• Titelbild: Konzeptdarstellung des Altium Designers auf der Webseite
  • Ausgabe: September
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Dr.-Ing. Hartmut Poschmann, TechTrends
  • Link: https://www.altium.com/de
  • Titelbild: Abb. 1: Das Schlagen auf die Leiterplatte mit einem Hammer veranschaulicht die Schutzwirkung der 3D-Beschichtung
  • Ausgabe: Juni
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
  • Link: https://www.llnl.gov/
  • Titelbild: Der Bereich im grünen Rechteck zeigt die gekrümmte Leiterbahnführung für das Hochfrequenz-Ausgangssignal
  • Ausgabe: Mai
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Roman Meier
  • Link: https://www.flux.ai/p
  • Titelbild: Abb. 1: Biegeversuche des neuen Verbundmaterials
  • Ausgabe: März
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
  • Link: https://www.kims.re.kr/
  • Titelbild: Die neue Version soll die Platzierung von geätzten Induktorbauteilen optimieren
  • Ausgabe: Februar
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Markolf Hoffmann
  • Titelbild: Abb. 1: Ein einige Atome dicker Film aus nichtkristallinem Niobphosphid leitet besser durch die Oberfläche, wodurch das Material als Ganzes zu einem besseren Leiter wird
  • Ausgabe: Februar
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
  • Titelbild: TARGET 3001! erlaubt es, Layouts in 3D zu betrachten, durch ein Layout zu ‚schweben‘ und Leiterplattenelemente von allen Seiten zu inspizieren
  • Ausgabe: Januar
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
  • Link: https://ibfriedrich.com/de/index.html
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