Startseite PLUS – Leuze Verlag

Plasmatreat: Next Level Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Von Plasmatreat GmbH04. November 2025

Forum

Sachsen angelt in Taiwan nach den nächsten Chip-Coups – Weiterer Ansiedlungs-Schub im Gefolge von TSMC-Fabrik und Infineon-Ausbau in Dresden

Von Heiko Weckbrodt04. November 2025

Forschung und Technologie

ASMPT: productronica 25 - We Boost Your Intelligent Factory

Von ASMPT GmbH & Co. KG31. Oktober 2025

Die Edge-Revolution – Der KI-Trend unter der Lupe: Folgen für Energie und Umwelt

Von Maximilian Kasper31. Oktober 2025

Analytik und Test

KI-Halluzinationen – Risiko, Ursache und Umgang bei industriellem Einsatz

Von Thomas Joos30. Oktober 2025

Analytik und Test

‚Shaping the Future‘ – KI und Smart Factory Solutions in der Elektronikfertigung

Von Axel Lindloff29. Oktober 2025

Wann Sie Ihre Lötpaste verkleinern sollten – Prozessüberlegungen für Typ 5 und feinere Pulver

Von Gayle Towell28. Oktober 2025

Abschied von Pasquale Pistorio – Visionär und Philanthrop

Von Roman Meier27. Oktober 2025

Modulare Kameraverbindungen für Automotive-Anwendungen

Von Roman Meier24. Oktober 2025

SERFILCO: Ausbau der Partnerschaft mit Process Technology

Von SERFILCO GmbH23. Oktober 2025

Erweiterung der Elektronik-Fertigung in Colorado

cms electronics: Erleben Sie die Zukunft der Elektronikfertigung!

Von CMS Electronics GmbH23. Oktober 2025

01Nov.

Der Elektronikfertiger Limtronik mit Hauptsitz in Limburg an der Lahn, hat an seinem US-Standort...

31Okt.

Entdecken Sie PLUS online – jetzt auch auf Englisch und Spanisch!

PLUS ist die internationale Fachzeitschrift für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung und...

31Okt.

Wechsel an der Spitze der Siemens-Niederlassung Braunschweig

Mit Beginn des neuen Geschäftsjahres hat Thomas Goetz (49) die Funktion des Repräsentanten der...

28Okt.

Neue Niederlassung in Bengaluru offiziell eröffnet

Am 24. Oktober 2025 wurde die neue Niederlassung ‚Rehm Thermal Systems India‘ in Bengaluru,...

28Okt.

Reinhard-von-Koenig-Preis für Entwicklung der High-NA-EUV-Lithografie

Zeiss SMT und Trumpf wurden gemeinsam mit dem Reinhard-von-Koenig-Preis für Technik und...

28Okt.

Gedruckte Elektronik bleibt auf Wachstumskurs

Die Industrie für flexible und gedruckte Elektronik bleibt trotz schwieriger wirtschaftlicher...

27Okt.

Umfrage zu KI und Digitalisierung in der Elektronikfertigung

Wie weit ist die Elektronikfertigung beim Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) und digitalen...

24Okt.

Geopolitik und Unternehmensprobleme bringen Autoproduktion ins Wanken

Chip-Lieferengpässe bei Nexperia sorgen aktuell für Stirnrunzeln - mit gravierenden Auswirkungen...

22Okt.

Bundeskabinett beschließt Mikroelektronik-Strategie

Das Bundeskabinett hat am 15.10.2025 die ‚Mikroelektronik-Strategie der Bundesregierung:...

20Okt.

Deutsches EMS-Unternehmen fusioniert mit schwedischem Elektronikfertiger

Der EMS-Dienstleister BMK mit ca. 1500 Mitarbeitern in Europa und Hauptsitz in Augsburg wird von...

15Okt.

Edge-to-Cloud für Robotikflotten

eInfochips, ein Anbieter für Produktentwicklung und digitale Transformationsservices und das...

14Okt.

