Artikelarchiv Elektronikfertigung

Eine neue Serie von AC/DC-Flyback-Controllern ist die jüngste Ergänzung des Power-IC-Portfolios des Herstellers Nexperia. Diese Controller mit großem Vcc-Bereich eignen sich insbesondere für Anwendungen, die eine niedrigere Standby-Leistung, eine höhere Konvertierungseffizienz und eine hohe Leistungsdichte erfordern. Die ICs werden in einem TSOT23-6-Gehäuse angeboten, um eine bessere thermische Leistung zu erzielen. Die Controller der NEX806xx-/NEX808xx-Serien bieten laut Hersteller niedrigere Systemkosten und eine erhöhte Zuverlässigkeit. Mit Hilfe der Valley-Detection-Technologie reduzieren sie Schaltverluste, um so einen hohen Wirkungsgrad über den gesamten Lastbereich zu erreichen. Der Pulsfrequenzmodulationsmodus (PFM) reduziert insbesondere den Standby-Stromverbrauch des Systems.

Als Ergebnis der strategischen Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies hat STMicroelectronics die ersten Wi-Fi-6-Module einer neuen Serie vorgestellt. Die ST67W611M1-Module ermöglichen laut Hersteller STM32-Entwicklern, IoT-Geräte zu entwickeln, die mehrere Protokolle beherrschen, ohne dass sie über entsprechendes Fachwissen in der HF-Technologie verfügen müssten. Ermöglicht ist dieses Merkmal durch die Integration der Konnektivitätssoftware in das STM32-Ökosystem. Das Modul unterstützt drahtlose Konnektivität mittels Wi-Fi 6 / Bluetooth Low Energy 5.3 sowie Thread und bietet das auf Thread aufbauende Matter-Protokoll. Die Ausgangsleistung beträgt bis zu 20 dBm, die Bandbreite für Bluetooth Low Energy erreicht 2 Mbit/s.

• EIPC-Winterkonferenz 2025
  4./5. Februar in Luxemburg
• LOPEC 2025
  25. - 27. Februar in München
• embedded world 2025
  11. - 13. März 2025 in Nürnberg
• Laser World of Photonics 2025
  24. - 27. Juni 2025 in München

Die electronica 2024 fand vom 12.-15. November an vier Tagen in München statt. Nach Angaben des Veranstalters gab es 3.480 Aussteller aus 100 Ländern und Regionen. 76 % der Aussteller kamen nicht aus Deutschland. Die Messe zählte schätzungsweise 80.000 Besucher, von denen 54 % ‚internationale Besucher‘ waren, was auch immer das heißen mag. Ich entdeckte etwa 160 Aussteller für Leiterplatten, die hauptsächlich in den Hallen A1 und B1 zu finden waren. 85 davon kamen aus China. Auf der electronica im Jahr 2018 waren von 180 Ausstellern für Leiterplatten 121 aus China gekommen. Ich habe etwa 40 von 85 chinesischen Leiterplattenherstellern interviewt, die auf der electronica 2024 ausstellten. Überraschenderweise exportieren viele kleine und (mir) unbekannte chinesische Hersteller mehr als 50 % ihrer Einnahmen nach Europa.

Im zweiten Teil unseres Nachberichts zu den Highlights der Münchner Messen beschäftigen wir uns mit ausgewählten Vorträgen und Podiumdiskussionen, die wir besucht haben. Insgesamt sechs Foren boten auf der electronica ein reiches Rahmenprogramm zum Wissenstransfer, hinzu kamen die Foren und Konferenzen der SEMICON Europa.
Geballtes Fachwissen und neue Impulse bot das umfangreiche Rahmenprogramm der electronica. Auf sechs Bühnen vermittelten Experten in anwendungsorientierten Vorträgen ihr Wissen zu nahezu allen Anwendungsfeldern der Elektronik. Beispielsweise startete das Forum ‚PCB, EMS & Components‘ am ersten Messetag mit interessanten Beiträgen.

