Salir de la crisis con el "e-combustible

Además de una gran cantidad de tecnología relacionada con la producción electrónica, el 7º Día de la Tecnología del Grupo Eltroplan también se centró en la cuestión de la disponibilidad de componentes y las soluciones correspondientes. El lema mencionado en el título fue retomado por conocidos ponentes especializados del sector; el punto culminante fue el discurso de Tobias Schrödel sobre seguridad informática.

Michael Pawellek, Director General de la empresa, abordó la situación actual en su discurso de bienvenida. El Día de la Tecnología, programado inicialmente para el año anterior, tuvo que posponerse hasta que se calmó la situación del coronavirus y ahora es posible celebrar de nuevo este evento presencial en junio/julio de 2022. Eltroplan está encantado de que tanta gente haya aceptado de nuevo la invitación al Día de la Tecnología. Pawellek citó a Henry Ford: "El éxito consiste en tener exactamente las habilidades que se demandan en cada momento". La cita es tan acertada hoy como lo fue en su época. El conocimiento se ha convertido en uno de los recursos más importantes en la competencia mundial.

La empresa, que cuenta con más de 40 años de experiencia en el desarrollo y la producción de productos electrónicos y amplía constantemente su cartera para mercados exigentes como la automoción, la industria aeroespacial, la tecnología médica y la industria, se ha mantenido activa e innovadora durante la crisis. El 24 de junio de 2022, la empresa recibió por tercera vez el premio "Top Innovator" como una de las empresas más innovadoras de Alemania en el Jahrhunderthalle de Fráncfort.

Los hitos actuales en el desarrollo de la empresa incluyen

• Adquisición/fundación de Eltroplan Industrial en Stockach en 2015
• Fundación de Aristos, una empresa conjunta con Kaiser Ingenieurbüro y PLC2 (proveedor de servicios completos de electrónica, mecánica y software) en 2017
• Fundación de Vientum (sistemas de purificación del aire para eliminar coronavirus, bacterias, etc. mediante una innovadora tecnología de ionización) el año pasado.

Pawellek concluyó hablando de un nuevo gran proyecto destinado a "reducir los costes energéticos mediante la energía fotovoltaica en los aparcamientos". Actualmente se está construyendo un parque solar en el aparcamiento de empleados que, como explicó detalladamente el Director General: "Cuesta mucho, pero es un concepto energético con visión de futuro".

Gustl Keller, de Eltroplan Engineering GmbH, moderó las presentaciones y empezó señalando que Eltroplan ya está bien encaminada hacia la sostenibilidad. Explicó lo que se entiende por sostenibilidad y los retos y oportunidades asociados para su realización en las empresas de SME. Ejemplos generales de protección medioambiental en la cadena de suministro electrónico son la economía circular (para proteger el medio ambiente y conservar los recursos), la_{huella de CO2}(para la protección del clima) y la eficiencia energética. Keller también enumeró las medidas de ahorro de recursos y compensación que Eltroplan ya ha llevado a cabo. Por ejemplo, ya no se utilizan combustibles fósiles y se emplean energías renovables. Su conclusión: "Hay más potencial, es decir, oportunidades para el futuro, y Eltroplan contribuye activamente a mejorar la_{huella de carbono} de los productos de sus clientes."

Equilibrio ecológico favorable del reciclado de estaño

Lothar Pietrzak, de MTM Ruhrzinn GmbH, Essen, dejó claro que_{la neutralidad de CO2} puede conseguirse mediante la economía circular, basada en el equilibrio ecológico del reciclado del estaño. En comparación con la extracción de estaño del mineral, sólo se necesita algo menos del 1% de energía y se emite menos del 1% de_CO2. Y esto con la misma calidad de estaño. Pietrzak explicó lo que ofrece su empresa para el reciclado de estaño y de otros metales. Se proporcionan contenedores para recoger los residuos de los procesos de soldadura y se certifica al gramo lo que se ha recogido y reciclado.

Procesos de unión más suaves para el pegado de matrices

El Prof. Dr. Jürgen Wilde, del Instituto de Tecnología de Microsistemas de la Universidad de Friburgo (IMTEK), facilitó información sobre la unión TLP en electrónica y otros nuevos procesos para la unión de matrices. Se investigó la unión en fase líquida transitoria (TLP) con películas multicapa Ag-Sn en lugar de fases Ag-Sn. Las ventajas son las menores longitudes y tiempos de difusión, así como el mayor grosor (> 30 µm) y la mayor homogeneidad de las capas de unión resultantes. El proceso TLP y los resultados obtenidos (incluidos los datos de las pruebas de fiabilidad) se describieron y compararon con los de otros procesos de unión de matrices (sinterización de Ag y soldadura Klett) en diversos sustratos. Actualmente se está llevando a cabo otro proyecto de investigación sobre un proceso de unión TLP más suave a temperaturas de proceso inferiores a 150°C utilizando sistemas ternarios (LowTemp TLP).

