Für den schnellen Aufbau von Micro Dams, also sehr feinen Mikrostrukturen, beim Halbleiter-Packaging oder auf Platinen hat Delo einen speziellen Mikroelektronik-Klebstoff entwickelt, mit dem sich neue Möglichkeiten bei der heterogenen Integration und beim Optical Packaging eröffnen.
Mit dem Spezialklebstoff Delo Dualbond EG4797 lassen sich sehr feine Freiformstrukturen und optische Barrieren realisieren. Mikrostrukturen können dabei zum Beispiel als Flowstop dienen und sogenannte Keep-Out-Zones verringern. Diese Bereiche werden im Leiterplattenlayout vorgesehen, um ein Fließen von Underfill-Klebstoffen für Lötkontakte zu begrenzen und damit umliegende Komponenten zu schützen. Beim Optical Packaging fungieren Micro Dams als feinste optische Barrieren.
Der neu entwickelte Klebstoff ist ein halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat, mit dem Linien einer Breite von unter 100 µm in einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr hergestellt werden können. Bisher galten Linienbreiten von 200 µm bereits als Herausforderung. Entwickelt wurde der Klebstoff in enger Zusammenarbeit mit einem Unternehmenspartner, dem Anlagenhersteller NSW Automation, der Mikrodosiereinheiten für die Halbleiterindustrie herstellt.
Die Besonderheit des Klebstoffs ist der hohe Thixotropie-Index von 6,6. Dieser gibt das Verhältnis der Viskosität von zwei verschiedenen Fließgeschwindigkeiten eines Klebstoffs an. Dadurch kann Dualbond EG4797 mit einer Geschwindigkeit von 15 mm/s und mehr dosiert werden. So entsteht Schicht für Schicht eine stabile Mikrostruktur auf planen und auch gekrümmten Oberflächen.
Der Klebstoff wird mittels konischer Nadeln mit einem Durchmesser von 100 µm dosiert und aufgebracht. Danach wird die Struktur in einem Schritt und mit geringem Energieaufwand ausgehärtet. Der Kleber kann entweder mit UV-Strahlung in zehn Sekunden oder thermisch in fünf Minuten bei +120 °C gehärtet werden. Eine weitere Möglichkeit ist ein dualer Aushärtungsprozess mittels UV-Licht und Wärme.
Der Klebstoff wurde 2024 mit dem Global SMT Global Technology Award für Semiconductor Packaging Adhesives ausgezeichnet. Delo präsentiert seine Produkte auf der Messe LOPEC 2025 in München in Halle B0, Stand 516.
