Artikelarchiv Elektronikfertigung

Infineon Technologies mit Hauptsitz in Neubiberg bei München hat die weltweit ersten Galliumnitrid (GaN)-Leistungstransistoren mit integrierter Schottky-Diode für industrielle Anwendungen vorgestellt.
Bei hart schaltenden Anwendungen können GaN-basierte Topologien aufgrund der größeren effektiven Body-Diode-Spannung (VSD) von GaN-Bauteilen zu höheren Leistungsverlusten und damit zu einem geringeren Wirkungsgrad führen. Um dem entgegenzuwirken, wurde für die Leistungsentwicklung bisher entweder eine externe Schottky-Diode benötigt, die parallel zum GaN-Transistor geschaltet wurde, oder es wurde versucht, die Totzeiten über Controller zu reduzieren, was allerdings den Entwicklungsprozess verlängert und damit den Zeit- und Kostenaufwand erhöht.

• all about automation - Fachmesse
  14./15. Mai 2025 in Heilbronn
  3./4. Juni 2025 in Hamburg
• Bits, Bonding, Bassline: Elektronik trifft Dancefloor  
  7. Juni in Dresden
• Deutsche IMAPS Konferenz - Call for Abstracts
  16. und 17. Oktober 2025 in München
  16. Juni 2025 Deadline for Abstracts
• 13. GMM/DVS-Fachtagung EBL - Call for Papers
  24./25. Februar 2026 in Fellbach
  28. Juli 2025 Call for Papers Deadline

Seit November 2022 analysieren das Ada Lovelace Institute und das Alan Turing Institute, beide in London (Vereinigtes Königreich), im Rahmen des Programms ‚Public Voices in AI‘ die Haltung der britischen Bevölkerung zu Künstlicher Intelligenz. Die aktuelle Erhebungswelle aus dem Winter 2024 basiert auf über 3.500 befragten Personen und schließt direkt an die erste Umfrage unter mehr als 4.000 Erwachsenen an. Ziel ist es, differenzierte Meinungen zur Nutzung von KI im Alltag, zur Risikoakzeptanz und zu regulatorischen Erwartungen zu erfassen. „Diese Studie zeigt, dass die Entwicklung verantwortlicher KI-Technologien die Erfahrungen und Perspektiven der Menschen ernst nehmen muss“, erklärt Octavia Field Reid, stellvertretende Direktorin des Ada Lovelace Institutes. Die Komplexität des Begriffs KI wurde dabei gezielt reduziert, indem konkrete Anwendungsfelder abgefragt und verständlich beschrieben wurden, etwa autonome Fahrzeuge, biometrische Erkennung oder algorithmische Entscheidungen in der Sozialverwaltung.

• Leiterplattenspezialist expandiert nach Indien
• PLUS-Leserumfrage 2025
• Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren
• Investition in Chip- und Wafer-Testtechnologie
• Übernahme von Leiterplatten­service aus Mittweida
• Vorwurf von Sanktions­­verletzungen an TSMC
• Expertin für Eventmanagement mit neuem Wirkungsfeld
• 60-jähriges Firmenjubiläum von Schulungs- und Weiterbildungszentrum
• Neue Präsenz am Flughafen Dresden für Gasversorgungsysteme von Chipfabriken

Dieses Editorial entsteht, während unsere Redaktion auf gepackten Koffern sitzt. Das Ziel: Nürnberg, PCIM Expo & Conference. Wenn Sie, liebe Leser, die neue PLUS in der Hand halten, sind wir längst wieder in Bad Saulgau eingetroffen, um unsere Impressionen von der Messe für Leistungselektronik aufzubereiten. Für die PLUS wird das dann die immerhin dritte Außenveranstaltung gewesen sein, auf der unser neuer Messestand mit seinem prägnanten Gelb aufgebaut wurde. Das nebenstehende Bild zeigt ihn bei seiner ‚Premiere‘ auf der LOPEC (siehe Ausgabe 4/2024), und auch im Nachbericht zur embedded world (S. 575) ist er zu sehen. Ob er auf der PCIM in Nürnberg ebenso große Neugier wecken kann?

Franziska Hesse, Team Manager der PCIM Expo, hat mit uns über die Messe für Leistungselektronik gesprochen. Sie findet vom 6.-8. Mai in Nürnberg statt.

Die PCIM ist gewachsen und belegt diesmal sechs Hallen in Nürnberg. Was hat sich dadurch an der Messe geändert?

