Artikelarchiv Elektronikfertigung

Mit ihrer Fusion haben sich der Bauteilproduzent und Systementwickler Renesas sowie der PCB-CAD-Software-Anbieter Altium qualitativ neue Möglichkeiten geschaffen, den Entstehungsprozess von Elektronik zu revolutionieren. Erstes Produkt in dieser Richtung soll das im Frühjahr dieses Jahres für 2026 angekündigte Renesas 365, powered by Altium, sein. Wer die Entwicklungsgeschichte von Altium, australischer Anbieter von PCB-CAD-Software, seit seiner Gründung vor 40 Jahren verfolgt hat, hätte sich bis vor Kurzem nicht vorstellen können, dass diese erfolgreiche ‚Softwareschmiede‘ irgendwann in japanische Hände geraten würde. Umso größeres Erstaunen rief eine Pressemitteilung vom 15. Februar 2024 hervor. Sie gab bekannt, die Renesas Electronics Corporation habe mit Altium ein Scheme Implementation Agreement (SIA) unterzeichnet. Nach australischem Recht will sie das Softwareunternehmen im Rahmen eines Scheme of Arrangement zu 100 % übernehmen.

Toshiba hat zwei neue Hochgeschwindigkeits-Fotorelais vorgestellt, die Verbesserungen für Halbleitertesterapplikationen bieten. Die Relais TLP3414S und TLP3431S optimieren den Platz auf Leiterplatten, da das neue, kompakte S-VSON4T-Gehäuse mit der Abmessung von 1,45 × 2,0 × 1,3 mm die Montagefläche gegenüber Vorgängermodellen um 20 % verkleinert. Auch bieten die Fotorelais 62 % schnellere Einschaltzeiten als die Vorgänger. Damit eignen sie sich besonders für Pin-Elektronik-Anwendungen in Halbleitertestern, die Prüflinge (DUTs) mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeit messen und gleichzeitig Signale schalten. Die verbesserte Infrarot-LED-Leistung optimiert die optische Kopplung und das Design der Fotodioden-Arrays. Dies ermöglicht eine schnelle Einschaltzeit von maximal 150 µs. Im Vergleich zu den Vorgängermodellen konnte die Einschaltzeit des TLP3414S um 50 % und die des TLP3431S um ca. 62 % verkürzt werden ohne Einbußen bei der Signaldämpfung.

Der Semi-Verband sieht bei seinem Gipfel in Dresden (17.-19. Juni) neben technologischen auch demografische Herausforderungen – vor allem den Fachkräftemangel. Der Fachkräftemangel ist in den nächsten Jahren eine der drängendsten Herausforderungen für die europäische Halbleiterindustrie. Das hat Präsident Laith Altimime vom Branchenverband Semi Europe auf dem ‚3D & Systems Summit 2025‘ in Dresden eingeschätzt. Technologisch eröffnen sich derweil neue Chancen für Europas Elektronikindustrie durch die 3D-Integration – die eben mehr ist als nur Hightech-Chiplets in Sub-10-nm-Strukturen, wie sie TSMC, Samsung & Co. vorexerzieren. Wohl nicht von ungefähr hat Semi Europe kein technologisches Thema für den ersten Konferenztag in Dresden auf die Agenda gehoben, sondern eben die wachsenden Personalprobleme in der Branche – vor allem für kleine und mittelständische Unternehmen, die meist nicht so dicke Gehälter wie die großen Halbleiter-Konzerne zahlen können.

Die Zulieferindustrie der Halbleiterproduktion benötigt Reinigungsanlagen für gefertigte Spezialbauteile, deren Reinigungsergebnis hohen Anforderungen entsprechen muss. BvL Oberflächentechnik hat als Hersteller solcher Reinigungsanlagen in Testreihen im hauseigenen Technikum die Reinigungsleistung der Tauchreinigungsanlage Atlantic überprüft. Ziel war der Nachweis für eine partikuläre und molekulare Reinigung, mindestens auf dem für ultrahochvakuumtaugliche Anwendungen typischen Grad-2-Niveau. Im Test wurden Bauteile mit komplexer Geometrie aus Titan und Aluminium gereinigt, die unter anderem Kapillaren und Hinterschneidungen aufwiesen. Die Testergebnisse haben gezeigt, dass die Anlage einen stabilen, sicheren und effektiven Reinigungsprozess gewährleistet.

