Artikelarchiv Elektronikfertigung

Mit Prognosen ist es so eine Sache: Erweisen sie sich später als verfehlt, kann der Überbringer mit Schelte und schlechtem Leumund rechnen. Waren sie zu positiv, wird der Kurier als Schönzeichner gescholten; waren sie zu negativ, werden ihm Pessimismus und Mutlosigkeit unterstellt. Dennoch ist es gute Tradition, rund um den Jahreswechsel in die Prognosen der Experten zu schauen. Was die Elektronikbranche betrifft, war die ‚electronica‘ (Messe München) im November 2024 gewissermaßen ein Lackmustest. Die wirtschaftlichen Rahmendaten sind bescheiden, aber nicht alle Aussteller wollten in das Klagelied einstimmen – die Stimmung war besser als erwartet [2]. Der Verband der Elektro- und Digitalindustrie ZVEI vermeldete im Dezember 2024 einen leichten Anstieg der Auftragseingänge – auch wenn eine Trendwende bislang „nicht in Sicht“ sei [3]. Auch bei den allgemeinen Geschäftserwartungen verzeichnete der ZVEI eine leichte Verbesserung.

Deutschland hinkt wegen nicht gemachter Hausaufgaben und vielfach falscher Einstellung zur Leistung hinterher, warnt in seiner Jahresprognose Hans-Joachim Friedrichkeit. Die folgende, leicht gekürzt wiedergegebene Adhoc-Mitteilung aus den letzten Dezembertagen ist ein Beispiel aus der Elektronikbranche: „Im Zuge der aktuell laufenden Überarbeitung der Mittelfristplanung wurde beschlossen, die Prognose von Jahresumsatz, operativem Gewinn (EBITDA) etc. für das Geschäftsjahr 2026/27 anzupassen. Grund für die Anpassungen ist eine anhaltende Marktschwäche, verbunden mit Überkapazitäten bei Leiterplatten sowie IC-Substraten und damit einhergehender Preisdruck. Aufgrund des schwachen Marktumfeldes werden die Anstrengungen zur Kosteneinsparung deutlich intensiviert und sämtliche Investitionen intensiv geprüft.“ Die Weltkonjunktur für 2025 ist moderat aufwärts gerichtet. Robust ist sie in Asien außerhalb Chinas, besonders schwach dagegen in Westeuropa.

Termine 2025

18. / 19. Feb. 2025 Roboter 2025, Fellbach Schwabenlandhalle Fellbach Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach
02. / 03. Apr. 2025 Innovationstag
05. - 08. Mai 2025 ITSC, Vancouver (ASM) – Save the Date Vancouver, Canada
06. / 07. Mai 2025 Aluminium Brazing 2025 - International Congress and Exhibition Karl-Arnold-Platz 5, 40474 Dusseldorf
24. - 26. Juni 2025 LÖT 2025: 14th International Conference on Brazing Monheimsallee 48, 52062 Aachen

„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Physikerinnen und Physiker der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg wollen die Materialeigenschaften sogenannter magnetischer Elastomere so verändern, dass diese innovativen Kunststoffe künftig als intelligente Materialien etwa in Sensor­technologien der Robotik und Medizin eingesetzt werden können. In einem von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) geförderten Projekt zusammen mit Einrichtungen in Dresden und Aachen ist es das Ziel der Wissenschaftler, die außergewöhnlichen Eigenschaften dieser Kunststoffe bereits während des Herstellungsprozesses gezielt für Anwendungen wie in medizinischen Geräten oder Automobilkomponenten zu optimieren. Elastomere sind Kunststoffe, die sich unter Zug- und Druckbelastung elastisch verformen, danach aber - wie Latex, Neopren, Silikon oder Gummi - wieder in ihre ursprüngliche Form zurückkehren.

Das große KI-Sprachmodell des Forschungsprojekts OpenGPT-X steht ab sofort auf Hugging Face zum Download bereit: Das Modell mit dem Namen ‚Teuken-7B‘ wurde mit allen 24 Amtssprachen der EU trainiert. Akteure aus Forschung und Unternehmen können das kommerziell einsetzbare Open-Source-Modell für ihre eigenen Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) nutzen.

