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ADCs für Basisstationen und Smartphones – über die 5G-Technologie hinaus

Roman Meier Bauelemente
  • Titelbild: Board zur Charakterisierung der präsentierten ADCs
  • Ausgabe: August
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Roman Meier

Aluminiumnitrid – Made in Germany – Prozesskette für leistungselektronische Bauelemente auf neuartigem Halbleitermaterialbesonders großem Sichtfeld

Viola Krautz Bauelemente
  • Titelbild: Die erste Generation der AlN/GaN-Transistoren, die am FBH hergestellt wurden, zeigt vielversprechende Eigenschaften, u. a. eine Leistungsdichte, die jene von Bauelementen aus SiC oder GaN übertrifft
  • Ausgabe: August
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz

Siliziumkarbid-Innovation für mehr Energieeffizienz

Volker Tisken Bauelemente
  • Titelbild: Erhöhte Leistungsdichte im gesicherten Fertigungsprozess
  • Ausgabe: August
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Volker Tisken
  • Link: https://www.onsemi.com/

Doppelt gesicherte Verriegelung trifft IP69K

Roman Meier Bauelemente

Leistungssteigerung elektrischer Antriebe mit dauerlastfähigen Wechselrichtern

Viola Krautz Bauelemente
  • Titelbild: Eingebettete Halbbrücken-Prepackages für dauerlastfähige Wechselrichter
  • Ausgabe: Juli
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
  • Link: https://www.izm.fraunhofer.de/

embedded world 2024 – Mehr Besucher und gute Stimmung

Gustl Keller Bauelemente
  • Ausgabe: Juni
  • Jahr: 2024

Treibende Kraft für Elektronikfertigung in Europa

Volker Tisken Bauelemente
  • Ausgabe: Juni
  • Jahr: 2024

Neue MOSFET-Baureihe für Leistungsanwendungen

Volker Tisken Bauelemente

Neuer Varistor für Überspannungsschutz

Anna Neipp Bauelemente

SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC

Roman Meier Bauelemente
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Kategorie Galvanotechnik

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