En la segunda parte de nuestro informe de seguimiento sobre lo más destacado de las ferias de Múnich, nos ocupamos de una selección de presentaciones y mesas redondas a las que asistimos. Un total de seis foros en electronica ofrecieron un rico programa de apoyo para la transferencia de conocimientos, además de los foros y conferencias de SEMICON Europa.
El amplio programa de apoyo de electronica ofreció una gran cantidad de conocimientos especializados y nuevos impulsos. En seis escenarios, expertos impartieron sus conocimientos sobre casi todos los campos de aplicación de la electrónica en presentaciones orientadas a la aplicación. Por ejemplo, el foro "PCB, EMS & Components" comenzó el primer día de la feria con interesantes contribuciones.
Otros nuevos puntos centrales del programa del foro fueron AI Machine Learning, Industrial Control y Women in Tech. Los temas de la sostenibilidad y la economía circular ocuparon un lugar destacado en la agenda, ya fuera en las presentaciones, los paneles de debate o las visitas especiales. También se prestó especial atención a los trabajadores cualificados del mañana: la plataforma "Fast Forward" ofreció a las start-ups un escenario para presentar sus innovaciones, mientras que la Career Area proporcionó información sobre las perspectivas profesionales en la industria electrónica a través de servicios de asesoramiento personal y una bolsa de trabajo en línea. También fue muy popular el Día de los Jóvenes Talentos para alumnos y estudiantes, celebrado el último día de la feria.
Thomas Winkel, de Viscom, comparó las soluciones disponibles en la actualidad para detectar huecos en las juntas de soldadura en su presentación: "Para los requisitos de tiempo de ciclo más exigentes: inspección AXI 3D frente a análisis de huecos AI".
Jan Pedersen, NCAB Group Germany, habló sobre UHDI y sustratos de CI y, en una presentación posterior, sobre PCB sostenibles.
Andreas Beck, de Phoenix Contact, explicó las ventajas de la nueva tecnología ArcZero, que evita la formación de arcos en los conectores de CC, y subrayó que se trata de una tecnología pionera para las redes de CC energéticamente eficientes en la industria.
Bernhard Wieser y Roland Palkovich, de BECOM, hablaron de cómo puede acelerarse el tiempo de comercialización de nuevos conceptos mediante una validación precisa en laboratorios de pruebas de última generación para CEM, simulación medioambiental y análisis, y subrayaron que la validación es cada vez más importante como clave de la potencia innovadora del futuro.
Ambiente apagado entre los fabricantes de PCB y las empresas de EMS
Una vez más, la mayoría de fabricantes de placas de circuito impreso y empresas de EMS estuvieron representadas en la feria de Múnich. En vista de la crisis actual, que está teniendo efectos diversos en función de los clientes, el ambiente era predominantemente moderado. Sin embargo, la mayoría se muestra más optimista de cara al próximo año, cuando se espera que las cifras de pedidos vuelvan a aumentar. Al fin y al cabo, toda la cadena de suministro de la electrónica no puede funcionar sin los fabricantes de placas de circuito impreso y las empresas de EMS. Gustl Keller
Conferencias y mesas redondas electronica
Las tecnologías SiC y GaN se debatieron en el "Power Efficiency Stage". Según los ponentes, las oportunidades para la electrónica de consumo, la automoción, los centros de datos y las energías renovables son enormes, sobre todo porque se espera que estas tecnologías den nuevos saltos cualitativos en los próximos cinco años. Por ejemplo, las bombas de calor podrían aumentar su eficiencia entre un 50% y un 70% gracias al nitruro de galio. Lo que Guy Moxey, de Wolfspeed, prometió para el sector del automóvil sonaba casi increíble: una mejora de la fiabilidad y la vida útil gracias a las tecnologías GaN en millones (¡!) de ciclos de uso posibles. Sin embargo, Florin Udrea, de Cambridge GaN Devices, recordó los costes considerables del nitruro de galio. En su opinión, el GaN sobre SiC podría representar un compromiso.