The large AI language model of the OpenGPT-X research project is now available for download on Hugging Face: The model, called ‘Teuken-7B’, has been trained with all 24 official languages of the EU. Researchers and companies can use the commercially usable open source model for their own artificial intelligence (AI) applications.

SAVE-THE-DATE: 2. bis 3. Juli 2025 im ACC Amberg: Internationaler Kongress 2025 – Mechatronic Integration Discourse:
Der Internationale Kongress – Mechatronic Integration Discourse ist ein von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. organisierter und durchgeführter wissenschaftlicher Fachkongress, der sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien befasst. Der Mechatronic Integration Discourse hat sich als bedeutender Treffpunkt für Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft etabliert und zieht rund 200 Teilnehmende an, die sich über neueste Forschungsergebnisse, technologische Entwicklungen und praktische Anwendungen austauschen. Die Kongresssprache ist Englisch, wodurch eine internationale Vernetzung und ein globaler Expert:innenaustausch ermöglicht werden. Die Veranstaltung umfasst ein breites Spektrum an wissenschaftlichen Vorträgen, Fachgesprächen und Posterpräsentationen, in denen aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungen der MID-Technologien diskutiert werden. Gleichzeitig bietet der Kongress Raum für persönliche Begegnungen, Networking und den Ausbau von Partnerschaften zwischen Wissenschaft und Wirtschaft.

Die von der Göpel electronic veranstaltete Test Convention 2024 fand im vergangenen August in der Imaginata Jena, einem ehemaligen Umspannwerk statt. Die Imaginata ist heute ein Experimentarium für alle Sinne und bot einen inspirierenden Rahmen für die Veranstaltung. Das Programm unter dem Motto ‚Technology meets Quality‘ mit 37 Workshops und 18 Vorträgen in parallelen Sitzungen bot die Möglichkeit, sich die Veranstaltung nach eigenen Interessen zusammenzustellen. Die Themen reichten vom Einsatz Künstlicher Intelligenz bei der Inspektion bis hin zum modernen Programmiergerät für die Produktion. U. a. war der Bereich Automotive Test Solutions mit einem Robotiksetup vertreten. Es demonstrierte, wie ein komplett automatisierter Prüfzyklus für das Infotainment aussehen könnte. Ferner konnte man sich die Systeme und Lösungen live vorführen lassen. Das Rahmenprogramm umfasste den Besuch des Experimentariums der Imaginata Jena inklusive Führung in Kleingruppen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, das Jahr 2024 ist zu Ende, und es ist mir eine Freude, diese Zeit zu nutzen, um einen Rückblick auf unsere gemeinsamen Aktivitäten und einen Ausblick auf 2025 zu geben. Dank Ihrer Treue und Ihres Engagements ist IMAPS Deutschland nach wie vor das stärkste Chapter in Europa – mit über 230 Mitgliedern, darunter etwa 40 % Firmen- und Institutsmitglieder. In 2024 haben wir wieder zahlreiche Gelegenheiten geschaffen, um Wissen zu teilen und unser Netzwerk in der Advanced Packaging-Community zu stärken. Das Jahr begann mit dem IMAPS Deutschland Seminar am 20. Februar an der Technischen Hochschule Ingolstadt. Unter dem Motto „Elektronik für das Auto von morgen“ kamen über 60 Teilnehmende zusammen, um sich zu den Anforderungen zukünftiger Fahrzeuggenerationen auszutauschen.

