SMTconnect se celebró en los pabellones feriales de Núremberg con la participación de expositores veteranos y otros nuevos. Los visitantes aprovecharon la feria para establecer contactos y mantener conversaciones técnicas con el objetivo de seguir desarrollando la producción electrónica.
Alrededor de 8.400 visitantes pudieron informarse sobre innovaciones y productos a lo largo de toda la cadena de valor de la fabricación electrónica. En consonancia con el lema "Impulsar la fabricación", los temas más destacados de la SMTconnect de este año fueron la sostenibilidad, la gestión de la obsolescencia y la IA en la producción electrónica. Numerosos debates entre las casi 230 empresas expositoras y asociadas y los visitantes reflejaron el estado de ánimo actual. Y también se habló con frecuencia de la propia feria.
"Para mi equipo y para mí, SMTconnect es una cita fija en la agenda desde hace años", afirmó Sandra Paggen-Breu, Directora General de Paggen Werkzeugtechnik, miembro permanente de la comunidad de expositores desde hace 25 años. "Todos los años esperamos con impaciencia la reunión de la clase de la industria electrónica y siempre nos traemos a casa proyectos apasionantes".
"SMTconnect es mi feria favorita", confirma Stefan Janssen, Director General de Fuji Europe. "Llevo asistiendo a ella casi 30 años. Aquí recibimos información directa de los clientes sobre nuestros productos, lo que es increíblemente valioso para nosotros. Estamos deseando intercambiar ideas con todos los demás agentes del mercado en este encuentro del sector. Aquí es donde obtenemos una visión óptima del mercado y nos enteramos de las últimas tendencias y desarrollos".
Programas de apoyo en los tres pabellones: el sector es optimista
El programa del foro, con conferencias especializadas, mesas redondas y presentaciones de productos, volvió a ofrecer este año un amplio abanico de información. El primer día de la feria, la Dra. Sandra Engle, de la VDMA, y Volker Pape, de la VDMA y Viscom, ofrecieron un panorama del mercado de la industria de maquinaria electrónica. El sector es optimista. Según una encuesta realizada entre los miembros de la asociación comercial EMINT (Electronics Micro and New Energy Production Technologies) de la VDMA, el 46% de las empresas encuestadas califican sus resultados empresariales hasta la fecha como mejores que en el mismo periodo del año anterior y son más las que ven oportunidades de crecimiento en los ingresos. Para 2023, el 24% de las empresas informan de un estancamiento. Esta cifra desciende un 13% para 2024. Para 2023, el 1% prevé un crecimiento de entre el 0 y el 5%, cifra que aumenta hasta el 21% para 2024. El 43% de las empresas prevé un crecimiento de entre el 5 y el 10% para 2023. Las perspectivas positivas se deben en gran medida a la relajación de las tendencias en las cadenas de suministro ascendentes desde junio de 2022. Los cuellos de botella han disminuido notablemente, sobre todo en el ámbito de los suministros de ingeniería eléctrica/componentes electrónicos. Sin embargo, desde la perspectiva de los fabricantes de maquinaria electrónica, sigue habiendo cuellos de botella en el suministro de componentes electrónicos. La atención sigue centrada en los niveles de personal y la necesidad de mano de obra cualificada: el 30% de las empresas considera grave la escasez de mano de obra cualificada. El 55% de las empresas de productrónica tiene previsto aumentar su plantilla, mientras que alrededor del 45% no planea ningún cambio. Los elevados precios de la energía, las materias primas y los productos primarios están teniendo un notable impacto negativo en el 74% de las empresas. El 65% de los fabricantes de maquinaria electrónica califica de mala la situación de los precios de los productos primarios adquiridos.
Como en años anteriores, la línea de producción "Embalaje del futuro", organizada una vez más por el Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM), ofreció una visión más profunda de la producción electrónica. El tema central fue "Confiar en la línea: competitividad a través de la confianza, la herramienta sostenible y la cadena de suministro".
Ulf Oestermann (izda.), Fraunhofer IZM, realizó una visita guiada a la línea de producción de "Embalajes del futuro" y también ofreció una presentación en el foro sobre "Confianza en la línea: competitividad a través de la confianza, la herramienta sostenible y la cadena de suministro".
La exposición ofreció una buena visión de conjunto y mucha inspiración
En consonancia con su lema "Todo está conectado", ASYS expuso diversas soluciones flexibles y escalables para la producción del futuro. Entre ellas, el sistema autónomo de depanelado con programación offline ASYCAM Extended, la primera impresora totalmente automática del mundo SERIO 6000 con recogida de pasta de nuevo desarrollo, componentes de logística de materiales para el reaprovisionamiento orientado al consumo que ayudan visualmente a los operarios con el 'pick-by-light' y reducen así los errores, y la solución de software PULSE PRO que permite mantener una visión general sin importar dónde se encuentre.
Además de sistemas de prueba e inspección, ATEcare ofrece soluciones para la gestión de materiales en colaboración con el especialista en almacenamiento de materiales cts, así como servicios de servicio y consultoría para todos los aspectos del transporte de componentes y conjuntos en intralogística. Con la gestión de materiales "by ATEcare", los clientes reciben asistencia desde la lectura de los datos, la vinculación de esta información en el ERP, MES y otros sistemas, hasta el análisis y la interpretación de los datos. ATEcare también ofrece todos los componentes de hardware necesarios para una gestión de materiales eficaz y fiable, desde mesas de escaneado de alto rendimiento para la entrada de mercancías hasta complejos sistemas de almacenamiento totalmente automatizados y sistemas de transporte autónomos basados en Omron.
El almacén inteligente en producción de cts, que ahora también está disponible en versión pequeña, es una solución eficaz para el almacenamiento de almacenes de montaje que reduce significativamente el espacio necesario para el almacenamiento. El sistema de almacenamiento inteligente tiene un diseño modular y puede adaptarse a las necesidades individuales del cliente. Su núcleo es un innovador sistema de pinzas que ahorra espacio y garantiza un almacenamiento y una recuperación eficaces. Este concepto no sólo ofrece la posibilidad de almacenar almacenes de placas de circuito impreso, sino que también puede modificarse para almacenar cajas KLT para material adicional, como elementos para el montaje final o bandejas con productos semiacabados y acabados.
Balver Zinn es fabricante de soldaduras y ánodos de alta calidad de zinc, estaño, plomo y sus aleaciones, así como de alambres especiales de estaño y plomo para la industria electrónica y el acabado de superficies. Cobar Europe es miembro del Grupo Balver Zinn y produce fundentes y pastas de soldadura. La sostenibilidad no sólo ha sido una cuestión para Balver Zinn desde la introducción de e-CO2sol, sino que siempre ha sido una cuestión de rutina para la empresa. La novedad es la aleación SnBi28, fiable y de bajo punto de fusión, que está disponible como material en barra para sistemas de soldadura selectiva y como la robusta pasta de soldadura JEAN-151. La pasta de soldadura JEAN-151 SnBi28 es perfecta para la soldadura por reflujo y para la fase de vapor. Balver Zinn también ha añadido una nueva serie de limpiadores a su programa, como el Spray Cleaner, que es un limpiador en spray adecuado para la eliminación de residuos de fundente con seguridad ESD. El Equipment Cleaner es un gel espumoso para la limpieza manual de todo tipo de sistemas de soldadura. Multi Cleaner es un limpiador acuoso de amplio espectro y pH neutro para la eliminación de residuos. Es adecuado para eliminar residuos de fundente, aceites y grasas.
