Soluciones innovadoras de gestión térmica y protección de dispositivos electrónicos son su objetivo común: Kerafol, con sede en Baviera (Alemania), coopera con X2F, de Loveland, Colorado (EE.UU.), para combinar las ventajas de los materiales termoconductores de Kerafol con las tecnologías de moldeo de viscosidad controlada de X2F.
Los conjuntos electrónicos pueden resultar dañados por influencias externas durante su funcionamiento. Por ello, se han desarrollado diversos mecanismos de protección para mantener una larga vida útil de los dispositivos. La aplicación de un revestimiento protector al conjunto protege los componentes electrónicos del polvo, la humedad y otros contaminantes ambientales, mientras que el relleno del conjunto con un compuesto de encapsulado aumenta su resistencia mecánica y mejora el aislamiento eléctrico. Las almohadillas conductoras térmicas, así como los rellenos y adhesivos, garantizan la distribución y disipación de la pérdida de calor. Cada una de estas estrategias de protección aumenta el tiempo, la complejidad y el coste del proceso de fabricación. El nuevo concepto de protección en una sola etapa está diseñado para reducir la complejidad de la cadena de suministro y disminuir los costes de fabricación. Los nuevos materiales KERAMOLD sin silicona son blandos, muy aislantes eléctricamente, conductores térmicamente y pueden moldearse con formas complejas, lo que los hace ideales para sobremoldear componentes electrónicos. Además, pueden procesarse a temperatura ambiente y no requieren refrigeración, secado, pretratamiento ni postcurado. El método CVM de X2F para el sobremoldeo de componentes electrónicos controla la viscosidad de los materiales de sobremoldeo mediante hardware, sensores y software patentados para optimizar la presión del molde. Esto permite a X2F moldear materiales de altísimo rendimiento y geometrías complejas que antes se consideraban imposibles de moldear.
Wolfgang Höfer, Director de la División de Productos Térmicos de Kerafol, subraya lo bien que se pueden utilizar sus elastómeros termoplásticos KERAMOLD en los sistemas CVM de las tejas X2F. Al ser un material tan blando, se adapta a las estructuras superficiales bajo presión como ningún otro material del sector, sin dañar los componentes sensibles. Según Höfer, la sinergia entre las tecnologías de moldeo CVM de X2F y los materiales KERAMOLD ofrece ventajas frente a los recubrimientos protectores y encapsulados convencionales. La combinación no sólo protege contra la contaminación, las vibraciones, los golpes y las descargas electrostáticas, sino que también mejora el rendimiento térmico. El resultado es la fiabilidad a largo plazo de los componentes electrónicos tratados de este modo, al tiempo que se racionaliza la complejidad de la producción, se acortan los tiempos de proceso y se reducen los costes.
