Startseite PLUS

Free content

Reinräume: sterile Herzkammern der Hightech-Produktion

Von Heiko Weckbrodt11. September 2024

Free content

Chemielos Prototypen strukturieren

Von Volker Tisken10. September 2024

Free content

Finetuning beim Schablonendrucker-Portfolio

Von Roman Meier09. September 2024

Free content

Großer Zuspruch für die ‚all about automation‘ in Zürich

Von Andi Frey09. September 2024

Verbandsnachrichten

iMaps Mitteilungen 08/2024

Von Redaktion04. September 2024

Free content

Gespräch des Monats: Dr. Mrinal Das (onsemi), „SiC-MOSFETs sind robuster als Si-IGBTs“

Von Markolf Hoffmann03. September 2024

Forum

Kolumne: Anders gesehen – Donner und Doria

Von Armin Rahn02. September 2024

Forum

Energieeffizienzgesetz: Ein Stromstoß für die Elektronikbranche?

Von Heiko Weckbrodt30. August 2024

Forum

Halbleiterbranche fordert Chipgesetz 2.0 – Zukurzgekommene und Zulieferer wollen auch Subventionen

Von Heiko Weckbrodt29. August 2024

Forschung und Technologie

Dynamische zweidimensionale COFs

Von Roman Meier28. August 2024

Free content

Neuer Datenraum erleichtert den Einstieg in die Digitalisierung

Von Viola Krautz27. August 2024

Analytik und Test

Sensor-on-a-Chip revolutioniert chirurgische Navigation

Von Roman Meier26. August 2024

Baugruppen und Systeme

EMS in Tunesien – Das nordafrikanische Land am Mittelmeer als Produktionsstandort der Elektronikindustrie

Von Dieter Weiss25. August 2024

Baugruppen und Systeme

Stromverbrauch von Leiterplattenbaugruppen – Eine Erklärung

Von Gary Rothstein23. August 2024

Free content

Neusortierung des italienischen Leiterplattenmarkts

Von Markolf Hoffmann22. August 2024

Leiterplattentechnik

Auf den Punkt gebracht: Der E-Auto-Markt wächst – aber nicht in Deutschland – Zölle auf E-Autos treffen uns mehr als China– die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China

Von Hans-Joachim Friedrichkeit21. August 2024

Design

KI: das neueste Tool in der ‚Werkzeugkiste‘ des Ingenieurs

Von Chandra Akella20. August 2024

Bauelemente

ADCs für Basisstationen und Smartphones – über die 5G-Technologie hinaus

Von Roman Meier19. August 2024

Bauelemente

Aluminiumnitrid – Made in Germany – Prozesskette für leistungselektronische Bauelemente auf neuartigem Halbleitermaterialbesonders großem Sichtfeld

Von Viola Krautz16. August 2024

Free content

Offener Sicherungshalter für Reflow bis 260 °C

Von Volker Tisken15. August 2024

12Sep.

Halbleiterhersteller meldet Durchbruch bei GaN-Power-Technologie

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies verkündet, die weltweit erste 300-mm-Galliumnitrid...

03Sep.

Inkjet-Druck für italienische Leiterplattenfirma

STARTEAM führt in seiner neuen Leiterplattenfabrik in Fleor, Italien, das digitale n.jet soldermask System von Notion...

26Aug.

Fachseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘ abgesagt

Das für den 25. und 26. September angedachte Fachseminar für Aufbau- und Verbindungstechnologie ‚Wir gehen in die...

22Aug.

Die PLUS im September: Maschinen und Fertigungsequipment

Die Septemberausgabe der PLUS erscheint am 16.09.24 als Special Maschinen und Fertigungsequipment. Das Special...

15Aug.

Katek Mauerstetten Teil von Kontron Europe

Mit dem 01. 09. 2024 ist die Katek Mauerstetten GmbH im Ostallgäu mit der Kontron Europe GmbH verschmolzen. Somit hat...

13Aug.

Wegbereiter für die Halbleiterzukunft – Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Die drei Fraunhofer-Institute IIS, ENAS und IZM haben in Dresden eine Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet...

12Aug.

