Artikelarchiv Elektronikfertigung

Klaus Decker, einer der Geschäftsführer des Eugen G. Leuze-Verlags, ruft PLUS-Leser zur Leserumfrage 2025 auf (siehe S. 534).

Warum war eine neue Leserumfrage nötig?

Seit der letzten Umfrage im Jahr 2013 haben sich der Markt und das Leseverhalten unserer Kunden stark verändert. Wir möchten sehen, wo wir im Moment stehen. Passt unser Angebot noch oder müssen wir nachjustieren?

Wie sehen Sie Mitte des Jahrzehnts die veränderte Rolle von Fachzeitschriften?

Sie müssen verstärkt Inhalte abbilden, die das Internet als Hauptkonkurrent nicht zu bieten hat. Das betrifft vor allem die Verlässlichkeit von Informationen sowie hohe Qualität und Tiefe. Dabei müssen sie erfolgreich und profitabel bleiben und Spaß am Lesen bieten. Also keine ganz leichte Aufgabe, die auf Verlage zukommt. ...

Während ‚ganz ohne‘ in der Sauna oder am FKK-Strand eine Frage der Textilien ist, spricht der Prozessingenieur über Rückstände auf der Leiterplatte. Die Frage, ob es ganz ohne Rückstände möglich ist zu löten wird immer akuter, da mit der Verringerung der Rasterabstände und der Verkleinerung der Bauteile sich bereits ein Problem ergeben hat, das inzwischen durch die 5G-Technik noch aufgewertet wird.
Schaut man sich den Lötprozess genauer an, so war es schon seit langer Zeit möglich, ohne Flussmittel zu löten, was nicht notwendigerweise auch gleich eine rückstandsfreie Baugruppe mit sich bringt. Ist die zu belötende Metalloberfläche sauber und oxidfrei, ist das verwendete Lot es ebenfalls – beim Schwalllöten sieht man die Krätze, beim Reflowlöten verstecken sich die Zinnoxide auf dem Pulver – und findet der Lötprozess unter Ausschluss des Sauerstoffs statt, sodass eine Nachoxidation ausgeschlossen werden kann, wird bei der geforderten Temperatur eine Lötverbindung entstehen.

Energieversorgung ist ein essenzielles Thema für autarke Elektronik. Immer mehr mobile Geräte mit immer größerem Energiehunger erscheinen auf dem Markt. Zwangsläufig ist die Energiequelle eines elektronischen und mobilen Gerätes enorm, auch in ihrer absoluten physischen Präsenz in einem Gerät. Beste Beispiele für diesen Energiehunger sind Smartphones und Tablets, bei denen neben dem Display der ‚Akku‘ das größte Bauteil im Gerät ist. Die Elektronik scheint aufgrund ihrer steten Miniaturisierung ein fast unscheinbarer Bestandteil im Gerät zu werden, und das trotz zunehmender Funktionen. Hier können Physik, Mikroelektronik und Elektronik mit Aufbau- und Verbindungstechnik noch aus dem Vollen schöpfen und ‚zaubern‘. Bei Smartphone, Smartwatch und deren Verwandten stehen Formfaktor und Nutzung noch in einem relativ normalen Verhältnis zueinander.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025
  22. - 27. Juni 2025 IIW Annual Assembly & International Conference on Welding and Joining, 78^th, Via Magazzini del Cotone, I-16128 Genova (Italien)
  24. - 26. Juni 2025 LÖT 2025: 14^th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen
  15. - 19. Sep. 2025 SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2025: Weltleitmesse, Norbertstraße, 45131 Essen

Neugeräten konnte bisher nur anhand von groben Durchschnittswerten oder vereinzelt für ausgewählte Produkte ermittelt werden. refurbed beauftragte daher Fraunhofer Austria, ein Rechenmodell zu entwickeln, das es ermöglicht, ökologische Kennzahlen für generalüberholte Geräte auf Produktebene zu ermitteln. Dieses Modell ist nach ISO 14040/44 verifiziert und wird hier präsentiert.