Erneut präsentiert die Fachmesse für Reinigungsverfahren und -technik im industriellen Umfeld auf dem Messegelände Stuttgart die Produkte und Dienstleistungen zahlreicher Aussteller. Vom 7. bis 9. Oktober 2025 freut sich die Messe auf fachliche Besucher aus den Branchen der Automobil‑, Elektronik‑, Medizin- und Präzisionstechnik sowie der Luft‑ und Raumfahrt. Die Stuttgarter Fachmesse für industrielle Bauteil- und Oberflächenreinigung deckt den gesamten Prozessfluss ab – von der standardisierten Bauteilreinigung über Feinstreiniger bis hin zu qualitäts­sichernden Nachbehandlungsverfahren. Aussteller präsentieren u. a. Systeme und Maschinen für Reinigung, Entgratung, Vor‑ und Endreinigung (inkl. High‑Purity‑Anwendungen), Messtechnik zur Sauberkeitskontrolle, Reinigungsmedien, Automatisierungs- und Digitalisierungslösungen und Peripherie für Reinigungsanlagen. Parallel findet in Kooperation mit dem Fachverband Industrielle Teilereinigung e.V. (FiT) ein weiteres Mal das Expertenforum (p2c Expert Forum) statt.

• Forum Leiterplatte Schweiz
  30. September in Uitikon (Schweiz) 
• 4. PAUL Award
  Einreichungsschluss 30. September 2025
• Conference on Production Technologies and Systems for Electric Mobility - EPTS25
  8. und 9. Oktober in Karlsruhe
• Seminar ‚PFAS – Analytik, Bewertung, Sanierung?‘
  8. Oktober in Rastatt
• V2025 - International Conference for Thin Films and Surface Treatment
  13.-16. Oktober in Dresden
• TEC-Day bei tw-elektric
  15. Oktober in Rohrbach (Furtwangen) 
• PCIM Conference 2026 – Call for Papers -
  15. Oktober 2025 Call for Papers Deadline
  9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg
• LOPEC-Konferenz 2026 – Call for papers -
  26. Sept. 2025 Call for Papers Deadline
  24.-26. Februar 2026 in München
• embedded world 2026 - Call for Papers -
  29. Sept. 2025 Call for Papers Deadline
  10. bis 12. März 2026 in Nürnberg

Mit Inkrafttreten des Artificial Intelligence Acts (AIA) der EU am 1. August 2024 begann eine neue Ära der Regulierung von künstlicher Intelligenz in Europa. Dabei stehen verbotene KI-Systeme und Hoch-Risiko KI-Systeme (HR-KI) im Fokus. In diesem Beitrag, der auf einer aufschlussreichen Zusammenfassung des VDE basiert, erfahren Sie, welche Anforderungen seit 2025 auf Anbieter und Betreiber zukommen.

• Strukturanpassung bei Krefelder Leiterplattenunternehmen
• In Jülich entsteht Deutschlands erste KI-Fabrik
• Erweitertes Schulungsangebot rund um den Lötprozess
• Montageanlagen für die optoelektronische Fertigung
• PSPI-Produktion in Fuji erweitert
• Zum Schreddern zu schade: Alte E-Auto-Batterien
• Multifunktionales Gebäude in Kelsterbach entsteht

In dem Filmklassiker ‚Der dritte Mann‘ von Carol Reed (UK, 1949) herrscht im Wien der Nachkriegszeit ein prekärer Mangel an Penicillin. Der skrupellose Schmuggler Harry Lime, ikonisch verkörpert von Orson Welles, macht sich dies zunutze und verkauft zur Gewinnmaximierung gestreckte Medikamente, deren Einnahme zum Tod etlicher Kranker führt, darunter auch Kinder. Man könnte dies durchaus als Parabel für die Auswirkungen der Obsoleszenz lesen – etwa bei fehlenden Bauteilen, auf deren Nachlieferung manche Bestücker monatelang warten müssen. Auch hier tauchen leider oft Fälschungen und ineffektive Kopien auf. Diese haben sicherlich nicht die gravierenden Auswirkungen der gestreckten Medikamente des ‚Dritten Mannes‘ – können aber zum Ausfall einer Baugruppe führen, und im falschen Moment wäre dies ebenfalls dramatisch... Folgen eines fehlenden Obsoleszenzmanagements.

Nach der erfolgreichen W3+ Fair in Wetzlar, die im März 2.000 Fachbesucher anlockte, findet die Technologiemesse im September auch am thüringischen Hightech-Hotspot Jena statt (siehe S. 935). Tanja Knott, Business Director des Veranstalters FLEET Events, sprach mit uns über die Doppelveranstaltung.

Die W3+Fair findet zweimal im Jahr statt, einmal in Wetzlar, einmal in Jena …

Die Geburtsstätte der Veranstaltung ist Wetzlar. Dies erklärt auch den Namen: W3 steht für ‚Wetzlar‘ und die drei Branchen Optik, Elektronik und Mechanik. Inzwischen ist noch die Photonik hinzugekommen. Die Fachmesse vereint alle unter einem Dach. Den Standort Jena hatten wir schon lange im Blick und kamen mit den Geschäftsführerinnen des ansässigen Netzwerks OptoNet ins Gespräch. Auf beiden Seiten gab es die große Motivation, eben auch an diesem Standort einen Branchentreff zu etablieren.