• Erster photonischer Quantencomputer Deutschlands rechnet in Paderborn
• Effizienzsteigerung bei SMD-Schablonen
• DDR5-Speichermodule mit beifreiem Widerstandsdesign
• Übernahme auf dem Halbleitermarkt
• Dr. Hannes Androsch verstorben

Prognosen sollte man nie verschriftlichen – am Ende könnten sie sich als wahr erweisen. Oder man könnte daran erinnert werden, falsch gelegen zu haben. Dennoch, zu Beginn des neuen Jahres kann wohl keiner seine Neugier verhehlen, einen Blick in die Glaskugel zu werfen. Gerade in wirtschaftlich holprigen Zeiten möchte jeder wissen, ob und wann ein Lichtstreif am Horizont zu erkennen ist. Das war schon auf der electronica und SEMICON Europa im November 2024 zu spüren ... und ein trotziges Beharren, sich von Glaskugeln nicht beirren zu lassen. Dies erlebten wir in den Vorträgen und Podiumsdiskussionen, die wir auf den beiden Messen besuchen konnten.

Dipl.-Chem. Wolfgang Reise war der erste Chefredakteur unserer Fachzeitschrift. Wir haben ihn gefragt, wie er auf 25 Jahre PLUS zurückblickt (siehe S. 1526).

Wie waren die Anfänge der PLUS?

Ich übernahm 1989 die Redaktion des Leiterplattenteils der Fachzeitschrift ‚Galvanotechnik‘. In den späten Neunzigern entschied der Verlag, eine gesonderte Zeitschrift daraus zu machen – nicht nur zur Leiterplatte, sondern zur gesamten elektronischen Baugruppe. Die PLUS hat dann weitere Gebiete erschlossen: Packaging, Forschung und Entwicklung sowie Analytik.

Wenn Thor seinen Hammer durch die Wolken schmeißt, dann ist das nicht ganz harmlos, denn der Nationale Wetterdienst schätzt, dass es jedes Jahr mehr als 90 Todesfälle und etwa 300 Verletzte durch Blitzschlag gibt. Aber auch in der Elektronik kann hoher Stromfluss einiges an Schäden anrichten. Allein die Tatsache, dass es Blitzableiter und Hersteller gibt, die eine Frequenz der Einschläge mittels Elektronik feststellen und dokumentieren, widerspricht einer solchen Aussage. Diese Floskel wurde wohl erfunden, um jene armseligen Opfer, die vom Geschäftsführer oder dem Offizier gerade eine Zigarre verpasst bekommen haben, zu beruhigen. Aber auch da stimmt es nicht, denn hat das Oberhaupt erst einmal einen wehrlosen Schwächling ausgemacht, so wird er den Frust, den er zu Hause durch seine Familie oder im Stau auf der Autobahn aufgestaut hat, liebend gerne wieder am gleichen Individuum austoben.

Ein ausgeklügeltes, eigens entwickeltes Steckverbindersystem macht Solardachziegel leistungsfähiger und dachdeckergerecht – und lässt das Gesamtsystem auch einzelne Modulausfälle verkraften. Photovoltaik-Dachziegel gelten als ästhetische Alternative zu großformatigen Panels. Insbesondere im Denkmalschutz kommen sie zum Einsatz und fügen die Solartechnik dezent in das historische Gesamtbild ein. Dennoch haftet ihnen das Image an, weniger leistungsfähig, kompliziert zu verbauen und störanfällig zu sein. Der Spezialist für Verbindungstechnik und Komponentenschutz Werner Wirth hat diesen Schwachstellen ein eigens entwickeltes Steckverbindungssystem entgegengesetzt. Das Unternehmen packt dabei das Problem der Solardachziegel an der Wurzel. „Ein Dach durchschnittlicher Größe kann mit 600 bis 800 Dachpfannen versehen werden. Damit haben wir auch 600 bis 800 elektrische Anschlüsse“, erläutert Geschäftsführer Sven Höppner. „Das bedeutet automatisch einen Leistungsverlust aufgrund der zahlreichen Verbindungspunkte.“ Um die Leistung der Ziegel zu erhöhen, stellte Werner Wirth die Optimierung der Widerstände in den Mittelpunkt seiner Lösung.

