Artikelarchiv Elektronikfertigung

Patryk Brener ist staatlich geprüfter Farb- und Lacktechniker und am Kunststoffinstitut Lüdenscheid (K.I.M.W.) auf Oberflächentechnik für Kunststoffe spezialisiert. Er hat unsere Fragen zum neu gestarteten Projekt ‚PFAS-freie Alternativen‘ beantwortet.

Wie kam es zu dem Projekt?

In den letzten Jahren häuften sich die Anfragen von Kunden, die nach PFAS-freien Alternativen für Materialien und Beschichtungen suchen. Das Thema hat durch regulatorische Entwicklungen enorm an Dynamik gewonnen. Am K.I.M.W haben wir uns sehr früh intensiv damit auseinandergesetzt und Informationsveranstaltungen sowie zwei Fachtagungen organisiert.

Schon bevor sich die Politiker eine grüne Umwelt auf die Fahnen geschrieben hatten, veröffentlichte von Fallersleben dieses Kinderlied. Heute würde aber der Jäger als Schatz schon wieder zumindest bei einigen Veganern auf Kritik stoßen, da er ja auch unter anderem die geliebten streunenden Katzen und Hunde abknallt und nicht nur für Wildschweinschinken sorgt. Die rasche Folge an Handys und anderem elektronischem Gerät hat als Auswirkung einen immer größer werdenden Haufen an Schrott in den verschiedenen Schubladen der geplagten Verbraucher gesorgt, die offenbar nicht ganz ‚grün‘ reagieren. Da alles, was produziert wird, eine endliche Lebenserwartung hat und die Überflussgesellschaft kaum mehr etwas repariert – wobei die Industrie hilfreich zur Hand geht und die Geräte so auslegt, dass eine Reparatur fast unmöglich gemacht wird – sammelt sich immer mehr in den Haushalten und Sammelstellen an.

Wir alle geben unser Bestes. Es wäre wunderbar, wenn unsere Produkte auch nach Jahrzehnten noch zuverlässig funktionieren würden. Doch im Alltag beobachten wir, dass selbst einfache Geräte im Jahr 2025 oftmals schneller den Geist aufgeben, als man ‚Garantieverlängerung‘ sagen kann.  Homecomputer der 1980er-Jahre laufen häufig heute noch tadellos – während ein Elektrorasierer von vor nur drei Jahren plötzlich ausfällt. Dieses Phänomen, bekannt als geplante Obsoleszenz, wirft Fragen nach Ethik, Nachhaltigkeit und technischer Machbarkeit auf – insbesondere in der Elektronikindustrie. Plan oder Zufall? Geplante Obsoleszenz bezeichnet die absichtliche Gestaltung von Produkten mit einer verkürzten Lebensdauer. Hierbei kommen diverse Methoden zum Einsatz, die sowohl physikalische als auch softwarebasierte Elemente betreffen. Entscheidend ist die bewusste Wahl von Materialien, Bauteilarchitekturen und Konstruktionsprinzipien, die einen verfrühten Verfall induzieren.

Ende April trafen sich rund 60 Fachleute aus zehn Ländern zum Workshop ‚Plasma, Catalysis and Thin Films for Conversion Processes‘ in Marl. Im Fokus stand die Frage nach der Entwicklung von Katalysatoren, die durch Plasmatechnologie chemische Reaktionen effizient unterstützen. Das Ziel ist die Elektrifizierung der chemischen Industrie und eine energieeffizientere Prozessgestaltung. Organisiert wurde der Workshop von der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS), dem Expertennetzwerk Plasma Germany, dem Anwenderkreis Atmosphärendruckplasma (AK-adp) und der Deutschen Katalyse Gesellschaft (GeCatS). Das internationale Programmkomitee bestand u. a. aus Fachvertretern der Universität Antwerpen, der Universität Stuttgart sowie des INP Greifswald. Eingangs wurde die Wirkung von Katalysatoren sowie das Design von Prozessen und Reaktoren analysiert.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025
  15. - 19. Sep. 2025 SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2025: Weltleitmesse, Norbertstraße, 45131 Essen
  16. - 17. Sep. 2025 DVS CONGRESS 2025, CCE, , 2. Obergeschoss, 45131 Essen, Congress Center „West“, Messe Essen
  05. - 06. Nov. 2025 10. Tagung Unterwassertechnik, 20359 Hamburg, Empire Riverside Hotel Hamburg
  24. - 25. Feb. 2026 EBL 2026, elektronische Baugruppen und Leiterplatten , Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach, Schwabenlandhalle