Die PCIM ist internationaler geworden und kontinuierlich gewachsen. Seit letztem Sommer stieg die Anmelderzahl nochmals stetig – bedingt durch unseren Fokus auf Leistungselektronik. Ergänzt wird er durch die Zukunftsthemen E-Mobility und Energy Storage, seit 2016 mit eigener Stage. Die thematische Band­breite spiegelt sich im Vortragsprogramm wider, das Branchentrends aufgreift und sehr viele Unternehmen anzieht.

Liebe geht nicht nur durch den Magen, sondern scheint sich auch elektrisch entladen zu können. Immerhin hält sich in einschlägigen Kreisen das Gerücht, dass sich ein (älterer) Rechner – wie sagt man doch: alte Scheunen brennen gut – vor Jahren in eine wohlgeformte junge Dame verknallt hatte. Jedes Mal, wenn sie durch den Raum schritt, fingen alle Lampen an zu blinken und zu flimmern. Wie es sich jedoch herausstellte, war es nicht die Dame selbst, sondern ihre Nylonunterwäsche, die dem Computer zu schaffen machte – wie das herausgefunden wurde, wollen wir mal beiseitelassen. Wahr oder nicht wahr, sollte diese Anekdote zumindest etwas Stoff zur Diskussion unter Feministinnen geben. In der elektronischen Fertigung geht es wohl weniger um ‚Liebe‘ als um Schäden an Bauteilen und Baugruppen und seit Kurzem auch um dadurch verursachte Defekte am fertigen Gerät.

Auch in diesem Jahr versammelten sich vom 25.-27. Februar in München auf der LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) Unternehmen, ihre Kunden, Experten und Interessierte, um sich über Innovationen der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik auszutauschen. Die LOPEC 2025 konnte in diesem Jahr 169 Aussteller aus 29 Ländern und 2.331 Besucher aus 43 Ländern anziehen - ein klarer Erfolg angesichts der wirtschaftlichen Lage. Erneut hatte ein Flughafenstreik die Anreise erschwert, sodass die LOPEC die Zahlen des Vorjahres[*] fast halten konnte. Ohne den Streik hätte es vermutlich ein leichtes Plus gegeben - da sollten sich die Veranstalter vielleicht mal 2026 mit den Gewerkschaften austauschen.

Forschungsinstitute und Technologieunternehmen in Dresden und ganz Sachsen bauen derzeit ihre Aktivitäten in den Quantentechnologien, Robotik und Künstlicher Intelligenz aus. Derweil gewinnt auch die Mainstream-Mikroelektronik im ‚Silicon Saxony‘ an Stärke – und wirkt indirekt auf Bildung und Infrastrukturen am Standort. Die Mobilfunknetze der sechsten Generation (6G) sollen ab 2030 doch noch erreichen, was mit 5G eben doch nicht so richtig funktioniert hat: Denn erst wenn es gelingt, per Mobilfunk Dutzende, Hunderte oder sogar Tausende Autos, Roboter, Maschinen, Smartphones und andere Geräte nahezu in Echtzeit zu vernetzen, mit Latenzzeiten unter 1 ms, kann 6G zum großen ‚Gamechanger‘ in der Fabrikautomatisierung, bei der intelligenten Verkehrssteuerung oder in der Roboterchirurgie werden.

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
DVS 2951 ‚Widerstandsschweißen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen‘
DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05) ‚Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten‘

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) ermöglicht eine schnelle Bewertung der Zuverlässigkeit von Dickdraht-Bonds für die Produktionsüberwachung und Prozessentwicklung. Die Methode nutzt Ultraschall und eine spezielle Greifeinheit, um mechanische Belastungen direkt auf Drähte auszuüben. Die Weiterentwicklung des Systems bietet Einblicke in Bondprozesse und Materialeigenschaften und unterstützt die Wiederaufbereitung von Batteriemodulen, Steuergeräten und Leistungselektronik.

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) enables a rapid assessment of the reliability of thick-wire bonds for production monitoring and process development. The method uses ultrasound and a special gripping unit to apply mechanical loads directly on wires. The further development of the system provides insights into bonding processes and material properties and supports the reconditioning of battery modules, control units and power electronics.

