SYSTECH Europe: Precisión insuperable - Ensayo con sonda volante para las más altas exigencias

SYSTECH Europe: Precisión insuperable - Ensayo con sonda volante para las más altas exigencias

Ya sean de una cara o de dos caras, los sistemas de ensayo APT-1600FD y APT-1400F de TAKAYA combinan innovación y fiabilidad probada. El APT-1400F es el sistema de una cara con un total de 4 + 2 agujas volantes, el sistema de doble cara APT-1600FD-A tiene hasta 6 + 4 agujas volantes. La mecánica de alta precisión permite acceder incluso a las estructuras de montaje más complejas. Para los sistemas actuales, los puntos de contacto más pequeños de 60 μm son suficientes para el contacto de red.

Las pruebas eléctricas pueden complementarse según las necesidades con análisis de firmas, pruebas de LED, pruebas ópticas y mediciones de altura por láser, por ejemplo. La alta velocidad de las pruebas y la mayor cobertura de las mismas amplían considerablemente la gama de aplicaciones.

2024 05Systech Europe Logo 310314 02Gracias al nuevo software PLUS Infinity y a los más modernos estándares de interfaz, las sondas volantes pueden integrarse fácilmente en los procesos de producción. Así, Plus Infinity es compatible con interfaces como IPC SMEMA, IPC Hermes, IPC CFX y OPC UA.

No sólo se intercambian datos con los sistemas MES, sino que los procesos de prueba también pueden controlarse mediante especificaciones externas. Se supervisa la carga de trabajo actual, los programas se cargan automáticamente y la estrategia de prueba se puede adaptar de forma rápida y sencilla mediante estadísticas de error del probador volante.

Los sistemas de TAKAYA se caracterizan por una sencilla creación de programas, una excelente cobertura de las pruebas y una fiabilidad sobresaliente, lo que los convierte en la clave para una mayor rentabilidad y flexibilidad en la producción electrónica.

En SMTconnect, los sistemas se expondrán en el stand de SYSTECH Europe. SYSTECH Europe está especializada en pruebas flexibles de conjuntos electrónicos y tecnologías de interconexión en microelectrónica. Pabellón 4A / Stand 325

 

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