Artikelarchiv Elektronikfertigung

Das Unternehmen Test Research (TRI) mit Hauptsitz in Taipeh (Taiwan) hat das 3D-Röntgeninspektionssystem TR7600FB SII neu auf den Markt gebracht. Laut TRO überzeuge das neue Modell im Vergleich zu den Vorgängermaschinen durch die überarbeitete Struktur seiner zerstörungsfreien und damit sehr klaren Röntgenbildgebung. Von der Neuerung würden Inspektionsobjekte wie spezielle Substrate, BGAs, Package-on-Package-Bauteile (PoP), SiPs, CSPs, Flip-Chips und weitere profitieren. Fehlerschlupf und Pseudofehler (escapes and false calls) wurden erheblich reduziert, ohne die Taktzeit der Produktionslinie zu beeinträchtigen. Die überarbeitete mechanische Konstruktion ermöglicht mittels präziser Kugelumlaufspindeln und AC-Servoreglern höhere Verfahrgeschwindigkeiten von bis zu 20 FOV/s (field of view, Kamerabildfeld).

Europäische Chiplet-Innovation: APECS-Pilotlinie startet als Teil der EU-Initiative ‚Chips for Europe‘:
Die APECS-Pilotlinie („Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“) ist ein europäisches Großprojekt zur Stärkung der Halbleiterfertigung und Chiplet-Technologien. Es wurde am 16. Dezember 2024 gestartet und läuft über 4,5 Jahre mit einem Gesamtbudget von 730 Millionen Euro.
Ziele: APECS ermöglicht Unternehmen – von Start-ups bis zu großen Industriekonzernen – einen erleichterten Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie. Ziel ist es, Europas technologische Widerstandsfähigkeit und Wettbewerbsfähigkeit in der Mikroelektronik zu stärken. Besonders im Fokus stehen Chiplet-Technologien, die über klassische „System-in-Package“-Lösungen hinausgehen und neue Maßstäbe für leistungsfähige, energieeffiziente und nachhaltige Halbleitersysteme setzen.

Eine Elektronikproduktion, die höchsten Qualitätsansprüchen genügt, setzt neben präzisen Lötparametern und einem stabilen Prozess auch eine regelmäßige Wartung der Lötanlagen voraus. Dabei stehen den Serviceingenieuren nicht selten enge Zeiträume zur Verfügung. In diesem Zeitfenster werden die zum Teil noch heißen Lötanlagen gewartet und von Kondensatablagerungen gereinigt. Kondensat ist weitaus mehr als nur ein kondensierter Rückstand aus dem Flussmittel oder Lötstopplack an den Wänden der Lötanlagen. Je nach Produkt und Lötrezeptur können in den Lötanlagen unterschiedliche Substanzen aus der Lotpaste, dem Lötstopplack, der Leiterplatte sowie Bauteilen ausgasen. Diese kondensieren, polymerisieren und vernetzen sich miteinander im Lötprozess. Darüber hinaus können sie alle in der Lötatmosphäre miteinander reagieren und so Wachstum, Menge und Zusammensetzung des Kondensats bestimmen.

Hannover Messe 2025: ZVEI zeigt Wege zur All Electric Society: Die Zukunft ist elektrisch: Der ZVEI präsentiert auch 2025 seine Vision einer digitalisierten, elektrifizierten und dekarbonisierten Industriegesellschaft auf der Hannover Messe. Im Zentrum der Aktivitäten auf der globalen Leitmesse für Industrie steht wie im Vorjahr die „All Electric Society Arena“ in Halle 11 (Stand C53).  In den High-Noon-Talks kommen an allen Messetagen jeweils um 12 Uhr hochrangige Vertreter aus Unternehmen, Forschung und Politik zusammen. Im Gespräch mit ZVEI-Vertretern diskutieren sie die Chancen und Bedingungen einer effizienten und nachhaltigen Wirtschaft. Ergänzend widmen sich verschiedene Experten täglich in Impulsvorträgen entscheidenden Zukunftsthemen wie der Wettbewerbsfähigkeit in der EU, den Potenzialen von künstlicher Intelligenz in der Industrie und der smarten und sicheren Versorgung mit erneuerbaren Energien.

Optiprint aus Berneck, Schweiz, hat in den letzten Monaten kräftig investiert. Mit neuen Maschinen und Anlagen wurden die Kapazitäten und technologischen Fähigkeiten erweitert, der Automatisierungsgrad wurde erhöht. Auch bei den personellen Ressourcen hat sich einiges getan. CEO Hans-Jörg Etter informierte die PLUS-Redaktion über die aktuelle Situation des Unternehmens und die in den letzten Monaten erfolgten Maßnahmen zur Zukunftssicherung. 2024 war ein gutes Jahr. Kurz vor Jahresende liegt der Umsatz über dem Plan, weshalb u. a. weitere Mitarbeiter eingestellt wurden. 2025 wird herausfordernder werden. Denn der Auftragseingang ist derzeit moderat, und wie sich angesichts der politischen Situation die Märkte weltweit entwickeln, ist unsicher.

