Anuncios iMaps 07/2023

Anuncio y convocatoria de ponencias para el Simposio de Landshut sobre Electrónica e Integración de Sistemas (ESI) 2024

Desde los retos globales como la generación de energías renovables o el cambio a la e-movilidad hasta las modernas aplicaciones de la tecnología médica y la digitalización: la electrónica y la electrotecnia constituyen la base de todos estos desarrollos. Desde hace 15 años, la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut organiza simposios como plataforma para el intercambio de ideas entre la industria y la investigación en el campo de la ingeniería electrónica/eléctrica y la tecnología de microsistemas. De 2008 a 2016, el "Simposio sobre tecnología de microsistemas" ofreció cada dos años los últimos hallazgos de la ciencia y la práctica; a partir de 2018, la gama de temas se amplió por primera vez al "Simposio sobre electrónica e integración de sistemas".

El 4º Simposio de Electrónica e Integración de Sistemas ESI tendrá lugar el 17 de abril de 2024 en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut. Los expertos están cordialmente invitados a presentar soluciones innovadoras, servicios o resultados de investigación a un público especializado interesado en conferencias especializadas y en una exposición especializada. Las contribuciones elaboradas también podrán publicarse en línea en las actas digitales de la conferencia (con asignación de un identificador DOI). Además, empresas, start-ups, licenciados y estudiantes pueden presentar productos innovadores, nuevos desarrollos y resultados de proyectos de investigación y desarrollo en una sesión de pósters. El acto, que está previsto que se celebre en persona, ofrecerá una vez más un amplio abanico de perspectivas sobre los avances y tendencias actuales, así como la mejor oportunidad para establecer contactos.

El simposio ESI ofrece una plataforma interprofesional e intertecnológica y está dirigido a responsables de la toma de decisiones y empleados de empresas y proveedores de servicios (producción, investigación y desarrollo, marketing técnico, etc.), universidades, universidades de ciencias aplicadas, institutos de investigación, asociaciones y todas las partes interesadas. Nos gustaría recibir propuestas de ponencias en los siguientes ámbitos en particular

• Sistemas de sensores y actuadores
• Tecnología de montaje y conexión
• Componentes e integración de sistemas
• Sistemas integrados
• Robótica, sistemas autónomos y soluciones industriales
• Electrónica impresa
• Inteligencia artificial
• Sostenibilidad en el entorno de la electrónica

La calidad de las presentaciones o contribuciones se garantiza mediante el proceso de selección por parte del comité de expertos, que decide sobre la aceptación, elabora sugerencias de cambios y finalmente aprueba la publicación en las actas de la conferencia (revisión). La fecha límite de inscripción para las presentaciones es el 23 de octubre de 2023.

El simposio ESI está organizado por el Clúster de Tecnología de Microsistemas junto con el foco de investigación Electrónica e Integración de Sistemas de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut, con el Prof. Dr. Artem Ivanov como director científico. Más información sobre el simposio ESI 2024, detalles sobre la inscripción a las conferencias, etc. en: www.symposium-esi.de.

El sistema de espectroscopia de impedancia más pequeño del mundo, en forma de píldora, detecta los puntos débiles de máquinas y personas

Micro Systems Technologies(MST)Investigadores del Instituto Fraunhofer IZM, en colaboración con Micro Systems Technologies (MST) y Sensry GmbH, han conseguido que sea posible detectar fallos con sólo tomar una pastilla. Tan pequeño como un caramelo, el sensor IoT resistente al agua puede medir con fiabilidad las propiedades de los líquidos incluso en lugares de difícil acceso. Esto puede simplificar significativamente el mantenimiento de la maquinaria industrial e incluso ayudar a identificar enfermedades.

Cuanto más grande es una máquina industrial, más difícil es detectar desde el exterior una desviación no deseada en la presión del aceite o incluso una fuga en una tubería en caso de avería. A menudo, el personal especializado tarda mucho tiempo en encontrar la aguja en el pajar. El resultado son paradas de producción y costes elevados. La situación es similar cuando se trata de reconocer las causas de las enfermedades en los seres humanos. Si los pacientes se quejan de dolor abdominal, no suele haber forma de evitar una compleja gastroscopia o colonoscopia. En tales casos, la espectroscopia de impedancia electroquímica puede poner remedio.

En este procedimiento, se envía un espectro de frecuencias desde un electrodo a través de un medio hasta un segundo electrodo: A partir de él puede obtenerse un espectro, es decir, una huella dactilar específica de este medio. Si se aprecian cambios en las propiedades del material o del fluido, ello puede ser indicativo de la corrosión progresiva de un componente o de la presencia de una enfermedad concreta. Hasta ahora, los analizadores de impedancia no eran lo bastante pequeños y móviles para poder utilizarse con estos fines. Por ello, los investigadores del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración IZM de Berlín, con el apoyo de MST y Sensry, han desarrollado un sensor IoT compacto y modular para estas aplicaciones que puede medir impedancias y transmitirlas de forma inalámbrica. Como resultado, no solo es impermeable, sino también biomédicamente compatible.

