Antes del cierre patronal relacionado con el coronavirus, SEICA y otros proveedores de equipos organizaron en Leipzig un acto sobre las tecnologías de producción del futuro, en el que se presentaron soluciones de fabricación e inspección electrónicas (EMIL). Además de las presentaciones, hubo demostraciones en directo de las máquinas y los sistemas de inspección.
Marc Schmuck, de SEICA Deutschland GmbH, organizador del acto, dio la bienvenida y actuó como moderador. En vista de la crítica situación, expresó su satisfacción por el gran número de visitantes. El futuro traerá la electrificación completa de los sistemas de propulsión de los coches. A través de un vídeo sobre la conducción autónoma y la movilidad compartida, destacó otras tendencias de desarrollo. La industria electrónica también debe dotarse de las tecnologías de producción del futuro para éstos y los productos necesarios para ellos.
Montaje y soldadura
A continuación, el Dr. Jörg Niemeier, de ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH, presentó soluciones para la dosificación en la producción electrónica y para la integración en productos complejos. Basándose en los procesos de dosificación, explicó las distintas tecnologías y tipos de válvulas dosificadoras, así como sus aplicaciones. También habló de los requisitos y características de las máquinas utilizadas para la dosificación.
Según Jürg Schüpbach, de Essemtec AG, el mercado tiende a acortar los plazos de comercialización de nuevos productos y a reducir el tamaño de los lotes. Actualmente, el tamaño medio de los lotes de montaje es de 100 a 150 piezas. Con su sistema todo en uno, Essemtec ofrece la solución definitiva para ello. Esto se debe a que el sistema ofrece chorro y montaje en una sola máquina, incluso para los diseños más pequeños. Puede aplicar cantidades muy pequeñas, de sólo 0,4 nl, por lo que también es adecuado para los diseños más pequeños (01005) y dimensiones de rejilla de conexión de 0,4 mm. Debido a los requisitos especiales, cada vez se utilizan más líneas de prototipos adicionales para el NPI. El sistema todo en uno también cumple este requisito.
El Dr. Jan Hepke, de JUKI Automation Systems GmbH, facilitó información sobre las posibilidades actuales de producción y gestión de materiales en la fabricación de productos electrónicos. La optimización matemática mediante módulos analíticos resultó menos practicable; es mejor el aprendizaje basado en los datos existentes. El Dr. Jan Hepke comparó diversas estrategias de configuración entre sí.
Dirk Buße, de Budatec GmbH, explicó cómo se pueden llevar a cabo la soldadura fuerte y la sinterización en atmósferas inertes y reductoras definidas, y las ventajas que ello conlleva. Los sistemas diseñados para este fin funcionan con vacío para el cambio de atmósfera y la reducción de poros. Esto también permite realizar soldaduras sin fundente. Dirk Buße comparó las reacciones de soldadura al utilizar pasta de soldadura o preformas en distintas atmósferas. También explicó cuándo la sinterización tiene más sentido que la soldadura o es necesaria. Antes se utilizaban pastas de Ag para la sinterización, pero ahora se están desarrollando pastas de Cu para que en el futuro se pueda sinterizar todo junto.
Antes de que Olaf Cieply, de IBL-Löttechnik GmbH, entrara en detalles sobre la soldadura en fase de vapor con vacío, explicó el principio de la soldadura en fase de vapor y sus ventajas frente a la soldadura por convección. Los sistemas de soldadura en fase de vapor que se ofrecen ofrecen diferentes soluciones técnicas para el perfilado de la temperatura de soldadura, así como para el vacío y la refrigeración. Comparó estos sistemas y enumeró otras opciones técnicas específicas del sistema. A continuación tuvo lugar la primera serie de demostraciones en directo.
Digitalización y consecuencias
Tras la pausa para el almuerzo, el Dr. Thomas Windisch, de Fraunhofer IWU, continuó las presentaciones con el tema "Coches eléctricos autónomos: el reto de la digitalización para la industria proveedora de electrónica". La conducción autónoma, cuyas motivaciones mencionó, es también una de las aplicaciones de la digitalización. La conducción autónoma se realizará por etapas. El Dr. Thomas Windisch explicó las etapas definidas por la VDA. Además de los módulos EM y HV para la conducción de vehículos autónomos, serán necesarias unidades de control conectadas en red. Describió lo que se pretende conseguir en el proyecto de financiación KI-FLEX lanzado con este fin y qué consecuencias tendrán estos avances para la industria proveedora.
