- Titelbild: ‚Chipdesign Germany‘-Forum 2025 in der Messe Dresden
- Ausgabe: Juli
- Jahr: 2025
- Autoren: Heiko Weckbrodt
- Titelbild: Die Simulation zeigt u. a. den Einfluss verschiedener physikalischer Größen auf die Kristallstruktur
- Ausgabe: Juni
- Jahr: 2025
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
- Link: https://hm.edu/
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.infineon.com/
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Link: https://components.omron.com/
- Ausgabe: Februar
- Jahr: 2025
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
- Link: https://www.delo.de/
- Titelbild: Hochkompaktes, zweipoliges Reedrelais von Pickering
- Ausgabe: Februar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.pickeringrelay.com/
- Titelbild: Leistungsrelais G9EK-1-E
- Ausgabe: Februar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://industrial.omron.de/de/home
- Titelbild: Bauteile aus dünnen, 3D-gedruckten Leitern des kupferdotierten Polymers enthalten sich kreuzende leitende Bereiche, die es ermöglichen, den Widerstand durch Steuerung der in den Schalter eingespeisten Spannung zu steuern
- Ausgabe: Februar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://web.mit.edu/
- Titelbild: Die m dünnen TSOT23-6-Gehäuse der Flyback-Controller sorgen für günstige thermische Eigenschaften
- Ausgabe: Januar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.nexperia.com/
- Titelbild: Das Wireless-Modul ST67W611M1 entstand in Zusammenarbeit von STMicroelectronics und Qualcomm Technologies
- Ausgabe: Januar
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
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