Ein interdisziplinäres Forschungs­team aus Wissenschaftlern der Boston University, der Berkeley University und der Northwestern University haben das weltweit erste elektronisch-photonische Quantensystem auf einem einzigen Siliziumchip vorgestellt.

An interdisciplinary research team of scientists from Boston University, UC Berkeley and Northwestern University has unveiled the world‘s first electronic-photonic quantum system on a single silicon chip.

Das System kombiniert Quantenlichtquellen und stabilisierende Elektronik unter Verwendung eines standardmäßigen 45-nm-Halbleiterfertigungsprozesses, um zuverlässige Ströme korrelierter Photonenpaare zu erzeugen. Das Ergebnis der in der Zeitschrift ‚Nature Electronics‘ erschienenen Studie ebnet den Weg hin zu massenproduzierbaren ‚Quantenlichtfabrik‘-Chips und groß angelegten Quantensystemen, die aus zahlreichen solcher Chips bestehen würden.

Ein Projekt des Kunststoffinstituts Lüdenscheid beschäftigt sich mit einem den PLUS-Lesern wohlvertrauten Thema: der Suche nach PFAS-freien Alternativen für potenzielle Werkstoffe und Beschichtungstechologien.
Das zunächst auf ein Jahr angelegte Projekt startete am 1. September 2025. Ziel ist es, PFAS-freie Materialien und Beschichtungsalternativen systematisch zu identifizieren, ihre Eigenschaften zu bewerten und vielversprechende Anwendungspotenziale aufzuzeigen. Laut Patryk Brener, Experte für Oberflächentechnik am Lüdenscheider Kunststoffinstitut, entstand die Idee für das ambitionierte Projekt auf einer Veranstaltung im Februar 2025. Die ‚PFAScon‘ beschäftigte sich mit dem vieldiskutierten PFAS-Verbot und dem ECHA-Beschränkungsvorschlag, der in vielen Branchen für graue Haare sorgt. Das berühmte PFAS-Dilemma („Wir können nicht ohne, aber wir müssen ohne können“) ist bis heute nicht zu lösen, da die Stoffgruppe in vielen Anwendungen als unverzichtbar gilt – auf der anderen Seite durch nachweisbar negative Folgen Handlungsbedarf besteht.

Kurzfassung des Abschlussberichts des Projekts PrInterfaces: Die gedruckte Elektronik ermöglicht die funktionale Beschichtung von starren und flexiblen Substraten durch additive Druckverfahren. Im Vergleich zur nass-chemischen Herstellung bietet sie Vorteile wie geringere Prozesskomplexität, niedrigere Produktionskosten und die Nutzung kostengünstigerer Substrate. Besonders bei großflächigen, leichten und flexiblen Anwendungen eröffnet sie großes Innovationspotenzial. Die digitale Natur vieler Druckverfahren und die kurze Prozesskette erlauben zudem wirtschaftliche Kleinserienfertigung. Allerdings übertreffen gedruckte elektronische Produkte die konventionellen Verfahren nur unter bestimmten Bedingungen. Um die Vorteile beider Technologien nutzen zu können, ergibt sich die zentrale Aufgabenstellung, gedruckte elektronische Baugruppen mit den übergeordneten konventionell gefertigten elektronischen Baugruppen oder Systemen zuverlässig verbinden zu können. 