Pilotprojekt zu Elektrofahrzeugen

Die Übertragungsnetzbetreiberin TransnetBW testet gemeinsam mit Audi und Intelligent Energy System Services (IE2S) die...

12Aug.

Seltene Erden aus Elektroschrott gewonnen

Forscher der ETH Zürich (ETHZ) haben ein von der Natur inspiriertes Verfahren entwickelt, das das Seltenerdmetall...

11Aug.

CSM wird zu 100 % Teil der Vector-Gruppe

Zum 1. Juli 2024 hat der Softwareanbieter Vector Informatik den Messtechnikhersteller CMS aus Filderstadt übernommen....

10Aug.

Fraunhofer IAF tritt GaN Valley bei

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist Mitglied von GaN Valley geworden. Die Initiative...

09Aug.

Globale Distributionsvereinbarung für Aluminium-Elektrolytkondensatoren

Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente und Su’scon (Taiwan) haben ein weltweites Distributionsabkommen...

07Aug.

Neue Doppelspitze am Institut

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin hat seine Institutsleitung erweitert:...

Verbandsnachrichten

iMaps Mitteilungen 08/2024

Von Redaktion04. September 2024

Mehr aus der Kategorie

Forschung und Technologie

Dynamische zweidimensionale COFs

28. August 2024

Nanodrähte – Winzige Drahtstrukturen verschieben Leistungsgrenzen

02. August 2024

‚Recyclable Integrated Electronics‘ – In Kunststoff integrierte Elektronik kann wiederverwertet werden

01. August 2024

Mit integriertem Licht zu den Computern der Zukunft – Braunschweig und Jena arbeiten gemeinsam an optoelektronischen Bauteilen

19. Juni 2024

Photonenchips für energiehungrige KI-Systeme

05. Juni 2024

Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas gelingt

04. Juni 2024

Die „Ewigkeitschemikalien“ vom Typ PFAS

29. April 2024

‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren

02. April 2024

Siebdruckansatz für die Elektrodenherstellung – Siebdruckfähige PANI/aus Karbid gewonnene Kohlenstoff-SC-Elektrodentinte mit Chitosan-Bindemittel

01. März 2024

Heterogene Grenzflächen in der Praxis – Aspekte zur nasschemischen Oberflächenbehandlung bei der Bearbeitung quasi-planarer Schaltungsträger und Komponenten

01. Februar 2024

KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette

28. Dezember 2023

Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces

04. Dezember 2023

MEHR AUS DER KATEGORIE

Baugruppen und Systeme

EMS in Tunesien – Das nordafrikanische Land am Mittelmeer als Produktionsstandort der Elektronikindustrie

25. August 2024

Baugruppen und Systeme

Stromverbrauch von Leiterplattenbaugruppen – Eine Erklärung

23. August 2024

Baugruppen und Systeme

Kompetenz trifft Kompetenz – Bündelung bringt Vorteile

30. Juli 2024

Baugruppen und Systeme

Die Bedeutung des Wärmeübergangskoeffizienten – Simulation von Reflowlötprofilen: Möglichkeiten und Grenzen

29. Juli 2024

Baugruppen und Systeme

Wie Pain Points zu Game Points werden können – 24. EE-Kolleg 2024

26. Juli 2024

Baugruppen und Systeme

EMS-Special 2024: Mit offenem Visier in herausfordernden Zeiten

24. Juli 2024

Baugruppen und Systeme

Chip-Montagemöglichkeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik

17. Juni 2024

Baugruppen und Systeme

Von der Idee bis hin zur Realisierung – Nachhaltigkeit, Recycling, kleinstmöglicher CO2-Footprint und erneuerbare Energien

14. Juni 2024

Baugruppen und Systeme

Die Chipkrise ist zu Ende, der Markt ist in Panik

29. Mai 2024

Baugruppen und Systeme

Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – Ist grüne Leiterplattentechnik überhaupt möglich?

