Como herramienta sin contacto, el láser tiene un enorme potencial para una amplia gama de aplicaciones en la industria del automóvil. El uso de la tecnología láser promete a la industria una alta calidad, flexibilidad y rentabilidad en el depanelado de placas de circuito impreso.
Las placas de circuito impreso se utilizan prácticamente en todos los vehículos: en la electrónica de a bordo y la tecnología de sensores, en la iluminación y en muchas otras aplicaciones de automoción. Las placas de circuito impreso deben cumplir requisitos de calidad muy exigentes, especialmente en aplicaciones relevantes para la seguridad. Para garantizarlo, cada detalle es importante en la producción de placas de circuito impreso.
Fig. 2: Aplicación IMS antes de la depanelización
Durante el despiezado, el último paso en la producción de placas de circuito impreso, las placas se separan de un panel. A diferencia de los procesos de separación mecánicos, como el fresado o el punzonado, durante el proceso láser no se deposita polvo en las placas de circuito impreso ensambladas, lo que podría provocar fallos de funcionamiento durante su uso posterior. El proceso de separación es suave; la tensión mecánica o térmica de los componentes causada por el láser es insignificante.
Con la tecnología láser se pueden aplicar normas en cuanto a limpieza técnica - por ejemplo según VDA 19 / ISO 16232. La tecnología CleanCut de LPKF permite un procesamiento del sustrato sin carbonización ni decoloración. El resultado: placas de circuito impreso de alta calidad con la máxima limpieza técnica. De este modo se evitan posibles fallos de los componentes durante el uso. El rendimiento para el usuario es, por tanto, elevado, especialmente en el caso de componentes sensibles como los sensores.
La diversidad de materiales procesables para el láser abarca desde aplicaciones estándar como FR4, flex o cerámica hasta sustratos metálicos aislados (IMS) y sistemas en paquetes (SiP). Ajustando los parámetros, se pueden procesar diferentes materiales y composiciones de materiales con la misma herramienta.
La variedad de materiales de las placas de circuito impreso cortadas por láser, técnicamente limpias y precisas, permite utilizarlas en distintos entornos de aplicación: Desde calor y frío, como en el compartimento del motor o para sensores en el chasis, hasta entornos presurizados como los neumáticos.
El diseño de la placa de circuito impreso está sujeto a pocas restricciones: Los contornos no tienen que ser rectos, no hay radios mínimos, bandas que haya que tener en cuenta o limitaciones similares. La precisión de los cortes es muy alta gracias al rayo láser específicamente controlable, por lo que los respectivos canales de corte son extremadamente estrechos. Con un corte completo, las placas de circuito impreso individuales se pueden alinear en el panel ahorrando espacio y sin canales de separación más grandes. En comparación con los procesos de separación mecánicos, se puede conseguir un ahorro de material de más del 30 %.
Este tipo de sistema láser puede integrarse fácilmente en los sistemas de ejecución de fabricación (MES) existentes. Gracias a un sofisticado software, alcanzan un alto nivel de estabilidad del proceso. La amplia automatización simplifica el manejo. Gracias a la mayor potencia de las fuentes láser integradas, la velocidad de corte es totalmente competitiva con los sistemas mecánicos.
Fig. 3: El CuttingMaster de LPKF se utiliza para la depanelación y puede equiparse opcionalmente con una solución de automatización y un cobot variable.
Los costes de seguimiento son bajos, ya que no tiene piezas de desgaste significativas como los cabezales de fresado. Esto significa que no hay costes continuos de piezas ni paradas de producción para sustituirlas. El láser también puede utilizarse para marcar, taladrar o ablacionar capas individuales de material.