El sensor está fabricado con un polímero biocompatible y combina los dos electrodos necesarios con numerosos componentes para analizar las propiedades ambientales, incluidos seis sensores para medir una amplia gama de datos, en un espacio de tan solo 11 x 16 milímetros cuadrados. Además de la temperatura, la presión, la humedad y el sonido del entorno, el pequeño todoterreno también puede registrar su propio comportamiento de aceleración, rotación o ruido ambiental. La luz y los colores pueden determinarse mediante un sensor de luz integrado.© Fraunhofer IZM

Concretamente, en caso de avería de la máquina, el sensor se introduce, por ejemplo, en una tubería de aceite, que fluye por todo el sistema. Los datos precisos sobre las propiedades del entorno se transmiten de forma inalámbrica en tiempo real a un software especialmente desarrollado con una interfaz web para PC y smartphones.

Si se alcanza un punto en el que la presión o el espectro del fluido se desvían de la norma, es un indicio de que se ha localizado con éxito la causa del problema. Los espectros de algunos líquidos, como el aceite o el agua, ya están almacenados en el software para facilitar la categorización de los datos recogidos.

La miniaturización de los componentes supuso un gran reto en la fabricación del sensor. En concreto, reducir el diámetro de la bobina a 10 milímetros para la carga inalámbrica supuso un obstáculo. Sin embargo, un sofisticado diseño del sistema permitió superar este reto. Al inicio del proyecto, Sensry GmbH proporcionó sus esquemas de circuitos y el firmware Kalisto como base para desarrollar el sensor.

Para alojar un total de más de 70 componentes pasivos y activos en una placa de circuitos flexible y biocompatible, se diseñó a partir de un polímero de cristal líquido y se fabricó en cuatro capas por DYCONEX, una empresa de MST. A pesar de ello, sólo tiene 175 micrómetros de grosor, apenas más que un cabello humano.

Se fabricó un sistema en paquete en un intercalador de seis capas y constituye la pieza central del sensor, ya que es aquí donde se combina el sistema IoT. Gracias a una bobina de inducción integrada, la cápsula ni siquiera necesita abrirse para la carga inalámbrica y puede cargarse de forma inalámbrica a través de la tecnología Qi. Sin embargo, también es posible un proceso de carga clásico con corriente continua a través de una estación de acoplamiento para calibrar y programar el sensor. Para evitar que los pequeñísimos componentes se calienten demasiado durante el funcionamiento, el sensor también está relleno de una resina epoxi que aísla los componentes entre sí y disipa el calor al exterior. En el extremo inferior, está sellado con una placa cerámica de cuatro capas de 0,5 milímetros de grosor, fabricada por Micro Systems Engineering GmbH, una empresa de MST, en la que están montados los electrodos para la espectroscopia de impedancia junto con el sensor de presión. Como demostrador en la feria, el sensor IoT muestra cómo el diseño inteligente de sistemas y el empaquetado de semiconductores pueden miniaturizar enormemente la electrónica sin perder funcionalidad.

© Fraunhofer IZMLa investigaciónsobre espectroscopia de impedancia electroquímica está en pleno apogeo y sus posibilidades para la tecnología médica distan mucho de haberse agotado. El proyecto está en marcha desde el 01.04.2021.

Fuente: Fraunhofer IZM-Tech News

Anuncio para la Conferencia Europea de Microelectrónica y Embalaje (EMPC 2023) en Hinxton/Cambridge

En septiembre, IMAPS Europe organiza de nuevo la conferencia paneuropea European Microelectronics and Packaging Conference EMPC. Se trata de la conferencia más importante de Europa sobre microelectrónica, integración y tecnologías de conexión. Desde hace algunos años, la ESTC del IEEE-CPMT y la EMPC de IMAPS se alternan. Ambas asociaciones copatrocinan el otro evento, reconociendo así la gran afinidad profesional entre sus campos de trabajo. El EMPC, que se celebra cada dos años, ha tenido lugar en Friedrichshafen, Varsovia, Pisa y, en condiciones difíciles, en Gotemburgo en los últimos años. Las conferencias ofrecen excelentes oportunidades para el intercambio profesional, el establecimiento de nuevos contactos comerciales y la cooperación en el ámbito de los proyectos interdisciplinarios. Del 11 al 14 de septiembre de 2023, IMAPS UK organiza la conferencia de este año en el Wellcome Genome Campus de Hinxton, cerca de Cambridge, a la que le invitamos cordialmente. Asistirá a presentaciones y pósters de destacadas empresas e instituciones académicas sobre las nuevas tendencias en dispositivos electrónicos y tecnología relacionada. En el evento se presentarán nuevos materiales y posibilidades de envasado, así como aplicaciones potenciales de los sistemas. EMPC 2023 se ha planificado como un evento presencial, que volverá a ofrecer a participantes y expositores la oportunidad de establecer contactos en persona en el amplio entorno del Wellcome Genome Campus. El programa detallado se está elaborando actualmente y estará disponible en empc2023.com una vez finalizado.

WellcomeGenome Campus en HinxtonÚnase anosotros el lunes 11 de septiembre de 2023 para asistir a los Cursos de Desarrollo Profesional (PDC) en profundidad con expertos de renombre para obtener una visión detallada de aspectos específicos de la tecnología de envasado.

Calendario de eventos

Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

1. conectamos la ciencia y la práctica
2. garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
3. representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)