Inspección y pruebas
Roland Stenger, de GPS-Prüftechnik Rhein/Main GmbH, utilizó como ejemplo la evolución de la Industria 1.0 a la Industria 4.0 para mostrar cuáles serán los efectos esperados de la digitalización y la automatización integrales en nuestro mundo laboral y nuestra sociedad. Habló de las oportunidades y los riesgos y pronosticó pruebas totalmente automatizadas con carga y descarga mediante robots para la tecnología de pruebas.
Dr. Jan Hepke, Dirk Buße y Olaf Cieply
Alexander Beck, de Göpel electronic GmbH, facilitó información sobre procedimientos de prueba combinados: FPT e ICT con JTAG integrado. A modo de introducción, explicó el estándar JTAG/Boundary Scan y las posibilidades que ofrece. Utilizando escenarios de pruebas y el ejemplo de las soluciones ofrecidas por Göpel, ilustró las ventajas de las pruebas combinadas y el valor añadido de la integración de sistemas. Por ejemplo, una combinación de pruebas en circuito (ICT) con soluciones JTAG integradas es ventajosa si el acceso mecánico está restringido o no hay suficientes componentes con capacidad JTAG/BS en el conjunto. Las soluciones JTAG integradas y los comprobadores en circuito forman juntos un sistema de pruebas muy rápido con una cobertura de fallos muy alta, incluso con conjuntos muy compactos. Además, al ahorrar puntos de prueba, se reducen los costes del adaptador del banco de agujas y se simplifica la creación de programas de prueba. La combinación de la prueba de función (FPT) y las soluciones JTAG integradas tiene la ventaja de que los pines del circuito individual se utilizan para accionar y medir las estructuras conductoras en lugar de comprobar la función del circuito. Esto simplifica la comprobación de las funciones de transferencia. El diagnóstico se realiza a nivel de pin, lo que resulta favorable para una posible reparación. Esto también aumenta la profundidad de las pruebas y simplifica la creación de programas de prueba. Göpel ofrece sus soluciones JTAG embebidas como paquetes de integración llave en mano para diversos sistemas de prueba, por ejemplo, también para las series Pilot y Compact de SEICA.
Durante las demostraciones en directo se explicaron los detalles de los productos
Olaf Römer, de ATECare, abordó el mundo de la informática desde la perspectiva de la inspección óptica y por rayos X. Explicó lo que se puede inspeccionar y medir con los sistemas modernos de hoy en día. Los modernos sistemas AOI 3D pueden hacer mucho más que comprobar si los componentes están presentes, en el lugar correcto y correctamente orientados, ya que también miden la forma de las juntas de soldadura. Los datos así obtenidos pueden utilizarse para optimizar los procesos anteriores. Mediante la inspección 3D de la impresión de la pasta de soldadura (SPI), las causas de los defectos de soldadura pueden reconocerse y corregirse en una fase temprana. Los modernos sistemas AXI también permiten la inspección 3D allí donde otros sistemas tienen dificultades, como con los BGA montados uno frente al otro en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso o con componentes apilados.
Dr. Thomas Windisch, Roland Stenger y Alexander Beck
Olaf Römer
En la última presentación, Martin Merkel, Seica Deutschland GmbH, introdujo la Tecnología NEXT diseñada para la "prueba de lo invisible". Con la Tecnología NEXT, Seica ha desarrollado aún más la prueba del dedo, abriendo nuevas posibilidades para el futuro. La tecnología de tacto suave se ha desarrollado para probar incluso los chips SMT más pequeños y para contactar con sus diminutas conexiones. La punta de la sonda tiene un diámetro de sólo 25 µm. Martin Merkel enumeró los nuevos productos SEICA con tecnología NEXT. Entre ellos se incluye el último producto, el PILOT BT Flying Prober para la comprobación totalmente automatizada de baterías para vehículos eléctricos, que posteriormente se demostró en directo.
Tras una serie de demostraciones de productos en directo, el acto de la EMIL concluyó con una ronda abierta de conversaciones con los expositores.
Andreas M. Keiner, de nemotronic, aprovechó el acto para informar sobre la ampliación de la cartera de productos de su empresa. Además de los productos para la técnica de ensayo y la manipulación de montajes, nemotronic ofrece ahora otros productos para los demás pasos del proceso en la producción electrónica. La gama abarca desde carga y descarga, impresión de pasta, SPI, montaje, soldadura, AOI, AXI, ICT y FKT hasta EOL, e incluye soluciones individuales independientes, así como la línea de producción completa de un solo proveedor. La cartera se completa con sistemas de almacenamiento de material, armarios de secado, mezcladores de pasta y soluciones de trazabilidad.
