Información FED 02/2025

Se buscan propuestas de presentaciones técnicas: Convocatoria de ponencias para la Conferencia de la FED de los días 24 y 25 de septiembre en Lübeck

Ya está en marcha la Conferencia FED 2025, el acontecimiento más importante del año para la FED y un punto culminante para todos aquellos que participan en el desarrollo y la producción de placas de circuitos impresos, soportes de circuitos alternativos y ensamblajes y quieren contribuir a darles forma.

Los días 24 y 25 de septiembre de 2025 nos reuniremos en Lübeck para debatir perspectivas, estrategias y soluciones para aplicaciones prácticas. Hasta el 23 de marzo puede presentar propuestas de ponencias no promocionales, en alemán o inglés.

Estos son los temas

• Diseño de PCB y montaje
• Producción de ensamblajes y EMS
• Tecnología de montaje y conexión
• Soluciones para PYME: mejores prácticas
• Estrategias para la industria electrónica europea
• Requisitos legales y cumplimiento de la normativa

Con más de 40 presentaciones especializadas, debates y talleres, así como dos grandes conferencias magistrales, la conferencia ofrece una plataforma única para intercambiar conocimientos, ampliar redes y reunir ideas prácticas para sus proyectos. Del diseño a la producción: Aquí es donde las tendencias se hacen tangibles y se presentan las innovaciones a lo largo de toda la cadena de valor.

La estrecha interrelación entre diseño y producción sigue siendo un punto central: sólo quienes entienden los requisitos de la producción pueden desarrollar diseños fiables y económicos, una interrelación que fomenta la innovación y asegura la competitividad de Europa.

Encontrará más información sobre los temas de las ponencias especializadas y el programa en nuestra página web: fed-konferenz.de

Presente su tema en la Conferencia FED

Superficies de conexión proporcionales para componentes THT: Introducción de la nueva norma IEC 61188-6-3

"La última parte de la norma IEC 61188-6-x ya está lista", afirma Michael Schleicher, miembro de la Junta Directiva de la FED, que también participa en comités internacionales de normalización como jefe del grupo de trabajo de la FED sobre normas y directrices. El experimentado diseñador de placas de circuito impreso y ensamblajes Michael Schleicher tuvo la idea de basar las superficies de conexión de los componentes THT en la proporcionalidad entre el grosor de la placa de circuito impreso y la distancia de soldadura. Su predecesor en el consejo, el activista de la FED Rainer Taube, había desarrollado el concepto proporcional para las superficies de conexión SMD. La serie de normas IEC 61188-6-x, que se publicó por primera vez en 2019, se basa en este concepto.

La nueva norma IEC 61188-6-3, publicada recientemente, introduce un concepto moderno para las superficies de aterrizaje de los componentes con orificios pasantes (THT). Esto tiene en cuenta el aumento de los requisitos de diseño y fabricación que han surgido debido a las tecnologías modernas y los nuevos escenarios de aplicación.

Antecedentes: El creciente uso de componentes de paso fino (BGA, QFP) y conectores en formato SMD, así como el uso de tecnologías de ajuste a presión para conectores de alto polo, plantean nuevos retos para el diseño de placas de circuitos impresos. A esto se añaden factores como

• Mayor número de capas y espesores de sustrato >2 mm
• Capas de cobre más gruesas (>70 μm) con alta masa térmica
• Cables de conexión gruesos para componentes con requisitos de corriente elevados
• Procesos de soldadura selectiva con suministro de calor específico

Estos avances hacen necesario adaptar con mayor precisión las superficies de aterrizaje a los requisitos térmicos y mecánicos.

El principio básico del nuevo concepto es el equilibrio térmico: las superficies de aterrizaje deben diseñarse de forma que el "sumidero térmico" (placa de circuito impreso y cable de conexión) se armonice de forma óptima con la "fuente térmica" (calor de soldadura). Sólo así es posible garantizar uniones soldadas sin huecos, con una penetración de la soldadura del 100% y un cordón de soldadura completo de 360°.

El nuevo diseño de la superficie de aterrizaje THT se basa en los parámetros específicos del grosor del hilo, el grosor del sustrato y la tecnología de soldadura.

Las innovaciones más importantes son:

1. Proporcionalidad y personalización
2. En lugar de valores fijos, el diseño de la superficie de aterrizaje se basa en parámetros específicos como el grosor del hilo, el grosor del sustrato y la tecnología de soldadura. Para componentes de gran masa o capas gruesas de cobre se necesitan anillos residuales más grandes.
3. Consideración de la tecnología de soldadura
4. El método de soldadura posterior (soldadura por ola, soldadura selectiva) ya se tiene en cuenta durante la fase de diseño para garantizar la transferencia de calor necesaria.

Ventaja: las superficies de aterrizaje adaptadas reducen las cargas térmicas en la placa de circuito impreso, lo que aumenta la fiabilidad y evita daños materiales. El nuevo concepto se basa en los resultados del proyecto IGF SiWOLAK y en el modelo de relación de huecos. Combina resultados probados con los requisitos de las modernas tecnologías de producción.
Conclusión: La norma IEC 61188-6-3 proporciona a los diseñadores de placas de circuito impreso una herramienta práctica para optimizar las áreas de tierra THT. La norma ofrece orientaciones claras sobre cómo superar los retos térmicos y mecánicos para cumplir los requisitos de calidad más exigentes.

embedded world 2025: ¡La FED estará allí! ¡Asegúrese su entrada gratuita!

Cuando la comunidad embebida se reúna en Núremberg del 11 al 13 de marzo, la FED estará allí de nuevo. La embedded world Exhibition&Conference es el mayor punto de encuentro de la industria de los sistemas empotrados. El año pasado, más de 1.100 expositores de casi 50 países presentaron sus productos, soluciones e innovaciones, y más de 32.000 visitantes de más de 80 países aprovecharon la oportunidad para intercambiar ideas y establecer contactos.

Además de los programas de formación certificados IDH y Microvías, Diseño de ensamblajes de alta potencia y alta velocidad, Refrigeración electrónica y Simulación de integridad de la señal e integridad de la potencia, la FED presentará la Guía de diseño de alta velocidad, que ofrece a los diseñadores de placas de circuito impreso una introducción ideal al tema.

Con el CÓDIGO:ew25web puede asegurarse una entrada gratuita para visitantes en el sitio web embedded-world.de.

Esperamos verle en Núremberg.

Calendario de actos de febrero a marzo de 2025

Impulsos y fechas por correo electrónico: El boletín de la FED

Dos veces al mes, la oficina de la FED pone a disposición de los expertos en diseño electrónico y fabricación de componentes la información más reciente, las fechas de los grupos regionales y valiosos impulsos directamente para su descarga, inscripción o información.

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