Die wirtschaftlichen Effekte der – durchaus umstrittenen – Milliardensubventionen nach dem ‚European Chips Act‘ für neue Halbleiterfabriken in Sachsen werden endlich greifbarer: Laut einer nun vorgelegten Studie sind jenseits der eigenen Umsätze dieser Mega-Fabs bundesweit rund 21,3 Mr. € zusätzliche Wertschöpfung zu erwarten. Und in spätestens 15 Jahren hat der Staat diese Beihilfen über zusätzliche Steuereinnahmen und soziale Einsparungen wieder ‚eingespielt‘, prognostizieren die Forscher. Durch die neuen Chipfabriken und Erweiterungen von TSMC/ESMC, Infineon, Jenoptik, X-Fab & Co. sowie deren wachsende Zulieferindustrie legt die sächsische Wirtschaftsleistung ab 2030 um etwa 12,6 Mr. € zu. In diesem Zuge entstehen rund 24.200 neue Jobs in den Fabs und im Umfeld. Außerdem wird die regionale Wirtschaft durch diese Halbleiterinvestitionen zukunfts- und exportorientierter.

Termine 2025

• 18. / 19. Feb. 2025 Roboter, Fellbach, Schwabenlandhalle Fellbach, Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach
• 02. / 03. Apr. 2025 Innovationstag
• 05. - 08. Mai 2025 ITSC, Vancouver (ASM) – Save the Date
• 06. / 07. Mai 2025 International Congress and Exhibition on Aluminium Brazing feat. Aluminium Heat Exchanger Technologies for automotive and HVAC&R; Düsseldorf
• 24. - 26. Juni 2025 LÖT 2025:
• 14^th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen

Erneut stellen wir zum Jahresende die Beiträge der Rubrik ‚Forschung und Technologie‘ in Kurzfassung vor, damit unsere Leser entscheiden können, ob sie den ein oder anderen Artikel noch einmal zur Hand nehmen und lesen möchten. Wir hoffen, mit den redaktionell ausgewählten Forschungsarbeiten und Studienberichten einen Überblick über wichtige Zukunftsthemen und Entwicklungsrichtungen der Elektroniktechnologie gegeben zu haben.

Trotz wachsender Mengen an Alt-Solarmodulen, die erhebliche Mengen an wichtigen Rohstoffen binden, hat sich bisher kein Recyclingverfahren für ausgemusterte Photovoltaik durchsetzen können. Hauptgründe sind hohe Kosten und technische Herausforderungen. Ägyptische Wissenschaftler haben in der Studie ‚End Of Life Management Of Solar Panels‘ nun eine neue Bauweise für reparaturfähige Module vorgeschlagen, die diese Probleme teilweise lösen könnte.

Despite the growing number of old solar modules, which bind significant amounts of important raw materials, no recycling process for end of life photovoltaics has yet been established. The main reasons are high costs and technical challenges. In the study ‚End Of Life Management Of Solar Panels‘, Egyptian scientists have now proposed a new design for repairable modules that could at least partially solve these problems.

Wir blicken zurück auf einen erfolgreichen MID Summit & MID Workshop 2024: Am 23. und 24. Oktober 2024 fand der MID Summit & Workshop der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. und der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forsch­ung e.V. in Stuttgart statt. Die Veranstaltung zog Branchenexpert:innen, Wissen­schaftler:innen und Ent­scheidungsträger:innen an, die sich für die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen im Bereich der Mecha­tronic Integrated Devices (MID) interessieren. Mit einem breitgefächerten Programm aus Vorträgen, Praxis-Workshops und Networking-Möglichkeiten stand die Förderung technologischer Innovationen und des gegenseitigen Austauschs im Mittelpunkt. Der MID Summit & Workshop 2024 zeigte erneut, wie wichtig eine solche Plattform ist, um die Verbindung zwischen Forschung und Industrie zu stärken, neue Kooperationen zu schaffen und das MID-Ökosystem in Europa weiter auszubauen.

Mit einer HF-Isolierung arbeiten die neuen Tastköpfe der TICP-Serie IsoVu von Tektronix und bieten damit eine hohe Präzision und Sicherheit bei der Messung schnell wechselnder Ströme. Diese und weitere Innovationen des Messgeräteherstellers sollen sowohl für Nieder- als auch für Hochspannungssysteme eine beschleunigte Entwicklung in der Leistungselektronik ermöglichen. Zu den Innovationen von Tektronix gehört die EA-PSB 20000 Triple Serie, eine dreikanalige, bidirektionale Stromversorgung und elektronische Last mit Energierückgewinnung, die eine höhere Testabdeckung, Dichte und Kapazität über mehrere Kanäle in einem einzigen Gerät bietet. Die HF-isolierten Tastköpfe sind die branchenweit ersten Shunt-basierten Stromtastköpfe dieser Art und gewährleisten eine vollständige galvanische Trennung zwischen Messsystemen und den zu prüfenden Bauteilen.