EIPC Winterkonferenz : Teil 1: Beginn und Geschäftsausblick der Keynote-Session in Luxemburg, 4./5. Februar 2025 :
‚Navigieren und Optimieren komplexer Prozesse: Wie man die Herausforderungen von heute und morgen in der Leiterplattenverarbeitung bewältigt‘, so lautete das Thema der EIPC-Winterkonferenz 2025, die in der historischen Stadt Luxemburg stattfand – der Hauptstadt des kleinen Landes im Herzen Westeuropas mit Grenzen zu Belgien, Frankreich und Deutschland.

‘Navigating and Optimizing Complex Processes: How to overcome today’s and tomorrow’s Challenges in PCB Processing’ was the theme of the 2025 EIPC Winter Conference, held in historic Luxembourg City, capital of Luxembourg, a small country in the heart of western Europe with borders to Belgium, France and Germany.

iaomi Tech wurde 2010 von Lei Jun mit dem Ziel gegründet, Smartphones zu erschwinglichen Preisen zu vermarkten. Im August 2011 wurde das Xiaomi Phone 1 gelauncht. Bereits 2013 wurden 10 Mio. des Xiaomi Phone 2 verkauft. Das Unternehmen ist heute 15 Jahre nach Gründung der drittgrößte Smartphone-Hersteller der Welt und 2021 ist man überraschend auch in das E-Auto-Geschäft eingestiegen und beschäftigt 42.000 Mitarbeiter. Betrachtet man die weltweiten Smartphone Lieferungen, so hat sich Xiaomi nach Samsung und Apple einen soliden dritten Platz erarbeitet. Auf dem chinesischen Markt von Smartphones belegt Xiaomi derzeit den 5. Platz, nach VIVO, Huawei, OPPO und Honor. Der Marktanteil betrug 13,1 % im Q2 2023 und wuchs auf 14 % im Q2 2024, ein Wachstum von 16,5 %.

Aufruf der Verbändeallianz: Bürokratieflut gefährdet die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikindustrie: Die Elektronikindustrie ist eine Schlüsselbranche für Innovation und wirtschaftliche Entwicklung in Europa. Doch die zunehmende Bürokratie und Berichtspflichten setzen insbesondere mittelständische Unternehmen massiv unter Druck. Um auf diese wachsende Herausforderung aufmerksam zu machen, hat sich der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) mit dem Fachverband Bauelementedistribution (FBDi) und der Component Obsolescence Group Germany (COGD) zur Verbändeallianz Elektronik zusammengeschlossen. Gemeinsam fordern wir von der Politik praxistaugliche und vereinfachte Regularien.
Ein Regelungsdschungel mit weitreichenden Folgen: Parallele und teils widersprüchliche europäische und nationale Vorgaben wie die CSRD und ESG-Berichtspflichten, die EU- und nationale Lieferkettenrichtlinien oder die Verpackungs- und Batterieverordnungen sorgen für immense Doppelarbeit und unverhältnismäßigen Aufwand. Besonders gravierend: Unternehmen mit nur wenigen Mitarbeitern müssen die gleichen bürokratischen Hürden überwinden wie große Konzerne.

Das Korea Institute of Materials Science (KIMS) hat nach eigenen Angaben das weltweit erste ultradünne Verbundfolienmaterial entwickelt, das über 99 % der elektromagnetischen Wellen aus verschiedenen Frequenzbändern absorbiert, einschließlich 5G, 6G, WLAN und Radar für autonomes Fahren. Die Ergebnisse sind geeignet, die Abschirmung von Elektronik zu revolutionieren. In seinem neuen und umfangreichen Handbuch ‚Beschichtungs­stoffe für die Elektronik‘, welches im letzten Jahr im Leuze-Verlag erschien, belegt der Autor Dr. Manfred Suppa anhand seiner in mehreren Jahrzehnten gesammelten Erfahrungen die große Bedeutung des Oberflächenschutzes für die Zuverlässigkeit von Elektronik. Dort heißt es etwa: Auf den Baugruppen selbst werden wichtige Elemente erst auf den zweiten Blick erkennbar – dazu zählen die Beschichtungsstoffe.

