Aquí encontrará, actualizados periódicamente, eventos como ferias, congresos, seminarios o cursos de formación continua sobre todos los temas relacionados con la electrónica y la fabricación de placas de circuito impreso.
Si desea enviarnos sus propuestas de fechas, envíe un correo electrónico a markolf.hoffmann@leuze-verlag.de. Tras su revisión, las publicaremos lo antes posible.
| Component-to-System Level Packaging Workshop | |||||
| Termin: | |||||
| From Wednesday, 02. July 2025 - 08:00am To Thursday, 03. July 2025 - 05:00pm | |||||
| Beschreibung: | |||||
Addressing Integration Challenges for Automotive and Industrial Applications | |||||
| Weitere informationen: | |||||
| Location Berlin | |||||
| Contact https://www.ipc-ws.org/ws2507/ | |||||
| Kategorie: https://www.ipc-ws.org/ws2507/ Seminarios PLUS | |||||
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Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
GERMANY
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