Viola Krautz
Redaktionsteam PLUS - Technische Redakteurin
Erhöhtes Risiko für Herz-Kreislauf-Erkrankungen durch PFAS – Neue Studie zu ‚Ewigkeitschemikalien‘
Forscherinnen und Forscher des Deutschen Zentrums für Neurodegenerative Erkrankungen (DZNE) haben nachgewiesen, dass Spuren der allgegenwärtigen ...
AT&S verkauft Werk in Ansan (Südkorea) an das italienische Unternehmen Somacis
Beide Vertragspartner haben den Vertrag am 23.September unterzeichnet. Nach Auskunft von AT&S beläuft sich der Kaufpreis (Equity Value) auf et...
Neuer Datenraum erleichtert den Einstieg in die Digitalisierung
Am 7.5.2024 fand die offizielle Eröffnungsfeier des ‚AAS Dataspace for Everybody' statt – einer Plattform, die auch kleinen und mittleren Unte...
Aluminiumnitrid – Made in Germany – Prozesskette für leistungselektronische Bauelemente auf neuartigem Halbleitermaterialbesonders großem Sichtfeld
In der Halbleitertechnologie bieten sich aktuell große Chancen, die technologische Souveränität auf dem Gebiet der Leistungselektronik zu sicher...
Wegbereiter für die Halbleiterzukunft – Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
Die drei Fraunhofer-Institute IIS, ENAS und IZM haben in Dresden eine Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Geme...
CSM wird zu 100 % Teil der Vector-Gruppe
Zum 1. Juli 2024 hat der Softwareanbieter Vector Informatik den Messtechnikhersteller CMS aus Filderstadt übernommen. Damit wird CSM Computer-Syst...
Fraunhofer IAF tritt GaN Valley bei
Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist Mitglied von GaN Valley geworden. Die Initiative vernetzt Unternehmen und wissens...
Globale Distributionsvereinbarung für Aluminium-Elektrolytkondensatoren
Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente und Su’scon (Taiwan) haben ein weltweites Distributionsabkommen unterzeichnet.
‚Recyclable Integrated Electronics‘ – In Kunststoff integrierte Elektronik kann wiederverwertet werden
Die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen hat in den letzten Jahren Technologien – u. a. In-Mould- und Printed-Electronics – hervorgebrach...