The ecological advantage of refurbished electronic products compared to new devices could previously only be determined based on rough average values or in isolated cases for specific products. refurbed therefore commissioned Fraunhofer Austria to develop a calculation model that makes it possible to determine ecological key figures for refurbished devices at product level. The model, which has been verified in accordance with ISO 14040/44, is presented here.

Der steigende Smartphone-Verbrauch führt zu erheblicher Umweltbelastung und hohem Ressourcenverbrauch. Generalüberholte Smartphones sind eine umweltfreundliche Alternative, verlängern die Lebensdauer von Elektronik und reduzieren Elektroschrott. Eine Studie untersucht Verbraucherpräferenzen in Japan, Deutschland und Thailand und wie Umweltbewusstsein, Preis und Batterielebensdauer die Akzeptanz von Refurbished Smartphones beeinflussen.

Increasing smartphone consumption leads to considerable environmental pollution and high resource consumption. Refurbished smartphones are an ecofriendly alternative, extending the life of electronics and reducing e-waste. A study examines consumer preferences in Japan, Germany and Thailand and how factors such as environmental awareness, price and battery life influence the acceptance of refurbished smartphones

MDI-Mechatronisches Design und Innovationen – neues Mitglied in der Forschungsvereinigung: Die MDI-Akademie für Mechatronisches Design und Innovationen ist seit 2022 in Neulußheim aktiv und hat sich auf die systematische Entwicklung von Designkompetenzen in der Elektronik- und Mechatronikbranche spezialisiert. Gründer Steffen Braun bringt über 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikentwicklung ein und verfolgt mit MDI einen klaren Ansatz: Wissen in Entwicklungsteams gezielt aufbauen, statt auf spontane Problemlösungen zu hoffen. MDI schließt gezielt Wissenslücken, die in vielen Unternehmen unbemerkt bleiben – bis sie zu Projektverzögerungen oder teuren Designfehlern führen. Die Akademie bietet keine klassischen Trainings, sondern vermittelt angewandtes, praxisnahes Wissen, das auf strukturierter Methodik basiert.

Elektronische Baugruppen aus der Runderneuerung unterliegen komplexeren Prüfanforderungen als Neuprodukte. Alterungseffekte, thermische Belastungen, Materialermüdung und mechanische Spannungen wirken sich auf die Struktur ebenso aus wie frühere Reparaturmaßnahmen. Die Qualität von Baugruppen lässt sich nur dann dauerhaft sichern, wenn der Prüfprozess technologisch überarbeitet und an die speziellen Anforderungen dieser Baugruppen angepasst wird. Inline-Strategien bieten hier entscheidende Vorteile.​ Diese ergeben sich aus der Möglichkeit, Prüfverfahren direkt in den Produktionsfluss zu integrieren, sodass Fehler nicht erst am Ende, sondern frühzeitig im Prozess erkannt und klassifiziert werden können. Moderne Linienintegration erlaubt eine lückenlose Überwachung des Prüfobjekts im Produktionsfluss. Auch bei Refurbished-Baugruppen ist die Identifikation klassischer Fehler unerlässlich, etwa die automatisierte Detektion degenerativer Alterungsspuren.

Erinnerung Call for Abstracts für die Herbstkonferenz IMAPS Deutschland: In diesem Jahr findet die jährliche IMAPS Deutschland Konferenz am 16. und 17. Oktober statt, wie gewohnt an der Hochschule München. Sie widmet sich den aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Wir laden Sie herzlich ein, Ihre Ergebnisse auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren. Die Vortragsdauer beträgt 20 Minuten mit anschließender Diskussion, ein schriftlich ausgearbeiteter Beitrag ist nicht erforderlich.
Es sollten vor allem die folgenden Themenfelder mit Bezug zum Bereich des mikroelektronischen Packagings adressiert werden:

