Artikelarchiv Elektronikfertigung

Die Hasec Elektronik GmbH versteht sich als Full Service Provider und führender Anbieter in EMS-Electronic Manufacturing Services. Demzufolge fertigt die Firma komplette elektronische und mikroelektronische Baugruppen und Geräte für ein internationales Kundenspektrum. Aus diesem Grund werden im Unternehmen keine eigenen Produkte entwickelt und hergestellt. Basierend auf den eingesetzten Technologien und Methoden versteht sich Hasec als Technologieführer und Problemlöser für anspruchsvolle Produkte. Auch speziell im Bereich der Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik.

Beim Beschaffen von Bauteilen geht man davon aus, dass diese zu 100 % vom Hersteller getestet sind und keine Fehler aufweisen. Abhilfe bietet hier die 2D/3D-Röntgenanalyse.
Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe – von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien. Dabei können Bauteile trotz einwandfreier Verarbeitung nicht oder nur teilweise funktionieren. Hier setzt die hohe Fertigungstiefe des Dienstleisters über die komplette Entwicklung- und Fertigungskette bis zum Baugruppentest an. Bauteile die Auffälligkeiten aufweisen, werden nicht einfach getauscht ohne dem Problem auf den Grund zu gehen.  

Die Viscom AG, Hannover, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme in der Baugruppenfertigung, hat ihren Marktanteil im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen weiter ausgebaut. So wurden allein 2011 an deutsche Kunden mit ein bis zehn SMT-Linien ca. 160 Inspektionssysteme ausgeliefert. Bei 80 % dieser Unternehmen lag der Umsatz unter 10 Mio. €.

Die  Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.

Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].

Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.

Mit EU-weit 18 000 Unternehmen und einem Umsatz von 320 Mrd. € gilt die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie als Wachstumsmotor in Europa. Doch die Kehrseite der zunehmenden Produktion von Elektronikteilen ist ein erhöhter Energieverbrauch sowie steigender Schadstoffausstoß – ein Hindernis für die Pläne der EU, die Energieeffizienz bis 2020 um 20 % zu steigern und gleichzeitig die CO2-Emission um denselben Wert zu verringern.

Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.

Für das Packaging von temperaturempfindlichen Glas/Glas- und Glas/Keramik-Baugruppen mit großen zu verschließenden Substratflächen gewinnt das laserbasierte Fügen mittels Glaslot immer mehr an Bedeutung. Der Grund: Der Laserstrahl kann den Energieeintrag zum Aufschmelzen des Glaslotes örtlich begrenzt in die Fügezone ein zu bringen, um eine Fügeverbindung mit langzeitstabiler Hermetizität herzustellen. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT entwickelt dazu geeignete Bestrahlungsstrategien und Bearbeitungsköpfe.

Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.

Die Neuschäfer Elektronik GmbH überrascht jeden, der zum ersten Mal vor dem Werk I in Frankenberg steht. Die Frontseite erweckt nicht den Eindruck eines leistungsstarken Elektronikherstellers und -lieferanten. Klein und zurückhaltend versteckt sich das Gebäude in den Hintergrund. Und dann soll es noch ein Werk II geben? Ein Werk in dem Präzisionsmechaniken, Werkzeuge und Kunststoffteile für den Eigenbedarf und auch für Kunden produziert werden. Für den Betrachter eröffnet sich dieser Aspekt beim ersten Hinsehen nicht. Doch der Eindruck täuscht. Beim Näherkommen, spätestens im Empfangsraum, wird deutlich, was hier gespielt wird: Leiterplatten jeder Couleur, Stecker klein, kleiner und noch kleiner einschließlich Zubehör zeugen von der Leistungsfähigkeit des Unternehmens.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem diese beiden Bereiche auf einer Leiterplatte integriert werden können.

Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.

Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.

Schmid hat den Bedarf der Leiterplattenhersteller nach hochpräzisen Systemlösungen für Ätzen und Handling vorausgesehen, die den Anforderungen nach ständig kleiner werdenden Strukturen und Materialstärken bis auf minimale Größen von 25 µm gerecht werden müssen. Das Entwicklungsteam in Zhuhai hat deshalb neue Wege beschritten und mit Hochdruck an der Fertigstellung einer vertikalen DES-Linie (Developing/Etching/Stripping) gearbeitet, die alle Anforderungen des Marktes erfüllt und die Lösungen von Mitbewerbern deutlich übertrifft.

Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...

Drei Abgänger der University of Toronto haben eine neue Form von LED-Birnen entwickelt. Diese soll die bis jetzt energieeffizienteste derartige Lampe darstellen.
Das Nanolight genannte Produkt soll nach Meinung der Erfinder die energieeffizienteste derartige Lampe der Welt sein (Abb. 1). Denn das 12-Watt-Nanolight, das als Äquivalent einer 100-Watt-Glühbirne dient, verspricht eine Lichtausbeute von 133 Lumen pro Watt (lm/W) und sticht damit vergleichbare LED-Birnen ebenso wie Energiesparlampen aus (Abb. 2). Um die Entwicklung international auf den Markt zu bringen, setzt das Trio auf eine Crowdfunding-Kampagne auf Kickstarter [2].

Es ist ein Kampf an zwei Fronten, den der EDA-Software-Anbieter Zuken führt. Einerseits werden die elektrischen Schaltungen vieler Elektronikgeräte immer komplexer und arbeiten in höheren Frequenzbereichen. Das führt zumindest theoretisch zu höherer Fehlerhäufigkeit im Designprozess. Andererseits verkürzen sich die Zeitabstände des Erscheinens neuer Gerätegenerationen. Das zwingt Entwickler und Designer, schneller und effektiver zu arbeiten. Anhand von zwei Beispielen wird nachfolgend gezeigt, wie Zuken sich bemüht, die Elek-tronikindustrie bei der Lösung dieses Widerspruchs zu unterstützen.

Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.

In Deutschland sind in den vergangenen 15 Jahren viele Elektronikfirmen und Ingenieurbüros dazu übergegangen, Standards (Richtlinien) des amerikanischen Fachverbandes IPC einzusetzen. Eine wichtige Stellung nehmen dabei die Dokumente der Design-Richtlinien-Familie IPC-222x ein. Um sie herum wurde ein komplexes Schulungskonzept auch in Deutschland aufgebaut. Darum ist es wichtig für die Elektronikbranche, sich ständig über Neuerungen bei den IPC-Standards auf dem Laufenden zu halten. In diesem Beitrag wird das im November 2012 erschienene Basisdokument der Design-Richtlinien-Familie IPC-2221B vorgestellt.