ASMPT: productronica 25 - Impulsamos su fábrica inteligente

ASMPT presentará en el stand A3.377 una plataforma de colocación SIPLACE de desarrollo completamente nuevo, que consigue un aumento del rendimiento de hasta el 30% en industrias clave de fabricación electrónica en condiciones reales de producción. Impresiona por su extraordinaria productividad de superficie, calidad y flexibilidad con total compatibilidad con los alimentadores SIPLACE existentes y el mundo del software ASMPT. Además, ofrece reservas de rendimiento para futuros pasos de automatización y la integración de tecnologías AI.

Con la plataforma de colocación híbrida SIPLACE CA2, ASMPT combina la tecnología de colocación y la producción de semiconductores en una sola máquina de colocación. Procesa tanto componentes SMT encintados como troqueles de la oblea, aportando un embalaje avanzado a la línea SMT.

Otro producto destacado es la nueva impresora DEK de pasta de soldadura para placas de circuito impreso de gran formato. Los visitantes profesionales también podrán informarse sobre la amplia cartera de software del líder tecnológico y de mercado.

ASMPT SEMI con pegadoras de precisión y multichip para IA, movilidad inteligente e hiperconectividad y la filial de software de ASMPT Critical Manufacturing con su Plataforma de Operaciones de Fabricación de última generación también estarán representadas en el stand conjunto.