• Entwurf, Modellierung, Simulation,
• Technologien der Systemintegration,
• Materialien und Prozesse,
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Panasonic Connect Europe hat ein neues Forum für Entscheidungsträger der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. In Vorträgen und Live-Demos wurden etliche Produktinnovationen präsentiert. Insgesamt beteiligten sich 15 Firmen an der Veranstaltung auf dem Panasonic Connect Campus Munich. In seiner Keynote ging Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, auf den CO2-Fußabdruck ein und stellte das ‚Green ICT @ FMD‘ - Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik vor. Zuerst erinnerte er daran, dass ursprünglich BP den Begriff CO2-Fußabdruck geprägt und beworben hat, um die Wahrnehmung der Verantwortung für die globale Erwärmung von der fossilen Energiewirtschaft hin zum individuellen Verbraucher zu lenken. Seitdem hat sich viel getan und inzwischen fordern Normen für die CO2-Bilanz die Betrachtung des gesamten Lebenszyklus eines Produkts. Zudem ist, wie Ulf Oestermann mit Daten belegte, der steigende Energiebedarf der Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ein wesentlicher Treiber der Umweltbelastung geworden.

In der Elektronikfertigung werden Schutzlacke (Conformal Coatings) auf Leiterplattenkomponenten eingesetzt, um Baugruppen vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Temperaturschwankungen zu schützen. Insbesondere in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik oder der Automobilindustrie ist eine gleichmäßige Schutzlackierung von Leiterplatten bedeutsam. Eine besondere Herausforderung stellt dabei die Beschichtung scharfer Kanten von oberflächenmontierbaren Bauteilen dar. Unzureichend beschichtete Kanten können zu Bauteilausfällen und einer verkürzten Lebensdauer der Elektronik führen. Scharfe Kanten erschweren Beschichtung: Moderne Leiterplatten weisen heute komplexe Geometrien auf: zahlreiche scharfe Kanten und Übergänge sowie verringerte Abstände zwischen den Bauteilen bei gleichzeitig erhöhter Packungsdichte. Ungeschützte scharfe Kanten von Komponenten sind dabei besonders anfällig für Beschädigungen.

Die internationale Embedded-Community zeigte vom 11.-13.März eindrucksvoll ihre Produkte, neue technologische Ansätze und Innovationen in Nürnberg. Die Messe zog insgesamt rund 32.000 Besucher an, die sich an den Ständen von fast 1.200 Ausstellern aus 46 Ländern informierten. Auch die embedded-world-Conference stieß auf großes Interesse: 1.897 Teilnehmer besuchten Vorträge zu den Themenfeldern IoT und Konnektivität, eingebettete Betriebssysteme, Sicherheit, Hardware-Design, Software- und System­engineering, Embedded Vision und Edge-KI. Laut Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Leiter des Instituts für verlässliche Embedded Systems und Kommunikationselektronik der Hochschule Offenburg und Chairman der embedded world Conference, habe die Konferenz nicht nur bewährte Themen abgedeckt, sondern auch neue Trends wie TinyML und Embedded Rust aufgenommen. Gerade Embedded Rust findet seit einigen Jahren wachsenden Zuspruch bei Embedded-Anwendungen, da die Sprache konsequenter als C/C++ auf die Vermeidung von Programmierfehler achtet.

Green-Claims-Richtlinie nicht erforderlich, sondern problematisch: Die Aussagekraft von umweltbezogenen Angaben soll verbessert und transparenter gemacht werden. 2024 wurde die EU-Richtlinie zu Stärkung der Verbraucher beschlossen, u.a. um Greenwashing zu verhindern. Diese ergänzt die bestehende EU-Richtlinie über unlautere Geschäftspraktiken (UGP) um den Aspekt Umweltaussagen. So sind künftig allgemeine Umweltaussagen verboten, wenn keine entsprechende Fundierung erbracht wird. Nach Bestreben der EU sollen diese Vorgaben nun durch die Green-Claims-Richtlinie (GCD) ergänzt werden. Die notwendigen Anforderungen an Umweltaussagen wurden durch die erst kürzlich verabschiedete EU-Richtlinie zu Stärkung der Verbraucher (EmpCo) ausreichend bestimmt. Die Green-Claims-Richtlinie wird nicht nur zu einer überflüssigen Doppelregulierung führen, sondern bringt Rechtsunsicherheit aufgrund von Widersprüchen zwischen den Rechtsakten mit sich, die es jetzt zu vermeiden gilt.

