Panasonic Connect Europe hat ein neues Forum für Entscheidungsträger der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. In Vorträgen und Live-Demos wurden etliche Produktinnovationen präsentiert. Insgesamt beteiligten sich 15 Firmen an der Veranstaltung auf dem Panasonic Connect Campus Munich.
In seiner Keynote ging Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, auf den CO2-Fußabdruck ein und stellte das ‚Green ICT @ FMD'-Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik vor. Zuerst erinnerte er daran, dass ursprünglich BP den Begriff CO2-Fußabdruck geprägt und beworben hat, um die Wahrnehmung der Verantwortung für die globale Erwärmung von der fossilen Energiewirtschaft hin zum individuellen Verbraucher zu lenken. Seitdem hat sich viel getan und inzwischen fordern Normen für die CO2-Bilanz die Betrachtung des gesamten Lebenszyklus eines Produkts. Zudem ist, wie Ulf Oestermann mit Daten belegte, der steigende Energiebedarf der Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ein wesentlicher Treiber der Umweltbelastung geworden. Deshalb unterstützt das Kompetenzzentrum ‚Green ICT @ FMD', an dem 15 Institute beteiligt sind, Unternehmen, ihre IKT-Produkte ressourcenschonender zu gestalten. Er erläuterte dessen Angebote und Zielsetzungen sowie die Kooperationsmöglichkeiten und ging dann auf die EU-Richtlinie Corporate Sustainability Reporting Directive (CSRD) und deren Forderungen ein. Zur Erfüllung der Berichtspflichten ist u. a. auch die Ermittlung des CO2-Fußabdrucks der AVT-Prozesse nötig. Auch hier unterstützt das ‚Green ICT @ FMD'. Derzeit wird mit dem CO2 Footprint Calculator ein spezielles Tool für diesen Zweck entwickelt. Ulf Oestermann erläuterte dessen Funktionalitäten und Anwendung.
Warum Panasonic? – Interview mit einem Kunden
Danach folgte ein Interview mit Oliver Stelbrink, Auvidea, Denklingen. Das Unternehmen bietet Design, Software-Support und Fertigung an und ist langjähriger Nvidia Elite Partner. Es setzt in seiner vollautomatischen SMT-Linie Systeme von Panasonic für die Herstellung eigener und von Kundenprodukten ein. Sandra Paggen fragte ihn beim Interview u. a., warum Auvidea Systeme von Panasonic einsetzt. Oliver Stelbrink antwortete, dass die SMT-Linie hinsichtlich Qualität und Effizienz optimiert ist und dass damit u. a. kundenspezifische AI Carrier Boards hergestellt werden. Panasonic Systeme bieten die dafür erforderliche sehr hohe Präzision und Geschwindigkeit in Verbindung mit umfassender Überwachung und Rückverfolgbarkeit. Panasonic unterstützt Auvidea zudem bei der Weiterentwicklung und Skalierung seiner Fertigung.
Ulf Oestermann in Aktion
Boris Kübler informierte über die smarten Lagersysteme von Arcadia
Stefan Theil verdeutlichte, worauf es bei der Elektronikreinigung ankommtSmarte Lagersysteme
Boris Kübler, Kübler, Altensteig, stellte sein Unternehmen vor, bevor er über die smarten Lagersysteme von Arcadia informierte. Kübler ist ein familiengeführtes Vertriebsunternehmen, das seit vielen Jahren innovative Lösungen für die Elektronikfertigung anbietet. Darunter sind die smarten Lagerlösungen von Arcadia, mit denen u. a. die Verwaltung und Rückverfolgbarkeit von SMT-Bauteilen erfolgen sowie Platz und Zeit eingespart und Fehler vermieden werden können. Boris Kübler erläuterte die Merkmale und Funktionalitäten der Produkte von Arcadia. Die Archimede SMD Racks sind eine komplette Lösung, die die Komponenten bzw. Verpackungen mittels Sensoren automatisch erfasst und überwacht und über LEDs den Status signalisiert. Archimede SMD Cart ist eine entsprechende mobile Lösung für das Bereitstellen von Bauteilen in der Produktion. Archimede Smart Bars mit denselben Funktionalitäten bieten eine einfache Möglichkeit, das Warenlager vollständig intelligent zu machen, indem vorhandene Lagerregale damit ausgerüstet werden. Der Wareneingangstisch Galileo dient dazu, Komponenten schnell und sicher zu registrieren. Weitere Produkte wie das Archimede Schablonen Rack und die Arcadia Setup Station runden die intelligente Lagerlösung ab.
