Startseite PLUS – Leuze Verlag

Kondensator-Halterung für Bauteile mit radialen Anschlüssen

Von Hartmut Poschmann08. Juli 2025

Verbandsnachrichten

FED-Informationen 06/2025

Von Redaktion08. Juli 2025

Verbandsnachrichten

iMaps Mitteilungen 06/2025

Von Redaktion07. Juli 2025

Gespräch des Monats: Richard Ganser, Hochschule München

Von Viola Krautz04. Juli 2025

Forum

Kolumne: Anders gesehen – Intelligenz ist das, was der Intelligenztest misst [1]

Von Armin Rahn03. Juli 2025

Forum

Gangwechsel – Europas Automobilindustrie am Scheideweg

Von Hrvoje Zaric02. Juli 2025

Resilienzcoaching für die Lieferkette – 19. Leiterplattenforum in Erding

Von Markolf Hoffmann01. Juli 2025

Forum

Neue Photonik-Fab in Dresden

Von Heiko Weckbrodt01. Juli 2025

Forschung und Technologie

Benchmark für die 3D-Röntgeninspektion

Von Andrew Mathers30. Juni 2025

CT-Röntgenanalyse von Epoxidharzstrukturen in passiv verfüllten Buried Vias

Von Prof. Dr. Felix Müller-Gliesmann27. Juni 2025

11Juli

Berliner Experten für SMD-Druckschablonen feiern Jubiläum

Vor nunmehr zehn Jahren brachte Photocad, Hersteller von SMD-Druckschablonen mit Sitz in...

09Juli

Unternehmerschaft Chemie Niederrhein: Britta Alfes in Vorstand gewählt

Auf der diesjährigen Mitgliederversammlung der Unternehmerschaft Chemie Niederrhein ist Britta...

08Juli

Verbändeallianz Elektronik fordert Bürokratieabbau

Die Verbändeallianz Elektronik, ein Zusammenschluss mittelständisch geprägter Fachverbände aus der...

03Juli

Ersatz für Fluorpolymere in technischen Anwendungen

Die Fraunhofer Institute für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF und für...

27Juni

Aufruf zur Einreichung innovativer Robotiklösungen

Anlässlich der Hannover Messe 2026 schreibt die Deutsche Messe erneut den Robotics Award aus. Ab...

26Juni

IC-Substrat-Werk und Kompetenzzentrum eröffnet

Am 3. Juni hat der österreichische Mikroelektronikhersteller AT&S in Leoben offiziell sein neues...

25Juni

SMT-Fertigung in Finnland um neue Linie erweitert

Kemptron Oy hat seine SMT-Fertigung in Lahti, Finnland, um eine Linie mit Anlagen von Panasonic...

24Juni

Namensänderung in den USA: IPC wird zur Global Electronics Association

Der amerikanische Verband IPC hat sich einen neuen Namen gegeben und nennt sich ab sofort ‚ Global...

24Juni

Förderaufruf für Zukunftsinnovationen in Baden-Württemberg

Der Förderaufruf ‚Invest BW – Innovation IV‘ zielt darauf ab, die Innovationskraft von Unternehmen...

18Juni

Polymerplattform für hochauflösende Mikrostrukturen

Mit dem Projekt ‚IndiNaPoly‘ will das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und...

16Juni

Neue Lieferpartnerschaft der Elektronikproduktion

Cicor hat Anfang Juni den erfolgreichen Abschluss einer strategischen Lieferpartnerschaft mit...

11Juni

Hintertür in chinesischen Solar-Wechselrichtern entdeckt

Fachleute für Elektronik haben in Solar-Wechselrichtern chinesischer Herkunft bislang unbekannte...

Verbandsnachrichten

Zvei-Informationen 06/2025

Von Redaktion09. Juli 2025

Baugruppen und Systeme

25. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

25. Juni 2025

Neues Forum für Elektronikfertiger – Smart Electronics Summit 2025

27. Mai 2025

Gleichmäßige Schutzlackierung von Leiterplatten

26. Mai 2025

Nachhaltigkeit lohnt sich (meist) – Green Electronics 2025

29. April 2025

Nachhaltige Produktion – Schadstoffe im Kondensat erkennen

20. März 2025

Flexibilität und Nachhaltigkeit – Die Vorteile von Inkjet-Printing

03. März 2025

Sicherheit für eingebettete Systeme

28. Februar 2025

Mit Innovationen vor der Welle

31. Januar 2025

Intensiver Dialog zwischen Forschung und Anwendung

30. Januar 2025

Vorstandswahlen und Advanced Packaging im Fokus– die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China

29. Januar 2025

Hybrides Bonden für die Datenautobahn

28. Januar 2025

Moderne Bestückungssysteme in der Elektronikindustrie

27. Januar 2025

MEHR AUS DER KATEGORIE

Forschung und Technologie

CT-Röntgenanalyse von Epoxidharzstrukturen in passiv verfüllten Buried Vias

27. Juni 2025

Metaoberflächen – Strukturierte Optik für industrielle Anwendungen

26. Juni 2025

Refurbishment – Ein nach ISO 14040/44 verifiziertes Rechenmodell zur ökologischen Bewertung von Elektronikartikeln

02. Juni 2025

Refurbished Smartphones – Studie zur Verbraucherakzeptanz in Japan, Deutschland und Thailand

30. Mai 2025

BAMFIT – Vom Evaluierungssystem zur Remanufacturing-Plattform für Dickdrähte in der Leistungselektronik

