25ª Escuela Europea de Tecnología Electrónica

El formato del EE-Kolleg en Mallorca para el intercambio de conocimientos y la creación de redes en todo el sector es único. El 25º evento también fue un gran éxito. Conclusión: más apreciado que nunca.

El futuro de la fabricación: Tecnologías aditivas, excelencia en el diseño y estrategias de gestión' fue el lema de la conferencia de aniversario. Los organizadores ASMPT, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems y ZEVAC volvieron a ofrecer un excelente programa sobre estos temas de gran actualidad con aportaciones de expertos de la industria y la investigación.

Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, Berlín, que moderó el acto, habló en la apertura sobre los acontecimientos más importantes de 1998 para conmemorar el aniversario. Fue entonces cuando se organizó el primer EE-Kolleg y comenzó la historia de éxitos, que sólo se vio interrumpida por la pandemia de coronavirus. A continuación facilitó información sobre el programa y presentó a las empresas asociadas al evento y a sus representantes.

Fabricación aditiva en la producción de sensores

Pascal Schläpfer, Innovative Sensor Technology AG, Ebnat-Kappel, Suiza, habló sobre las aplicaciones de la fabricación aditiva en la producción de sensores: requisitos para la AVT. IST AG, que forma parte del Grupo Endress+Hauser, ofrece una amplia gama de sensores basados en diversas tecnologías. Desarrolla y fabrica sensores de temperatura, sensores de flujo másico térmico, sensores y módulos de humedad, sensores de conductividad y biosensores. También se ofrecen desarrollos de sensores personalizados. Pascal Schläpfer explicó los distintos principios de los sensores y los factores que influyen en ellos, y a continuación se adentró en el diseño de los sensores y los retos asociados a la AVT. El AVT es fundamental para la funcionalidad de aplicaciones especiales en particular. Aquí se utilizan tecnologías aditivas, incluida la impresión.

Fabricación aditiva de metales mediante serigrafía

Después de que el Dr. Kay Reuter, del Fraunhofer IFAM de Dresde, presentara su instituto, ofreció una visión general de la fabricación aditiva de metales mediante serigrafía, analizando el estado de la técnica y describiendo ejemplos de aplicación. Las tecnologías directas ya son estándar, las indirectas con sinterización están en auge. El Dr. Kay Reuter explicó los pasos del proceso de serigrafía aditiva utilizando los procesos de fabricación de componentes de guía de ondas en arquitectura de guía de ondas gravada con secciones transversales de 1 mm a 1,5 mm para aplicaciones de alta frecuencia por encima de 100 GHz, así como placas frías con optimización de la geometría para la refrigeración líquida de chips KI y paquetes de estator optimizados para materiales para accionamientos eléctricos con menores pérdidas gracias a un mayor contenido de Si de 100 µm Fe6,5Si y 5 µm Al(OH₎₃.

Acceso de la IA a la cadena de suministro

Sebastian Schaal, Luminovo, Múnich, explicó cómo el Diseño para la Excelencia en 2025 - IA, Colaboración y Sostenibilidad puede apoyarse y realizarse utilizando las posibilidades de las soluciones de software que ofrece su empresa. El DfX se apoya hasta el diseño del coste previsto basado en requisitos funcionales, para lo cual se tiene en cuenta toda la red de la cadena de suministro y el diseñador puede acceder a ella directamente. Todos los datos de la cadena de suministro están disponibles en línea. Esto es posible gracias a la IA actual, que ha evolucionado desde el aprendizaje automático (IA1.0), pasando por el aprendizaje profundo, hasta los grandes modelos lingüísticos (IA4.0), mediante el acceso a las interfaces API a lo largo de toda la cadena de suministro. Sebastian Schaal utilizó los ejemplos de aplicación de determinación de la_{huella de CO2} de los componentes, análisis de hojas de datos, ofertas de PCB y OTS, comprobaciones DfM y determinación de costes para ilustrar las funcionalidades.

Análisis de materiales en la producción electrónica

Viktoria Rawinski, de Rawinski, Kreuzwertheim, comenzó su presentación sobre los análisis de materiales en la producción electrónica con ejemplos de defectos de calidad poco y claramente visibles. Las denominadas rayas de cebra o manchas de jirafa, así como otros problemas similares muy visibles, pueden indicar diferentes causas de defectos, por lo que es necesario realizar más análisis. La espectroscopia FT-IR permite analizar la química de las moléculas y la composición de las muestras. Esto crea una especie de huella dactilar y requiere el arte de leerla para encontrar la causa. Viktoria Rawinski utilizó varios ejemplos para describir los resultados de estos análisis. Por ejemplo, las máscaras de resistencia a la soldadura incompletamente curadas pueden reaccionar con los componentes de fundente durante la soldadura y provocar así problemas de limpieza.

