Sakis 3Xi-M200 Software-Update verbessert die Inspektionsmöglichkeiten bei Leistungsmodulen mit gerippten Grundplatten (finned baseplates).
Saki, ein japanischer Anbieter im Bereich der automatisierten optischen und Röntgeninspektion, kündigte Verbesserungen der Bildverarbeitungsfunktionen des 3Xi-M200 X-ray Automated Inspection (AXI)-Systems an. Das neueste Software-Update führt Funktionen ein, die die Inspektionsgenauigkeit bei Lötstellenfehlern in komplexen Leistungsbaugruppen verbessern.
Laut eigenen Angaben reagierte Saki mit dem Systemupgrade auf das gestiegene Interesse des Marktes an komplexen Leistungsmodulen, nicht zuletzt durch den expandierenden Sektor der E-Automobilanwendungen. In Verbindung mit dem Schattenkorrekturfilter, der die Herausforderungen im Zusammenhang mit wärmeableitenden, stiftförmigen Rippen-Strukturen adressiert, stärkt das Update die Fähigkeit des Systems zur hochgenauen Röntgeninspektion komplexer Leistungsmodule, einschließlich solcher mit dicken, wärmeableitenden Rippen-Grundplatten. Insbesondere bei Leistungsmodulen mit ihren komplizierten thermischen Strukturen ist die Qualität der Lötstellen entscheidend für die Zuverlässigkeit. Hohlräume (voids) in den Lotstrukturen können die thermische und elektrische Leistung und Lebensdauer erheblich beeinträchtigen. Eine hochauflösende, empfindliche Röntgeninspektion in der Fertigungslinie kann hier für die Qualitätssicherung wertvolle Beiträge liefern.
Komplexe thermische Konstruktionen
Leistungsmodule für hohe Ströme und Spannungen enthalten in der Regel thermische Konstruktionen, wie z. B. große Leistungshalbleiter und gerippte Kühlkörper für eine effiziente Wärmeableitung. Derartige Designs führen oft zu erheblichen Höhenunterschieden und komplizierten, mehrschichtigen Strukturen, die insbesondere Lötstellen und Kühlkörper betreffen. Diese Komplexität stellt eine Herausforderung für die herkömmliche 2D-Röntgenbildgebung dar, die Defekte in solchen Strukturen nicht mit ausreichender Genauigkeit erkennen kann. Das 3Xi-M200 AXI-System überwinde laut Saki diese Einschränkungen mithilfe seiner planaren CT-Technologie, die einzelne Schichten separiert und so eine hochpräzise Hohlraumerkennung und Fehleranalyse ermögliche.
Das System 3Xi-M200 ist mit einer Hochleistungs-Röntgenquelle ausgestattet, die auch dicke Grundplatten durchdringen kann. Seine speziellen Rauschfilterfunktionen eliminieren laut Hersteller die Störungen durch wärmeableitende, stiftförmige Rippen und ermöglichen so hochauflösende, kontrastreiche Bilder. Das Software-Update verbessere die Leistung durch die Einführung des Brightness-Offset-Filters, der Helligkeitsschwankungen ausgleicht, die durch strukturelle Höhenunterschiede innerhalb eines Moduls entstehen. Diese Funktion trage zu einer klareren, stabileren Bildgebung bei und verbessere so die allgemeine Inspektionsgenauigkeit.
