Das Korea Institute of Materials Science (KIMS) hat nach eigenen Angaben das weltweit erste ultradünne Verbundfolienmaterial entwickelt, das über...

Forscher von Stanford Engineering haben mit Kollegen aus anderen Universitäten ein ultradünnes Material entwickelt, das Elektrizität besser leit...

Die Anzahl der Anbieter von Software für den Entwurf von Leiterplatten aller Schwierigkeitsgrade steigt stetig. Gleichzeitig wachsen die Leistungs...

Das paneuropäische Förderprojekt EECONE soll die Industrie auf eine neue Qualität der Entwicklung, Produktion wie auch Nutzung nachhaltiger Elek...

Vom 18.-20.Juni 2024 ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin erneut Gastgeber der internationalen Ko...

Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende' schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagl...

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zu...

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessan...

Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative' (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von...