Artikelarchiv Elektronikfertigung

Erneutes Auftragsplus für deutsche Elektro- und Digitalindustrie: Im Mai 2025 verzeichnete die deutsche Elektro- und Digitalindustrie ein Auftragsplus von 2,0 Prozent gegenüber Vorjahr. „Auch wenn der jüngste Zuwachs deutlich moderater ausfiel als im April und März, so war es insgesamt dennoch der nunmehr dritte Bestellanstieg in Folge”, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. Während die Auslandsorders dabei um 5,6 Prozent zulegten, gingen die inländischen Bestellungen um 2,6 Prozent zurück. Die Neuaufträge aus dem Euroraum (+ 5,5 %) und aus Drittländern (+ 5,8 %) zogen im Mai mehr oder weniger gleich stark an. In den ersten fünf Monaten dieses Jahres zusammengenommen lagen die wertmäßigen Bestellungen um 4,9 Prozent höher als im entsprechenden Vorjahreszeitraum.

Dank extrem fortschrittlicher Miniaturisierung von Leiterzügen mittels SAP-Technik (semi-additive Prozesse) ist es dem Schweizer Leiterplattenhersteller GS Swiss pcb technologies möglich, so feine Boards für die Medizintechnik zu realisieren, dass Ultraschallsonden durch die Speiseröhre eingeführt und direkt hinter dem Herzen positioniert werden können – ein Beispiel, dass sich Europa entgegen allen Unkenrufen durchaus selbst mit High-Tech-Boards versorgen kann. Kardiologen werden dieses sehr zu schätzen wissen, denn die Ultraschalluntersuchung des Herzens von ‚innen‘ ist nach wie vor eine anstrengende und manchmal riskante Sache: für den Arzt und für den Patienten. Die Fortschritte in der Miniaturisierung der Leiterstrukturen tragen wesentlich dazu bei, Sonden zu verwirklichen, die eine ungehinderte und hochauflösende Darstellung des schlagenden Herzens ermöglichen.

EIPC-Sommerkonferenz 2025, 3./4. Juni 2025 in Edinburgh, Schottland: Teil 1: Electronics Business Outlook

Bei der EIPC-Sommerkonferenz 2025 in Edinburgh war es typisch schottisch nass und windig. Delegierte aus 17 Ländern kamen zusammen, um zwei Tage lang ein hervorragendes Programm mit 18 Fachvorträgen zu genießen. Abgerundet wurde die Konferenz durch den Besuch einer Whiskybrennerei.

It was seasonably wet and windy in Scotland for the 2025 EIPC Summer Conference in Edinburgh, as delegates from seventeen countries congregated to enjoy a superlative programme of eighteen technical presentations over two days, with the added attraction of an excursion to a whisky distillery.

‚Der Absturz der Basismaterialindustrie – Wie sicher ist die technologische Nahrungskette in Europa?‘ fragte der Autor dieser Kolumne bereits im Juni 2003. Gleichzeitig veröffentlichte er hier erstmals die Übersichtsgrafik ‚Konzentration der europäischen Basismaterial-Industrie‘. Anlass war das Verkaufsangebot für die ISOLA durch die Muttergesellschaft Ruhrkohle AG (RAG). Den Zuschlag erhielten die Investoren Texas Pacific Group und Redfern Partners aus den USA im Jahre 2004. Anfang 2018 erfolgte der Weiterverkauf der ISOLA Group an eine weitere Investorengruppe angeführt von Cerberus Capital Management.
Was hat sich in den 22 Jahren verändert und wie gestaltet sich der Ausblick?

Verbändeallianz Elektronik: Innovation braucht Freiheit – nicht Bürokratie: Die Verbändeallianz Elektronik, die rund 1.000 vor allem kleine und mittlere Unternehmen mit Zehntausenden Beschäftigten vertritt, fordert von der Politik echte Reformen und spürbare Entlastungen – damit Innovation wieder Vorrang hat. Zwar begrüßt die Allianz das Sofortprogramm „Verantwortung für Deutschland“ als richtigen Schritt zur Stärkung der Industrie, kritisiert jedoch die unzureichende Umsetzung beim Bürokratieabbau. Die bisherigen Vorschläge bleiben zu vage und greifen nicht tief genug. Statt kosmetischer Korrekturen fordert die Allianz einen echten Systemwechsel: Vertrauen statt Kontrolle, Digitalisierung statt Papierflut, Eigenverantwortung statt Überregulierung.

