Afiliación, formación, competencia: la FED abre las puertas a los jóvenes y a los centros de enseñanza
La FED invierte específicamente en los jóvenes, porque son el futuro de la industria electrónica. Con nuevos modelos de afiliación, concursos prácticos y una red abierta, queremos generar entusiasmo, promover el potencial y tender puentes entre la formación profesional, las universidades y la industria.
La FED se ve a sí misma no sólo como una plataforma para la transferencia de conocimientos y el diálogo tecnológico, sino también como un activo forjador del futuro de nuestra industria. Una de sus principales preocupaciones es conseguir que los jóvenes se interesen por la electrónica desde una fase temprana y acompañarles en su camino hacia la práctica profesional. Al fin y al cabo, captar jóvenes talentos no es un éxito seguro: requiere medidas específicas, redes sólidas y una comunidad comprometida.
La asociación envía una señal clara con una reciente modificación de sus estatutos y cuotas de afiliación: a partir de este año, la FED ofrece la afiliación gratuita a los miembros jóvenes y a las instituciones educativas sin ánimo de lucro, como universidades y escuelas. El objetivo es facilitar a los jóvenes el acceso a la FED y a su red de expertos. Al mismo tiempo, las instituciones educativas pueden acercar a sus estudiantes y alumnos a las necesidades reales de la industria y beneficiarse de la amplia experiencia de nuestra comunidad.
Instituciones educativas como la Universidad Técnica de Núremberg y el equipo de estudiantes de Fórmula "Dynamics - OTH Regensburg e.V." ya se han unido a la FED como miembros asociados.
El iniciador y responsable de los cursos de la FED, Gerhard Gröner, lleva una década trabajando en escuelas de formación profesional. En la Escuela Técnica Superior de Aalen y en la Escuela Robert Bosch de Ulm ofrece a los futuros ingenieros eléctricos un programa de formación adicional de dos años de duración sobre diseño de placas de circuito impreso como parte de su formación habitual. El plan de estudios incluye conocimientos sobre el diseño de esquemas, la producción de conjuntos electrónicos, la realización de esquemas de circuitos, la creación de esquemas y la preparación de documentos de producción.
En colaboración con el profesorado, hemos desarrollado ejercicios prácticos sobre muestras especialmente creadas. Además, los alumnos se familiarizan con la complejidad de los productos electrónicos, los canales de comunicación necesarios y las directrices técnicas. El programa de formación concluye con un examen adicional de tres partes, certificado por la FED.
La FED lanzó el Premio PAUL en 2019 para inspirar a jóvenes talentos para la industria en una etapa temprana y promover su desarrollo. Los adolescentes y adultos jóvenes de entre 15 y 25 años pueden presentarse como individuos o en un equipo con un proyecto de hardware autoconstruido. En la cuarta ronda de nuestro concurso para jóvenes talentos, premiamos las ideas creativas que facilitan la vida o hacen del mundo un lugar mejor.
Hasta el 30 de septiembre, aprendices, alumnos y estudiantes pueden presentarse al Premio PAUL con hardware desarrollado por ellos mismos y ganar un atractivo premio en metálico. Un jurado de expertos valorará los proyectos según criterios como la creatividad, la comprensión técnica, el uso de materiales, la calidad del diseño y el trabajo en equipo. Los tres primeros ganadores, que se anunciarán a principios de diciembre, recibirán un premio en metálico de entre 1.000 y 3.000 euros.
Christoph Bornhorn, Director General de la FED, explica el concepto: "Queremos inspirar y animar a los jóvenes y darles la oportunidad de dar vida a sus ideas. Al mismo tiempo, pueden hacer valiosos contactos en la industria y ganar grandes premios. En este sentido, el Premio PAUL es más que un concurso: es una plataforma para la creatividad, la innovación y el diálogo".
El concurso cuenta con el apoyo de las empresas Felder Löttechnik, Balver Zinn, Multi-CB Leiterplatten, ASMPT, Beck Kabel- und Gehäusetechnik y Eurocircuits.
Encontrará más información en el sitio web paul-award.de.
Christoph Bornhorn, Director Gerente de la FED: "No sólo queremos apoyar a los jóvenes, sino también abrirles las puertas de la industria".
