Roman Meier
Roman Meier leitet ein technisches Übersetzungsbüro - Tech.TransLat in Wendelstein
Thermoplaste trifft auf viskositätsgesteuerte Formgebung
Neuartige Wärmemanagement- und Schutzlösungen für elektronische Geräte sind ihr gemeinsames Ziel: Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F...
1-, 2- oder 3-Band Wi-Fi- & Bluetooth Low Energy 5.4-Controller
Infineon Technologies hat das AIROC Wi-Fi 6/6E Angebot um die neue AIROC CYW5591x Connected Microcontroller (MCU)-Produktfamilie erweitert. Sie ver...
Finetuning beim Schablonendrucker-Portfolio
ASMPT hat seine DEK-Druckplattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen.
Finetuning beim Schablonendrucker-Portfolio
ASMPT hat seine DEK-Druckplattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen.
Dynamische zweidimensionale COFs
An der TU Dresden ist es dem Team um Dr. Florian Auras gelungen, ein neuartiges zweidimensionales Polymer zu entwickeln, dessen Eigenschaften sich ...
Sensor-on-a-Chip revolutioniert chirurgische Navigation
Eine bahnbrechende Entwicklung des Tyndall National Institute und des Microelectronics Circuits Centre Ireland (MCCI) – beide in Cork, Irland –...
ADCs für Basisstationen und Smartphones – über die 5G-Technologie hinaus
Auf dem ‚IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits', das vom 16. bis 20. Juni 2024 in Hawaii stattfand, stellte imec zwei neue ADCs...
Nanodrähte – Winzige Drahtstrukturen verschieben Leistungsgrenzen
Leistungsstarke Elektronik braucht immer mehr Anschlüsse auf immer kleinerem Raum. Etablierte Technologien stoßen dabei an die Grenzen des physik...
Integrierter EDA-Workflow für Qubit-Designs
Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf...
Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de
Melden Sie sich jetzt an unserem Newsletter an: