Artikelarchiv Elektronikfertigung

DELO, Hersteller von Industrieklebstoffen mit Hauptsitz in Windach bei München, hat mit dem DOT-RE ein neues pneumatisches Dosierventil auf den Markt gebracht. Dieses Ventil sorgt durch einen Vakuumeffekt am Ende eines Dosierzyklus dafür, dass der Klebstofffluss umgekehrt wird und das Nachtropfen so verhindert wird. Laut Hersteller dosiert das Rückzugsventil Klebstofftropfen blasenfrei bis zu einem minimalen Volumen von 0,09 µl

Ein 2024 erschienenes Buch von John H. Lau, Unimicron Technology Taiwan, verdeutlicht die Anforderungen an das Packaging im technologischen Umfeld des Aufbaus von elektronischen Komponenten und Modulen. Auf 491 Seiten werden von John Lau in Theorie und Praxis Studien in Design, Material, Prozessen, Herstellung und Zuverlässigkeit einer Variantenvielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnik vorgestellt. Das Buch behandelt wesentliche Schwerpunkte des Packagings und nimmt dabei Design, Materialien, Prozesse, Herstellung und Zuverlässigkeit der Flip-Chip-Technologie, des Hybrid-Bondings und der Fan-In- und Fan-Out-Technologie in den Blick. Prinzipien und Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), werden behandelt, mit stärkerem Gewicht auf der AVT.

Lötstellen an Durchsteckbauteilen (THT) sind empfindlich: Unter bestimmten Bedingungen bilden sich Voids, was die mechanische und elektrische Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Fachleute von Kraus Hardware haben dabei einen speziellen Produktionsprozess für vergoldete Stecker entwickelt. Die Fertigung im Elektronikbereich ist geprägt von komplexen Prozessketten und Detailfragen. Insbesondere bei THT-Anwendungen zeigt sich oft: Schon kleinste Abweichungen oder Materialbesonderheiten können weitreichende Auswirkungen auf nachgelagerte Produktionsschritte haben. Es genügt etwa, ein Bauteil mit einer bestimmten Oberflächenbeschaffenheit einzusetzen und schon ist das Lötverhalten schwerer kontrollierbar. 

Die internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie­management setzte in Nürnberg wichtige Impulse für die Weiterentwicklung hin zu mehr Effizienz und Nachhaltigkeit und bot und einen umfassenden Marktüberblick. Auf der SENSOR+TEST wurden hingegen Neuerungen der Sensorik, Mess- und Prüftechnik gezeigt. Auf insgesamt 41.500 m² Ausstellungsfläche mit 685 Ausstellern in erstmals sechs Messehallen traf sich die Leistungselektronikbranche auf der PCIM Expo & Conference. Mit rund 16.500 Besuchern war die Fachmesse auch in diesem Jahr ein voller Erfolg. Der hohe internationale Ausstelleranteil spiegelte die globale Relevanz der Veranstaltung wider.

Daniel Hager als ZVEI-Präsident elect nominiert: Der ZVEI-Vorstand hat Daniel Hager, Vorsitzender des Aufsichtsrats der Hager Group, heute als ZVEI-Präsident elect nominiert. Er soll im Rahmen der Mitgliederversammlung am 20. Mai 2026 satzungs- und turnusgemäß gewählt werden und die Nachfolge von ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel übernehmen, der das Amt seit 2020 ausübt. Daniel Hager engagiert sich seit mehr als 15 Jahren im Verband der Elektro- und Digitalindustrie, aktuell im Engeren Vorstand und als Vorsitzender der Plattform Gebäude. Zuvor war er Vorsitzender des Fachverbands Elektroinstallationssysteme, dem er weiter angehört. Als vorrangige Aufgaben sieht Daniel Hager die weitere Elektrifizierung und Digitalisierung Deutschlands, das Gelingen der Energiewende sowie die stärkere Vernetzung und Zusammenarbeit des Verbands auf europäischer Ebene.

Infolge milliardenschwerer Transaktionen auf dem Leiterplattenmarkt verliert Japan Marktanteile an regionale Rivalen, bleibt jedoch bei High-End-Substraten technologisch an der Spitze.
Dr. Hayao Nakahara bewertet in seiner Kolumne ökonomische Folgen dieser Verschiebung und stellt bohrende Fragen zur strategischen Abhängigkeit bei Laminaten und Kupferfolien, die sich durch die Produktionsverlagerung in südostasiatische Länder ergeben. Im Jahr 2016 wurde der japanische IC-Gehäusesubstrathersteller Eastern von dem südkoreanischen Leiterplattenhersteller Simmtech übernommen, der auf Modul- und Substratprodukte spezialisiert ist. Zum Wechselkurs von 2024 wird der Umsatz von Eastern auf etwa 150 Mio. $ geschätzt, die Südkorea verloren gingen. Im Jahr 2018 erwarb der taiwanesische Leiterplattenhersteller Global Brands Manufacture (GBM) die Leiterplattenabteilung von Elna, einem Hersteller von Kondensatoren und Leiterplatten.

EIPC Winterkonferenz in Luxemburg – 4./5. Februar 2025 – Teil 5: Vortragssession über Leiterplattenprozesse
Der zweite Konferenztag in Luxemburg endete mit historischen Einblicken zur Leiterplatte und befasste sich mit Innovationen bei Kupfer und Oberflächenveredelungen. Auch die beliebte Quick-Fire-Walk-in-Session durfte nicht fehlen.

The second day of the conference in Luxembourg concluded with historical insights into printed circuit boards and innovations in copper and surface finishing. The popular Quick Fire Walk-in Session was also a must.

Die gute Nachricht: Die weltweiten genutzten Kupferreserven reichen beim derzeitigen Verbrauch noch für etwa 40 Jahre. Die Ressourcen, die auch nicht-kommerziell abbaubare Lagerstätten umfassen, werden auf über 200 Jahre geschätzt. Die schlechte Nachricht: Die weltweite Kupferförderung lag 2023 bei 22,6 Mio. t plus recyceltes Kupfer, der Verbrauch jedoch bei 26,6 Mio. t.
Der Verbrauch soll in diesem Jahr bei 27,9 Mio. t liegen und bis 2035 auf 32,6 Mio. t wachsen (Abb. 1 + 2). Die schnelle Erhöhung der Fördermenge ist jedoch begrenzt und es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage zu einem Angebotsengpass und damit steigenden Preisen führen kann.

Cyber Resilience Act: Neue Anforderungen an die CE-Kennzeichnung: Ab Dezember 2027 dürfen IoT-fähige Geräte und vernetzte Industrieelektronik nur noch mit CE-Kennzeichnung in Verkehr gebracht werden, wenn ihre Hersteller wirksame Schutzmaßnahmen gegen Cyberangriffe belegen. „Da die dafür erforderlichen harmonisierten Normen noch in Arbeit sind, stehen viele Unternehmen vor offenen Fragen. Trotz offener Normen müssen wir Cybersicherheit bereits heute in laufende Entwicklungsprojekte integrieren, weil diese Produkte dann auf den Markt kommen“, schildert FED-Beiratsmitglied Hanno Platz die Situation. Die EU-Verordnung 2024/2847 (Cyber Resilience Act, CRA) verpflichtet ab dem 11. Dezember 2027 alle Hersteller elektronischer Produkte mit digitalen Elementen zu umfassenden Sicherheitsmaßnahmen. Dann müssen Produkte, die unter den Geltungsbereich des CRA fallen, zukünftig die CE-Kennzeichnung tragen, um in der EU in Verkehr gebracht zu werden.

Im Mai veranstaltete der FED in Seefeld den 13. PCB-Designer-Tag. Gastgeber war die TQ-Group. Unter dem Motto ‚High Power, High Performance: Elektronik für die Herausforderungen von morgen‘ wurden die steigenden Anforderungen an das Leiterplatten- und Baugruppendesign sowie zukunftsweisende Lösungen in der Leistungselektronik erörtert. Erika Reel, Vorstand für den Bereich Design im FED, eröffnete die rund 80 Besucher zählende Veranstaltung. Im Rahmen der Begrüßung erwähnte sie, dass Mitarbeitende der TQ-Group schon mehrmals mit dem Design Award ausgezeichnet worden sind, und rief dazu auf, sich am Design Award und am Paul Award zu beteiligen. Anschließend begrüßte Rüdiger Stahl, Geschäftsführer der TQ-Group, die Anwesenden und stellte sein Unternehmen und dessen Portfolio vor. Er betonte dabei: „Die Idee der Kunden ist unsere Mission.“ 

