En forma de una empresa conjunta tecnológica y regionalmente equilibrada con Infineon, Bosch y NXP, el principal fabricante de chips por contrato del mundo, la taiwanesa TSMC, establece su primera base en Alemania.
La noticia de que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company va a instalar una nueva fábrica en Dresde es todo un acontecimiento. TSMC contribuye así a que la ya bien equipada región de alta tecnología de Dresde y su exitosa marca "Silicon Saxony" adquieran aún más importancia, y a que la vacilante coalición semafórica de Berlín consiga un magnífico impulso en consonancia con el lema "Aufbau Ost".
Una empresa conjunta tecnológica y regionalmente equilibrada
El Canciller Federal Scholz y el Primer Ministro de Sajonia, Kretschmer, acogieron con gran entusiasmo la llegada de TSMC, mientras que varios expertos económicos han criticado el perfil coste-beneficio de la financiación aportada.
Los taiwaneses quieren aportar unos 3.800 millones de euros de fondos propios y movilizar préstamos por un importe similar para reunir la suma de inversión prevista de al menos 10.000 millones de euros. Los tres socios menores aportarán 500 millones de euros cada uno y serán recompensados con una participación minoritaria del 10%. Según un comunicado de prensa, ESMC quiere "ofrecer servicios avanzados de fabricación de semiconductores", es decir, competir con Intel, Globalfoundries, STMicroelectronics, Infineon, Bosch y NXP. La planta se ubicará en un terreno industrial de 50 hectáreas cerca del aeropuerto de Dresde.
Competidores y socios de Infineon
Con ello, Infineon tiene en Dresde un vecino competente, a la vez competidor y socio. Desde esta primavera, el mayor fabricante de chips de Europa construye allí una fábrica de semiconductores de potencia en la que prevé invertir 5.000 millones de euros. Se está discutiendo una subvención estatal de 1.000 millones de euros. Hace dos años, Bosch inauguró una fábrica de chips para obleas de 300 mm, también cerca de Dresde. El fabricante por contrato Globalfoundries también tiene aquí una gran planta de producción.
La nueva fábrica de ESMC se limitará a las tecnologías de proceso CMOS planar de 28/22 nm y FinFET de 16/12 nm de TSMC, es decir, sin la costosa litografía EUV necesaria para los nodos de proceso inferiores a 7 nm. La fábrica tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas y creará unos 2.000 puestos de trabajo directos en el sector de la alta tecnología. ESMC tiene previsto iniciar la construcción de la fábrica en el segundo semestre de 2024. El inicio de la producción está previsto para finales de 2027. Aún no se sabe si el backend, es decir, el embalaje y las pruebas, también se ubicará en Dresde.
El Gobierno alemán ha prometido a la ESMC una financiación de 5.000 millones de euros, es decir, casi la mitad del importe total de la inversión, al parecer de acuerdo con la UE en lo que respecta a las normas de la Ley Europea de Chips. De este modo concluyen positivamente muchos meses de duras negociaciones por ambas partes, sobre todo en lo que se refiere al nivel de las subvenciones y las condiciones del emplazamiento. Se espera que el Gobierno de Taiwán dé su aprobación (formal); la República Popular China ni siquiera fue consultada.
Implicación sin precedentes del gobierno federal
El acuerdo con TSMC sigue a un acuerdo de estructura similar sobre el establecimiento del principal fabricante estadounidense de semiconductores Intel en un emplazamiento totalmente nuevo en Sajonia-Anhalt, cerca de Magdeburgo. En el caso de Intel, se espera que la inversión total se acerque ahora a los 30.000 millones de euros tras varias discusiones y revisiones. El Gobierno federal tiene previsto aportar una cantidad sin precedentes de 10.000 millones de euros con cargo al Fondo para el Clima y la Transformación (KTF).
Otro ejemplo de la actual producción nacional de chips destinada a la industria automovilística: la empresa estadounidense Wolfspeed quiere instalarse en Alemania y ha elegido el estructuralmente débil Sarre como emplazamiento para una nueva planta. La empresa invertirá 2.750 millones de euros en la producción de chips de carburo de silicio, que se utilizan en los coches eléctricos. Samsung también figura entre los candidatos a instalar una fábrica europea de chips. El fabricante estadounidense Vishay, proveedor de componentes pasivos, proyecta una planta en Itzehoe.
Por supuesto, TSMC también se está diversificando estratégicamente en otras regiones geográficas. En EE.UU. hay dos fábricas en funcionamiento o en construcción en Phoenix (Arizona). TSMC tiene previsto invertir allí un total de 40.000 millones de dólares. Se trata de un múltiplo de los fondos que se invierten actualmente en Dresde. La primera fábrica de Phoenix ya se está equipando con el material de producción adecuado. Está previsto que produzca chips con una estructura de 4 nanómetros a partir de 2024. Sin embargo, recientemente se ha hablado de retrasos hasta 2025, al parecer debido a la inminente escasez de personal. La segunda fábrica, que entrará en funcionamiento en 2026, está diseñada para chips de 3 nm.
El gobierno federal aporta casi la mitad del importe total de la inversión.
El Gobierno de EE.UU. considera tan importante este establecimiento que el Presidente Biden visitó las instalaciones de TSMC en Arizona a principios de diciembre de 2022 y volvió a referirse al importante gasto nacional para promover el sector nacional de alta tecnología en forma de la "Ley de chips y ciencia de EE.UU.". La legislación aprobada por el Congreso estadounidense dedica a este sector la enorme suma de 280.000 millones de dólares a lo largo de diez años. De esta cantidad, 52.700 millones se destinan a subvencionar la fabricación y la I+D relacionada con la fabricación.
En Japón, en Kikuyo, en la prefectura de Kumamoto, TSMC también está realizando intensos esfuerzos desde 2022 para construir una fábrica de chips, denominada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), para la producción de tamaños de estructura más convencionales ("trailing edge"), como 28/22 nm y 16/12 nm. La inversión asciende a 8.600 millones de dólares. TSMC Japón tiene prevista una capacidad de producción de 55.000 obleas al mes (equivalente a 300 mm de diámetro de oblea). Sony y Denso participan en un modelo similar al de Dresde.
Esto ilustra los esfuerzos que deben realizar las autoridades públicas, incluso en las regiones de alta tecnología establecidas desde hace mucho tiempo, como consecuencia de la evolución actual de la desglobalización de una división del trabajo en el sector de la alta tecnología establecida desde hace décadas. Sólo así podrán seguir el ritmo de la competencia entre sus bases industriales y asegurar cadenas de suministro sensibles.
