La industria proveedora para la producción de semiconductores requiere sistemas de limpieza para los componentes especiales fabricados, cuyos resultados de limpieza deben cumplir altos estándares. Como fabricante de este tipo de sistemas de limpieza, BvL Oberflächentechnik ha comprobado el rendimiento de limpieza del sistema de limpieza por inmersión Atlantic en una serie de pruebas realizadas en su propio centro técnico. El objetivo era demostrar la limpieza molecular y de partículas, al menos en el nivel de grado 2 típico de las aplicaciones de vacío ultraalto.
En la prueba se limpiaron componentes con geometrías complejas de titanio y aluminio, que incluían capilares y socavaduras. Los resultados de la prueba demostraron que el sistema garantiza un proceso de limpieza estable, seguro y eficaz.
El sistema de limpieza del centro técnico cuenta con nueve estaciones de proceso, incluidas siete cubas de limpieza y dos de secado. El proceso de limpieza incluye limpieza por ultrasonidos con un módulo de ultrasonidos de 40 y 75 kHz, aire caliente filtrado HEPA H13 y secado al vacío, filtración ultrafina, control continuo del pH y la conductividad y secuencias de limpieza libremente programables. El proceso de limpieza propiamente dicho tiene lugar en baños de limpieza preparados con agua totalmente desmineralizada, tanto alcalina como ácida. Los procesos de aclarado posteriores son cruciales para las aplicaciones de alta pureza. Se realizan con agua de ciudad y agua ultrapura (UPW). El agua ultrapura utilizada procede de un sistema de tratamiento de agua ultrapura. Está equipado con componentes tales como filtración de partículas, ablandamiento, ósmosis inversa, esterilización UV, intercambio iónico, nano-ultrafiltración y un módulo de medición de COT (carbono orgánico total). Con una capacidad de tratamiento de 300 l/h, se consiguen excelentes valores del agua:
- Conductancia: 0,06 µS/cm
- Valor de COT: 13,58 ppb
- Las inspecciones visuales iniciales se realizan en el cuarto oscuro antes y después de la limpieza. Los componentes se analizan en busca de partículas y manchas mediante luz ultravioleta y luz brillante. Los resultados se analizan y documentan en el laboratorio:
- Pureza de las partículas (PMC) - Objetivo: Grado 1
- ≥ 0,5 μm: 650.000 partículas/m² (valor límite: 2.000.000)
- ≥ 5,0 μm: 17.000 partículas/m² (valor límite: 20.000)
- ≥ 10,0 μm: 0 partículas/m² (valor límite: 1.000)
Índices de desgasificación para el análisis de gases residuales (RGA) - Objetivo: Grado 2
- H2O: 2,71E-4 mbar-l/s
- CₓHᵧ v: 2,53E-7 mbar-l/s
- CₓHᵧ nv: 2,80E-8 mbar-l/s
En el proceso de limpieza también se alcanzaron las cargas porcentuales atómicas deseadas en elementos HIO (Hydrogen Induced Outgasing) y contaminación superficial elemental.
Para geometrías de componentes aún más complejas, BvL utiliza otro proceso en los sistemas de limpieza de cestas para la limpieza industrial ultrafina: la tecnología de impulsos de vacío. El proceso de cambio de presión mejora el intercambio de medios y la eliminación de suciedad incluso en estructuras de difícil acceso.