• CICOR – Ihr Technologiepartner
• cms electronics – We realize visions
• DBK EMS – Das macht DBK EMS beson
• Kraus Hardware – Elektronik für höchste Ansprüche
• Lexington – Technologische Exzellenz in der Leiterplattenfertigung
• ODU – Ein System, vielfältige Möglichkeiten
• tecnotron – Zertifizierte E2MS-Kompetenz für Hightech-Branchen

Der japanische Elektronikkonzern Kyocera zeigte im April 2025 eine Lösung, wie man Elektrolytkondensatoren mit radialen Anschlüssen trotzdem mit Reflow-Löten und nicht mit Schwalllöten verarbeiten kann. Dazu setzt man den Kondensator in eine IDC-basierte Zwischenhalterung. Zusätzlich gibt die Halterung die Möglichkeit zur zweistöckigen Anordnung von Komponenten auf dem Träger. Bei Kyocera AVX steht ein besonderes Produkt am Start, welches die indirekte Installation von Elektrolytkondensatoren mit radialen Anschlüssen auf der Leiterplatte sicher und effizient erlaubt, ohne diese direkt in der Leiterplatte anlöten zu müssen. Das gibt dem Anwender die Möglichkeit, das Löten von Hand zu eliminieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Der Montageprozess kann nämlich vollständig automatisiert werden. Dies wird durch Nutzung eines IDC-Verbinders in SMD-Ausführung erreicht.

Die ‚Mutter‘ der Montagetechniken für elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte, die Durchsteckmontage, liegt laut manchen Fachleuten auf dem Sterbebett. Ist sie bereits so gut wie tot? Dies wird von anderen Marktforschern und Brancheninsidern bestritten: THT werde uns im Gegenteil wohl noch viele Jahre begleiten. Unklar ist nur, mit welchem Anteil. THT, SMT und THR sind die drei wesentlichen Verfahren zur Leiterplattenbestückung, auf die sich die Produktion von Elektronikbaugruppen auf Basis von Leiterplatten im Wesentlichen stützt. Allerdings haben alle drei signifikant unterschiedliche Anteile an der Produktion, was sowohl historische als auch technische Gründe hat. Schauen wir uns zunächst die technischen bzw. technologischen Unterschiede an.

Um eigene Schaltkreisdesignfähigkeiten zu stärken, sollte Deutschland bestehende Kompetenzen in diesem Sektor ausbauen, statt sich auf überambitionierte Projekte zu stürzen. Das ist eine Quintessenz des ‚Chipdesign Germany‘-Forums, das Mitte Mai 2025 in Dresden stattfand. Auf einen ähnlichen Kurs drängen Branchenvertreter mit Blick auf die Förderpolitik für die einheimische Chipproduktion. „Das größte Problem der Mikroelektronik in Europa ist, dass es hier keine Abnehmer für HighEnd-Chips in der Konsumelektronik gibt“, argumentierte beispielsweise Felix Hinderkircher von der Bundessprungagentur ‚Sprind‘ aus Leipzig während des Chipdesign-Forums auf der Dresdner Messe. Ganz anders sei dies im symbiotischen Verhältnis von Amerika und Asien: Große Smartphone-Hersteller wie Apple aus den USA finanzieren für Auftragsfertiger wie TSMC in Taiwan de facto mit ihren Aufträgen die jeweils nächste Chipfabrik-Generation in Asien vor.

• Future Technologies for Green Electronics
  21./22. Juli 2025 in Ingolstadt
• International Summer School on Microelectronics 2025
  25.-29. August in Hannover
• 14. CIPS Konferenz - CfP
  10. bis 12. März 2026 in Dresden
  29. September 2025 Deadline for Call for Papers
• EMPC 2025
  16. bis 18. September 2025 in Grenoble

• Berliner Experten für SMD-Druckschablonen feiern Jubiläum
• Mikrophysiologische Systemplattform für KI-gestützte Arzneimittelentwicklung
• Ersatz für Fluorpolymere in technischen Anwendungen
• Hintertür in chinesischen Solarwechselrichtern entdeckt
• Polymerplattform für hochauflösende Mikrostrukturen
• Britta Alfes in Vorstand gewählt
• Neue Lieferpartnerschaft der Elektronikproduktion
• Amerikanischer Branchenverband IPC wird zur Global Electronics Association
• Aufruf zur Einreichung innovativer Robotiklösungen
• IC-Substrat-Werk und Kompetenzzentrum eröffnet
• Verbändeallianz Elektronik fordert Bürokratieabbau