Ponentes del primer día con Michael Pawellek, CEO de Eltroplan

Prueba de fiabilidad acelerada para placas de circuitos impresos

Tras presentar su empresa y su cartera de productos, Eren Bektas, de Optiprint AG, Berneck, Suiza, explicó cómo puede garantizarse la fiabilidad de las placas de circuito impreso acelerando el tiempo mediante la prueba de estrés de interconexión (IST), lo que acelera la cualificación de los productos. Las placas de circuito impreso están expuestas a tensiones térmicas durante su procesamiento y funcionamiento. Las pruebas de estrés permiten comprobar si la fiabilidad cumple los requisitos. En la prueba de ciclos de temperatura (TWT), la probeta se coloca alternativamente en dos cámaras climáticas a -40 °C y +125 °C y se somete a prueba tras un tiempo de permanencia, lo que da lugar a ciclos de prueba largos y requiere el tiempo correspondiente para muchos ciclos de prueba. Con la IST, los cupones de prueba se calientan eléctricamente a 150 °C (3 min) y se enfrían a temperatura ambiente en 2 min, lo que acorta considerablemente la duración de los ciclos de prueba. Bektas explicó detalladamente cómo se lleva a cabo la IST y cómo se diseñan los cupones de prueba necesarios para ello. También mostró patrones de fallo típicos de las placas de circuitos impresos y mencionó sus causas, así como posibles medidas correctoras.

La soldadura a baja temperatura es una alternativa

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, informó sobre las soldaduras de baja temperatura de fusión en la producción electrónica. Si los coeficientes de expansión térmica (CTE) de la placa de circuito impreso y de los componentes difieren, pueden producirse juntas de soldadura abiertas, ya que éstas se deforman a las altas temperaturas de soldadura del proceso de soldadura por reflujo SAC. Este efecto es menos pronunciado cuando se suelda a temperaturas más bajas. Sin embargo, la soldadura a baja temperatura (LTS) con soldaduras SnBiX sólo es posible si el perfil de la misión es adecuado. Las pruebas LTS con una selección de componentes no mostraron diferencias significativas en la humectación y las propiedades de las juntas de soldadura resultantes en comparación con SAC. Sin embargo, dependiendo de la pasta de soldadura LTS, puede ser necesario adaptar las aberturas de los esténciles, para lo cual Helge Schimanski presentó un ejemplo.

Disponibilidad de componentes y soluciones

Axel Frank, de Eltroplan Engineering GmbH, analizó los problemas actuales de disponibilidad de componentes y las posibles soluciones. Presentó datos de los medios de comunicación y de los sitios web de los distribuidores sobre la situación, que se prolonga desde hace algún tiempo. Un posible remedio son los productos de intermediarios, pero hay ovejas negras. En cualquier caso, siempre hay que obtener la aprobación del cliente. También tiene sentido comprobar si los componentes son falsos comparando la mercancía original y la intermediada.

En este caso, es posible realizar una inspección por rayos X de la estructura interna, determinar el peso de los componentes, comprobar el etiquetado (impresión) y/o realizar una prueba eléctrica. Otras medidas correctoras son la retirada de componentes de placas de aplicación o de conjuntos antiguos o defectuosos, así como la sustitución de componentes en el conjunto con cambios parciales de disposición o una placa de modificación.

Ponentes del segundo día con el ponente principal Tobias Schrödel

En el caso de nuevos desarrollos, Frank recomendó no sólo llevar a cabo los desarrollos con componentes disponibles y comprobar si los componentes siguen estando disponibles -durante y después de las fases de desarrollo-, sino también comprobar qué componentes utilizables podrían estar disponibles en el curso del desarrollo.

Nuevas posibilidades de pruebas eléctricas

Olaf Römer, de ATEcare Service GmbH & Co KG, Aichach, ofreció información sobre nuevas posibilidades de pruebas eléctricas basadas en la historia, los problemas y los requisitos actuales. Una alta cobertura de las pruebas requiere una estrategia de pruebas. La AOI en línea, posiblemente con clasificación automática, es habitual hoy en día. Mientras que las soluciones aisladas y el funcionamiento manual son habituales en las pruebas eléctricas. A diferencia de la AOI, los analizadores de defectos de fabricación (MDA) pueden funcionar en línea y fuera de línea.

También son posibles las soluciones combinadas basadas en MDA con pruebas funcionales. Olaf Römer enumeró las numerosas posibilidades, incluidos los adaptadores. Hoy en día, estos van hasta los análisis de causa raíz basados en IA. También es importante optimizar la cobertura de las pruebas, el rendimiento, los costes y la conexión informática en general. Esto comienza con el uso de datos CAD como punto de partida. Casi nada funciona sin un diseño para la comprobabilidad y los datos GERBER no funcionan en absoluto.