Requisitos de un sistema de asistencia al trabajador

Wolfgang Mahanty, Optimum, Karlsruhe, esbozó los criterios de exigencia para un sistema de asistencia al trabajador. Enumeró los retos más importantes a los que se enfrenta la producción en la actualidad, a saber, la alta mezcla, el bajo volumen, la escasez de mano de obra cualificada, la calidad, el nuevo personal y los nuevos procesos, así como la productividad y la trazabilidad. Un sistema de asistencia adecuadamente diseñado facilita estos retos, como describió Wolfgang Mahanty utilizando el ejemplo del sistema de asistencia al trabajador Der Schlaue Klaus. Este sistema modular digitaliza y automatiza los procesos manuales y garantiza la calidad y la productividad mediante el procesamiento integrado de imágenes y la información automática en tiempo real. Pronto estará disponible otra versión del sistema de asistencia al trabajador, Soyonic, que utiliza un proyector para mostrar las posiciones de montaje de los componentes.

Placas de circuito impreso de gama alta, rígido-flexibles y de alta frecuencia

Eren Bektas, de Optiprint, Berneck (Suiza), presentó su empresa y su cartera de productos, que incluye principalmente placas de circuito impreso rígido-flexibles (de gama alta) y de alta frecuencia. Además de diversos materiales de PTFE, también se utilizan materiales de base cerámica y de espuma como materiales de alta frecuencia. Esto permite realizar estructuras específicas para cada aplicación, desde placas de circuito impreso de una o dos caras con orificios pasantes hasta multicapas y soluciones con materiales mixtos y núcleos metálicos integrados o disipadores de calor metálicos. Las estructuras L/S más pequeñas realizadas son de 25 µm. Para poder realizar estructuras aún más pequeñas, la tendencia es hacia los procesos semiaditivos modificados (mSAP). En estos procesos, se genera un patrón conductor negativo sobre una fina capa conductora con fotorresinas. A continuación, se galvanoplastia cobre en las zonas no cubiertas por la capa conductora hasta alcanzar el grosor deseado. A continuación, se retira la resistencia y se genera el patrón conductor final mediante grabado diferencial. Eren Bektas también facilitó información sobre las opciones de ensayo, los equipos y la hoja de ruta de su empresa.

Cómo las soluciones de software se convierten en un factor de éxito

Tras repasar la historia de la empresa, Roland Mair, Mair Elektronik, Schwaig, explicó cómo las soluciones de software pueden pasar de ser un mal necesario a convertirse en un factor de éxito en función de los requisitos y expectativas de los sistemas ERP. Para ello, describió la solución ERP desarrollada internamente por su empresa, que se basa en una base de datos FileMaker. Las ventajas de esta solución son las opciones de implementación ad hoc para cambios y nuevas funcionalidades, así como los bajos costes de licencia. Sin embargo, se incurre en costes de programación y existe el riesgo de "cirugía a corazón abierto". Roland Mair también habló de los requisitos de la base de datos y las funcionalidades de la solución ERP propia de la empresa.

Estrategias para el cambio

La profesora Isabella Welpe, de la Universidad Técnica de Múnich, habló de estrategias para el cambio: el poder de la innovación. La afirmación "siempre lo hemos hecho así" bloquea muchas cosas. Al fin y al cabo, no son los más fuertes los que sobreviven, sino los que se adaptan a los nuevos factores de éxito de la transformación digital. Lo que se necesita no es lo mejor en tecnología, sino la capacidad de ofrecer soluciones personalizadas. Y las TI están ahí para hacerlo posible. La innovación está asociada a la resistencia, pero necesita talento. Según la profesora Isabella Welpe, para que una organización sea atractiva para el talento es necesario lo siguiente

• Individuo en lugar de equipo, por lo tanto reducir/acortar las reuniones
• Reducir/eliminar la burocracia, porque menos es más
• Establecer correctamente los valores por defecto (caso normal), sobre todo en materia de comunicación
• Claridad/buena organización
• Acción/tendencia a actuar
• Dar importancia al cambio, evitar la pasividad de los socios y cambiar los hábitos
• Liderazgo mediante IA

Para concluir, enumeró las posibilidades de la IA y también lo que ésta no puede hacer.

Mesa redonda sobre la transformación de la ingeniería mecánica

Un punto especialmente destacado de la conferencia fue la mesa redonda en la que los directores generales de las empresas organizadoras, moderados por la profesora Isabella Welpe, debatieron sobre los retos y oportunidades actuales del sector.