Doppeljubiläum an zwei EMS-Standorten

Die cms electronics Gruppe feiert ein seltenes Doppeljubiläum an zwei ihrer Standorte. Seit 20...

Verbandsnachrichten

Zvei-Informationen 09/2025

Von Redaktion16. Oktober 2025

Baugruppen und Systeme

Wann Sie Ihre Lötpaste verkleinern sollten – Prozessüberlegungen für Typ 5 und feinere Pulver

28. Oktober 2025

Modulare Kameraverbindungen für Automotive-Anwendungen

24. Oktober 2025

Obsoleszenzmanagement in der Industrie

29. September 2025

50-jähriges Jubiläum und Neubaueinweihung

26. September 2025

Rückzugsventil verhindert Nachtropfen beim Dosieren

23. Juli 2025

25. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

25. Juni 2025

Neues Forum für Elektronikfertiger – Smart Electronics Summit 2025

27. Mai 2025

Gleichmäßige Schutzlackierung von Leiterplatten

26. Mai 2025

Nachhaltigkeit lohnt sich (meist) – Green Electronics 2025

29. April 2025

Nachhaltige Produktion – Schadstoffe im Kondensat erkennen

20. März 2025

Flexibilität und Nachhaltigkeit – Die Vorteile von Inkjet-Printing

03. März 2025

MEHR AUS DER KATEGORIE

Forschung und Technologie

Die Edge-Revolution – Der KI-Trend unter der Lupe: Folgen für Energie und Umwelt

31. Oktober 2025

Quantenlichtfabrik ‚on-a-chip‘ – Elektronisch-photonischer Quantenchip in kommerzieller Fertigungsanlage produziert

06. Oktober 2025

Advanced Substrates – Glass Core Substrates

27. August 2025

Der digitale Zwilling des THT-Lötprozesses

28. Juli 2025

CT-Röntgenanalyse von Epoxidharzstrukturen in passiv verfüllten Buried Vias

27. Juni 2025

Metaoberflächen – Strukturierte Optik für industrielle Anwendungen

26. Juni 2025

Refurbishment – Ein nach ISO 14040/44 verifiziertes Rechenmodell zur ökologischen Bewertung von Elektronikartikeln

02. Juni 2025

Refurbished Smartphones – Studie zur Verbraucherakzeptanz in Japan, Deutschland und Thailand

30. Mai 2025

BAMFIT – Vom Evaluierungssystem zur Remanufacturing-Plattform für Dickdrähte in der Leistungselektronik

02. Mai 2025

Beschichtungen auf Chitosanbasis als Ersatz für PFAS

25. März 2025

Entwicklung von IMS-Schaltungsträgern mit Magnesiumkern

24. März 2025

Auf der Suche nach neuen Materialeigenschaften

05. Februar 2025

MEHR AUS DER KATEGORIE

Design

System-on-Module für Edge-KI – Kompakter SOM mit integrierter NPU für Edge-Applikationen

21. Oktober 2025

Beginn einer neuen Ära der Elektronikentwicklung?

19. September 2025

Ein Blick auf Design, Simulation und Fertigung

19. August 2025

Elektronik für die Herausforderungen von morgen – 13. PCB-Designer-Tag

16. Juli 2025

3D-gedruckte Lösungen für den Schutz von Elektronik

17. Juni 2025

Layouts jetzt mit kurvigen Leiterzügen

20. Mai 2025

Technikplattform für offene Innovation – Arduino Days 2025

23. April 2025

Dünne Folie schützt empfindliche Elektronik

17. März 2025

Kompaktes Leiterplattendesign für geätzte Induktor-Bauteile

25. Februar 2025

Neue ultradünne Leiter für die Nanoelektronik

24. Februar 2025

35 Jahre PCB-CAD-Software om Ingenieurbüro Friedrich

21. Januar 2025

Die Kraft der Kollaboration – 32. FED-Konferenz in Ulm

19. Dezember 2024

MEHR AUS DER KATEGORIE

Free Content

Plasmatreat: Next Level Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

04. November 2025

ASMPT: productronica 25 - We Boost Your Intelligent Factory

31. Oktober 2025

Abschied von Pasquale Pistorio – Visionär und Philanthrop

27. Oktober 2025

SERFILCO: Ausbau der Partnerschaft mit Process Technology

23. Oktober 2025

cms electronics: Erleben Sie die Zukunft der Elektronikfertigung!