Mit dem Füllfederhalter oder gar der Gänsefeder schreibt heute wohl kaum noch jemand. Selbst die Schreibmaschine ist veraltet, obgleich einige Geheimdienste sie wieder aktiviert haben sollen, denn sie ist schwerer abzuhören als der geliebte ‚Laptop‘ mit dem Inkjet-Sprühdrucker. Heute werden Wahrheiten, Halbwahrheiten, Gerüchte, Ideologien und Propaganda elektronisch verbreitet und gierig verfielfältigt, weitgehend ohne Kritik oder eigenständiges Denken. Die ‚künstliche Intelligenz’ ist so weit gediehen, dass man selbst den Fotos nicht mehr trauen kann, denn mit den jetzt entwickelten Programmen kann man Bilder kreieren oder zumindest so verändern, dass es eines wirklichen Spezialisten bedürfte, um die Retuschen zu erkennen, was immerhin auch in Filmen zur Auferstehung von Monstern oder dem Tyrannosaurus [2] beigetragen hat.

Dank smarter Elektronik und KI/AI entwickelt sich auch die Robotik weiter. Im Jahr 2025 stehen Smart Human Robots an der Schwelle zum breiten industriellen Einsatz – vor allem in der Produktion.
Ein gutes Jahr ist seit meiner Kolumne zum Thema Smart World vergangen.[1] Es hat sich in der Zwischenzeit sehr viel getan – ein Grund für mich, dieses Thema speziell mit Blick auf die Smart Robotics jetzt wieder aufzugreifen. Dieses Mal geht es um die Entwicklungen rund um die Spezies der Human Robots. Die Technik hat sich rasant weiterentwickelt. Diverse Human Robots aus Asien – hier sind vor allem Japan und China zu nennen – sowie aus den USA sehen nicht nur aus wie menschliche Vorbilder, sondern bewegen sich auch teilweise sehr gekonnt (elegant wäre vielleicht etwas übertrieben – aber einige ‚Moves‘ sehen denen heutiger Party-Genossen sehr ähnlich). Diverse Videos kann man in den sozialen Medien bereits ansehen. Und wir gehen einmal davon aus, dass es keine KI-generierten Sequenzen sind.

In Sachsens Mikroelektronik rollt die Investitionswelle nach der Ansiedlung von TSMC und dem Infineon-Fabrikneubau weiter: Jetzt will auch Globalfoundries sein Dresdner Werk milliarden­schwer vergrößern, FMC plant eine Speicherchip-Fab. Globalfoundries baut Chipfabrik Dresden aus: Der US-amerikanische Mikroelektronik-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) baut seine Dresdner Chipfabrik aus. Das hat der deutsche GF-Kommunikationsdirektor Jens Drews auf unsere Anfrage bestätigt. Genaue Informationen zu Summen und Bauplänen wollte er noch nicht nennen: „Nähere Details werden wir in den kommenden Wochen bekannt geben.“ Es dürfte sich aber um eine Milliardeninvestition handeln, mit der das Unternehmen seine Kapazitäten wie auch seine Fertigungsspezialitäten ausbauen möchte. Dabei geht es nicht nur um einen Fabrik-Anbau und mehr Anlagen für die Chipproduktion, sondern wahrscheinlich auch um qualitativ neue Fertigungsmöglichkeiten.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025

Die vorliegende Publikation unter­stützt die Erforschung und Anwendung von Glass-Core-Substraten im Packaging elektronischer und elektro-mechanischer Komponenten und Module. Die thermischen und mechanischen Vorteile – etwa niedriger CTE, einstellbarer E-Modul, hohe Temperatur­beständigkeit und geringe Verformung – ermöglichen deren Einsatz als Substitut für herkömmliche Interposer. Anhand der Hetero-Integration über mehrere Package-Levels wird das Potenzial für nachhaltige, zuver­lässige Systeme gezeigt.

This publication supports research into and application of glass core substrates in the packaging of electronic and electromechanical components and modules. Their thermal and mechanical benefits – such as low CTE, tunable modulus, high temperature resistance and minimal warpage – enable substitution for conventional interposers. Heterointegration across multiple package levels demonstrates the potential for sustainable, reliable systems.

