Das paneuropäische Förderprojekt EECONE soll die Industrie auf eine neue Qualität der Entwicklung, Produktion wie auch Nutzung nachhaltiger Elek...

Vom 18.-20.Juni 2024 ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin erneut Gastgeber der internationalen Ko...

Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende' schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagl...

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zu...

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessan...

Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative' (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von...

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring un...

Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wese...

Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn de...