Este otoño, el Instituto Europeo de la Comunidad de PCB (EIPC) ofrece tres seminarios web sobre la situación global de la industria de PCB. Los temas principales son la automoción (14 de octubre), las telecomunicaciones (18 de noviembre) y la tecnología de alta velocidad (16 de diciembre). Cada presentación durará unos 45 minutos o 15 minutos por ponente. Después habrá tiempo para preguntas y comentarios de los participantes. Los webinarios son gratuitos para los miembros del EIPC; los no miembros deberán abonar una cuota de 50 euros.
La primera sesión, el 14 de octubre, sobre tecnología de automoción y algunos de los factores clave que impulsan la industria mundial de PCB para automoción, se centrará en toda la cadena de suministro de fabricación de PCB: preparación para los cambios emergentes en materiales, procesos, sistemas de medición, fiabilidad e impacto medioambiental. También se estudiarán las nuevas tecnologías disponibles para la fabricación de placas de circuito impreso que puedan satisfacer estos requisitos futuros. Los ponentes son Lenora Clark, de ESI Automotive, Alun Morgan, de Ventec, y Paul Waldner, de Multiline.
Lenora Clark examinará el impacto del embalaje avanzado en el diseño y ensamblaje de hardware electrónico para automoción. Su presentación tratará y revisará todos los aspectos del ensamblaje electrónico, empezando por cómo afecta el aumento de potencia a los paquetes de semiconductores, cómo afecta después al diseño para la fabricación de placas de circuito impreso y, por último, el impacto en los materiales para un ensamblaje perfecto. Alun Morgan abordará el tema "La fiabilidad debe planificarse desde la base", repasará la evolución de la fabricación de componentes electrónicos hasta la fecha y analizará exhaustivamente los requisitos actuales y futuros. Paul Waldner presentará los requisitos de los circuitos impresos multicapa para la industria del automóvil en la era de la alta velocidad. Presentará nuevos enfoques de los procesos de fabricación multicapa.