Delvitech entwickelt seit 2018 in der Schweiz Inspektionssysteme für die Elektronikfertigung. Mit Horus und Aton bietet das Unternehmen eine Plattform, die AOI und SPI kombiniert und auf proprietärer Hardware sowie trainierbarer KI basiert. Im Dezember 2024 hat Delvitech mit der Gründung von Delvitech in Nürnberg eine eigene Niederlassung in Deutschland eröffnet. Damit reagiert das Unternehmen auf die hohe Bedeutung des deutschen Marktes mit seiner stark ausgeprägten Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die neue Gesellschaft soll nicht nur Vertrieb und Beratung übernehmen, sondern vor allem den Service stärken. Dazu gehören Ersatzteile vor Ort und ein lokales Team von Ingenieuren, das Kunden bei Installation, Wartung und Applikationsfragen unterstützt. Ziel ist es, die Hemmschwelle für den Einsatz der noch jungen Plattform in einem Umfeld zu senken, das traditionell hohe Anforderungen an Prozessqualität, Dokumentation und langfristige Verfügbarkeit stellt.

MicroContact hat als Anbieter von Prüfadaptern und Testsystemen für die Elektronikindustrie sein Adapterportfolio nochmals erweitert. Neu entwickelte Adapterlösungen erlauben die direkte Kontaktierung von USB-C-Steckern mit einem spezifisch aufgebauten USB-C-Gegenstück, um der wachsenden Verbreitung dieses universellen Standards in der Elektronikbranche gerecht zu werden. Die Adapter sind so konzipiert, dass sie sich exakt an die Geometrie des Steckverbinders anpassen und Toleranzen durch eine mechanische Führung über das Steckergehäuse sowie die Integration von Federkontaktstiften ausgleichen. Dies garantiert eine sichere Kontaktierung auf diesen feinpoligen Kontakten. Ein besonderer Vorteil der Technologie ist, dass sie keine Kratzer auf den Steckverbindern hinterlässt.

THT-Lötstellen: Warum DfM-Regeln allein nicht ausreichen – Versteckte Risiken und Kosten der Through Hole Technology von Dr.-Ing. Reinhardt Seidel, DEEPTRONICS GmbH: 
Versteckte THT Risiken: PCB-Designer kennen das Problem: Selbst bei strikter Einhaltung aller DfM-Regeln entstehen in der Serienproduktion unerwartete THT-Lötprobleme. Besonders bei High-Power-Elektronik mit mehreren Kupferlagen und dicken Leiterplatten (>1,6 mm) zeigen sich die Grenzen herkömmlicher Design-for-Manufacturing-Ansätze. Die Realität: Der größte Teil der THT-Risiken wird durch Standard-DfM-Checks nicht erfasst. Diese Lücke klafft besonders bei anspruchsvollen High-Power Baugruppen auf, weil hier die Effekte des PCB-Designs besonders stark zum Tragen kommen. Das führt zu kostspieligen Prototyp-Schleifen, Nacharbeit und Terminverzögerungen.

Im Mai fand in Erfurt zum 21. Mal die rapid.tech 3D-Messe mit Kongress zum Thema ‚Additive Fertigung‘ statt. Neben dem Hauptthema ‚Einsatz additiver Technologien und 3D-Druck‘ waren die Schwerpunkte dieses Mal vor allem unter dem Motto ‚Innovativ & Profitabel - Die Zukunft der Additiven Fertigung‘ zusammengestellt. Dieses Mal war die rapid.tech 3D noch kompakter als in den Vorjahren, aber dennoch gut besucht. Auch 2025 wurde die Messe wieder von einem gut besuchten Kongress begleitet. Die 3D Pioneers Challenge (3DPC) feierte ihr 10-jähriges Bestehen. Dieser Wettbewerb hat sich seit Gründung bei dem jungen Publikum als eine der Plattformen für Innovationen im Bereich der additiven Fertigung etabliert. Gespannt war ich als Elektrotechniker auf das ‚Forum Electronics + Components‘ am zweiten Kongresstag.

