para una producción sin errores. También permite realizar de forma eficiente la entrada de mercancías y las inspecciones finales. Gracias a la filosofía NoCode, el manejo es sencillo y no se requieren conocimientos de programación. Los programas de inspección se crean en el menor tiempo posible sin necesidad de una formación exhaustiva. Esto se debe a que todos los algoritmos y modelos de IA están simplificados hasta tal punto que pueden utilizarse inmediatamente después de la puesta en servicio. El nuevo ModSPOT es una solución integrada todo en uno que permite realizar pruebas al 100% en la producción electrónica. Omron presentó en la SMT sus sistemas de inspección, entre los que destaca el nuevo sistema VT-X850 para tomografía computerizada 3D automática. Al integrar un tubo de rayos X de alto voltaje y la IA, el VT-X850 combina velocidad, precisión y facilidad de uso. La nueva solución de rayos X mejora notablemente el control de calidad. Uno de sus objetivos es la detección de cavidades o soldaduras insuficientes en conectores y dispositivos de alimentación. El sistema es adecuado para módulos con una altura de hasta 335 mm y un peso de hasta 40 kg y admite una amplia gama de opciones de aplicación. La IA garantiza el mejor procesamiento de imágenes y convierte al VT-X850 en una solución fácil de usar para usuarios con distintos niveles de conocimientos técnicos. CeramTec presentó en PCIM Europe Sinalit, un nuevo sustrato cerámico basado en nitruro de silicio (Si3N4). Impresiona por su bajo peso, alta densidad de potencia y larga vida útil. Esto se debe a que es robusto y puede soportar condiciones ambientales adversas, como el movimiento y los contaminantes. Otra ventaja es que los sustratos de Sinalit pueden fabricarse muy finos. El nitruro de silicio se caracteriza por una resistencia a la flexión especialmente alta de ≥700 MPa y una tenacidad a la fractura muy elevada. Como resultado, es extremadamente robusto y puede fabricarse como sustrato especialmente fino de 0,25 mm o 0,32 mm (otros grosores bajo pedido). Otra ventaja es su buena conductividad térmica (80 W/mK). Su extrema robustez permite metalizaciones de cobre gruesas de 1 mm. Esto abre nuevos horizontes para aplicaciones con Active Metal Brazing (AMB) y Sputter Metal Bonding (SMB).

La última SMTconnect

Dos semanas después de la feria, el organizador Mesago Messe Frankfurt anunció que SMTconnect 2024 se celebrará probablemente por última vez. Petra Haarburger, Directora General de Mesago Messe Frankfurt, explicó los motivos: "SMTconnect ha significado mucho para nosotros y se ha considerado una feria internacional de éxito para todas las áreas de la fabricación electrónica. Recordamos con orgullo los 35 años de historia del evento. SMTconnect ha sido fundamental para reunir a expertos en el campo de la microelectrónica e impulsar su progreso. Sin embargo, como organizadores de ferias tecnológicas, ahora debemos darnos cuenta de que no hemos sido capaces de satisfacer las necesidades cambiantes de la comunidad en los últimos años. Seguimos estrechamente vinculados a la industria y, con la PCIM Expo & Conference en el campo de la electrónica de potencia, ofrecemos al menos a una parte de la comunidad una plataforma alternativa de diálogo. Por último, nos gustaría agradecer a nuestros expositores, visitantes y socios su lealtad a lo largo de los años."

En el momento de redactar esta noticia aún no estaba claro hasta qué punto SMTconnect 2024 seguirá presente en PCIM Europe (del 6 al 8 de mayo de 2025), que probablemente se celebrará en 2024.

Zestron gehört zu den früheren SMT-Ausstellern, diesmal war der Stand auf der PCIM EuropeZestron es uno de los antiguos expositores de SMT, esta vez el stand estuvo en PCIM Europe
Auf dem Stand von MULTI COMPONENTS fanden sich Lötanlagen verschiedener HerstellerEn el stand de MULTI COMPONENTS se presentaron sistemas de soldadura de varios fabricantes
Wieder gut besucht: Forum auf der Sensor+Test in Halle 2Buena asistencia de nuevo: Foro en el Sensor+Test del pabellón 2
Neuer Stand von Balver Zinn. Henning Obloch (Mitte) ist nun als Technical Support Manager für Balver Zinn tätig.Nuevo stand de Balver Zinn. Henning Obloch (centro) es ahora Director de Asistencia Técnica de Balver Zinn.
Die ‚Future Packaging Line‘ auf der SMTconnect, vorgeführt von Ulf Oestermann, Fraunhofer IZMLa "Línea de Embalaje del Futuro" en SMTconnect, demostrada por Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM
Pierre-Jean Cancalon von essemtec präsentiert seinen beliebten Allround-Dosierer TarantulaPierre-Jean Cancalon de essemtec presenta su popular dispensador todoterreno Tarantula

Hermann Reischer von Polar Instruments informierte über Produkte zum Testen von LeiterplattenHermann Reischer, de Polar Instruments, informa sobre productos para la comprobación de placas de circuitos impresos

Die legendäre Messeparty der SMTconnect und PCIM EuropeLa legendaria fiesta de la feria SMTconnect y PCIM Europe

Informeller Austausch (v.l.n.r.): Gerald Schwager- Rännar, Fotoredaktion PLUS, knipst ein Selfie von Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT), Markolf Hoffmann und Gustl Keller (beide Redaktion PLUS)Intercambio informal (de izquierda a derecha): Gerald Schwager-Rännar, redactor fotográfico de PLUS, se hace un selfie con Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT), Markolf Hoffmann y Gustl Keller (ambos redactores de PLUS).

https://smt.mesago.com
https://pcim.mesago.com

  • Edición: Januar
  • Año: 2020
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