Am 23./24. Oktober 2024 veranstaltete die ASYS Group Technologietage am Hauptsitz in Dornstadt. Im Fokus standen die Themen Automatisierung, Nachhaltigkeit und Kundenorientierung. Über 350 Gäste aus den Branchen Electronics, Life Science und Energy konnten sich über die Technologien des Unternehmens informieren, die auf einer eindrucksvollen Fläche von 1.000 qm präsentiert wurden. Bei der Eröffnung betonte Jürgen Ries, einer der Geschäftsführer von ASYS, die Innovationskraft und Kundenfokussierung des Unternehmens. Das Motto der Technologietage war ‚Ahead of the Curve – Der Welle voraus‘. Dementsprechend konnte man sich im Produktionsbereich ein Surfboard schnappen und vor einer Fotowand als wilder Surfer posieren – eine nette Idee. Die Stimmung war geprägt von Neugier: Alle warteten auf eine ganz spezielle Premiere, auf die ich gleich eingehen will.

Traditionell findet die Deutsche IMAPS-Konferenz im Herbst an der Hochschule München statt. Dort wurden in diesem Jahr neue Technologien und zudem etliche neue Erkenntnisse zu Standardtechnologien vorgestellt und diskutiert. Die Themen erstreckten sich von der Dünn- und Dickschichttechnik über Sintern und Bonden sowie neue Materialien bis hin zur Leiterplatten-basierten Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Programm umfasste 19 Vorträge und eine von 15 Ausstellern bestrittene Tischausstellung sowie die Mitgliederversammlung und ein gemeinsames Abendessen. Die Konferenz, an der über 80 Personen teilnahmen, wurde von Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM und erster Vorsitzender von IMAPS Deutschland, eröffnet.

Im Vorfeld der electronica fand die Mitgliederversammlung der VDMA Fachabteilung Productronic bei ASMPT SMT Solutions in München statt. Neben den turnusgemäßen Vorstandswahlen wurden Vorträge und ein Firmenrundgang geboten. Dr. Sandra Engle, Referentin VDMA Fachabteilung Productronic, moderierte die Veranstaltung. Nach der Begrüßung ging sie zusammen mit Volker Pape, bisheriger Vorsitzender der VDMA Fachabteilung Productronic, auf die letzten vier Jahre ein, wobei die Treffen in Brüssel, bei Phoenix und bei Infineon Technologies sowie die Taiwanreise als Höhepunkte genannt wurden. Die Mitgliederzahl ist im Durchschnitt um 9 % p.a. gewachsen, wobei nun Halbleiter-Equipment-Firmen mit dabei sind. Nach dem Tätigkeitsbericht erfolgten die Vorstandswahlen für den Zeitraum 2024 bis 2028.

Ein neuer Die- und Flip-Chip-Bonder von ASMPT für die Co-Packaged-Optics-Fertigung ermöglicht die Integration optischer und elektronischer Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse.
KI wird einer der kommenden Megatrends sein. Um die dafür erforderlichen Rechenleistungen zu ermöglichen, kommt unter anderem die Co-Packaged-Optics-Fertigung ins Spiel, bei der optische und elektronische Komponenten in ein gemeinsames Gehäuse integriert werden, um eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz zu realisieren. Besonders die Umwandlung von elektrischen in optische Signale und umgekehrt gewinnt zunehmend an Bedeutung. Dafür müssen lichtemittierende und lichtempfindliche Komponenten präzise platziert werden. Die Komplexität der hierfür erforderlichen Halbleiter nehme ständig zu und stelle insbesondere die Bonding-Technologie vor enorme Herausforderungen, so Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von ASMPT AMICRA. Durch den Einsatz der Hybrid-Bonding-Technologie bewältige der neue Die- und Flip-Chip-Bonder NANO die stringenten Anforderungen.