FlowCADs Technolgietag fand dieses Jahr im Research & Innovation Center des Leiterplattenherstellers Würth Elektronik CBT in Künzelsau statt. Eröffnet wurde das Event von Jochen Reindl, Vertriebsleiter bei FlowCAD. Anschließend begrüßte Michael Matthes, Würth Elektronik, als Gastgeber die Teilnehmer. Beide merkten an, dass viele Elektronikdesigner noch keine Leiterplattenproduktion gesehen haben. Diesmal gebe es die Gelegenheit, Würths Leiterplattenwerk in Niedernhall besichtigen. Umfassende Systemlösung: Nach der Begrüßung stellte Rolf Nick, FlowCAD, Allegro X System Capture vor. Die Software ist mehr als nur ein neues Tool für die Schaltplaneingabe. Sie ist als ein Front-End für Allegro-X-Produkte konzipiert und lässt sich in die Datenverwaltungsplattform Allegro X Pulse integrieren, um Team­umgebungen zu ermöglichen.

Weil immer mehr Hochleistungsprozessoren zu immer größeren Systemen beispielsweise in Rechenzentren verbaut werden, wächst nicht nur der Energiebedarf, sondern auch der Aufwand, der für die Kühlung an Kühlmedien und Technik bereitzustellen ist. Experten in vielen Ländern suchen nach effizienteren, preiswerteren und zudem umweltgerechten Kühllösungen, damit die Mikroelektronik nicht auch dadurch an ihre Grenzen kommt. Einerseits werden die Strukturen der integrierten Schaltkreise jährlich immer kleiner und erzeugen auch mehr Wärme pro Flächeneinheit. Andererseits wächst die Dimension der Chips, weil immer mehr Funktionseinheiten auf einem Chip integriert werden. Zusätzlich geht der Trend zum 3D-Chip-Stacking. Das gilt insbesondere für Mikroprozessoren und Speicher. Die Geräte und Systeme der Hochleistungselektronik verbrauchen summa summarum immer mehr Strom und erzeugen entsprechend mehr Wärme.

• Pressfit-Leiterplatten-Gewindeanschlüsse für den Automotivemarkt
  Würth Elektronik, Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente für die Elektronikindustrie, stellt mit ‚REDCUBE PRESS-FIT for Automotive‘ neue Gewindeanschlüsse für die Leiterplattenmontage in Einpresstechnik für die Automobilindustrie vor. Die robusten Bauelemente können Ströme bis zu 250 A übertragen.
• 1.200-V-Siliziumkarbid-Dreiphasen-MOSFET-Brücke
  SemiQ, ein Hersteller von Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleitern für Hochspannungsanwendungen, hat drei 1,2-kV-Dreiphasen-Siliziumkarbid-MOSFET-Brücken in 62,8 × 33,8 × 15 mm großen Pressfit-Six-Pack-Modulen auf den Markt gebracht.

• IFA 2025
  5.-10. September 2025 in Berlin
• W3+ Fair Convention
  24./25. September in Jena
• 33. FED-Konferenz
  24. / 25. September 2025 in Lübeck
• parts2clean
  7. - 9. Oktober in Stuttgart

• Führungswechsel bei Koh Young Europe
• Fusion für die Halbleiterfertigung
• Materialengpässe in der lektroindustrie verschärfen sich
• Innovative Messsysteme senken den Aufwand bei Halbleiter­prozessen
• SMT-Fertigung in Finnland um neue Linie erweitert
• Zolleinigung zwischen EU und USA belastet Elektro- und Digitalindustrie
• Übernahme von EMS-Dienstleister im Rahmen der Altersnachfolge
• Übernahme von thailändischem EMS-Dienstleister vollzogen
• Kooperation verbessert IoT-Interoperabilität in Gebäuden
• Heikles Datenleck bei TSMC