Cyber Resilience Act: Lo que los fabricantes necesitan saber ahora - invitación al seminario web del 2 de octubre
El grupo regional de la FED en Düsseldorf le invita a un seminario web sobre el reglamento de la UE Cyber Resilience Act / CRA (EU) 2024/2847) con TÜV Rheinland el 2 de octubre a las 11 horas. El objetivo es preparar a nuestros miembros para los requisitos en una fase temprana y proporcionarles el mejor apoyo posible en la aplicación de este complejo reglamento.
El experto en CRA Sergei Biberdorf ofrecerá una explicación práctica de lo que significa la Ley de Ciberresiliencia (CRA) y utilizará dos ejemplos para mostrar cómo las empresas pueden aplicar los requisitos: en primer lugar, una auditoría de los procesos de gestión y, en segundo lugar, una evaluación de productos y aplicaciones.
La participación es gratuita, los detalles y la inscripción pueden consultarse en el calendario de eventos en www.fed.de.
A partir del 11 de diciembre de 2027, los dispositivos habilitados para IoT y la electrónica industrial en red solo podrán comercializarse si están protegidos eficazmente contra los ciberataques. Los fabricantes deberán aportar pruebas de estas medidas de seguridad y confirmarlas como parte del etiquetado CE.
Todos los dispositivos electrónicos con interfaces de comunicación -ya sean inalámbricos o por cable- están afectados. Esto es particularmente relevante para
- dispositivos habilitados para IoT
- Electrónica industrial en red
- Software en sistemas integrados
- Dispositivos importados de países no pertenecientes a la UE
Ante todo, la CRA impone obligaciones a los fabricantes. Los distribuidores e importadores deben comprobar si los productos que desean introducir en el mercado de la UE cumplen determinados requisitos de la CRA.
La CRA amplía el anterior concepto de CE (seguridad física, CEM) para incluir la obligación de ciberresiliencia. En el futuro, los fabricantes deberán
- analizar sistemáticamente los riesgos y aplicar medidas de seguridad
- documentar estas medidas
- garantizar la seguridad a lo largo de todo el ciclo de vida del producto, incluidas las actualizaciones de software
"Todavía se están desarrollando las normas armonizadas necesarias. No obstante, es necesario implantar ya la ciberseguridad en los proyectos de desarrollo, porque estos productos estarán listos para el mercado en 2027", explica Hanno Platz, miembro del Consejo Asesor de la FED.
La normativa CRA afecta a todos los dispositivos electrónicos con interfaces de comunicación
Calendario de actos para octubre y noviembre de 2025
| 1./2.10. | Procedimientos de ensayo para conjuntos electrónicos, en línea | 28.10. | Diseño de conjuntos de alta potencia, Erlangen |
| 7.-9.10. | Curso intensivo ESD protection management inglés, Berlín | 29.10. | Interconexión de alta densidad y microvías, Erlangen |
| 7.10. | Homologaciones UL para placas de circuitos impresos, en línea | 3.-6.11. | Curso IPC-A-610 para especialistas (CIS), Erlangen |
| 13.10.-7.11. | ZED Nivel I - Teoría de diseño de PCB con práctica 2-4 capas, Berlín | 3.-7.11. | Curso IPC-A-610 para formadores (CIT), Erlangen |
| 13.-15.10. | IPC-A-600 Rev. K - Curso para especialistas, Fulda | 10.-13.11. | CIP/WHMA-A-620 Curso para especialistas (CIS), Fulda |
| 13.-16.10. | CIP-A-610 Curso para especialistas, Weimar | 10.-14.11. | CIP/WHMA-A-620 Curso para formadores (CIT), Fulda |
| 13.-16.10. | CIP-A-610 Curso para formadores, Weimar | 10.11. | Incrustación en el diseño de placas de circuito impreso (ZED IV), Stuttgart-Filderstadt |
| 21.10. | Calidad en el proceso de diseño (ZED Nivel IV), Erlangen | 10.-13.11. | Curso IPC-A-610 para especialistas (CIS), Berlín |
| 22.10. | Novedades en la investigación de la corrosión en la electrónica, Baar-Ebenhausen | 10.-14.11. | Curso IPC-A-610 para formadores (CIT), Berlín |
| 22./23.10. | Fundamentos de la fabricación de componentes (ZED IV), Erlangen | 11.11. | Refrigeración electrónica en el diseño y la producción de placas de circuito impreso (ZED IV), Erlangen |
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