Mesa redonda sobre las tecnologías SiC y GaN (Moderación: Maurizio Di Paolo Emilio)
Dieter G. Weiss, in4ma, habló enel foro "PCB, EMS & Components" sobre la situación y las oportunidades y riesgos de la industria EMS utilizando datos de mercadoEnel foro "PCB, EMS and Components", Dieter G. Weiss habló sobre las oportunidades y riesgos de la industria EMS -como ya nos tiene acostumbrados- con palabras francas y abundantes cifras y datos. Leyó la cartilla a la industria o los augurios de su desarrollo. Las cifras de crecimiento para 2022-2023 habían aterrizado sobre todo en los fabricantes de componentes y EMS había llenado sus almacenes. Según Dieter Weiss, la escasez de chips fue un "malentendido" y actuó como una profecía autocumplida. Sin embargo, según las últimas cifras, la distorsión se ha hecho ahora evidente. Los más afectados han sido los distribuidores. Dieter Weiss también advirtió de la situación de la industria europea de PCB, que se ha resentido en cierta medida como consecuencia del ahorro de costes "forzado". Weiss pronosticó que, de seguir así, otros 40 de los 170 fabricantes europeos (en su mayoría pequeños y medianos) pronto quebrarían. En general, fue una presentación objetiva y sincera que ocupó exactamente el tiempo previsto (Weiss dijo con orgullo: "... quedan nueve segundos...") y cautivó a la audiencia, aunque el contenido no gustara a todo el mundo.
La mesa redonda "Por un ecosistema microelectrónico fuerte en Europa: EMS como marcapasos", que intentó sondear las oportunidades de futuro a pesar de la difícil situación económica del sector EMS, también contó con una nutrida asistencia. Markus Aschenbrenner, de Zollner Elektronik, subrayó la importancia de reforzar todo el ecosistema electrónico europeo ... de lo contrario podrían perderse competencias importantes. Según Michael Velmeden, Director General de cms electronics, corresponde a los políticos estimular la economía. Esto puede hacerse de varias maneras, no sólo a través de las subvenciones tradicionales: Velmeden cita como ejemplo el fomento de la investigación y la ciencia. También se habló de las diferencias entre la "Chips and Science Act" estadounidense y la "Chip Act" europea: todo esto se ha resuelto mucho mejor y de forma más completa en Estados Unidos. Carsten Ellermeier, Director General de PRETTL, abordó la política energética. Le gustaría ver una comunicación más clara sobre la importancia de una energía asequible para la producción de infraestructuras críticas (por ejemplo, en electrónica). Michael Velmeden expresó su incomprensión por el hecho de que la transición energética no haya logrado transferir energía del norte al sur (eólica e hidroeléctrica), lo que habría sido sumamente importante de cara al abandono progresivo de la energía nuclear. Ali Sahin, de EPSa-Elektronik, atribuyó a EMS el mérito de haber hecho más seguras las cadenas de suministro con previsión, especialmente a través de la experiencia del periodo post-corona - también aumentando las existencias. Stefan Rückbrod, de Hekatron, concluyó con un llamamiento a la confianza: "Debemos recordar que Alemania es un país de ingenieros. Hay una fuerza increíble en esto, dijo, que sólo necesita ser aprovechada de nuevo. Markolf Hoffmann
Mesa redonda sobre la situación de la industria EMS (moderadora: Karin Zülke)
Ponencias SEMICON Europe
La física Heike Riel, de IBM, habló en el foro "III-V Summit - Integrated Photonics" sobre Q System One, el primer ordenador cuántico comercial del mundo basado en circuitos, según IBM, y sobre las fascinantes tecnologías de circuitos electrónicos y fotoeléctricos integrados, nuevos materiales espectaculares como el fosfuro de niobio y el potencial para sortear el cuello de botella de Von Neumann en las arquitecturas informáticas. El matemático John von Neumann (1903-1957) lo utilizó para explicar la limitación del rendimiento de las actuales arquitecturas de PC.