Experten der Halbleitertechnik heben den Durchbruch auf den Gebieten 3D-ICs, Photonik- und Interposer-Technologie hervor. Sie verbinden die Bedeutung der KI mit der Metrology und der thermomechanischen Simulation. Trotz thermischer Hürden: Chiplet ecosystems und industrielle Zusammenarbeit beschleunigen die 3D-IC-Akzeptanz. Ca. 80 % der Kosten elektronischer Produkte gehen auf Packaging und Assembly
zurück [*]. Taiwans Halbleiterindustrie sieht 2025 einen Anstieg von 16,2 %, was das globale Wachstum um 11,2 % überholt. TSMC führt mit 20,1 %, getrieben durch AI und advanced Chips. MediaTek und Memory Hersteller sehen ebenfalls Gewinne []. ASE adressiert anwachsende Daten durch KI mit der Nachfrage nach Cutting Edge-heterogenen integrierten Packages, ihrer Silicon Photonics-Plattform und High-Density Lösungen – 2,5D, FOCoS und FOCos-Bridge. Auch werden funktionelle Materialien angesprochen, mit Low Warpage und hoher thermomechanischer Stabilität.

Prof. Dr. Christoph Runde, Geschäftsführer des Virtual Dimension Center Fellbach (VDC), sprach mit uns über die XR Expo in Stuttgart  – das größte XR-Event Europas.

Die XR EXPO zog in diesem Jahr 3.000 Besucher an. Ein beeindruckender Anstieg.

Ja, absolut – eine Verdreifachung gegenüber 2024! Die Themen Extended Reality, Metaverse und virtuelle Welten wecken Interesse. Und das, obwohl der Begriff XR bei einigen schon ‚verbrannt‘ ist. Andere Firmen distanzieren sich und verwenden neue Begrifflichkeiten. So spricht Apple von Spatial Computing, Nvidia von Omniverse und die Europäische Kommission von Virtual Worlds. Wir finden das nicht zielführend. Letztlich geht es immer um digitale, kollaborative 3D-Umgebungen, die etwa einen digitalen Zwilling abbilden oder Simulationen ausführen.

Man könnte sich die Ohren zuhalten, wenn einer mit dem Blasinstrument auf dem letzten Loch trillert, denn das sind die höchsten Töne, die das Instrument hergeben kann, und sie klingen nicht selten extrem schrill. Da der Musiker dann keine höheren mehr aus dem Instrument kitzeln kann, muss er aufgeben, sollte die Partitur noch höhere verlangen. Was uns auf musikalischen Umwegen zu der Through-Hole-Technology (THT) führt. Vor Jahren, als die ersten oberflächig gelöteten Bauteile auf den Baugruppen erschienen, waren mehrere Fachleute schon dabei, das Aus der durchkontaktierten (THT = Through-Hole-Technology) zu prognostizieren: Sie pfeife sozusagen auf dem letzen Löchlein, denn Löcher braucht sie nun einmal, die jedoch meist als ‘Durchkontaktierungen’ bezeichnet werden, außer bei einseitig kaschierten Leiterplatten.

Seit Jahren positioniert sich die XR EXPO in Stuttgart als wichtige internationale Plattform für die Extended-Reality-Branche (XR). 2025 verzeichnete das Event erneut einen Besucheransturm: Das Interesse an virtuellen Technologien wächst. Mit über 3.000 Fachbesuchern aus 57 Ländern brachte die Veranstaltung XR-Experten und Entscheidungsträger aus Wirtschaft, Wissenschaft, dem öffentlichen Sektor und der Kreativbranche zusammen. Hinter dem Event steckt das Virtual Dimension Center Fellbach (VDC), das sich als Kompetenzzentrum für virtuelle Realität und kooperatives Engineering versteht. Schwerpunkt der XR EXPO 2025, die in der Hanns-Martin-Schleyer-Halle und der Porsche Arena stattfand, lag auf industriellen und professionellen XR-Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie Architektur, Fertigung, Gesundheitswesen, Einzelhandel, Bildung und Smart Cities.