Der Innovationsdruck und die Dynamik sich wandelnder Marktanforderungen verlangen nach schnellen, flexiblen und effizienten Produktionslösungen in der europäischen Elektronikindustrie. Die Asteelflash-Group zeigt exemplarisch, wie moderne Bestückungssysteme dabei helfen können, aktuelle Anforderungen zu lösen und schneller zu agieren. Die Miniaturisierung und steigende Komplexität moderner Bauteile, gepaart mit wachsenden Anforderungen an Präzision und Anpassungsfähigkeit, erschweren den Produktionsalltag von Elektronikherstellern. Dazu kommen der intensivere Wettbewerb, insbesondere aus Fernost, sowie steigende Regularien und Anforderungen an Produktionsqualität, -effizienz und Nachhaltigkeit. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Elektronikfertiger ihre Bestückungsleistung und -kapazitäten kontinuierlich ausbauen. Denn die Erwartungen an kürzere Entwicklungs- und Fertigungszeiten steigen. Agiles Handeln und die schnelle Reaktion auf Marktanforderungen sind heute unerlässlich.

Halbleiterförderung rechnet sich volkswirtschaftlich; Mehr Steuereinnahmen, mehr Beschäftigung, mehr Wertschöpfung:
Aber: Europa muss Engagement verstärken – Anteil von 20 Prozent an globaler Halbleiterproduktion bis 2030 nicht zu erreichen. Förderungen in die Halbleiterindustrie sind für den Staat ein lohnendes Investment. Das ist ein Ergebnis der neuen ZVEI-Studie „Von Chips zu Chancen: Die Bedeutung und Wirtschaftlichkeit der Mikroelektronikförderung“. „Die für die Mikroelektronik eingesetzten Mittel erzielen eine hohe Rendite“, erklärt der Studienautor Tanjeff Schadt, Partner bei Strategy&, der globalen Strategieberatung von PwC. Der Ertrag liege zwischen 30 bis 40 Prozent, das eingesetzte Geld amortisiere sich nach neun bis zwölf Jahren. Ausgelöst durch die Mikroelektronikförderung steige die jährliche Bruttowertschöpfung in Europa um 33 Milliarden Euro, die Steuereinnahmen legten um 7,9 Milliarden Euro pro Jahr zu.

Im letzten Oktober fand das hochgeschätzte Schweizerische Leiterplattenseminar in Uitikon nahe Zürich unter neuem Namen und neuer Flagge statt – die PLUS wollte es sich nicht entgehen lassen, dabei zu sein.
Der Grosse Saal des Üdiker-Huuses in Uitikon (Schweiz) war gut gefüllt, niemand wollte die Premiere verpassen. Denn zum ersten Mal fand das Forum Leiterplatte Schweiz statt – kongruent mit dem traditionsreichen Leiterplattenseminar, das bislang unter dem ‚Dach‘ der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) veranstaltet worden war. An diesem 8. Oktober 2024 aber war alles anders. Denn die wenigen, aber bedeutsamen Leiterplattenhersteller der Schweiz hatten sich einige Monate zuvor aus der SGO verabschiedet und einen eigenen Verein gegründet. Als verstärkt international wirkende Unternehmen hatte man sich zur Unabhängigkeit entschlossen, wie Pascal Oberson, erster Vorsitzender des Vereins Leiterplatte Schweiz (VLS), gegenüber der PLUS geäussert hatte.

Vom 4. bis 6. Dezember fand in Shenzhen die diesjährige HKPCA (Hong Kong Printed Circuit Association)-Messe statt, unter dem Schwerpunkt High-End KI-Leiterplatten, High-Performance-Materialien, und Smart Automation. Das Thema der begleitenden technischen Vorträge war ‚AI Powers the Future‘. Mehr als 600 Aussteller der gesamten Lieferkette Leiterplatten und LP-Bestückung waren vertreten, davon über 100 neue Aussteller. Anders als bei der electronica und productronica sind auf der HKPCA Leiterplatte und Zulieferer nicht durch einen Zweijahresrhythmus zeitlich getrennt, sondern lediglich durch gekennzeichnete Zonen. Es gibt jedoch auch obligatorische technische Vortragsveranstaltungen. Auf der electronica in München war für viele Besucher die Vielzahl der Messestände chinesischer Aussteller vor allem in Halle C6 überwältigend, da auf engstem Raum Stand neben Stand unter dem Banner ‚CHINA‘ zu finden waren.

