Desde hace 20 años, UniTemp comercializa los hornos RTP, que se caracterizan por su compacidad y flexibilidad. Ahora, la línea de productos se ha ampliado con el modelo RTP-200. El motivo ha sido el desarrollo de un horno que alcanza un vacío de 5x10-5 hPa en 30 minutos y de 5x10-6 hPa en 90 minutos. Gracias a un sistema de cámara independiente, este horno también es ideal para su uso con hidrógeno y oxígeno. Está diseñado para procesos de semiconductores con un tamaño de oblea de hasta 200 mm y un rango de presión de hasta 10-3 hPa (opcionalmente como horno de alto vacío de hasta 10-6 hPa). Es ideal para una amplia gama de procesos de semiconductores, especialmente en el sector de I+D y para la producción de series pequeñas y cortas.
La temperatura máxima es de 1000 °C y la velocidad de calentamiento es de 50 K por seg. Existe una opción EP (potencia ampliada), que permite velocidades de calentamiento de hasta 100 K/seg.
La pantalla táctil a la altura de los ojos es ideal para el operario. El sistema de control PLC Simatic permite un manejo, visualización y evaluación muy flexibles de los datos del proceso.
Ensambladora semiautomática de alambre de cuña y bola con control PLC SIgmatic y tres ejes motorizados
La bondeadora de alambres WB-300-U, compacta y que ocupa poco espacio, permite bondear alambres en cuña, en bola, en bola y en bola (secure ball), bump bonding y stitch bonding (chain bonding) con un sencillo cambio de herramienta en un solo dispositivo para alambres de hasta 50 µm. Lo más destacado es un sistema de cámara vertical con control de retícula para un control preciso de la herramienta de unión (≤ 1 µm). Una característica única es que el microscopio y la cámara pueden utilizarse simultáneamente. Con la opción "sistema de cámara vertical", las uniones pueden visualizarse a través de una pantalla táctil de 12".
Una novedad es que los tres ejes (X-Y-Z) están motorizados, de modo que el recorrido Z es de 40 mm y el eje X-Y es de 50 mm con una resolución de 1 µm. Esto se controla mediante un ratón de PC estándar, lo que facilita el manejo de la bonder tanto para diestros como para zurdos. El sistema de control PLC Simatic permite programar cualquier altura y forma de bucle, así como la programación de una unión completa. El manejo es cómodo y ergonómico a través de una pantalla táctil de 7". Una conexión de red en el dispositivo también ofrece una copia de seguridad de los datos de los parámetros. Además del equipamiento estándar, como el transductor ultrasónico (62 kHz) y la bobina de hilo motorizada, también están disponibles mesas de calentamiento (60 mm-200 mm, regulables en altura) en varios tamaños.
Pabellón B1 / Stand668
