La 9ª Conferencia sobre Tecnología de Integración de Sistemas Electrónicos (ESTC 2022) se celebrará en menos de un mes en Sibiu (Rumanía). Se trata de la mayor conferencia sobre envasado de semiconductores de Europa y un acontecimiento internacional en el campo del envasado de productos electrónicos y la integración de sistemas. La conferencia se organiza cada dos años y es el evento insignia de IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) en Europa. Cuenta con el apoyo de IEEE EPS en cooperación con IMAPS Europe y un grupo de tres organizadores locales: Universidad Politécnica de Bucarest (UPB), Universidad Técnica de Cluj-Napoca y Academia de las Fuerzas Terrestres "Nicolae Balcescu" de Sibiu. La inscripción para la feria ya está abierta.
Con unas 90 presentaciones en más de 20 sesiones técnicas, además de unas 40 presentaciones interactivas (sesiones plenarias y sesiones interactivas de pósters), 10 discursos de apertura, 6 talleres, 4 cursos de desarrollo profesional (CDP), más de 30 expositores (que también se presentarán a la industria en discursos plenarios) y una visita de empresa al principal patrocinador de la ESTC 2022, Continental Automotive Romania, los organizadores pretenden atraer a más de 300 participantes a lo largo de la cadena de suministro de la microelectrónica y la integración de sistemas procedentes de la industria, las organizaciones de investigación y tecnología y las universidades locales.
Las áreas de interés de este año son: Embalaje avanzado, interconexión y materiales de embalaje; fiabilidad de dispositivos y sistemas electrónicos; embalaje de sistemas electrónicos de potencia, embalaje de sistemas optoelectrónicos; tecnologías de ensamblaje y fabricación; embalaje de sistemas de RF, ondas milimétricas y TH; electrónica flexible, impresa e híbrida; tecnologías avanzadas para sistemas emergentes; herramientas de diseño y modelado; embalaje de aplicaciones biomédicas; educación global para la electrónica.
La 9ª CONFERENCIA TECNOLÓGICA DE INTEGRACIÓN DE SISTEMAS ELECTRÓNICOS (ESTC 2022) se celebrará presencialmente en Sibiu (Rumanía) en menos de un mes. La ESTC es la mayor conferencia sobre envasado de semiconductores de Europa y un acontecimiento internacional de primer orden en el campo del envasado de productos electrónicos y la integración de sistemas. La conferencia se organiza cada dos años y es el buque insignia de IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) en Europa, con el apoyo de IEEE EPS en asociación con IMAPS Europe, y un grupo de tres organizadores locales: la Universidad Politehnica de Bucarest (UPB), la Universidad Técnica de Cluj-Napoca y la Academia de las Fuerzas Terrestres "Nicolae Balcescu" de Sibiu. La inscripción está abierta.
Con unas 90 presentaciones orales en más de 20 sesiones técnicas, unas 40 presentaciones interactivas (sesiones plenarias y sesiones interactivas de pósters), 10 conferencias magistrales, 6 talleres, 4 cursos de desarrollo profesional (PDC), más de 30 expositores (que se presentarán además en sesiones plenarias de la industria) y una visita a la empresa del principal patrocinador de ESTC 2022, Continental Automotive Romania, los organizadores pretenden atraer a más de 300 participantes in situ a lo largo de la cadena de suministro para la microelectrónica y la integración de sistemas de la industria, organizaciones de investigación y tecnología, y académicos.
Las áreas de interés de este año son: Embalaje avanzado, Materiales para interconexiones y embalaje; Fiabilidad de dispositivos y sistemas electrónicos; Embalaje de sistemas de electrónica de potencia, Embalaje de sistemas optoelectrónicos; Tecnologías de ensamblaje y fabricación; Embalaje de sistemas de RF, ondas milimétricas y TH; Electrónica flexible, impresa e híbrida; Tecnologías avanzadas para sistemas emergentes; Herramientas de diseño y modelización; Embalaje de aplicaciones biomédicas; Educación global para la electrónica.
Inscríbase en línea en: https://www.estc-conference.net/estc-2022/registration
Página web: www.estc-conference.net/estc-2022
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