02. Mai 2025

Beschichtungen auf Chitosanbasis als Ersatz für PFAS

25. März 2025

Entwicklung von IMS-Schaltungsträgern mit Magnesiumkern

24. März 2025

Auf der Suche nach neuen Materialeigenschaften

05. Februar 2025

Multilingual und Open Source – Forschungsprojekt veröffentlicht großes KI-Sprachmodell

04. Februar 2025

Forschung und Technologie – Jahresrückblick 2024

07. Januar 2025

Alte Solarmodule reparieren statt häckseln – Zusammenfassung einer Studie

03. Januar 2025

Glaskernsubstrate – Neues Trägermaterial für das Packaging von Hochleistungs-Halbleitern

03. Dezember 2024

MEHR AUS DER KATEGORIE

Design

3D-gedruckte Lösungen für den Schutz von Elektronik

17. Juni 2025

Layouts jetzt mit kurvigen Leiterzügen

20. Mai 2025

Technikplattform für offene Innovation – Arduino Days 2025

23. April 2025

Dünne Folie schützt empfindliche Elektronik

17. März 2025

Kompaktes Leiterplattendesign für geätzte Induktor-Bauteile

25. Februar 2025

Neue ultradünne Leiter für die Nanoelektronik

24. Februar 2025

35 Jahre PCB-CAD-Software om Ingenieurbüro Friedrich

21. Januar 2025

Die Kraft der Kollaboration – 32. FED-Konferenz in Ulm

19. Dezember 2024

Neue Programmsuite für bessere Designergebnisse

19. November 2024

EECONE – Europäisches Projekt für nachhaltige Elektronik

20. September 2024

KI: das neueste Tool in der ‚Werkzeugkiste‘ des Ingenieurs

20. August 2024

Green Design bei Power Modulen für PC und Gaming

11. Juni 2024

MEHR AUS DER KATEGORIE

Free Content

Kondensator-Halterung für Bauteile mit radialen Anschlüssen

08. Juli 2025

Gespräch des Monats: Richard Ganser, Hochschule München

04. Juli 2025

Resilienzcoaching für die Lieferkette – 19. Leiterplattenforum in Erding

01. Juli 2025

Benchmark für die 3D-Röntgeninspektion

30. Juni 2025

EcoReliability – Ein Balanceakt zwischen Kosten und Wettbewerb

24. Juni 2025

Gedruckte Solarzellen für die Welt der Elektronik

16. Juni 2025

embedded world 2025 – Cyberresilienz heiß diskutiert

04. Juni 2025

Eindrücke von der PCIM Expo 2025

26. Mai 2025

Leiterplattenspezialist feiert Jubiläum

23. Mai 2025

Produktionsfläche für Halbleiter-ALD-Anlagen verdreifacht

19. Mai 2025

Gespräch des Monats: Klaus Decker, einer der Geschäftsführer des Eugen G. Leuze-Verlags

14. Mai 2025

High- und Low-Side-Gate-Treiber für MOSFET- und IGBT-Halbbrücken

07. Mai 2025

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Neueste Events Elektronikfertigung

17 Juli 2025; 12:00AM
Workshop Elektrische Maschinen – Theoretische Grundlagen und Laborübungen am Prüfplatz für elektrische Maschinen

17 Juli 2025; 12:00AM
AVLE Modul 2 – SMT-Basisschulung

14 Juli 2025; 12:00AM
AVLE Modul 1 – Grundlagen und THT-Basisschulung

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Bauelemente

Chipdesign Germany Forum 2025: Neuroentwürfe im Trend – Europas Schaltkreis-Entwürfe fokussieren sich auf Analoges, Leistungselektronik und Sensorikfe im Trend

14. Juli 2025

Ein Schritt in Richtung energiesparende Computer – Projekt Zeppelin an der Hochschule München

16. Juni 2025

GaN-Transistor-Familie mit integrierter Schottky-Diode

16. Mai 2025

Gekapselte Ultra-Subminiaturschalter in neuen Varianten

16. April 2025

Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen

21. Februar 2025

Analytik und Test

Präzisionsprüfung von Refurbished Baugruppen

28. Mai 2025

Präzision als Schlüssel – Neue Wege in der Qualitätssicherung von Conformal Coatings

30. April 2025

3D-Röntgeninspektion mit optimierter Bildqualität

21. März 2025

Inspektionslösungen im Fokus

03. Februar 2025

Messgeräteinnovationen für Leistungselektronikentwickler

02. Januar 2025

Weiterentwicklung des eingeführten SPI-Systems

28. November 2024

Nahfeldanalyse im Mikrometerbereich und ihre Vorteile

27. November 2024

Präzise mobile Widerstandsmessung auch im unteren Messbereich

29. Oktober 2024

Jubiläum: Innovationsführer im vollautomatischen Bondtesten – F&S Bondtec feierte 30-jähriges Bestehen

29. Oktober 2024

Oberflächenmessung im Sinterpastendruck – Oberflächenqualität als Garant einer langen Lebensdauer

27. September 2024

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Forum

Kolumne: Anders gesehen – Intelligenz ist das, was der Intelligenztest misst [1]

03. Juli 2025

Gangwechsel – Europas Automobilindustrie am Scheideweg

02. Juli 2025

Neue Photonik-Fab in Dresden

01. Juli 2025

Kolumne: Anders gesehen - Ganz ohne

05. Juni 2025

Kostelniks PlattenTEKTONIC: Mini-Atomkraftwerke – Herzschrittmacher für die Energieversorgung der Zukunft

03. Juni 2025