EIPC Technical Snapshot mit Dr. Hayao Nakahara:
EIPC setzte seine Reihe der Online-Technical Snapshots mit einem Webinar am 21. November 2024 fort, das von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., präsentiert wurde. Er fasste die weltweite Leiterplattenproduktion zusammen und teilte seine Vision des Marktes für die nächsten fünf Jahre. Anhand von Informationen aus vielen Quellen untersuchte Dr. Nakahara die Faktoren, die die steigende Nachfrage nach Leiterplatten antreiben.

EIPC continued their series of on-line Technical Snapshots with a webinar on November 21st presented by Dr. Hayao Nakahara of N.T. Information Ltd., who summarised world PCB production and shared his vision of the market over the next 5 years. With information gathered from many sources, Dr. Nakahara examined factors driving the increasing demand for printed circuit boards.

Alle, die sich intensiv mit China beschäftigen, haben ein Gefühl für die staatlich gelenkte Strategie. Von 2000 bis 2020 hieß es: „Marktzugang für Technologietransfer“. Schlüsselindustrien wie die Automobilproduktion mussten einen chinesischen Hersteller mit 51 % Anteil mit ins Boot nehmen und saugten so Fertigungs-Know-how und Technologie ab. Die gigantischen Marktchancen und Gewinne verschleierten für die westlichen Automobilmanager und Regierungen die Risiken. Mit der grünen Glaubenslehre „Wir retten die Welt“ und dem nie gesamthaft hinterfragten Technologiewechsel vom Verbrenner auf die Elektromobilität konnte China seit etwa 2020 so zum beherrschenden Wettbewerber werden. Die Business-Strategie ist: „Volumen-Segment zuerst und Luxus später“. Chinesische E-Auto-Hersteller konzentrierten sich zunächst auf das Volumensegment.

Arbeitskreis 3D-Elektronik: 3. Innovationstag zeigt das Potenzial additiver Fertigungsverfahren: Am 6. November lud der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik gemeinsam mit Jöckel Innovation Consulting zum 3. Innovationstag ins IoT Xperience Center des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) in Paderborn ein. Die Veranstaltung präsentierte die innovativen Möglichkeiten additiver Fertigungsverfahren für Elektronikanwendungen und bot eine Plattform für den Austausch zwischen Industrie und Forschung. Den Auftakt gab Hanno Platz (GED Gesellschaft für Elektronik und Design), Leiter des Arbeitskreises. Unter dem Titel „Digitalisierung und KI als Treiber der 3D-Elektronik“ beleuchtete er, wie intelligente Sensorik, KI-on-the-edge und Energieversorgung durch „Energy Harvesting“ die Elektronikbranche voranbringen. Auch Visionen wie die 4D-Elektronik mit selbstfaltenden Materialien wurden skizziert. Die anschließende Diskussion zeigte, dass KI in der Branche bereits erste Anwendungen findet, aber auch klare Grenzen und Herausforderungen, wie die Verfügbarkeit von Trainingsdaten, bestehen.

Die Anzahl der Anbieter von Software für den Entwurf von Leiterplatten aller Schwierigkeitsgrade steigt stetig. Gleichzeitig wachsen die Leistungsanforderungen an die Entwurfs-Tools. Das deutsche Ingenieurbüro Friedrich entwickelt seit 35 Jahren erfolgreich PCB-Design-Tools und hat sich in dem härter werdenden Wettbewerb erfolgreich behauptet. Betrachtet man es genau, beging das in Eichenzell ansässige Ingenieurbüro Friedrich 2024 sein 35-jähriges Jubiläum. Denn sein Gründer, Dipl.-Wirtsch.-Ing. (TU) Harald Friedrich, brachte die erste Variante der Leiterplatten-CAD-Software der Firma offiziell 1989 auf den Markt. Es war das für DOS entwickelte Entwurfs-Tool ‚Rule‘ (Rechner Unterstützter Leiterplatten Entwurf), der Vorgänger des späteren Target 2001. Danach erfolgte die Umbenennung der Software in Target 3001.