Anuncios iMaps 11/2023

56º Simposio IMAPS en San Diego - Una conferencia llena de nuevas impresiones y nuevas soluciones tecnológicas

Bajo la dirección de Suresh Jayaraman, este año se celebró en San Diego el 56º Simposio Internacional de Microelectrónica. Ha sido un éxito rotundo, que no habría sido posible sin la ayuda de muchos empleados y voluntarios de fondo. Muchas gracias también desde la lejana Alemania al comité por su incansable trabajo en la elaboración de un programa excepcional. Casi 800 personas participaron en el evento, 87 de las cuales no eran de EE UU.

Se ofrecieron catorce cursos de formación, entre ellos el de IA, que contó con una gran asistencia. (Está previsto publicar estos cursos en una versión en línea. En cuanto esté disponible el enlace, se publicará en estas páginas). La asamblea general de este año también contó con una nutrida asistencia y una interesante moderación. La DEI (Diversidad, Igualdad e Inclusión) es un tema cada vez más presente en la sociedad y también en el lugar de trabajo. Se formularon reflexiones y se buscaron respuestas en relación con la DEI en el lugar de trabajo. En el campo de la microelectrónica y el envasado, las mujeres siguen estando en inferioridad numérica. Sin embargo, su número entre los estudiantes está aumentando. Esto también se reflejará en el mundo laboral en el futuro.

Se aseguraron interesantes oradores principales, empezando por Kevin Anderson, de Qorvo, que ofreció una visión general del programa SHIP y sus oportunidades. La ponencia de Jeff Burns (IBM) proporcionó información sobre cómo diversos modelos básicos pueden ayudar a que la IA sea accesible para diversas aplicaciones y ampliar así su campo de aplicación. También ofreció una breve visión del centro de investigación de IBM con diversos focos de investigación, en particular la integración heterogénea (HI). El ponente principal, Shin-Puu Jeng, de TSMC, argumentó que es probable que los intercaladores orgánicos (CoWoS-R; chip-on-wafer-on-substrates) tomen el relevo de los intercaladores Si (CoWoS-S). El impacto y el alcance de la integración heterogénea tendrán que aumentar significativamente para hacer frente al incremento exponencial de los requisitos informáticos de las aplicaciones de IA. La respuesta a la pregunta sobre la fabricabilidad de los intercaladores orgánicos sugiere que aún queda mucho por hacer para permitir la producción en masa. Una conclusión sería que probablemente haya espacio para ambas tecnologías y probablemente también para otras variantes como los puentes de silicio (CoWoS-L) (cita de Suresh Jayaraman). C.P. Hung, del Grupo ASE, subrayó la importancia de HI para abordar nuevas aplicaciones de automoción, HPC e IA. El envasado avanzado está recibiendo mucha atención y estímulo.

El tema de la mesa redonda "El futuro del envasado para la Inteligencia Artificial" retomó un tema clave de la conferencia y los ponentes y expertos aportaron sus puntos de vista sobre la situación actual y lo que se espera para el futuro. El envasado avanzado y la integración heterogénea de chiplets han llegado para quedarse.

En la recepción de bienvenida y durante las pausas individuales, así como en la sesión de pósters, todos los asistentes disfrutaron de la oportunidad de establecer contactos. El evento brindó una excelente oportunidad para ponerse al día con los colegas y hacer nuevos contactos.

96 empresas presentaron sus productos en la sala de exposiciones, en representación de toda la cadena de suministro. Los stands individuales estuvieron muy concurridos, sobre todo porque la proporción de estudiantes era bastante alta, que parecían impresionados por la mayoría de los productos expuestos.

El año que viene, el Simposio Internacional de Microelectrónica volverá a Boston. El lugar de celebración será el hotel Encore Boston Harbor.

Encore Boston Harbor

Conferencia de otoño de IMAPS 2023

Podemos volver la vista atrás a una exitosa conferencia anual de IMAPS. Así nos lo han asegurado verbalmente varias partes. En 20 ponencias se presentaron los últimos resultados sobre tecnología de montaje y conexión, principalmente del ámbito científico. No obstante, tres socios industriales también presentaron sus últimas soluciones tecnológicas.

Pudimos dar la bienvenida a 11 expositores que se presentaron en una breve presentación. Las pausas se llenaron de estimulantes conversaciones sobre lo que habíamos oído en las presentaciones o visto en los stands de los expositores.

Este año, más de 90 participantes asistieron a nuestra conferencia de otoño y aprovecharon la oportunidad para establecer nuevos contactos. Aprovechamos la ocasión para dar las gracias a nuestros patrocinadores por la acogedora velada en el Augustiner: AEMTec, budatec, EKRA, Hesse e Indium.

En el próximo número publicaremos una reseña detallada de la conferencia y un informe sobre la asamblea general.

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología del embalaje

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM), Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)