Las pastas conductoras son la espina dorsal de toda la electrónica impresa (EP) y desempeñan un papel importante en el desarrollo ulterior de esta tecnología. Debido a su alto rendimiento y a la falta de alternativas, las pastas basadas en plata han dominado este mercado hasta la fecha. El elevado precio y la incompatibilidad de las pastas de plata con los procesos estándar de montaje de componentes electrónicos (especialmente la soldadura) suponen un reto para la entrada en nuevas aplicaciones y para una mayor aceptación de la PE.
Los intentos anteriores y actuales de utilizar pastas con base de cobre han incluido cambios en la tecnología de producción, como sistemas de sinterización fotónica o sistemas de secado personalizados con gases reactivos para superar la capacidad del cobre de oxidarse rápidamente. Hasta ahora, estas soluciones no han sido ampliamente adoptadas por la industria.
El año pasado, PrintCB, una start-up israelí, finalizó el desarrollo de una nueva generación de pastas de cobre. Pueden aplicarse mediante serigrafía o con un microdispensador. El curado es posible con secadores (estándar) de aire comprimido a bajas temperaturas (5 minutos a 150 °C), por lo que también son adecuadas para películas de PET, papeles y sustratos similares. El uso de estas nuevas pastas de cobre no requiere ningún cambio en las máquinas de producción. La conductividad de las estructuras conductoras realizadas con ellas es comparable a la de las pastas de plata (<25 mΩ/cuadrado/mil) a un coste inferior. Las nuevas funciones, como la soldadura de componentes directamente con la pasta y la idoneidad para el funcionamiento a altas temperaturas, abren nuevas posibilidades para el desarrollo de nuevas aplicaciones, por ejemplo, en la electrónica híbrida. DICO Electronic GmbH es el socio de ventas de esta nueva pasta en la región D/A/CH. El contrato correspondiente se cerró en noviembre de 2019. Allí encontrará información sobre los datos técnicos, etc., así como muestras de prueba. El material está disponible en stock.
El equipo de investigación y desarrollo de PrintCB es consciente de los diversos requisitos de la industria de PE y la necesidad de diferentes especificaciones por aplicación y ya está trabajando en el desarrollo de productos de próxima generación. La visión y el calendario de las nuevas pastas de cobre se presentarán en LOPEC 2020 en Múnich. Así como las propiedades de las nuevas pastas de cobre que aún están en desarrollo, como el procesamiento a baja temperatura, la flexibilidad, la estructura multicapa y el ensamblaje de componentes, entre otras. Durante la feria se presentarán nuevas aplicaciones como dispositivos IoT e inalámbricos, matrices de LED, electrónica híbrida, etc., todas ellas realizadas con las nuevas pastas de cobre.
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