Der 16. Mechatronic Intergration Discourse fand am 02. -03.07.2025 in Amberg statt. Bei hochsommerlichen Temperaturen berichteten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen in insgesamt 43 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 14 Sessions wurden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im ersten Stock stellten Wissenschaftler:innen in 8 Postern ihre IGF-Projekte vor. Zusätzlich konnten Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

Rohde & Schwarz entwickelte seine EMV-Testsoftware ELEKTRA weiter, ergänzte neue Messmethoden und passte sie neuen Normen an, damit Anwender Messaufgaben interaktiv oder vollautomatisiert effizient erledigen können. Die neue Testsoftware-Suite ELEKTRA von Rohde & Schwarz (R&S) mit Hauptsitz in München erleichtert Anwendern von R&S ES-SCAN- und R&S EMC32 die Migration von Hardware-Setups, Testvorlagen, Einstellungen und Tests von R&S ES-SCAN und R&S EMC32 nach R&S ELEKTRA. Die EMV-Softwarefamilie sei laut Herstellerangaben optimal auf die EMV-Messinstrumente sowie Signal- und Spektrumanalysatoren von Rohde & Schwarz abgestimmt. Unterstützt werden alle aktuell gängigen standardkonformen Emissions- sowie gestrahlte und geleitete Störfestigkeitsmessungen inklusive Störfestigkeitsprüfungen in Modenverwirbelungskammern (RVC), die Nutzung von AWGN-Störsignalen sowie die gleichzeitige Anwendung mehrerer Störsignale. 

IVAM Hightech Summit 2025: Mikro- und Hochtechnologie live erleben: Sensoren, mikrotechnische und optische Systeme gewinnen immer weiter an Bedeutung. Deshalb ist eine Zusammenarbeit verschiedener Akteure aus Geräteentwicklung, Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik über Systemhäuser und Software, Mikromechanik, Optik, Fluidik etc. erforderlich, um im internationalen Wettbewerb bestehen zu können. IMAPS widmet sich diesen Themen in eigenen Veranstaltungen, sowohl national, als auch auf europäischer und internationaler Ebene. Wir berichten gern auch von Veranstaltungen fachlich verbundener Netzwerke. Am 21. und 22. Mai 2025 versammelte sich die europäische Mikrotechnik-Community im Signal Iduna Park Dortmund zum IVAM Hightech Summit. Anlässlich des 30-jährigen Jubiläums des IVAM-Netzwerks stand die Veranstaltung unter dem Motto „Tech United: Bridging Nations, Building Future“. 

211 Unternehmen und damit 20 mehr als im Vorjahr präsentierten Produkte, Lösungen und Know-how auf der all ‚about automation‘ (aaa). In der ausgebuchten redblue-Eventlocation standen die Themen Industrieautomation, Robotik und Digitalisierung im Vordergrund. Mit 2.302 Fachbesuchern verzeichnete die Messe einen Besucherzuwachs von über 10 %. Tanja Waglöhner, Geschäftsführerin beim Veranstalter Easyfairs und Messeleiterin der aaa, sieht darin ein starkes Signal: „Die Heilbronner all about automation ist in ihrem vierten Veranstaltungsjahr für die starken Industrieregionen entlang des Neckars und im ganzen Südwesten ein wertvoller und wertgeschätzter Termin geworden. Der Bekanntheitsgrad und die Besucherzahl steigen von Jahr zu Jahr. Über 10 % mehr Besucher in den aktuellen wirtschaftlich herausfordernden Zeiten sind ein Statement für die Wichtigkeit dieser regionalen Treffpunkte.“

Die ECTC 2025 in Dallas, Texas (USA), positionierte Ende Mai Advanced Substrates als Schlüssel zur KI-Skalierung und führte die Diskussion über die Zukunft der Trägersysteme für Hochleistungselektronik.
Auf der weltweit bedeutendsten Konferenz für Packaging-Technologien, die vom 27.-30. Mai 2025 im Gaylord Texan Resort & Convention Center von Dallas stattfand, rückten Advanced Substrates in den Mittelpunkt eines Branchendialogs. Mit über 2.500 Teilnehmern, einer ausgebuchten Ausstellung mit 138 Ständen und elf Sonderpanels zeigte sich, dass die Wahl des Substrats zum Taktgeber für die nächste Generation hochintegrierter Systeme geworden ist [1]. Technologische Weichenstellung bei Glas- und RDL-Substraten: Im Zentrum des Interesses stand die Sonderveranstaltung ‚Glass Core vs. RDL Interposer Substrates: Ready for Prime-Time?‘, die mit über 350 Zuhörern bis auf den letzten Platz besetzt war [1, 2]. Experten von Samsung, Intel, TSMC, AMD, FICT, Toppan sowie Zeiss und Yield Engineering Systems beleuchteten die unterschiedlichen Entwicklungslinien der beiden dominierenden Substratkonzepte.