Muchos años después del cambio de los procesos de soldadura con plomo a los procesos de soldadura sin plomo, éstos ya están establecidos y en gran medida no presentan problemas. Sin embargo, aún quedan nuevos retos. Las empresas Balver Zinn Josef Jost, de Balve, y Rösnick, de Bedburg, con su experiencia en soldadura por ola, quieren aunar sus conocimientos.
Debido a su incidencia relativamente frecuente, la falta o mala penetración de la soldadura, la fluctuación de la calidad de la soldadura, la formación de sombras en diseños estrechos o la formación de puentes y muchos más son retos que Balver Zinn y Rösnick afrontan a diario y resuelven junto con sus clientes.
Experiencia en consumibles para la producción electrónica
Además de soldaduras en una amplia variedad de formas de suministro y aleaciones, Balver Zinn también suministra fundentes para procesos de soldadura sin plomo y con plomo. La amplia gama de fundentes se utiliza no sólo en sistemas de soldadura por ola, sino también en alambres y pastas de soldadura. En particular, la moderna serie REGI, con su diferente contenido en COV, ha llamado la atención desde su lanzamiento al mercado. Como pioneros del cambio a productos sin plomo, los ingenieros de aplicaciones de Balver Zinn cuentan con muchos años de experiencia. Su experiencia en soldaduras y fundentes microdopados, en particular el nuevo fundente de alto rendimiento REGI-RED, combinada con un profundo conocimiento de los procesos, ayudan a resolver los problemas(Fig. 1 y Fig. 2).
Fig. 2: REGI-RED ORL0: soldadura por ola en OSP, temperatura superficial: 390°C, volumen de fundente: 40ml/min
Experiencia en el manejo de materiales en la producción electrónica
Además de bastidores de soldadura, sistemas de soldadura, portapiezas y portaproductos, Rösnick también suministra adaptadores de fresado y bastidores de pintura. Por lo tanto, la experiencia de la empresa abarca muchas áreas relacionadas con la construcción de dispositivos en la industria electrónica. Por ejemplo, los sistemas de soldadura pueden mejorarse con mecanismos automáticos de cierre poka-yoke, eliminando así errores de colocación como componentes que faltan o componentes THT polarizados incorrectamente. Gracias a la incorporación de insertos de titanio en los sistemas de soldadura, pueden realizarse espesores de pared a partir de 0,3 mm(Fig. 3). Incluso los diseños de placas de circuito impreso más complejos pueden realizarse con esta tecnología. La mejor transferencia de temperatura a los conjuntos al utilizar titanio también mejora el paso y, por tanto, el resultado de la soldadura, especialmente con componentes de gran masa y juntas de soldadura estrechas. Para evitar los puentes de soldadura, Rösnick utiliza la tecnología de captura de soldadura(Fig. 4). Para las juntas de soldadura que tienden a formar puentes de soldadura, una lámina metálica preestañada en la parte inferior y recubierta de estaño repelente en la parte superior garantiza una rotura de soldadura limpia y aleja el exceso de estaño de las juntas de soldadura cercanas. Los captadores de soldadura empotrados y atornillados pueden integrarse en casi todas las áreas del diseño de una máscara y contribuir así a reducir significativamente la tasa de error. Una cooperación más estrecha entre las dos empresas en sus áreas principales proporcionará a la industria electrónica un suministro aún mejor de consumibles y materiales operativos de alta calidad, ya que se crean sinergias y se refuerzan las competencias. Los conocimientos conjuntos y los muchos años de experiencia en el campo de la producción electrónica permitirán responder a los requisitos específicos de los clientes, ofrecer soluciones personalizadas y reducir así los rechazos y las repeticiones.
Fig. 3: Inserto de titanio de 0,3 mm de grosor de pared
Fig. 4: Captador de soldadura
