Una nueva solución de LPKF permite fabricar antenas integradas en carcasas en SiP ahorrando tiempo y espacio. El procedimiento, denominado Active Mould Packaging (AMP), funciona con Laser Direct Structuring (LDS). A continuación, las zonas tratadas con láser se metalizan selectivamente con cobre.
Para aplicaciones de radiofrecuencia en los sectores de electrónica de consumo, automoción y aeroespacial, el embalaje en molde activo (AMP) es un proceso sencillo, fiable y que ahorra espacio para integrar antenas planas directamente en o sobre los paquetes.
El nuevo proceso en el campo de la tecnología de ensamblaje e interconexión (AVT) para la producción de circuitos integrados (CI) convierte el volumen previamente no utilizado del compuesto de molde epoxi (EMC) de un CI en un portador activo de la funcionalidad eléctrica.
El AMP permite capas adicionales de metalización en la superficie y en el volumen del EMC y ofrece así un nuevo enfoque de desarrollo para aplicaciones de alta frecuencia, especialmente en la gama de ondas milimétricas. La tecnología se basa en tres tecnologías de fabricación electrónica probadas y estandarizadas:
- Moldeado del EMC
- Procesamiento láser mediante estructuración directa por láser (LDS)
- Metalización selectiva de las zonas tratadas con láser con cobre
La tecnología ofrece una resolución de 25 µm de ancho de línea y espaciado. Esto significa que pueden conseguirse pasos mínimos de sólo 50 µm.
En lo que respecta al diseño y la fabricación de antenas de ondas milimétricas en circuitos integrados y también en los denominados sistemas en paquetes (SiP), el proceso AMP es una alternativa de futuro a los enfoques anteriores. Una de las ventajas de este innovador proceso es la conexión directa con el circuito encapsulado subyacente. La longitud y la impedancia de los cables pueden diseñarse y ajustarse más fácilmente. Estas opciones de optimización también reducen las capacitancias e inductancias parásitas del circuito. Otros problemas de fiabilidad y vida útil derivados de conexiones más complejas entre la antena y la línea de alimentación en otros procesos se minimizan enormemente gracias a AMP.
Fig. 2: El sistema láser para la fabricación de antenas en compuestos EMC: LPKF AMP 3000
AMP cubre una amplia gama de aplicaciones de radiofrecuencia - aplicaciones relacionadas con la tecnología 5G, así como con las tecnologías de radiofrecuencia "más allá de 5G" (B5G) - también conocidas como 6G. Incluyen guías de ondas y estrías, así como antenas de ondas milimétricas como módulos de antena en paquete (AiP/on-package). Funcionan, por ejemplo, en las bandas ISM sub6 GHz, 24 GHz, 61 GHz y 121 GHz.
La tecnología también puede utilizarse para realizar módulos de radar para automóviles que funcionen entre 76 GHz y 81 GHz, así como amplificadores 5G o blindajes EMC. Otras aplicaciones del proceso son el paquete sobre paquete (PoP), los intercaladores 2L, los módulos multichip (MCM), la gestión térmica y las conexiones SiP.