Das familiengeführte Unternehmen Becker & Müller mit Sitz in Steinach, Baden-Württemberg, geht 2025 in das 40. Jahr seiner Firmengeschichte. Was als kleiner Zwei-Mann-Betrieb begann, hat sich zu einem Spezialisten für die Fertigung komplexer Leiterplatten entwickelt. Unter dem Motto ‚Speed Up‘ wird nun das Jubiläum gefeiert. Alles begann – wie so oft – in einer Garage: Waldemar Becker startete ein Nebengewerbe namens ‚Platinenservice‘. Wenig später lernt er Xaver Müller lernen, da beide eine ausgeprägte Leidenschaft für Elektronik und unternehmerischen Mut besaßen. 1995 wurde die Becker & Müller Schaltungsdruck offiziell als Firma gegründet. Im Fokus stand schon damals die Fertigung von Leiterplatten als Prototypen, Muster und Kleinserien – bis heute die ausgewiesene Kernkompetenz der Firma.
Die ersten Jahre seien durch sehr viel Arbeit geprägt gewesen, wie sich Michael Becker, Sohn des Firmengründers, erinnert: „Wir haben damals Leiterplatten von Hand gebohrt.“ Er sei früh in das Familienunternehmen eingebunden worden.

Vom 15.-20. März fand in Anaheim, Kalifornien, die APEX Conference & Exhibition statt. Der Autor nahm nicht an der Konferenz teil, verbrachte aber drei volle Tage auf der Ausstellung und traf sich mit alten Freunden, um Informationen über die Situation der Leiterplatten in Nordamerika auszutauschen. Er schloss neue Freundschaften, knipste über tausend Fotos und erfuhr einiges, was vom Büro aus nur schwer möglich gewesen wäre. Der sich daraus erge­bende und hiermit vorliegende Bericht versucht zu ergründen, wo die nordamerikanische Leiter­plattenindustrie steht und wohin sie sich entwickeln wird. Da die Trump-Regierung eine neue Zollgebühr nach der anderen einführt, könnte es angebracht sein, mit der Diskussion über Leiterplattenimporte und -exporte zu beginnen. Vor Jahren, genauer gesagt im Jahr 1990, besuchte der Autor die Generalkonsulate verschiedener Länder in New York City, um Import- und Exportstatistiken für Leiterplatten zu erhalten und die Zahlen mit jenen des US-Handelsministeriums zu vergleichen. Keine der beiden Quellen war exakt, da die Daten nicht nur bloße, sondern auch bestückte Leiterplatten und in einigen Fällen kupferkaschiertes Laminat (CCL) umfassten.

EIPC Winterkonferenz in Luxemburg 4./5. Februar 2025: Teil 3: Zweite Session und Nachmittagssession
Die zweite technische Sitzung wurde von Jean-Claude Roth, Technischer Direktor bei CCI Eurolam in Frankreich, moderiert. Thema der Sitzung waren fortschrittliche Innovationen der Leiterplattenfertigung.

The second technical session was moderated by Jean-Claude Roth, Technical Director at CCI Eurolam in France. Theme of the session was ‚Advanced innovations in PCB manufacturing‘.

„Fehlregistrierung ist einer der Hauptgründe für schlechte Ausbeute im Leiterplattenfertigungsprozess“, so die Eröffnungserklärung von André Bodegom, Geschäftsführer von Adeon Technologies in den Niederlanden. Anschließend beschrieb er eine Reihe von Lösungen, die sich mit den Herausforderungen der Registrierungskontrolle befassen, indem sie Skalierungsfaktoren für die Innenlagen vorhersagen und die Registrierung von Bohrungen und Außenlagen optimieren.

