La gestión térmica eficaz es cada vez más crítica en los centros de datos a hiperescala y a escala de nube, especialmente durante la transición al estándar 400 GbE, cuando es necesario procesar mayores anchos de banda. Aquí es donde la nueva serie Bergquist microTIM mTIM 1000 de Henkel con innovadores recubrimientos microtérmicos viene al rescate asegurando y mejorando permanentemente la disipación del calor entre los módulos ópticos enchufables (POM) y sus disipadores de calor asociados.
Una vez aplicados al disipador de calor, los nuevos materiales proporcionan un revestimiento microtérmico estable que reduce la temperatura hasta 5 °C por cada POM de 16 W. Con hasta 32 POM por tarjeta de línea, esto se traduce en un ahorro significativo en todo el servidor. Las pruebas realizadas por los usuarios han demostrado que los materiales de la serie Bergquist microTIM mTIM 1000 pueden soportar hasta 500 inserciones y extracciones sin degradación del rendimiento, superando los estándares de las pruebas del sector.
A diferencia de las almohadillas TIM convencionales, que suelen dañarse o retirarse cuando se cambian los módulos, los nuevos microTIM son mecánicamente muy robustos. Esto contribuye a su ventajoso comportamiento en los exigentes sistemas 400 GbE de alto rendimiento. Se aplican sobre disipadores de aluminio o cobre en capas extremadamente finas de 20 µm. Los microTIM también son resistentes a la corrosión causada por la niebla salina. Pueden utilizarse a temperaturas de funcionamiento de entre -40 y +200° C. Hay dos versiones disponibles: microTIM mTIM 1013 y microTIM nTIM 1029.
