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SKU : ISBN 3-87480-163-2
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981 en stock

Información

Páginas : 360
Edición : Primera Edición 2000
Subtítulo : Separación, propiedades, aplicaciones
Autores : Prof. Dr.-Ing. habil. N. Kanani
Idioma : Alemán
Cantidad

En las últimas dos décadas, la posibilidad de transferir las excelentes propiedades del cobre, especialmente su alta conductividad eléctrica, a la superficie de materiales no conductores mediante procesos recientemente desarrollados y optimizados en forma de capas delgadas, ha supuesto un enorme avance en la electrónica y la tecnología de placas de circuito impreso, pero también en otros campos.

En el marco de este auge, crece el número de empresas y talleres de galvanoplastia que depositan capas funcionales de cobre de alta calidad. Para esta exigente tarea, no solo necesitan conocimientos sobre los procesos de deposición, sino que también deben estar lo más informados posible sobre los proveedores de procesos, equipos y accesorios para esta tecnología.

Los usuarios que aprovechan las propiedades de las capas de cobre en sus productos, así como las instituciones y escuelas que se ocupan de estos problemas en el ámbito del desarrollo y la enseñanza, tienen necesidades similares.

Esto es lo que pretende transmitir este libro, destinado a todos aquellos que se ocupan de la producción y aplicación de recubrimientos galvánicos de cobre.

Contenido:

  • El cobre y sus propiedades
  • Deposición electrolítica de cobre
  • Tecnología de la deposición electrolítica de cobre y aleaciones
  • Propiedades de los recubrimientos de cobre y aleaciones
  • Aplicación de capas de cobre y aleaciones depositadas electrolíticamente
  • Capas de cobre depositadas sin corriente externa
  • Propiedades de las capas de cobre depositadas sin corriente externa
  • Garantía de calidad, análisis y optimización de procesos en la deposición de cobre
  • Eliminación (stripping) de capas de cobre y aleaciones
  • Reciclaje y tratamiento de aguas residuales
  •  Para la eliminación de residuos
  • El cobre en la microtecnología
  • Cobreado en la tecnología de placas de circuito impreso
  • Normalización

 

Información

Páginas : 360
Edición : Primera Edición 2000
Subtítulo : Separación, propiedades, aplicaciones
Autores : Prof. Dr.-Ing. habil. N. Kanani
Idioma : Alemán
Gewicht : 0.889 kg

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