Mit der zunehmenden Komplexität industrieller Prozesse wächst der Bedarf an autonom arbeitenden Softwareeinheiten, die Entscheidungen treffen, Aufgaben koordinieren und an Schnittstellen übergreifend handeln können. Genau hier setzen KI-Agenten an. Sie verbinden die Intelligenz großer Sprachmodelle mit praktischer Umsetzbarkeit und bilden damit die Grundlage für eine neue Generation digitaler Assistenzsysteme – sogenannte KI-Agenten. In der Elektronikindustrie entstehen dadurch Perspektiven für automatisierte Qualitätssicherung, flexible Testsysteme und adaptive Fertigungsplanung.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025
  15. - 19. Sep. 2025 SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2025: Weltleitmesse, Norbertstraße, 45131 Essen
  16. - 17. Sep. 2025 DVS CONGRESS 2025, CCE, 2. Obergeschoss, 45131 Essen, Congress Center „West“, Messe Essen
  05. - 06. Nov. 2025 10. Tagung Unterwassertechnik, 20359 Hamburg, Empire Riverside Hotel Hamburg
  24. - 25. Feb. 2026 EBL 2026, elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach, Schwabenlandhalle

Heutige DfM-Checks berücksichtigen die speziellen Eigenschaften von THT-Lötstellen mit deren Risiken nur unzureichend. Über die THT-Lötbarkeit zu entscheiden muss die THT-Lötstelle im Kontext des Fertigungsprozesses bewertet werden. Doch das können regelbasierte DfM-Guidelines naturgemäß nicht leisten. Neue hybride KI und Simulationsansätze zeigen, wie kritische THT-Lötstellen schon im Design erkannt werden können und, wie ohne manuellen Aufwand THT-Lötprogramme generiert werden können.

Recent DfM checks do not adequately take into account the special properties of THT solder joints and the risks they pose. To determine THT solderability, the THT solder joint must be evaluated in the context of the manufacturing process. However, rule-based DfM guidelines are naturally unable to do this. New hybrid AI and simulation approaches show how critical THT solder joints can be identified during the design phase and how THT soldering programmes can be generated without manual effort.

Neues innovatives IGF-Projekt zur Metallisierung keramischer Schaltungsträger gestartet: Am 1. Januar 2025 startete offiziell das IGF-Forschungsprojekt CeraClad zur Charakterisierung des additiven Laser-Pulver-Auftragschweißens (LMD) für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten. In Zusammenarbeit mit dem Laser Zentrum Hannover e.V. und dem Lehrstuhl FAPS der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) wird eine innovative Methode zur Realisierung von 3D-MIDs (Mechatronics Integrated Devices), basierend auf Verfahren des Metall-3D-Drucks, untersucht.

Sakis 3Xi-M200 Software-Update verbessert die Inspektionsmöglichkeiten bei Leistungsmodulen mit gerippten Grundplatten (finned baseplates). Saki, ein japanischer Anbieter im Bereich der automatisierten optischen und Röntgeninspektion, kündigte Verbesserungen der Bildverarbeitungsfunktionen des 3Xi-M200 X-ray Automated Inspection (AXI)-Systems an. Das neueste Software-Update führt Funktionen ein, die die Inspektionsgenauigkeit bei Lötstellenfehlern in komplexen Leistungsbaugruppen verbessern. Laut eigenen Angaben reagierte Saki mit dem Systemupgrade auf das gestiegene Interesse des Marktes an komplexen Leistungsmodulen, nicht zuletzt durch den expandierenden Sektor der E-Automobilanwendungen.

Einladung zur EMPC 2025 in Grenoble! Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird und von IEEE-EPS mitgetragen wird. Wer die Konferenzreihe schon länger verfolgt, erinnert sich an gute Gespräche, eigene Vorträge oder Ausstellungsteilnahmen an Austragungsorten wie Cambridge, Oulu, Warschau, Pisa oder Friedrichshafen. Jedes Mal kamen Experten zusammen, um sich über neueste technische Themen, Reflexion zum Stand der Technik, Analysemethoden oder Materialien auszutauschen. Die Konferenz deckt ein breites Spektrum an zukunftsweisenden Themen und Trends, industriellen Bedürfnissen sowie neuesten akademischen Ergebnissen ab.