Nachhaltige Reinigung
Stefan Theil, Factronix, Wörthsee, beschrieb ausgehend von den Anforderungen, wie eine nachhaltige Reinigung in der Elektronik mittels Chemiereduktion, Wassermanagement und aktivem Prozessmonitoring mit innovativen Reinigungssystemen realisiert werden kann. Zuvor stellte er sein Unternehmen vor, das Beratung rund um das Thema Reinigung sowie Unterstützung beim Evaluieren, Optimieren und Monitoring von Reinigungsprozessen bietet und dabei mit den Firmen Zestron und PBT Works zusammenarbeitet. Da Elektronikbaugruppen andere Verunreinigungen als Schablonen, Lötrahmen oder Filter usw. aufweisen, sind separate, spezifische Reinigungsprozesse sinnvoll. Mit innovativen Hybridsystemen ist es möglich, Baugruppen und Schablonen zu reinigen. Die Reinigung inklusive Trocknung erfolgt bei diesen vollautomatisch. Diese Reinigungssysteme, wie anhand der Beispiele PBT SuperSwash und PBT MiniSwash erläutert wurde, weisen sehr niedrige Verbräuche auf. Sie sind für umweltschonende, wasserbasierte Reinigungsmedien konzipiert. Ein linearer 90° Sprühprozess dient zur schnellen und effizienten Reinigung. Dank des aktiven Wassermanagements mit Closed Loop Kaskade und Feinstfilter zur Aufbereitung des Spülwassers kann die Spülung (bei nicht zu großem Durchsatz) abwasserfrei erfolgen. Anhand eines Fallbeispiels wurde von Stefan Theil aufgezeigt, wie sich eine Anlagenoptimierung mittels vollautomatischer Nachdosierung und Organic Carbon Sensor für das Abwasser auf Kosten und Umwelt auswirkt. Entscheidend für eine gute Reinigungsleistung ist die passende Kombination von Chemie und System. Factronix empfiehlt hierfür kundenspezifische Reinigungsversuche, die bei Factronix, Zestron oder PBT erfolgen können.
KI und automatische optische Inspektion
Felix Bernhardt betrachtete den KI-Einsatz bei der AOIFelix Bernhardt, ATEcare, Bergkirchen, stellte sein Unternehmen und dessen Portfolio vor. Dann ging er auf die Frage ein, wie sich der Einsatz von KI auf die automatische optische Inspektion auswirkt, indem er die Inspektionsverfahren und -möglichkeiten moderner AOI-Systeme sowie die Objekterkennung mit KI durch Extrahierung von Merkmalen erläuterte. Aus den Produktionsdaten erfolgt per KI eine Quantifizierung des Unterschieds zwischen dem KI-Modell und den Daten und eine Bewertung, ob das Objekt gut oder nicht in Ordnung ist. Dieses kann zur automatischen AOI-Programmerstellung sowie bei der Inspektion u. a. zur 3D-Rekonstruktion, Fremdkörpererkennung und OCR (Schrifterkennung) eingesetzt werden, wie Felix Bernhardt anhand von Beispielen verdeutlichte. Sofern eine hohe Datenqualität vorliegt, die auf geeigneten AOI-Messverfahren basiert, kann der KI-Einsatz zu einer signifikanten Reduzierung der Programmierzeit, des Fehlerschlupfes und der Pseudofehler führen. Dass Pacha Automation die Automatisierung in der Elektronikfertigung und Effizienz neu definiert, zeigte Nicolei Ruff, Pacha Automation, Villingen-Schwenningen, anhand von Beispielen auf. Dazu beschrieb er, wie heute vollautomatische Arbeitsplätze im Anlagenverbund realisiert werden können und was dies an Vorteilen im Vergleich mit früheren Lösungen bringt. Dabei ging er auf die Ausstattung der vollautomatischen Arbeitsplätze ein, die dank integriertem Kamerasystem eine Bestückungskontrolle direkt am Arbeitsplatz ermöglichen. Nicolei Ruff stellte weitere Automatisierungslösungen vor, darunter eine flexible Insellösung in Form einer Laserzelle zur Leiterplattenkennzeichnung mit Be- und Entlader, eine Systemzelle zum Dispensen als Beispiel für die Integration von Produktionsprozessen, ein Loadersystem zum Vereinzeln von Magazinen und Leiterplatten sowie Pick-and-Place-Lösungen. Für die Maschinenkommunikation und das Produktionslinienmanagement (Auftragsverwaltung, Traceability usw.) sind MES-Anbindungen verfügbar.
Serie von Live-Demos mit Vorstellung neuer Produkte
Aufgeteilt in fünf Gruppen wurden die fünf Stationen mit Live-Demos besucht und dort die Praxis vertieft.
