Redaktionsteam PLUS - Ressort Design
Mit ihrer Fusion haben sich der Bauteilproduzent und Systementwickler Renesas sowie der PCB-CAD-Software-Anbieter Altium qualitativ neue Möglichke...
Weil immer mehr Hochleistungsprozessoren zu immer größeren Systemen beispielsweise in Rechenzentren verbaut werden, wächst nicht nur der Energie...
Die ‚Mutter' der Montagetechniken für elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte, die Durchsteckmontage, liegt laut manchen Fachleuten auf d...
Der japanische Elektronikkonzern Kyocera zeigte im April 2025 eine Lösung, wie man Elektrolytkondensatoren mit radialen Anschlüssen trotzdem mit ...
Gleich zwei Fliegen mit einer Klappe schlagen Forscher des Lawrence Livermore National Laboratory (Kalifornien, USA) mit einem neuartigen 3...
Das Korea Institute of Materials Science (KIMS) hat nach eigenen Angaben das weltweit erste ultradünne Verbundfolienmaterial entwickelt, das über...
Forscher von Stanford Engineering haben mit Kollegen aus anderen Universitäten ein ultradünnes Material entwickelt, das Elektrizität besser leit...
Die Anzahl der Anbieter von Software für den Entwurf von Leiterplatten aller Schwierigkeitsgrade steigt stetig. Gleichzeitig wachsen die Leistungs...
Das paneuropäische Förderprojekt EECONE soll die Industrie auf eine neue Qualität der Entwicklung, Produktion wie auch Nutzung nachhaltiger Elek...
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