Altair veröffentlichte 2024 die neue Progammsuite SimSolid für das Design von Chips, Leiterplatten und ICs. Das Unternehmen bezeichnet sein Programm selbst als ‚Multi-physics scenario exploration' (Untersuchung multiphysikalischer Szenarien).
Laut James R. Scapa, Gründer und Geschäftsführer von Altair, verbessere das Programm Simulationen für die Elektronikindustrie, bei der sich die Grenzen von Komplexität und Miniaturisierung laufend verschieben – ohne Kompromisse bei der Detailgenauigkeit. „Traditionelle Simulationsmethoden erfordern aufgrund ihrer Komplexität bei der Analyse von Leiterplattenstrukturen oft Näherungswerte“, so Scapa.
Dahingegen ließe sich mit SimSolid ein komplexes Strukturproblem mit rasender Geschwindigkeit genau vorhersagen. Gleichzeitig werden Geometrievereinfachung und Vernetzung, die beiden zeitaufwendigsten und fachkundigsten Aufgaben der traditionellen Finite-Elemente-Analyse, deutlich beschleunigt. Die Ergebnisse lägen in Sekunden bis Minuten vor – bis zu 25-mal schneller als bei herkömmlichen Finite-Elemente-Berechnungen. Sim Solid bewältige Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI) und elektromagnetische Verträglichkeit/Interferenz (EMV/EMI) und könne nahtlos von m auf nm skalieren, damit Ingenieure bessere Designergebnisse erzielen können. Profitieren könnten laut Altair vor allem die Branchen Luft- und Raumfahrt sowie die Automobilindustrie. Unterstützt werde zunächst die Struktur- und Thermoanalyse für Leiterplatten und ICs. Die komplette elektromagnetische Analyse wird in einer zukünftigen Version folgen.