Los retos incluyen el necesario aumento de la eficiencia a través de la automatización y la IA junto con la sostenibilidad, exigida por los clientes y más favorable a largo plazo debido a la limitación de recursos, entre otras cosas. La_{huella de CO2}, especialmente el Alcance 3, es un problema particular para los fabricantes de maquinaria. Esta transformación es un proceso continuo que nunca termina. Hay que volver a generar un espíritu de optimismo. A esto se contrapone la escasez de mano de obra cualificada y otras dificultades relacionadas con la ubicación, como el exceso de regulación y los elevados impuestos. Entre las posibles soluciones figuran el desarrollo de nuevos productos, por ejemplo para la tecnología de las pilas de combustible, y nuevos servicios, como el alquiler o leasing de sistemas. También hay que tener en cuenta que un proceso es bueno cuando no se puede prescindir de nada, lo que también se aplica a la propia burocracia de la empresa. Por eso se necesita lo suficientemente bueno en lugar de una solución perfecta. Como ni siquiera la IA está libre de errores, se necesitan humanos para tomar decisiones críticas. Para utilizar la IA como base de datos de conocimientos, es necesario establecer una infraestructura adecuada. Trabajar desde casa con regulación de presencia, que resulta atractivo para la IA y otros especialistas, también es un reto en ingeniería mecánica debido a la gran proporción de producción, ya que se requiere equidad para toda la plantilla. La dirección debe encontrar aquí un equilibrio. También se requiere que la dirección abra nuevos caminos y aplique cambios (por ejemplo, con plataformas digitales) para que los resultados sean mejores.

Componentes falsificados: la bomba de relojería

Wolfgang Motzek, Coronex Electronic, Ratingen, ofreció información sobre la bomba de relojería que suponen los componentes falsificados desde la perspectiva de un proveedor de servicios EMS. Utilizando estadísticas, comenzó ilustrando la magnitud del problema de los componentes falsificados. Señaló como causa de ello el tratamiento de la chatarra electrónica, del que se desconoce cómo se lleva a cabo en más del 80% de los casos. Utilizó fotos y un vídeo para ilustrar lo que ocurre con los componentes hasta que los distribuidores vuelven a comercializarlos. Utilizando el ejemplo de un circuito integrado original y otro falsificado, Wolfgang Motzek mostró las características distintivas y explicó las opciones de ensayo correspondientes. La inspección por rayos X puede utilizarse para comprobar el marco de plomo y las uniones del chip, el etiquetado puede comprobarse mediante una prueba de borrado con acetona y la posición del pin 1 y la marca pueden comprobarse con un microscopio. Como medida preventiva contra la falsificación de componentes, recomienda aplicar un plan de inspección de entrada de mercancías con pasos de inspección para todas las características distintivas.

Reconocer y evitar los pecados de gestión

Klaus Schuster, de SG Automotive, Slovenske Konjice (Eslovenia), recurrió a anécdotas humorísticas para mostrar cómo reconocer y evitar los pecados de gestión. Compartió el contenido de su libro "11 pecados de gestión que debe evitar". Entre otros, abordó los siguientes pecados:

• Hacer el trabajo de otros
• Controlarlo todo
• No decidir ni firmar nada
• Hacerlo todo uno mismo
• Hacerse indispensable
• Desmotivar (inconscientemente) a los empleados

Klaus Schuster resumió: "El empleado piensa en el trabajo, el directivo piensa en el trabajo" y concluyó dando el consejo de intercambiar ideas con los demás.

Soluciones para la producción de electrónica de potencia

Jörg Häfner, de Schnaidt, Ammerbuch, informó en la última ponencia sobre la producción de electrónica de potencia: tendencias, retos y realización. Presentó previamente su empresa y su cartera de productos. Actualmente, la electrónica de potencia se encuentra en casi todas partes. Sus componentes masivos no están estandarizados y están diseñados para el montaje THT. El grado de automatización es, por tanto, bajo. Schnaidt desarrolla soluciones específicas para cada aplicación. Por ejemplo, como explicó Jörg Häfner, los bastidores de soldadura se convierten en portapiezas de alta tecnología con ayudas para la manipulación. Para todas las demás tareas de producción, como la pintura y las pruebas, también se utiliza la DfM para realizar soluciones óptimas para el producto, como se ilustra con ejemplos.

Además de las presentaciones, hubo un programa de apoyo y mucho tiempo para establecer contactos, de modo que todos pudieron llevarse a casa mucha información nueva.