Más de 320 expertos del diseño electrónico y de toda la industria de la electrónica se reunieron en Ulm a finales de septiembre para disfrutar del variado programa de la 32ª conferencia de la FED. Nosotros también estuvimos allí.
Las exitosas conferencias de Potsdam (2022) y Augsburgo (2023) habían puesto el listón muy alto. A pesar de la tensa situación económica, el notable número de visitantes demostró una vez más la importancia del evento anual de la Asociación de Diseño Electrónico. Esta vez, la ciudad danubiana de Ulm fue elegida como sede de la conferencia. Aunque el centro de congresos del Hotel Maritim no podía igualar el enorme encanto del edificio de congresos de Augsburgo, ofrecía espacio suficiente para las presentaciones y la exposición paralela de las empresas colaboradoras. Sin embargo, debido a las condiciones estructurales, la exposición se distribuyó en dos plantas y quedó algo fragmentada, a pesar de que en todas las presentaciones se señaló que debían tenerse en cuenta ambas plantas. Las condiciones del amplio y luminoso atrio de la conferencia de Augsburgo eran sin duda más idóneas.
La exposición se distribuyó en dos plantas del centro de conferencias
Ponencias sobre conducción autónoma y principios confucianos
La conferencia fue inaugurada por el Presidente de la FED, Dieter Müller. El número de inscripciones habla por sí solo de la importancia del evento. Dieter Müller declaró que los objetivos estratégicos de la FED para el año próximo eran intensificar el trabajo de la asociación y ampliar la oferta de seminarios, incluso "a la carta". Por ejemplo, el grupo de trabajo de electrónica 3D se ha unido a la plataforma J.A.M.E.S. para la electrónica de impresión 3D y, junto con la asociación estadounidense IPC, la FED está preparando el nuevo formato de conferencia en inglés PEDC en Viena (29/30 de enero de 2025).
A continuación se pronunció el primer discurso de apertura: El Prof. Dr. Steven Peters, de TU Darmstadt, habló sobre el tema de la conducción autónoma. De forma muy compleja y con múltiples matices, abordó la cuestión de por qué aún no tenemos "robotaxis" circulando por las ciudades (como en Shenzhen) [2], y por qué esto sería de poca utilidad en un futuro previsible. Steven Peters ve muchas más oportunidades para la conducción autónoma en el transporte de larga distancia y de mercancías, donde hay claras ventajas económicas y ecológicas. En lugar de la automatización total (Steven Peters: "Un chófer sería más barato"), sería mejor seguir un "enfoque de equipo" entre la inteligencia artificial y los humanos. Steven Peters se aventuró a pronosticar que la tecnología Hub2Hub para tractores pesados propulsados por hidrógeno podría ser una realidad en 2027. En resumen: una ponencia muy buena y crítica que ha sabido encontrar el justo equilibrio entre optimismo y realismo.
Más distendido fue el discurso inaugural del segundo día, en el que Marc Gessert, científico de la comunicación y experto en artes marciales, explicó los principios de Confucio, alabó la búsqueda del "equilibrio" y demostró las drásticas consecuencias del agotamiento provocado por golpear el fondo de una botella. Dejó huella.
Presentaciones sobre los temas de I.A. y montaje de THT
Tras la entrega del FED Design Award el primer día de la conferencia [2], los visitantes tuvieron mucho donde elegir entre un total de 46 presentaciones especializadas, paneles de debate y talleres. Pudimos asistir a algunos de ellos. Michael Zahn, de Koh Young, habló sobre el apoyo de la IA al control de procesos de líneas de montaje SMD en la industria electrónica. Zahn demostró ser un orador ingenioso y bien informado que, por ejemplo, señaló los retos pendientes de los gemelos digitales en 3D y, a continuación, presentó numerosos ejemplos de software SMART en sus diapositivas, como la forma en que la IA puede utilizarse para "calcular" reflejos molestos en imágenes 3D con el fin de mejorar su evaluación.
Michael Matthes, de Würth Elektronik, se centró en las directrices de diseño de una resistencia de soldadura digital. Presentó cómo se aplica a la placa de circuito impreso en la impresora de chorro y los retos que surgen durante la manipulación del EMS. El proceso de fabricación se simplifica considerablemente con el método de inyección de tinta, concluyó Matthes con entusiasmo.
Michael Matthes
Michael Schleicher
Michael Schleicher, de Semikron Danfoss, habló sobre las superficies de conexión THT proporcionales según la norma IEC 61188-6-3. Como es bien sabido, el ensamblaje THT ha despertado un nuevo interés en los últimos meses. El grupo de trabajo sobre normas dirigido por Michael Schleicher y Thomas Bujotzek se ocupa de la descripción relacionada con la producción de las superficies de aterrizaje para componentes THT, teniendo en cuenta el proceso de soldadura, la estructura de las capas, la producción de orificios, los procesos de colocación y las propiedades del cobre en las distintas capas. El objetivo es producir una unión soldada perfecta de acuerdo con las normas IEC e IPC. La FED también ofrece seminarios especiales sobre este tema, que Michael Schleicher recomendó a los asistentes.
Heinz Kluwetasch, de CSK - CAD Systeme Kluwetasch, también se ocupó de las normas, más concretamente de la directriz de diseño IPC-7352. Kluwetasch utilizó sus muchos años de experiencia para esbozar el desarrollo de la norma IPC desde 1980 (IPC-T-50), habló de las diferencias entre las normas IPC-J-STD-001 e IPC-A-610 para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados y dio las razones de la actualización de la IPC-7352, que ha sustituido a la IPC-7351B y contiene definiciones para componentes THT. Kluwetasch aventuró la predicción de que, dentro de unos años, los componentes para impresoras 3D podrán descargarse de Internet y, a continuación, mostró cómo el sistema CAD de su empresa se adapta rápidamente a los cambios de normas y especificaciones.
Se presenta una guía de alta velocidad
Uno de los momentos culminantes de la conferencia fue la presentación del profesor Rainer Thüringer, el segundo día, de la nueva guía de alta velocidad de la FED, que acaba de publicarse[3]. Rainer Thüringer entró en los detalles de la guía, en cuyo desarrollo desempeñó un papel clave, y habló de las diferencias entre el diseño de placas de circuito impreso "normales" y de alta velocidad, la dirección del flujo de corriente eléctrica, las impedancias de línea y las propiedades superficiales de las láminas de cobre y los materiales del sustrato. Todos los no ingenieros (como el autor de estas líneas) se quedaron rascándose la cabeza; los expertos en diseño del auditorio, sin embargo, se interesaron por cada uno de los puntos, y Rainer Thüringer fue capaz de responder a todas las preguntas con elocuencia. La guía está ahora disponible gratuitamente para todos los miembros de la FED y para todos los no miembros en un formato compacto (pero completo).
Esta es sólo una pequeña selección de las convincentes presentaciones. Un aspecto positivo fue que las diapositivas de todas las presentaciones eran objetivas y no demasiado "promocionales". El ambiente en la velada del primer día de la conferencia y durante las pausas -en las que casi había que pelearse por las mesas redondas del bar- fue también excelente, tal y como cabe esperar de las conferencias de la FED. El año que viene, la conferencia tendrá lugar en el extremo norte, concretamente los días 24 y 25 de septiembre de 2025 en el Musik- und Kongresshalle Lübeck.
Referencias
[1] Véase PLUS 11/2024, p. 1407 y ss.
[2] PLUS 10/2023, p. 1205 y ss.
[3] www.fed.de/themen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/ (acceso: 07/06/2024).