Ricardo Schmidt con FlashFOX, un programador de producción autónomo compacto para la programación integrada en el sistema (ISP)Por primera vez desde 2019, el clúster de Mecatrónica y Automatización volvió a estar representado con un stand conjunto. Junto con cuatro coexpositores de la red, el clúster se presentó en el pabellón 5. Schärer + Kunz, Fraunhofer EMFT y la Bavarian Chips Alliance de Bayern Innovativ expusieron en el stand conjunto. El proyecto conjunto "Additive4Industry - Printed electronics on 3D substrates" también se presentó con los dos socios del proyecto, FAPS y Neotech AMT GmbH.
Con el nuevo sistema Vario Line 3D SPI, Göpel electronic presentó su innovadora solución de sistema para la inspección 3D de pastas de soldadura y sinterización impresas. El nuevo sistema se basa en la probada plataforma de hardware de la familia de productos Vario Line AOI. La pieza central es el módulo de inspección 3D de alta velocidad basado en la proyección de franjas, que garantiza la máxima fiabilidad y reproducibilidad gracias a su avanzada tecnología. Con el Vario Line 3D SPI no sólo es posible inspeccionar alturas de estructura de tan sólo 30µm. Además, una interfaz de bucle cerrado permite la conexión en red directa con impresoras de pasta o máquinas pick-and-place. Dispone de un enlace a Pilot Connect, el sistema de red estandarizado para todos los datos de inspección de AOI, SPI y AXI para el registro y la gestión centralizados de los datos de la máquina y de funcionamiento.
El nuevo SFX TIC022-HVPRG/SR se presentó como producto destacado. Se trata de una tarjeta de interfaz TAP especial como solución de interfaz de prueba externa para todos los controladores Scanflex II SFX II CUBE y SFX II BLADE. Complementa la gama existente de tarjetas de interfaz TAP (TIC) con una variante para el control flexible de cualquier bus de prueba serie y protocolos de depuración. Además de JTAG, también incluye SWD, BDM, SBW, PIC1X y HS/CSI. Gracias a la arquitectura reconfigurable, el alcance del protocolo puede ampliarse en cualquier momento, incluso con módulos ya instalados. En cuanto al software, es compatible con la plataforma integrada JTAG/Boundary Scan System Cascon. Con la ayuda de la tecnología VarioTAP, los procesadores y µControllers pueden transformarse en potentes instrumentos de prueba y programación sin firmware. Además, la nueva tarjeta también puede utilizarse para realizar pruebas BS de acuerdo con la norma IEEE1149.x, que permite realizar pruebas combinadas con la máxima cobertura de fallos estáticos y dinámicos. La SFX TIC022-HVPRG/SR proporciona una tensión de programación adicional, necesaria, por ejemplo, para la programación HV de dispositivos Microchip PIC. También se puede utilizar para borrar y reprogramar dispositivos que ya han sido programados y bloqueados para el acceso estándar.
Spea's Multi-Core Multi-Function Board Tester 3030IL - a fully automatic in-circuit tester with four independent test cores for testing parallel PCBAs: It offers enormously high throughput without the operator having to assemble the PCB or perform the testSmartReppresented SMT process machines from assembly to depanelling as well as 3D inspection systems and material flow solutions. Entre ellas, el nuevo contador de componentes por rayos X Hawkeye2000. Registra automáticamente los códigos de barras y la posición del rollo y asigna automáticamente los resultados del recuento en el sistema MES/ERP. El sucesor del Hawkeye1000 gana puntos con la función adicional SmartCamera, que hace que el proceso sea aún más rápido y digital.
El sistema automático de despaletización fue presentado por SmartRep junto con LPKF Laser & Electronics. SmartRep apuesta por la separación por láser y ofrece soluciones de automatización en varias fases. Éstas abarcan desde soluciones semiautomáticas de bandejas hasta sistemas cobot con islas de prueba y maestros de carga totalmente automáticos. Gracias a las últimas tecnologías y al uso de potentes fuentes láser, la separación por láser se ha convertido en una auténtica alternativa al fresado de placas de circuito impreso. La nueva serie 3000 de LPKF utiliza la tecnología patentada Tensor, con la que se alcanzan velocidades de corte máximas y cantos de corte limpios al 100%.