Erlebt THT gerade ein Revival? Dies vernahm ich erstmals 2023 bei ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) in Dresden, als Prof. Dr.-Ing  Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik  an der Universität Rostock und WgidT-Concierge, nach einem der Vorträge  anmerkte, dass zu seinem Erstaunen THT keineswegs abgemeldet sei – ganz im Gegenteil! Auch 2024 war immer wieder von neuen Projekten zur Verbesserung und Prüfung der Through-Hole-Technologie zu vernehmen. Dies blieb mir im Gedächtnis. Während ‚Wir gehen in die Tiefe‘ wohl noch einige Zeit auf ein Revival warten muss, wählte unsere Redaktion das Thema THT zum Schwerpunkt des EMS-Specials 2025. Erneut bieten wir in diesem Juli EMS-Dienstleistern und Experten die Möglichkeit, sich und ihr Angebot vorzustellen, in einer Ausgabe mit erhöhter Auflage und im begleitenden Online-Special.

Neue Halbleiter­material­ien für energie­sparende Computer: In dem Projekt Zeppelin untersucht die Hochschule München zusammen mit Partnern die Halbleitermaterialien Hafnium- und Zirkonoxid zur Herstellung energie­sparender Bauelemente, in denen die Schaltvorgänge durch Polarisation dieser ferroelektrischen Materialien erfolgen. Richard Ganser arbeitet im Rahmen seiner Promotion an dem Projekt mit.

Worin besteht Ihr Beitrag zum Zeppelinprojekt?

Meine Aufgabe ist es, den Einfluss der Kristallstruktur, der atomaren Wechselwirkungen und der Dotierung auf die Materialeigenschaften zu simulieren, um die physikalischen Vorgänge zu verstehen. Unser Partner an der TU Dresden führt Versuche praktisch durch, sodass Erkenntnisse aus Simulation und Praxis zusammengeführt werden können.

Neben der ganz offensichtlichen Arroganz dieser Aussage ist sie auch witzig, weil sie einen Hysteron-Proteron (Zirkelschluss) widergibt. Dadurch wird klar, dass die werten Wissenschaftler nach wie vor bei der Definition von ‘Intelligenz’ im Dunkeln tappen. Das ist nicht weiter verwunderlich, denn Intelligenz als Begriff ist schwammig und vielschichtig und kann sich auf viele menschliche wie auch tierische Fähigkeiten beziehen. Wie viel komplexer wird es dann bei der ‘künstlichen Intelligenz’ (KI), die zwar als Schlagwort weit verbreitet ist, aber eigentlich nur aus Rechnerprogrammen und mathematischen Modellen besteht. Der Mischmasch, den man in journalistischen Veröffentlichungen vorfindet, macht die Durchsicht nicht einfacher. Die enormen Geschwindigkeiten, mit denen inzwischen Daten verarbeitet werden können, sind wohl folgerichtig der Ursprung der Verunsicherung jener, denen die Ausbildung oder das wissenschaftliche Verständnis entgeht.

Jahrzehntelang war die europäische Automobilindustrie die tragende Säule der Wirtschaft. Mit Innovationskraft, Design und Ingenieurskunst schuf sie Millionen Arbeitsplätze und setzte weltweit Maßstäbe. Heute steht sie an einem kritischen Wendepunkt. Globale Wettbewerbsverschärfung, Produktionsverlagerung nach Asien, der Aufstieg der Elektromobilität und softwarebasierte Technologien verändern die Automobilbranche in Europa grundlegend. Zudem erhöhen verschärfte Umweltauflagen den Anpassungsdruck. In diesem Kontext stellt sich eine entscheidende Frage: Wie kann die europäische Automobilindustrie auf veränderte Marktanforderungen und Kostenstrukturen reagieren, um ihre Zukunftsfähigkeit zu sichern? Dieser Artikel beleuchtet die wichtigsten Trends, die den Wandel der Automobilindustrie prägen, skizziert die sich daraus ergebenden Handlungsfelder und zeigt schließlich auf, welche Chancen sich durch Verhandlungen und strategische Kooperationen eröffnen.