El diseño debe incluir puntos de prueba. Si se dispone de los datos de esquemas de circuitos adecuados, muchas cosas son fáciles de realizar, desde la creación de datos de adaptadores hasta el análisis de costes, la documentación, los informes y la visualización automática de esquemas de circuitos, pasando por el software de reparación. También se facilitó información sobre construcción de adaptadores, soluciones de pruebas funcionales, escaneo de límites, programación en el sistema y uso de sistemas de sondas volantes.

Compartir conocimientos con su propia wiki

Jan Kokert, de Eltroplan Engineering GmbH, presentó el EltroWIKI creado en Eltroplan para compartir conocimientos. Repasó la historia de la gestión del conocimiento y explicó el principio wiki, que incluye la edición sin código HTML (Web 2.0), así como la gestión de versiones (¿Quién? ¿Cuándo? ¿Qué?) y la opción de restauración, búsqueda de texto completo y enlaces.

A continuación, Kokert se refirió al formato original y a las características de las wikis de empresa. Son imágenes de la estructura de la empresa, tienen control de acceso de usuarios para confidencialidad/protección de datos e interfaces para importar/exportar archivos y para enlaces a la intranet. Difieren en su objetivo y orientación de aplicación según el contexto de la empresa. EltroWIKI se basa en software de código abierto (Licencia Pública General GNU). No es una base de datos, pero es altamente personalizable gracias a más de 1300 plugins.

La estructura está organizada por áreas y espacios de nombres. Las instrucciones en forma de "clic" facilitan la puesta en marcha y el trabajo con EltroWIKI. También es fácil configurar y editar documentos. Se utilizaron ejemplos para ilustrar el funcionamiento y lo que ya está disponible en EltroWIKI.

Impresión 3D para soluciones rápidas

Thomas Bernard, de Eltroplan Engineering GmbH, mostró cómo pasar directamente de la idea al producto con la fabricación aditiva mediante impresión 3D. En la fabricación aditiva, el material se aplica capa por capa y la producción tiene lugar directamente a partir de los datos 3D. También son ventajosos los tiempos de producción muy reducidos y la optimización de la topología. Los requisitos de la producción interna o del cliente en cuanto a herramientas/dispositivos, adaptadores de prueba, ayudas de enchufe, carcasas para aplicaciones térmicas y mucho más pueden realizarse en un plazo breve. Thomas Bernard presentó los dos procesos disponibles en Eltroplan: el proceso FDM (modelado por deposición fundida) y la estereolitografía (STL), así como sus procesos y características especiales. Este último puede utilizarse para crear moldes de inyección, herramientas de fundición y herramientas de vacío, por ejemplo, utilizando resina resistente al calor.

Robótica de inspección inteligente para el control de calidad 3D

El control de calidad visual/manual proporciona resultados de inspección incoherentes debido a la influencia del operario. El control de calidad automático con configuraciones de inspección personalizadas e instaladas permanentemente o con soluciones generales SPI, AOI y AXI es muy complejo o sólo puede utilizarse en una superficie. Olaf Römer, de ATEcare, señaló en su otra contribución que la robótica de inspección inteligente es mucho más favorable en este caso: es extremadamente flexible (cambio de producto con solo pulsar un botón), tiene muchas ventajas -como una excelente detección de defectos, que es repetible y consistente- y ofrece trazabilidad con informes de inspección generados automáticamente y archivado. Además, es fácil de usar (interfaz gráfica) y el plan de inspección puede crearse a partir de datos CAD. Las capacidades del control de calidad 3D inteligente se ilustraron con ejemplos de criterios y resultados de inspección.

Ponencia con una mirada al interior del armario del veneno informático

Tobias Schrödel, hacker en directo y consultor de seguridad informática que había aparecido en directo en RTL la noche anterior, ofreció una presentación muy especial sobre el tema de la seguridad informática. Fue un acontecimiento imprescindible. Porque conoce los trucos de los delincuentes y mostró, entre otras cosas, cómo entrar en la Darknet, que allí también hay condiciones y qué se ofrece. Entre otras cosas, armas y drogas, herramientas de malware y montones de archivos con contraseñas pirateadas.

Schrödel hizo una demostración en directo de lo fácil y rápido que es acceder a datos de terceros mirando en el armario de veneno informático. Los nombres e incluso las combinaciones de nombres con números son tabú como contraseñas, ya que pueden descifrarse en cuestión de segundos con las herramientas adecuadas. Las contraseñas deben ser largas y contener siempre caracteres especiales. Y esto no fue lo único que dio que pensar a los presentes. Porque todo lo que demostró mostraba vulnerabilidades que están presentes en casi todas partes y que urge eliminar.