In der Live-Demo 1 wurde mit der Serie NPM-X eine hochflexible Bestückungslösung für eine präzise Bauteilplatzierung gezeigt. Sie erfüllt die Anforderungen an die heutige und zukünftige High-Mix/Low-Volume-Bestückung und ist für alle Leiterplatten- und Bauteilgrößen optimiert. Sie bietet eine optimale Lösung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Genauigkeit.
Die optionale Offline-Kameraeinheit ermöglicht die Erstellung aller Bauteildaten für jede Maschine offline, wodurch die Datenerstellungszeit erheblich reduziert wird. Sie ist ein wichtiges Werkzeug für eine Null-Maschinenstillstandsstrategie und bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche sowie hochpräzise Datenerfassung.
In der Live-Demo 2 wurde der Auto Setting Feeder (ASF) vorgeführt. Er ermöglicht die autonome Bauteilversorgung durch automatisches Zuführen von Bauteilen, was die Rüstzeit drastisch reduziert und die Effizienz erhöht. Diese Technologie ist ein wichtiger Schritt zur Automatisierung und Arbeitsersparnis in der Bauteileversorgung. Denn der Anfang des Gurtes der neuen SMD-Spule wird mit einem speziellen Werkzeug geschnitten und direkt in den ASF gesteckt, was bei laufendem Betrieb erfolgen kann. Das Spleißen entfällt.
PanaCIM-Gen2 ist eine Smart Factory Software Suite, die SMT-Bereiche mit Managementsystemen synchronisiert, um Rentabilität und Effizienz zu steigern. Sie ermöglicht höhere Produktionsraten und reduzierte Zykluszeiten durch integriertes Management der gesamten SMT-Fertigung, was zu verbesserter Qualität, reduzierten Kosten und erhöhter Produktivität führt.
Bei den Live-Demos 3 und 4 präsentierten Technologiepartner in jeweils 10-minütigen Impulsvorträgen ihre Lösungen:
- Arcadia informierte über seine Pick-by-Light-Systeme und Materiallagerverwaltung.
- Delvitech betrachtete die Artificial Intelligence-Anwendungen bei der AOI.
- Asscon informierte über das Kondensationslöten und seine Kondensationslötanlagen.
- Inertec stellte sich und seine Selektivlötsysteme vor.
- Factronix erläuterte sein Angebot, das BGA-Reballing, SMD-Bestückung, Reinigungsanlagen, AOI, SPI und IC-Verpackung umfasst.
- Pacha Automation informierte über seine Automatisierungslösungen.
- ATEcare gab eine Übersicht über sein Angebot an Produkten und Dienstleistungen.
- Ersa informierte über seine Löttechniklösungen für die Elektronikfertigung und wie mit ihnen CO2-Einsparungen ermöglicht werden. Dazu können die Lüfter in den Zonen der Lötanlagen separat geregelt werden.
Die in Live-Demo 5 vorgeführte AM100 ist eine kosteneffiziente, skalierbare High-Mix-SMT-Lösung, die höchste Zuverlässigkeit, Kapazität und Flexibilität bietet. Mit einem 14-Pipetten-Kopf und Platz für 160 Zuführungen kann der Bestücker eine breite Palette von Bauteilen platzieren und ermöglicht eine hohe Nettoproduktivität und minimale Ausfallzeiten.
Der Schablonendrucker NPM-GP/L von Panasonic ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, insbesondere durch die Modularität und den hochpräzisen Druck. Innovative Funktionen wie automatisches Setzen der Unterstützungen, papierloses Reinigen, Überwachung der Schablonenspannung und ein einstellbarer Rakelwinkel minimieren Produktionskosten und erhöhen die Produktqualität.
Fazit der Veranstaltung
Die auf dem Smart Electronics Summit 2025 vorgestellte neue Maschinengeneration von Panasonic bietet eine unübertroffene Flexibilität und Anpassungsfähigkeit, was schnelle Umrüstungen und effiziente Kleinserienproduktionen ermöglicht. Dank Kosteneffizienz durch vielfältige Optionen und Skalierbarkeit können High-Mix-Lösungen für die Elektronikfertigung schrittweise und günstig realisiert werden. Zudem tragen die vorgestellten Lösungen zur Reduzierung des Energieverbrauchs und der CO2-Emissionen bei.
Im Forum des CXC informierten die Technologiepartner LaserJob, Rösnick und Seica über ihre Dienstleistungen und Produkte. Zusammen mit den Vorträgen und Live-Demos erhielt man so einen guten Überblick über die Möglichkeiten der smarten Elektronikfertigung und darf schon gespannt auf den nächsten Smart Electronics Summit vorausblicken.
Referenten und Aussteller des Smart Electronics Summit 2025