Transparenz, Digitalisierung und starke Partnerschaften sind Schlüsselfaktoren, um Produktionsstillstände frühzeitig zu erkennen und wirksam zu vermeiden. Obsoleszenz – also das technische oder wirtschaftliche Auslaufen von Bauteilen – betrifft längst nicht mehr nur den Konsumgüterbereich. In der Industrie hat das Thema in den letzten Jahren massiv an Bedeutung gewonnen. Besonders betroffen sind Komponenten der Automatisierungs- und Steuerungstechnik: Frequenzumrichter, Steuerungen, Visualisierungssysteme oder andere ‚intelligente‘ Geräte, die für den Betrieb einer Anlage unverzichtbar sind. Der Ernstfall tritt meist unerwartet ein: Eine Komponente fällt aus – und Ersatz ist am Markt schlicht nicht mehr zu bekommen. Genau dieses Szenario ereignete sich 2019 bei einem Industriekunden aus dem Bereich Lebensmittelherstellung. Die Folge: ein kompletter Stillstand der Produktionsanlage, verbunden mit Unsicherheit, hohen Kosten und der dringenden Frage, welche weiteren Bauteile in naher Zukunft dasselbe Schicksal ereilen könnte.

Die Dr. O.K. Wack Chemie feierte diesen besonderen Doppelanlass im Juli 2025 mit über 200 geladenen Gästen. Parallel zu den mittäglichen offiziellen Ansprachen und Betriebsführungen war Networking angesagt, wovon reichlich Gebrauch gemacht wurde. Dr. Harald Wack, der Geschäftsführende Gesellschafter des Unternehmens, nutzte die offizielle Begrüßung, um allen für 50 Jahre Partnerschaft zu danken. Dazu merkte er an: „Zusammen feiern, das ist ein besonderer Moment.“ In seiner Ansprache blickte er auf die Firmenhistorie zurück und zählte deren bedeutendste Meilensteine auf. Anschließend folgten weitere Ansprachen, die teilweise auch mit Anekdoten aus der Firmenhistorie gespickt waren. Stefan Wind, ehemaliger Geschäfts­führer von Dr. Wack Premium Pflege, erklärte, dass die Marktführerschaft eine Folge der besseren Produkte von Wack ist sowie dass das Marketing und der Neubau das weitere Wachstum des Unternehmens sichern.

Handel startet Informationsoffensive: Bundesweite Kampagne zur Batterierücknahme: Im Zuge der Umsetzung der europäischen Batterieverordnung sollen Verbraucherinnen und Verbraucher künftig über die Entsorgungskosten von Batterien informiert werden. Zusätzlich sollen die generellen Informationen zur Batterierücknahme im Handel sichtbarer werden, so sieht es das Batteriedurchführungsgesetz vor, das im Herbst verabschiedet werden soll. Beide Informationen werden künftig einheitlich und gut sichtbar im Einzelhandel platziert werden. Dabei setzt die Branche auf entsprechende Plakate, Flyer und Aufkleber.
Stefan Genth, Hauptgeschäftsführer des Handelsverbandes Deutschland (HDE) betont dazu: „Mit den Materialien, die vom Infoportal für die Batterierücknahme „Batterie zurück“ gestaltet wurden, erfüllen die Handelsunternehmen ihre Informationspflichten umfangreich. Für die Verbraucher wird es damit künftig noch einfacher, alle Informationen zur Rücknahme und zu den Entsorgungskosten gebündelt an einer Stelle zu finden. Und für die Unternehmen ist auf diese Weise ein unbürokratischer und praxisnaher Umsetzungsweg sichergestellt.“

Zwischen April und Juni befragten wir unsere Leserschaft. Das Ziel: Wir wollten erfahren, wie sich ihre Interesselage, Branchennähe und Vorlieben verändert haben. Die Ergebnisse haben uns teilweise überrascht.
Die Unternehmen, in denen die meisten unserer Leser beschäftigt sind, sind in den Bereichen Bestückung (17 %) und Design (16 %) aktiv. Aber auch die Branchen Leiterplattenherstellung und Leistungselektronik sind stärker vertreten (je 10 %). Die PLUS wird nach wie vor am liebsten in der Printversion gelesen: 75 % der Leser greifen zur gedruckten Ausgabe. 17 % lesen die Online-Artikel der PLUS, rund 8 % das ePaper (PDF), welches Bestandteil unseres Digital-Abos ist. Beliebt ist auch die Kombination aus Print, Online und ePaper (unser Premium-Abo) – alles in einem sozusagen. Die anhaltende Beliebtheit der Printversion hat uns sehr gefreut.