Littelfuse mit Hauptsitz in Chicago (Illinois, USA) hat die TVS-Diodenserie TPSMB auf den Markt gebracht. Laut Hersteller sei sie die erste auf dem Markt erhältliche asymmetrische Dioden-Serie zur Unterdrückung von Spannungsspitzen (TVS), die speziell für den Schutz von SiC-MOSFET-Gate-Treibern in Automobilanwendungen entwickelt wurde. Sie bietet eine kompakte Einkomponentenlösung, die mehrere Zehnerdioden oder TVS-Komponenten ersetzt, die herkömmlicherweise für den Schutz von Gate-Treibern sorgen. Die Diodenserie bietet einen Schutz für SiC-MOSFET-Gate-Treiber, die aufgrund ihrer schnelleren Schaltgeschwindigkeiten im Vergleich zu herkömmlichen MOSFETs oder IGBTs anfälliger für Überspannungsereignisse sind.

• Webinar Zerstörungsfreie Qualitätsprüfung von Isolationsmaterialien (EIS)
  19. März 2025 (online)
• 33. FED-Konferenz – Call for Papers –
  24./25. September 2025 in Lübeck Einreichung bis 23. März 2025
• HANNOVER MESSE 2025
  31. März - 04. April 2025 in Hannover
• 25. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg
  2.-6. April 2025 in Colònia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien
• PCIM Expo 2025 SENSOR + TEST 2025 SMSI 2025
  6.- 8. Mai in Nürnberg

Die Responsible Minerals Initiative (RMI) hat aktualisierte Leitlinien und Vorlagen veröffentlicht, um die Datenerfassung im Zusammenhang mit der Mineralienbeschaffung weiter zu standardisieren.
Die aktualisierte Vorlage für die Berichterstattung über Konfliktmineralien und die erweiterte Vorlage für die Berichterstattung über Mineralien vereinfachen den Austausch von Informationen über die wichtigsten Mineralien, die bei der Herstellung elektronischer Komponenten verwendet werden. Sie erleichtern es Unternehmen, die gesetzlichen Offenlegungspflichten zu erfüllen und nachhaltige Beschaffungsstrategien zu entwickeln.
Konfliktmineralien-Berichterstattung: Das Conflict Minerals Reporting Template CMRT (Vorlage für die Berichterstattung über Konfliktmineralien) ist eine kostenlose Vorlage (in englischer Sprache), die von der RMI erstellt und gepflegt wird, um den Datenaustausch im Zusammenhang mit den so genannten ‚3TG‘-Mineralien Zinn, Wolfram, Tantal und Gold (Konfliktmineralien) zu standardisieren.

• Neue Messe für Elektronikfertigung in Stuttgart
• 5-Mio-€-Investition für IMSE-Technologie
• Neue Abteilung für KI-Qualitätssicherung
• PFAS umweltfreundlich aus Abwasser entfernen
• Konjunkturflaute entschärft Fachkräfte­mangel – aber nur vorübergehend
• Auszeichnungen für Forschungsnachwuchs
• SMD-Linie meistert steigende Komplexität in der Bestückung
• Bereich für Kabelkonfektion und Baugruppenmontage ausgebaut

Aufgrund ihrer Persistenz und Bioakkumulierbarkeit hat u. a. die deutsche BAuA 2023 einen universellen REACH-Beschränkungsvorschlag für die Gruppe von Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS) vorgeschlagen. Einige PFAS stehen im Verdacht, auch krebserregend zu sein. Gelangen sie einmal in die Umwelt, so sind sie dort schwer abbaubar und reichern sich als sog. Ewigkeitschemikalien an. Das ‚The Forever Pollution Project‘ hat 2023 über eine umfangreiche PFAS-Kontamination von Böden und Gewässern in Europa berichtet. Hauptursachen sind vorschriftswidrige Emissionen aus PFAS-Chemiefabriken sowie von Brandschutzübungen mit PFAS-haltigen Feuerlöschschäumen. Laut dem EU-Wasserver-/Abwasser­entsorgungsverband (EurEau) zeigen aktuell 3 % der deutschen Grundwasserkontrollbrunnen eine PFAS-Kontamination über dem EU-Grenzwert von 0,1 µg/L (für 20 PFAS). Trinkwasser muss vermehrt aufwendig gefiltert werden mit deutlichen Mehrkosten (~0,50 €/m³).

Milena Fritz, CEO von SAT Electronic, hat mit uns über die Möglichkeiten von Inkjet-Printing gesprochen. Ihr Unternehmen stellt auch auf der LOPEC aus.

Was hat sich in den letzten Jahren beim Inkjet-Printing getan?

Bei der Hardware nicht mehr viel. Drucker wurden verfeinert, aber Entwicklunggssprünge gab es eher bei der Software und bei Tintentypen: Neben Ätz-Resist-Tinten auch solche für Lötstoppmasken – und leitfähige Tinten. Es gibt mehr Anbieter und die Tinteneigenschaften haben sich verbessert, z. B. ihre Strippability. Neue, leistungsstarke Software eröffnet neue Druckstrategien: Wie lassen sich physikalische Effekte nutzen, wenn kein saugfähiges Material vorliegt, man also auf eine Leiterplatte oder auf Metall druckt? Ohne Filler in den Tinten verlaufen sie – aber man kann diese Effekte auch nutzen. Bei dieser Herangehensweise sind die Softwareneuerungen ganz stark.