Miika Mattinen, de la Universidad de Helsinki, dio una conferencia que no sólo arañó la superficie, sino que la convirtió en tema: habló con entusiasmo de la deposición de capas atómicas (ALD) de materiales 2D en electrónica y tecnología energética, especialmente TMDC (monocapas de dicalcogenuro de metales de transición). Esto posibilita componentes MEMS y NEMS orientados al futuro y abre nuevas perspectivas de investigación. Markolf Hoffmann
Ponencia de la Dra. Heike Riel
Presentación de Miika Mattinen
Otras novedades de la feria
Sistema de inspección multifuncional de GöpelLanueva plataforma Multi Line de Göpel electronic combina diversas tareas de inspección, como la inspección de conjuntos SMD y THT, la inspección de pasta de soldadura y la inspección de revestimientos conformados, y dispone de un software de manejo estandarizado y cómodo. El sistema básico Multi Line puede equiparse con módulos para AOI, SPI y CCI. También ofrece otras opciones de configuración personalizadas, como la inspección 3D a doble cara sin girar el conjunto.
Con el nuevo smartTCA asistido por IA, es posible analizar la cobertura de las pruebas sin clasificar manualmente los componentes o las redes, sin asignar modelos de biblioteca y sin crear pruebas. Una vez importados los datos CAD y de la placa, no es necesario hacer nada más. Esto se debe a que smartTCA lo hace automáticamente: la IA reconoce las estructuras de los componentes y la arquitectura de la placa y calcula la cobertura de las pruebas estimada y teóricamente posible a nivel de patillas, redes y dispositivos.
Siemens Digital Industries Software presentó su software de nueva generación para el diseño de sistemas electrónicos basado en IA. La plataforma soporta todo el proceso, desde el diseño del embalaje del CI hasta la industrialización del producto (NPI). La evolución adopta un enfoque multidisciplinar integrado, combinando el software Xpedition, Hyperlynx y PADS Professional con conectividad en la nube y capacidades de IA para ampliar los límites de la innovación en el diseño de sistemas electrónicos. El nuevo software se ha diseñado para proporcionar herramientas muy intuitivas con las que hacer frente a la escasez de mano de obra cualificada y permitir a los diseñadores adaptarse rápidamente con curvas de aprendizaje mínimas. Ofrece ingeniería predictiva y un novedoso soporte de IA. La conectividad en la nube facilita la colaboración a lo largo de la cadena de valor y permite acceder a servicios y recursos especializados. Los diseñadores pueden adaptarse rápidamente a los requisitos cambiantes y obtener información sobre la cadena de suministro. También simplifica la colaboración con las partes interesadas, independientemente de su ubicación. El software también ofrece una mejor integración con el software Teamcenter de Siemens para la gestión del ciclo de vida del producto y el software NX para el desarrollo de productos. Esto permite la compatibilidad con múltiples listas de materiales y una colaboración más estrecha entre los dominios ECAD y MCAD. Para mejorar la seguridad, el software ofrece restricciones rígidas de acceso a los datos que pueden configurarse y geolocalizarse para garantizar la protección de la IP de diseño crítica.
Unidad de procesamiento nativa Q.ANT
En electronica 2024, la empresa emergente Q.ANT informó a la prensa especializada del lanzamiento de la unidad de procesamiento nativa (NPU) Q.ANT, el primer procesador fotónico comercial del mercado. La NPU se basa en la arquitectura informática propia de la empresa, LENA (Light Empowered Native Arithmetics). El producto se basa en el estándar industrial PCI Express, lo que lo hace compatible con el ecosistema informático actual. La NPU Q.ANT puede realizar cálculos complejos y no lineales de forma nativa con fotones en lugar de electrones. La nueva tecnología promete una eficiencia energética al menos 30 veces superior y mejoras significativas en la velocidad de cálculo en comparación con la tecnología CMOS convencional. Gustl Keller
Günther Ziegler (derecha) con Gerald Schwager-Rännar, Editorial PLUS, en el stand de Kingshine
Katek estuvo representada por primera vez en el stand de Kontron junto con Beflex
La próxima SEMICON Europa tendrá lugar al mismo tiempo que productronica 2025 del18 - 21 de noviembre de 2025 en Múnich.
La próxima electronia abrirá sus puertas del 10 al 13 de noviembre de 2026.
www.electronica.de, www.semiconeuropa.org