Die Leiterplatte ist das Herzstück nahezu jedes elektronischen Geräts. Sie steuert und überwacht andere Komponenten, etwa Motoren, Displays oder Sensoren. Diese Schnittstellen stehen unter mechanischer, thermischer oder chemischer Belastung. Eine sorgfältig ausgewählte und fachgerecht ausgeführte Verbindungstechnik kann daher entscheidend für die Lebensdauer, Ausfallrate und Wirtschaftlichkeit eines elektronischen Produkts sein. Die Auswahl der richtigen Verbindungstechnik hängt nicht nur von technischen Parametern wie Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand oder mechanischer Stabilität ab, sondern auch von Faktoren wie Montageaufwand, Reparaturfähigkeit und Kosten. Grundsätzlich lassen sich Verbindungstechniken in zwei Kategorien einteilen: lösbare und nicht lösbare Verbindungen.

EIPC-Sommerkonferenz 2025: 3./4. Juni 2025 in Edinburgh, Schottland 
Teil 2: Keynote Session und Session zur Nachhaltigkeit

Zwei hochkarätige Keynotes erwarteten die Besucher der EIPC-Sommerkonferenz in Edinburgh am ersten Konferenztag. Sie wurden gehalten von Daniel Primett, Auromex, sowie von Otto Pukk und Jamie Maughan, Incap. Im Anschluss begann die erste Vortragssession über Recycling und Nachhaltigkeit.

Two high-profile keynotes awaited the visitors on the first day of EIPC Summer Conference in Edinburgh. They were delivered by Daniel Primett, Auromex, as well as Otto Pukk and Jamie Maughan, Incap. Their keynotes were followed by the first presentation session on recycling and sustainability.

LiDAR-Sensoren sind häufig nur im Zusammenhang mit autonomem Fahren bekannt. Dabei ist der Anwendungs­bereich äußerst vielfältig und reicht vom automatisierten Hafenbetrieb über Verkehrslenkung bis zu hochwertigen Mährobotern. Das rasch steigende globale Marktvolumen soll nach einer Analyse von Mordor Intelligence in diesem Jahr bei 2,8 Mrd. $ liegen, inklusive Leiterplatten. In dieser Kolumne liegt der Schwerpunkt auf den Applikationen in Häfen und im Bahnbetrieb. Ein LiDAR-Sensor (Light Detection and Ranging) verwendet ein gepulstes Laserlicht, um Entfernungen bis 600 m zu messen und detaillierte 3D-Darstellungen der Umgebung zu erstellen. Dabei werden Laserimpulse ausgesendet und die Zeit gemessen, die das Licht benötigt, um nach dem Aufprall auf Objekte zum Sensor zurückzukehren. Diese Flugzeitmessung (Time-of-Flight ToF) ermöglicht präzise Entfernungsberechnungen und damit die Erstellung detaillierter 3D-Modellbilder.

Mitgliedschaft, Ausbildung, Wettbewerb: Der FED öffnet Türen für junge Menschen und Bildungseinrichtungen: Der FED investiert gezielt in junge Menschen, denn sie sind die Zukunft der Elektronikbranche. Mit neuen Mitgliedsmodellen, praxisnahen Wettbewerben und einem offenen Netzwerk wollen wir Begeisterung wecken, Potenziale fördern und Brücken zwischen Berufsausbildung, Hochschulen und Industrie schlagen. Der FED versteht sich nicht nur als Plattform für Wissenstransfer und Technologiedialog, sondern auch als aktiver Gestalter der Zukunft unserer Branche. Ein zentrales Anliegen dabei ist es, junge Menschen frühzeitig für Elektronik zu begeistern und sie auf ihrem Weg in die berufliche Praxis zu begleiten. Denn Nachwuchssicherung ist kein Selbstläufer – sie braucht gezielte Maßnahmen, starke Netzwerke und eine engagierte Gemeinschaft.