23. Oktober 2025

Gespräch des Monats: Barbara Müller, Messe München

23. Oktober 2025

Zero Bullshit – 100% Real Content! – Future Packaging Hybrid Live Lab @ productronica 2025

22. Oktober 2025

Tagebuch EFX – Wie in Stuttgart ein neues Branchenevent der Elektronikfertigung entsteht

20. Oktober 2025

SAT Electronic: 30 Jahre Innovation und Partnerschaft in der Leiterplattenindustrie

17. Oktober 2025

NTI-Report – Die 100 weltweit führenden Leiterplattenhersteller im Jahr 2024

14. Oktober 2025

productronica 2025 – Jubiläum und aktuelle Leitthemen

14. Oktober 2025

Fachzeitschrift PLUS abonnieren

Mit einem Abonnement unserer Fachzeitung bleiben Sie stets auf dem neuesten Stand. Profitieren Sie von exklusiven Analysen, Expertenkommentaren und Praxisinformationen. Investieren Sie in Ihr Fachwissen und abonnieren Sie noch heute!

Zu den Abonnements

Neueste Events Elektronikfertigung

11 Nov. 2025; 12:00AM
IPC-A-610 Schulung und Zertifizierung

06 Nov. 2025; 12:00AM
Electronic Packaging Days 2025

04 Nov. 2025; 12:00AM
IPC-7711/7721 Schulung und Zertifizierung

Ganzen Kalender ansehen

Bauelemente

Kollaboration soll GaN-Entwicklung beschleunigen

17. Oktober 2025

Effiziente Stromversorgungsarchitektur in Rechenzentren

16. Oktober 2025

Hochspannungssteckverbinder für zuverlässige HV-Messungen bis 1,6 kV

15. Oktober 2025

Neue HS-Fotorelais verbessern Halbleitertests

18. September 2025

„3D-Integration ist eine ganz große Chance für Europa“

17. September 2025

Analytik und Test

KI-Halluzinationen – Risiko, Ursache und Umgang bei industriellem Einsatz

30. Oktober 2025

‚Shaping the Future‘ – KI und Smart Factory Solutions in der Elektronikfertigung

29. Oktober 2025

AOI und SPI in einer einheitlichen Plattform

02. Oktober 2025

USB-C-Kontaktierung für Prüfadapter

01. Oktober 2025

Software-Portfolio für normkonforme EMV-Messungen

26. August 2025

AXI-Update erhöht Rauschunterdrückung

24. Juli 2025

Präzisionsprüfung von Refurbished Baugruppen

28. Mai 2025

Präzision als Schlüssel – Neue Wege in der Qualitätssicherung von Conformal Coatings

30. April 2025

3D-Röntgeninspektion mit optimierter Bildqualität

21. März 2025

Inspektionslösungen im Fokus

03. Februar 2025

PDF-ARTIKELARCHIV

Recherche und Download aller veröffentlichten Artikel ab 1999

Zum Archiv

Forum

Neuartige optische Schalter erhöhen den Durchsatz bei Datennetzwerken

05. November 2025

Sachsen angelt in Taiwan nach den nächsten Chip-Coups – Weiterer Ansiedlungs-Schub im Gefolge von TSMC-Fabrik und Infineon-Ausbau in Dresden

04. November 2025

Kolumne: Anders gesehen – Grün, grün, grün sind alle meine Kleider [1]

09. Oktober 2025

Die Kunst des vorzeitigen Verfalls

08. Oktober 2025

Dresdner Workshop zu Plasma und Katalyse

07. Oktober 2025