IMAPS-Herbstkonferenz in München (17./18. Oktober 2024): Zur IMAPS-Herbsttagung in München vom 17. bis 18. Oktober konnten in diesem Jahr rund 90 Teilnehmer begrüßt werden. Gleich zu Anfang sei gesagt, dass wir uns für die stetige Unterstützung und die Organisation bei Prof. Feiertag und seinen Mitarbeitern der Hochschule München bedanken möchten. Wie immer konnten wir den Hörsaal und das notwendige technische Equipment unkompliziert nutzen. In diesem Jahr können wir auf eine große Beteiligung der Aussteller zurückblicken. Allein durch die Anwesenheit von 15 Ausstellern kann die Konferenz als ein Erfolg angesehen werden. In einer Kurzpräsentation, die in diesem Jahr von Alexander Hensel moderiert wurde (einem neuen Mitglied des erweiterten Vorstandes), nutzten alle Aussteller die Gelegenheit der Firmenvorstellung, die direkt vor der ersten Kaffeepause stattfand.

Nach dem erfolgreichen und gutbesuchten Firmenjubiläum von Rehm Thermal Systems im Vorjahr wurden auch in diesem Jahr die Technologietage in Blaubeuren (11./12. September) gespannt erwartet. Die PLUS ließ es sich nicht nehmen, den Auftakt der vielversprechenden Mischung aus Vorträgen, Workshops und Maschinenpräsentationen in Augenschein zu nehmen. Die Technologietage standen diesmal unter dem Motto #opentochange – TOGETHER TOWARDS TOMORROW. Das Unternehmen lud dazu ein, „gemeinsam die Tore zur Zukunft aufzustoßen“ – das war natürlich schon eine Ansage. CEO Johannes Rehm begrüßte die Besucher der zweitägigen Veranstaltung, verband dies jedoch mit einer persönlichen Ankündigung: Er selbst werde in Zukunft in der Öffentlichkeit etwas weniger Präsenz zeigen. Stattdessen wird fortan COO Rainer Trometer bei öffentlichen Auftritten prominenter ‚ins Licht treten‘.

Ein Interview mit Dr. Manfred Suppa, Lackwerke Peters, über sein neues zweibändiges Fachbuch, das in diesem Jahr für Furore sorgte. Es dürfte auf Jahre hinaus ein Referenzwerk für die Beschichtung elektronischer Baugruppen sein. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

PLUS: Herr Dr. Suppa, in diesem Jahr erschien im Leuze-Verlag der voluminöse Zweibänder ‚Beschichtungs­stoffe für die Elektronik‘. Es ist die Überarbeitung Ihres Buchs ‚Schutzlacke für elektronische Baugruppen‘ aus dem Jahr 2010 – allerdings sehr viel um­fang­reicher und komplett überarbeitet. Warum war diese wesent­liche Erweiterung nötig?

Manfred Suppa: 14 Jahre sind in unserer Branche fast eine Ewigkeit, und es hat sich in dieser Zeit technologisch sehr viel getan. Zudem beschäftigte sich die erste Buchausgabe ausschließlich mit den ‚conformal coatings‘, also mit Schutzlacken für elektronische Baugruppen. Inzwischen hat sich unter anderem im Bereich der Vergussmassen eine Menge getan. ...

ZVEI-Umfrage: Großes Interesse in der Bevölkerung an dynamischen Stromtarifen und zeitvariablen Netzentgelten: Eine aktuelle Umfrage des Meinungsforschungsunternehmens Civey im Auftrag des ZVEI unterstreicht das wachsende Interesse der Bevölkerung in Deutschland an dynamischen Stromtarifen und zeitvariablen Netzentgelten. Diese innovativen Ansätze zur effizienten Stromnutzung bieten erhebliche Vorteile für die Netzstabilität und den Geldbeutel der Endverbraucher – privat wie gewerblich. Unter Hausbesitzern mit Elektrofahrzeugen (EV), Wärmepumpen (WP) oder Photovoltaikanlagen mit Heimspeichern (HS) ist die Bereitschaft zur Anpassung an neue Tarife mit mehr als 40 Prozent besonders hoch. Wie aus der Umfrage hervorgeht, sind bislang jedem Dritten variable Netzentgelte ein Begriff. Unter Hausbesitzern mit EV, WP oder HS sogar jedem Zweiten.