Lehrstuhl FAPS gewinnt auf der LOPEC 2025 einen Wettbewerbspreis: Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg hat auf der diesjährigen LOPEC Fachmesse einen bedeutenden Erfolg erzielt. Im Rahmen des renommierten OE-A Wettbewerbs wurde das Team mit dem Preis für den „Best Freestyle Demonstrator“ ausgezeichnet. Diese Ehrung würdigt eine herausragende Demonstration, die auf beeindruckende Weise die Möglichkeiten der additiven Fertigung und gedruckten Elektronik vereint. Das prämierte Exponat, ein vollständig additiv gefertigter LED-Leuchtkörper, zeigt eindrucksvoll, wie moderne MID-Fertigungstechnologien (Mechatronic Integrated Devices) die Entwicklung individualisierter Beleuchtungslösungen revolutionieren können. Durch die direkte Integration elektronischer Funktionen in die 3D-gedruckte Struktur wird der Einsatz klassischer Leiterplatten nahezu vollständig überflüssig..

Die Schutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen gewinnt immer mehr an Bedeutung, was verschiedensten technologischen Trends geschuldet ist Elektrische Antriebe verdrängen immer mehr die Verbrennungsmotoren. Andererseits sorgen neue Kommunikationsstandards und KI-Anwendungen für höhere Ansprüche an den Isolations-, Korrosions- und Kontaminationsschutz. Marktforschungsinstitute sagen der Conformal Coating Industrie eine Verdoppelung des Umsatzes bis 2035 voraus [1,2]. Dabei wird Deutschland innerhalb Europas eines der höchsten Wachstumspotenziale prognostiziert.
Sprühverfahren auf dem Vormarsch: Zwei Beschichtungsmethoden besitzen großes Wachstumspotenzial: die chemische Gasabscheidung mit Parylen für High-Tech- und Halbleiteranwendungen, sowie die Sprühbeschichtung mit VOC-freien und UV-aushärtenden Materialien für industrielle Anwendungen. Acrylate und Silikone bilden den Hauptanteil der verwendeten Materialien bei der Sprühbeschichtung, wobei Acrylate aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Rework-Fähigkeit bevorzugt in der Elektronik eingesetzt werden.

Kurzbericht vom IMAPS-Frühjahrsseminar in Halle (Saale): Am 25.2.2025 war das IMWS Halle unser Gastgeber für das IMAPS-Frühjahrsseminar unter dem Thema „Zuverlässige Elektronik – made in Europe“. Der Geschäftsfeldleiter »Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik«, Frank Altmann, stellte in seiner Einführungspräsentation die dortigen Kompetenzen in der Analyse und Materialdiagnostik von mikroelektronischen Bauteilen bis hin zu komplexeren Systemen anschaulich vor. Die erste Session startete mit einem Beitrag der Indium Corp., präsentiert durch Andreas Karch, zum Thema „Moderne hochzuverlässige Lotpasten Systeme für Anwendungen mit nachhaltig langen Mission Profilen“. Anforderungen von mehreren Tausend Temperaturzyklen fordern immer neue Entwicklungen, um die vermeintlich „ausgereizten“ Bleifreilötverbindungen immer noch etwas besser zu machen.

Das Thema Nachhaltigkeit in der Elektronikbranche prägte auch die zweite Auflage des Technologieforums Green Electronics. Spezialisten für Nachhaltigkeit aus Wissenschaft und Wirtschaft zeigten in einer Serie von Vorträgen die verschiedenen Facetten des wirtschaftlichen Nachhaltigkeitsmanagements auf. Organisiert wurde die Veranstaltung von den Firmen kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Stannol und STEGO. Die offizielle Begrüßung und Eröffnung der Veranstaltung im Gebäude der ehemaligen Seifenfabrik Dr. Thompson‘s in Düsseldorf erfolgte durch die aus den Medien bekannte Moderatorin
Sabrina Nickel. Nachhaltigkeit als normativ-ethisches Konzept: Bereits die Keynote von Prof. Dr. Rüdiger Hahn, Heinrich-Heine-Universität Düsseldorf, mit dem Titel ‚Erfolgsfaktor Nachhaltigkeitsmanagement - (Wann) lohnt sich Nachhaltigkeit auch einzelwirtschaftlich?‘ machte deutlich, dass Nachhaltigkeit und Wirtschaftlichkeit eng miteinander verknüpft sind.

Der Wandel hin zu einer klimaneutralen Energieversorgung erfordert den Ausbau erneuerbarer Energien. Dabei rückt auch die Nutzung von Wasserstoff in den Fokus, wobei technologische Lösungen aus der Industrie erforderlich sind. Rehm Thermal Systems leistet diesen Beitrag auf mehreren Ebenen. Im Bereich Leistungselektronik hat sich das Dampfphasenlöten unter Vakuum als prozesssichere Technologie etabliert – etwa für Module in Wechselrichtern oder Ladesäulen. Durch die Begrenzung der Löttemperatur werden temperaturempfindliche Bauteile geschont. Gleichzeitig ermöglicht das Vakuum der Condenso-Systeme großflächige Lötstellen mit geringem Porenanteil für eine optimale thermische Anbindung, was die Lebensdauer der Baugruppe erhöht.