La plataforma integral iineo+ de Europlacer para la colocación ofrece un alto rendimiento de colocación y es tan flexible que puede utilizarse en cualquier entorno de producción de alta mezcla y bajo volumen. Esto se debe a que 10 bandejas JEDEC, 264 posiciones de alimentador y pruebas eléctricas ya están integradas en la versión estándar.
Viscom presentó su último sistema AOI 3D, el iS6059 PCB Inspection Plus. Ofrece nueve vistas con una resolución de primera clase y con un 26% más de píxeles que el sistema AOI ultraoro S3088. Iluminación variable, campos de imagen inclinados más grandes con la misma resolución, velocidades de transferencia de datos aún mayores combinadas con imágenes un 25% más rápidas y amplias opciones de conexión en red proporcionan una base sólida para un rendimiento insuperable integrado en la línea. El iS6059 PCB Inspection Plus ofrece sofisticados métodos de inspección para verificar de forma totalmente automática si la conexión de soldadura de incluso el componente electrónico más pequeño sigue siendo aceptable con tiempos de ciclo cortos. Otro sistema AOI 3D en el stand fue el S3088 ultra chrome, que se mostró en combinación con la manipulación más avanzada y la verificación inteligente, que ofrece nuevas formas de asistencia con inteligencia artificial.
Carsten Salewski informó a la prensa sobre los nuevos productos de Viscom
La inteligencia artificial es actualmente un tema importante en Viscom. Se utiliza, por ejemplo, para medir huecos en juntas de soldadura durante una inspección por rayos X y para descartar defectos basándose en factores individuales. Los sistemas Viscom, como el iX7059 PCB Inspection XL expuesto en SMTconnect, reconocen estos y otros tipos de defectos ocultos.
Sascha Frieling (Fuji Europe) nos muestra con notable entusiasmo la máquina de colocación todo en uno Aimex R. La R significa "revolución". La nueva Aimex ofrece un tiempo de ciclo un 20% más corto, tecnología de sensores en tiempo real y un consumo de energía reducido. La combinación de la tecnología de sensores en tiempo real y los cabezales de colocación permite un alto rendimiento y una gran precisión. La revolución puede incluso oírse, ya que la máquina pick and place es mucho más silenciosa que su predecesora, y la elegante solución del capó es impresionante.
En la feria de electrónica de potencia (PCIM Europe), que se celebró al mismo tiempo, hubo mucho más. No es de extrañar: la electrónica de potencia está de moda. En una mesa redonda se analizaron los requisitos de fiabilidad y calidad de los dispositivos de potencia de SiC y Gan, así como las revolucionarias posibilidades que ofrecen los nuevos materiales. A modo de comparación, se planteó la pregunta de cuál de las visiones de Leonardo DaVinci habría podido realizar si hubiera dispuesto de otros materiales distintos de la tela y la madera. La electrónica de potencia se encuentra ahora en una encrucijada similar.
Potencia concentrada en la solución todo en uno para inspección automática AOI, SPI y MMC: Stefanie Rüdell y Daniel Schneider (Nordson Test & Inspection) con el recién adquirido CyberOptics SQ3000
La próxima SMTconnect se celebrará del 11 al 13 de junio de 2024.
En la feria paralela de electrónica de potencia (PCIM Europe) hubo mucho más. No es de extrañar: la electrónica de potencia está de moda. Durante una mesa redonda se analizaron los requisitos de fiabilidad y calidad de los dispositivos de potencia de SiC y gan, así como las revolucionarias posibilidades que ofrecen los nuevos materiales. A modo de comparación, se planteó la pregunta de cuál de las visiones de Leonardo DaVinci habría podido realizar si hubiera dispuesto de otros materiales distintos de la tela y la madera. La electrónica de potencia se encuentra ahora en una encrucijada similar.