Die Welt der Drohnen entwickelt sich in einem nie dagewesenen Tempo. Sie durchbrechen Grenzen und definieren Möglichkeiten neu. Seit ihren Anfängen am Himmel haben sich Drohnen in vielseitige Maschinen verwandelt, die in der Lage sind, Dinge zu tun, von denen wir früher nur träumen konnten. Vom urbanen Transportsystem für Menschen (Volocopter) bis zur Logistikhilfe als Zusteller von Waren auf der letzen Meile reichen die zivilen Anwendungen. Dagegen sind große Militärdrohnen als Träger von Kampfmitteln wie Raketen seit den Irak- und Afghanistan-Konflikten im Einsatz.
Größe und Wachstum des Drohnenmarktes: Die kommerzielle Drohnenbranche hat sich trotz geopolitischer Spannungen und wirtschaftlicher Unsicherheiten in bestimmten Regionen als widerstandsfähig und anpassungsfähig erwiesen. Der jüngste Bericht prognostiziert eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7,3% (CAGR), die Drohnen als wichtigen Bestandteil von Automatisierungsstrategien und digitaler Infrastruktur fest etabliert.

Gemeinsam für spürbare Entlastung: Die Verbändeallianz Elektronik sendet starke Signale an die Politik: Bürokratieabbau, verständliche Regeln und eine moderne Verwaltung – das sind die zentralen Forderungen der Verbändeallianz. Mit einem gemeinsamen Appell haben wir einen klaren Impuls an Politik und Ministerien gesendet: Kleine und mittlere Unternehmen (KMU) brauchen Luft zum Atmen – und zwar jetzt!
Um der wachsenden Belastung durch überbordende Bürokratie Ausdruck zu verleihen, haben wir uns mit unseren Partnerverbänden FBDi (Fachverband Bauelemente Distribution) und der COGD (Component Obsolescence Group Deutschland zur „Verbändeallianz Elektronik“ zusammengeschlossen und im Januar 2025 einen gemeinsamen Appell an die Politik veröffentlicht. Über 100 Unternehmen haben unsere Initiative unterstützt und benannt, welche regulatorischen Hürden sie besonders belasten. Die Ergebnisse sind eindeutig – und alarmierend: Unverhältnismäßige Berichtspflichten im Rahmen von REACH, dem Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz oder neuen Nachhaltigkeitsvorgaben binden wertvolle Ressourcen.

Die Firma Defy Gravity mit Sitz in Oakland, Kalifornien (USA), hat für die aktuelle Erweiterung ihres EDA-Softwarepakets Flux angekündigt, dass sich Hochgeschwindigkeits- und HF-Designs noch professioneller direkt im Browser routen lassen. Flux bedient sich umfassend der künstlichen Intelligenz (Copilot), um den Bediener bei seinen Aufgaben zu unterstützen. Diese im Browser laufende Schaltungsdesign- und Simulationslösung ist jetzt in der Lage, Richtungsänderungen bei Leiterzügen nicht nur in 45°- oder 90°-Winkeln vorzunehmen, sondern routet auch in Bögen.

Forge Nano mit Hauptsitz in Denver (Colorado, USA) gab die Fertigstellung eines neuen Reinraums zur Demonstration und Produktion von Lösungen für die ultradünne Atomlagen­abscheidung (atomic layer deposition ALD) für den 200-mm-Halbleiterwafer-Markt bekannt. Mit der Inbetriebnahme des 2000 Quadratfuß [ca. 186 m²] großen Reinraums will sich Forge Nano auf die künftig wachsende Nachfrage nach seinen Wafer-Atomlagen-Abscheidungsanlagen (TEPHRA ALD-Cluster-Tools) vorbereiten. Der Hersteller kündigte die Ausweitung seines Halbleiter-ALD-Geschäfts bereits im Juli 2024 mit der Einführung von TEPHRA - seinem neuen 200-mm-Wafer-Cluster-Tool für die Atomlagenabscheidung im Produktionsmaßstab – an. Die Fähigkeit von Forge Nano, einzelne Wafer mit dem zehnfachen Durchsatz herkömmlicher ALD-Systeme zu beschichten, habe die Kundennachfrage erheblich gesteigert, sodass eine Erweiterung der Fertigungskapazitäten des Unternehmens sowie zusätzliche Vorführmöglichkeiten erforderlich wurden.