A mediados de febrero, más de 50 invitados internacionales asistieron a la reunión inaugural del consorcio internacional PLC 2.0 en el Fraunhofer IZM de Berlín. Después de que el comité predecesor PLC 1.0 alcanzara con éxito sus objetivos de proyecto para 2019 con avances significativos en el campo del envasado a nivel de panel fan-out de gran superficie (FOPLP), el nuevo consorcio continuará por este camino de forma específica con varios proyectos de enfoque.
La experiencia de Fraunhofer IZM en envasado a nivel de oblea y desarrollo de sustratos constituyó la base del primer consorcio de envasado a nivel de panel en 2016. El consorcio llevó a cabo sus proyectos más importantes e hizo grandes progresos en el envasado de paneles de gran formato en abanico.
Las actividades de PLC 2.0 se centran en densidades de cableado aún mayores con geometrías de conductores más finas en el rango de 2 µm, la investigación de los efectos de migración del cobre y los desplazamientos de los componentes integrados en el sustrato y su deformación que se producen durante el PLP de paneles de gran superficie. Está prevista la elaboración de informes trimestrales para cada línea de trabajo de PLC2.0, la publicación de informes semestrales sobre el proyecto y la tecnología, así como reuniones trimestrales en línea y conferencias semestrales en Berlín con talleres temáticos.
El proyecto Fraunhofer PLC 2.0 se puso en marcha el 1 de febrero de 2020 y perseguirá sus objetivos a lo largo de dos años. El consorcio está formado actualmente por 17 empresas internacionales. Su tamaño varía entre 300 y más de 122.000 empleados. Actualmente participan las siguientes empresas Ajinomoto Fine-Techno Co, Amkor Technology, ASM Pacific Technology Ltd, AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Atotech, BASF, Corning Research & Development Corporation, Dupont, Evatec AG, FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Hitachi Chemical Company, Ltd, Intel Corporation, Meltex Inc, Nagase ChemteX Corporation, RENA Technologies GmbH, Schmoll Maschinen y Semsysco GmbH. Las empresas interesadas en unirse a PLC 2.0 tienen hasta el verano de 2020 para hacerlo.
El trabajo de investigación y desarrollo de PLC 2.0 está organizado en varios proyectos. Fraunhofer IZM ha ampliado su línea de envasado a nivel de panel con varios sistemas, incluidos los de ensamblaje de alta velocidad, litografía con resoluciones inferiores a 1 µm y nuevas herramientas de recubrimiento y grabado. Estas inversiones han sido posibles gracias al Ministerio Federal de Educación e Investigación (Research Fab Microelectronics Germany).
www.izm.fraunhofer.de
