- Titelbild: Das Wireless-Modul ST67W611M1 entstand in Zusammenarbeit von STMicroelectronics und Qualcomm Technologies
- Ausgabe: Januar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Titelbild: Multilayer-Induktivität für PoC ((1,0 × 0,5 × 0,5 (mm))
- Ausgabe: Dezember
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Titelbild: Strahlaufweitung/Bündelung durch Linsen in der EBP-Steckverbindung
- Ausgabe: November
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://odu-connectors.com/
- Titelbild: Blockschaltbild des NXF6501-Q100
- Ausgabe: November
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.nxp.com/
- Titelbild: Smartes LTE-IoT-Modul SC206E-XX
- Ausgabe: November
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.quectel.com/
- Titelbild: DSA30M Flexible Liquid Analysegerät
- Ausgabe: Oktober
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Titelbild: An der 6-Kammer-Reinigungsanlage können die Trainingsteilnehmer die Reinigungsparameter optimieren
- Ausgabe: Oktober
- Jahr: 2024
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
- Link: https://www.fep.fraunhofer.de/
- Titelbild: Bild: Phoenix Contact
- Ausgabe: Oktober
- Jahr: 2024
- Autoren: Jörg Lampe, Product Manager PCB Connectors, Phoenix Contact GmbH & Co. KG, Blomberg
- Link: https://www.phoenixcontact.com/de-de/
- Titelbild: Board zur Charakterisierung der präsentierten ADCs
- Ausgabe: August
- Jahr: 2024
- Autoren: Roman Meier
- Titelbild: Die erste Generation der AlN/GaN-Transistoren, die am FBH hergestellt wurden, zeigt vielversprechende Eigenschaften, u. a. eine Leistungsdichte, die jene von Bauelementen aus SiC oder GaN übertrifft
- Ausgabe: August
- Jahr: 2024
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz