La empresa de técnica de automatización Wenglor produce en dos líneas SMD en su sede del lago de Constanza los grupos constructivos electrónicos necesarios para sensores, sistemas de seguridad y productos de visión artificial de su propia cartera. Para el depanelado, la empresa utiliza ahora la máquina de depanelado por láser CuttingMaster de LPKF.
La eliminación cuidadosa de las piezas brutas individuales es un factor decisivo para la vida útil de los productos. Wenglor fabrica muchos productos diferentes en lotes pequeños. Por tanto, los requisitos para el despiezado eran la ausencia de tensión en el material y un sistema rápidamente programable que pudiera utilizarse de forma variable. Una cizalla de corte no era una opción para estos requisitos: canales de corte demasiado estrechos, costes demasiado elevados para las soluciones de soporte, demasiada tensión mecánica. Junto con la empresa de ventas SmartRep, que comercializa los sistemas de LPKF en los países de habla alemana, la empresa desarrolló un flujo de trabajo que redujo los costes de mano de obra en un 50 %.
Solución de bandejas que reacciona con flexibilidad a la gran variedad de productos
Las piezas brutas múltiples preparadas se colocan en una bandeja antes de entrar automáticamente en el sistemaLaunidad de separación está conectada a una cinta transportadora e integrada en una isla de separación semiautomática. Tras el proceso de separación, una bandeja sale automáticamente de la unidad de separación. Un empleado retira las piezas en bruto separadas, que descansan sobre una placa adaptadora de poliestireno, y vuelve a introducir una placa adaptadora preparada que incluye las piezas en bruto no separadas. El proceso de separación comienza de nuevo, mientras el empleado empaqueta las piezas en bruto separadas en piezas moldeadas adecuadas y prepara la siguiente placa adaptadora que incluye múltiples paneles. La bandeja está diseñada de forma que pueda contener todas las piezas en bruto. Las placas de poliestireno también pueden fabricarse con la CuttingMaster.
Tras el corte, las placas individuales tienen bordes de corte limpios sin ninguna tensión mecánica durante el proceso de corte. Esto se consigue mediante el denominado proceso de corte limpio, en el que el láser pasa varias veces por un canal de corte a baja potencia. De este modo se evita la carbonización del borde de corte.
www.smartrep.de
www.wenglor.com/de