ZVEI zum Sondervermögen: Mittel gezielt in Zukunftsinvestitionen lenken: Infrastruktur für Elektrifizierung und Digitalisierung stärken: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, sagt zum im Bundestag beschlossenen Sondervermögen: „Das heute beschlossene Sondervermögen ist eine Chance, die Infrastruktur für Elektrifizierung und Digitalisierung gezielt zu stärken – und damit sowohl effizienten Klimaschutz zu ermöglichen als auch den Industriestandort Deutschland zukunftsfähig aufzustellen. Damit die Mittel ihre volle Wirkung entfalten, müssen sie in zukunftsgerichtete Investitionen fließen – in leistungsfähige Stromnetze, strategische Schlüsseltechnologien und eine moderne digitale Infrastruktur. Gleichzeitig müssen regulatorische Hürden abgebaut werden, um einen schnellen und effizienten Ausbau zu ermöglichen. Eine leistungsfähige Stromnetzinfrastruktur ist die Grundvoraussetzung für Elektromobilität, Speichertechnologien, Wärmepumpen und die Elektrifizierung der Industrie.

Dieser Artikel stellt die wichtigsten industriell etablierten Metallisierungen für das Drahtbonden vor, beleuchtet typische Fehlerquellen und deren Auswirkungen auf die Bondqualität
und fasst Reinigungsverfahren zusammen. Drahtbonden ist trotz fortschreitender Miniaturisierung und Leistungssteigerung in der Leistungselektronik derzeit noch nicht wegzudenken. Drahtbondbare Oberflächen müssen eine optimale Kombination aus elektrischer Leitfähigkeit, mechanischer Stabilität und Beständigkeit gegen Alterungs- und Korrosionsprozesse bieten.
1. Metallisierungen und Schichtaufbauten im Überblick: Beim Ultraschall-Drahtbonden werden metallische Verbindungen über Interdiffusion zwischen dem Drahtmaterial und der Metallisierung gebildet. Diese Verbindung erfolgt nicht über eine Schmelzphase, sondern während der Einwirkung des Ultraschalls durch die atomare Annäherung der Verbindungspartner, das Aufbrechen und Zerreiben von Oxidschichten und Oberflächenbelägen, die Deformation des Drahtmaterials und die Diffusion der beteiligten Metalle.

EIPC Winterkonferenz in Luxemburg, 4./5. Februar 2025 - Teil 2: Keynote-Session und erste Technical Session:
Die erste Technical Session der EIPC-Winterkonferenz befasste sich mit den Anforderungen an die Herstellbarkeit heutiger und zukünftiger Leiterplatten.
The first technical session of the EIPC Winter Conference looked at the manufacturability requirements for today’s and future PCB.
Nach dem Business-Outlook, den Alun Morgan vorgetragen hatte, hielt die zweite Keynote Otto Pukk, Präsident und CEO von InCap. Zunächst stellte er sein Unternehmen als Full-Service-Anbieter für Elektronikfertigung vor, das seinen Hauptsitz in Helsinki, Finnland, hat und Niederlassungen in Finnland, Estland, Indien, der Slowakei, Großbritannien, den USA und Hongkong betreibt. Insgesamt beschäftigt das Unternehmen 2270 Mitarbeiter.

Wie referierte kürzlich Ola Källenius, der CEO von Mercedes, bei einem Dinner-Speech im Schwarzwald: „Es gibt rund 100 chinesische E-Auto-Hersteller. Kaum einer verdient Geld und viele werden die nächsten Jahre nicht überleben.“ Damit stellt sich aber auch die Frage: Wie sieht die Zukunft der europäischen E-Auto-Hersteller in den nächsten zehn Jahren aus? Auf dem weltweit größten Automarkt der Welt in China hat in den letzten fünf Jahren der Anteil europäischer Marken von 60 % auf 40 % Jahr für Jahr kontinuierlich abgenommen. Gleichzeitig haben die Europäer aber auch keinen Fuß in den boomenden chinesischen Markt für batterielektrische und Hybrid-Fahrzeuge bekommen. Die Zahlen machen es deutlich: China produzierte 2024 insgesamt 26,7 Mio. Pkw und Deutschland 4,1 Mio. Einheiten. Davon waren in China 12,5 Mio. NEVs (BEV + Hybrid) und in Deutschland 1,4 Mio. Pkw.