Sicherlich nicht – denn wenn man den Forschern folgt, ist die Sprache nicht älter als höchstens 1 Mio. Jahre [2], wobei ‘Sprache’ sicherlich einer Definition bedarf. Während man aus der Bibel das Alter der Erde mit 6.000 Jahren ableitet, meint die gegenwärtige Forschung mit etwa 4,5 Mrd. Jahren richtiger zu liegen. Das Wort wäre demnach sehr viel später aufgetaucht. Immerhin hat die Sprache eine Reihe von Entwicklungen wie etwa die Schrift vorangetrieben, wobei die meisten sicherlich geschichtlich nicht mehr fassbar sind. Bleibt uns noch der Buchdruck des Johannes Gutenberg [3], der den Vorteil der Lesekunst den oberen Schichten entriss. Seit wann man zählen kann, ist auch nicht klar und somit verhüllt sich der Anfang der Mathematik, wie es sein sollte, im Nebel der Geschichte. Erste Zahlen kennt man von den Sumerern. Etwas später verwendete man in Indien sogar die Zahl Null (um 300 v. u. Z). Das war wichtig für unsere binären Systeme. Jedoch kam man erst mal mit dem Abakus an, wohl eine chinesische Erfindung.

Zwar wird immer klarer, dass Europa seine ehrgeizigen Pläne, die Weltmarktanteile in der Mikroelektronik bis 2030 zu verdoppeln, nicht erreichen kann. Doch das in diesem Zuge erlassene Chipgesetz zeigt zumindest in Sachsen Wirkung: Abgesehen von den Chipfabrikgroßprojekten von TSMC und Infineon nimmt die paneuropäische Pilotentwicklungslinie für Chipverpackungs­technologien Gestalt an – und ein Großteil der Gelder fließt nach Sachsen. Die Investitionen ziehen kleinere Erweiterungen und Halbleiteransiedlungen an, unter anderem in der Zulieferindustrie und aus Nordeuropa. So geht es nun endlich los mit der neuen Pilotentwicklungslinie für länderübergreifende Chipverpackungstechnologien: Das Projekt ‚Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems‘ (Apecs) soll Backend-Lücken in der europäischen Halbleiterwertschöpfungskette schließen und wird rund 730 Mio. € kosten.

Termin 2025

• 18. / 19. Feb. 2025
  Roboter 2025, Fellbach Schwabenlandhalle Fellbach, Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach
• 02. / 03. Apr. 2025
  Innovationstag
• 05. - 08. Mai 2025
  ITSC, Vancouver (ASM) – Save the Date Vancouver, Canada
• 06. / 07. Mai 2025
  Aluminium Brazing 2025 - International Congress and Exhibition, Karl-Arnold-Platz 5, 40474 Dusseldorf
• 24. - 26. Juni 2025
  LÖT 2025: 14^th International Conference on Brazing Monheimsallee 48, 52062 Aachen

Forscher des Fraunhofer ENAS entwickeln für eine nachhaltige Sensoranwendung im Bereich der Landwirtschaft eine abbaubare, auf Papier gedruckte Zink-Kohle-Primärbatterie. Das im Siebdruck hergestellte und anschließend aufgerollte Batteriesystem bietet einen optimalen Formfaktor und versorgt das Sensorsystem mit bedarfsgerechter Energie.

Researchers at Fraunhofer ENAS are developing a degradable zinc-carbon primary battery printed on paper for a sustainable sensor application in the agricultural sector. The screen-printed and subsequently rolled-up battery system offers an optimal form factor and supplies the sensor system with the energy it needs.

Besuchen Sie uns auf der Messe LOPEC in München: Internationaler Kongress 2025 – Mechatronic Integration Discourse: Der Internationale Kongress – Mechatronic Integration Discourse ist ein von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. organisierter und durchgeführter wissenschaftlicher Fachkongress, der sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien befasst. Der Mechatronic Integration Discourse hat sich als bedeutender Treffpunkt für Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft etabliert und zieht rund 200 Teilnehmende an, die sich über neueste Forschungsergebnisse, technologische Entwicklungen und praktische Anwendungen austauschen. Die Kongresssprache ist Englisch, wodurch eine internationale Vernetzung und ein globaler Expert:innenaustausch ermöglicht werden. Die Veranstaltung umfasst ein breites Spektrum an wissenschaftlichen Vorträgen, Fachgesprächen und Posterpräsentationen, in denen aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungen der MID-Technologien diskutiert werden. Gleichzeitig bietet der Kongress Raum für persönliche Begegnungen, Networking und den Ausbau von Partnerschaften zwischen Wissenschaft und Wirtschaft.