28. Mai 2024

Baugruppen und Systeme

Nachhaltigkeit und Recycling als Faktoren in der Abfallentsorgung

25. April 2024

MEHR AUS DER KATEGORIE

Leiterplattentechnik

Auf den Punkt gebracht: Der E-Auto-Markt wächst – aber nicht in Deutschland – Zölle auf E-Autos treffen uns mehr als China– die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China

21. August 2024

Expansion geht mit Blick auf Automotive-Markt weiter

23. Juli 2024

Im Rückspiegel: Das war die Lounges 2024

13. Juni 2024

Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Wer ist Marktführer, wer Verfolger? – Samsung gegen Apple gegen Xiaomi

12. Juni 2024

Die europäische Leiterplattenindustrie 2023

27. Mai 2024

Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Gibt es Game Changer bei Batterien? – Kostenvergleich der Antriebsstrang Komponenten Verbrenner versus E-Auto

24. Mai 2024

Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Sind Halbleiter das Öl des 21. Jahrhunderts? – Künstliche Intelligenz und High-Performance-Computer sind die Booster der Chipentwicklung

23. April 2024

12. PCB-Designer-Tag mit Fokus auf High Speed

26. März 2024

Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Das Herz der Elektromobilität – die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China

25. März 2024

Mehr aus der Kategorie

Jetzt Newsletter abonnieren

Erhalten Sie spannende NEWS und Fachartikel aus der Zeitschrift Galvanotechnik in Ihr E-Mail Postfach! Jede Woche neu!

Design

KI: das neueste Tool in der ‚Werkzeugkiste‘ des Ingenieurs

20. August 2024

Design

Green Design bei Power Modulen für PC und Gaming

11. Juni 2024

Design

Kostelniks PlattenTEKTONIK – Layouter und Designer stehen vor KI- und Robotikherausforderungen

23. Mai 2024

Design

Zeitenwende: Autodesk Fusion 360 ersetzt Eagle

22. Mai 2024

Design

Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik – Bopla präsentiert neue Gehäuseserie BoVersa

19. April 2024

Design

Anfängerfreundliches Entwurfswerkzeug für Leiterplatten – Das neue kostenlose PCB-Design-Tool LibrePCB

22. März 2024

Design

Hohlleiterstrukturen in Leiterplatten – HL-Hochfrequenzsysteme in Standardleiterplattentechnik durch clevere Signalleitung

21. März 2024

Design

PAUL-Award 2023 – Auf dem Weg zum Kult-Wettbewerb der Elektronik

22. Februar 2024

Design

Einfache Sensorintegration in IoT-Projekte

23. Januar 2024

Design

Der Oura-Ring auf dem Weg zum medizinischen Wearable

22. Januar 2024

Design

FED-Konferenz: Neue Chancen für Elektronikdesign und -fertigung – Die 31. FED-Konferenz in Augsburg war in jedweder Hinsicht eine Steigerung zum Vorjahr

18. Dezember 2023

MEHR AUS DER KATEGORIE

Free Content

Reinräume: sterile Herzkammern der Hightech-Produktion

11. September 2024

Chemielos Prototypen strukturieren

10. September 2024

Finetuning beim Schablonendrucker-Portfolio

09. September 2024

Großer Zuspruch für die ‚all about automation‘ in Zürich

09. September 2024

Gespräch des Monats: Dr. Mrinal Das (onsemi), „SiC-MOSFETs sind robuster als Si-IGBTs“

03. September 2024

Neuer Datenraum erleichtert den Einstieg in die Digitalisierung

27. August 2024

Neusortierung des italienischen Leiterplattenmarkts

22. August 2024

Offener Sicherungshalter für Reflow bis 260 °C

15. August 2024

Gespräch des Monats: Miriam Seidl, CFO F&S Bondtec, „Wir gehen auf jede Kundin und jeden Kunden gezielt ein"

08. August 2024

Vortrag: Wohin geht die Reinraumtechnik?

06. August 2024

Mehr aus der Kategorie

Fachzeitschrift PLUS abonnieren

Verpassen Sie keine wichtigen Entwicklungen in der Leiterplattentechnikl! Mit einem Abonnement unserer Fachzeitung bleiben Sie stets auf dem neuesten Stand. Profitieren Sie von exklusiven Analysen, Expertenkommentaren und Praxisinformationen. Investieren Sie in Ihr Fachwissen und abonnieren Sie noch heute!

Zu den Abonnements