Aunque la industria electrónica estadounidense se ha visto tan afectada por la pandemia de coronavirus como la europea, sigue desarrollándose sin inmutarse. A pesar de las enormes restricciones de trabajo, la asociación industrial IPC ha conseguido hasta ahora proseguir su labor de elaboración de nuevas normas de forma selectiva. Sin embargo, la continua diversificación de los diseños y tecnologías electrónicas le está planteando nuevas tareas que superan sus capacidades actuales. Por ello, ha buscado nuevos socios colaboradores, principalmente con sede en Estados Unidos. ¿Es esto consecuencia de las políticas del presidente estadounidense Trump?
La pandemia de coronavirus también ha dejado su huella en la industria estadounidense de PCB. Desde el inicio de Covid-19 en la primavera de este año, ha sido más bien una montaña rusa.
Shawn DuBravac, economista jefe de la asociación industrial IPC, describe así la situación en su informe mensual sobre el desarrollo de la industria norteamericana de PCB correspondiente a agosto de 2020: "En los primeros meses de la pandemia se produjo un crecimiento histórico, ya que el suministro procedente de China se vio limitado debido a la pandemia y muchos fabricantes buscaron capacidad alternativa (nota: en Alemania también se vivió una situación parcialmente similar en aquel momento). En los dos últimos meses, sin embargo, el flujo de pedidos se ha ralentizado rápidamente a medida que la recuperación económica se ralentiza y los clientes de la industria transformadora se vuelven más cautos ante la creciente incertidumbre. En agosto se registró la entrada de pedidos más baja desde julio de 2016. Mientras que la cadena de suministro sigue siendo saludable, la desaceleración de la demanda aguas abajo está pesando en la industria de PCB y es probable que siga siendo un viento en contra en los próximos meses."
Los envíos totales de PCB en América del Norte fueron un 2,5% más bajos en agosto de 2020 en comparación con el mismo mes del año pasado. En comparación con julio de 2020, hubo una caída significativa en agosto. La entrada de pedidos fue aún peor en julio y agosto. En agosto, la entrada de pedidos cayó drásticamente un 24,9% en comparación con el año anterior. Una mala señal para los productores de PCB, al menos en la segunda mitad de 2020, pero se espera que las cosas vuelvan a mejorar en 2021.
Trabajo de normalización estable a pesar de la corona
Aunque nadie en EE. UU., y por tanto tampoco en el IPC, sabe qué ocurrirá con la pandemia de coronavirus por un lado y las disputas comerciales y sanciones entre EE. UU. y China por otro, la asociación del sector es consciente de que el trabajo de normalización internacional debe continuar a pesar de los actuales cambios fundamentales en las condiciones de trabajo de los grupos de trabajo de normalización (comités) pertinentes y de las disputas de política económica internacional. Es una parte esencial del progreso de la industria electrónica mundial y no debe verse comprometida por los problemas actuales de la pandemia de coronavirus ni por los "juegos" de política económica nacional. El régimen de trabajo de los comités de la IPC también ha tenido que pasar cada vez más al trabajo a distancia o por videoconferencia, en lugar de reunirse en persona en los principales eventos de la industria, como IPC APEX, como ocurría anteriormente.
Un vistazo al estado de normalización de la IPC en [1] muestra que la asociación profesional consiguió publicar 13 normas nuevas o actualizadas en el periodo comprendido entre abril y octubre de este año. Además, hay 25 traducciones, que se publicaron principalmente como ediciones originales en inglés en 2019 y 2020. Ejemplos de idiomas: Alemán, japonés, chino, tailandés, ruso, español, francés, polaco y neerlandés. En cuanto al número de traducciones, el chino, el español y el alemán están a la cabeza. Esto demuestra que la aceptación mundial de las normas de la CIP es inquebrantable.
La visión general del estado de normalización de la CIP también muestra que 47 normas (incluidos tres manuales, es decir, documentos en los que se basan determinadas normas) estaban en curso a mediados de octubre de este año, de las cuales 19 eran completamente nuevas. En curso significa que se encuentran en una de las cuatro fases habituales de trabajo de la CIP:
- Nuevos proyectos (Proyecto aprobado)
- Borrador de trabajo
- Borrador final para revisión de la industria
- Norma propuesta para votación
Seis normas actualmente en curso tratan de la electrónica impresa, incluida la que se realiza sobre sustratos flexibles. La electrónica impresa se ha categorizado como un tema clave en el IPC desde hace unos seis años y está adquiriendo cada vez más importancia.
Evolución de la relación libro-factura y evolución general de las ventas y pedidos recibidos en la industria norteamericana de PCB de agosto de 2019 a agosto de 2020 .
La creación de normas para e-textiles es también un nuevo campo de actividad para la asociación industrial. En desarrollo se encuentran:
- IPC-8941 - Directriz sobre conexiones para e-textiles
- IPC-8981 - Calidad y fiabilidad de los e-textiles vestibles
Con el primer desarrollo de una nueva norma para la realización de ensamblajes basados en polímeros, el IPC sigue ampliando su campo de trabajo para incluir la electrónica orgánica:
- IPC-5262 - Requisitos de diseño, procesos críticos y aceptación para aplicaciones poliméricas.
Dos documentos de próxima aparición sobre temas generales de gran importancia pretenden ayudar a las empresas a salvaguardar la producción:
- IPC-2551 - Norma internacional para gemelos digitales
- IPC-1792 - Norma para la gestión de la ciberseguridad en la cadena de suministro de la industria manufacturera
Teniendo en cuenta que hace 30 años las normas IPC se ocupaban casi exclusivamente de las preocupaciones de la tecnología clásica de placas de circuito impreso, la gama actual de trabajo se ha ampliado mucho y sigue tanto la tendencia de diversificación de la electrónica como la evolución política.
Actualizadas y clarificadas: IPC-2222, IPC-A-600, J-STD-001, IPC-A-610
Cuatro de los documentos que la IPC volvió a publicar en el periodo julio-octubre de 2020 en versiones actualizadas, aclaradas y ampliadas se encuentran entre los "básicos" de larga tradición para la fabricación de productos electrónicos. Con la excepción del IPC-2222, se revisan aproximadamente cada dos o tres años. La IPC-2222 es una excepción en este caso porque su predecesora, la IPC-2222A, se publicó en diciembre de 2010 y su revisión como norma básica para el diseño era necesaria desde hace tiempo.
Las cuatro normas básicas actualizadas son
- IPC-2222B - Norma de diseño seccional para placas impresas orgánicas rígidas, 36 páginas, octubre de 2020
- IPC-A-600K: Acceptability of Printed Boards, 190 páginas, julio de 2020 El "documento hijo" revisado de este, IPC-6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, ya se publicó en marzo de 2020.
- IPC J-STD-001H: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies, 108 páginas, Septiembre 2020
- IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies, 416 páginas, septiembre de 2020
Una breve comparación formal de cuatro de los nuevos documentos mencionados con sus predecesores de 2010 muestra que las normas no sólo se han vuelto más precisas en cuanto a contenido de una edición a otra, sino que también han aumentado en número de páginas(Tabla 1). La razón es sencilla: la variedad de soluciones electrónicas, por ejemplo en cuanto a la gama de componentes y condiciones de funcionamiento, pero también en cuanto a tecnologías, ha aumentado con los años.
Tab. 1: Aumento del número de páginas de los cuatro documentos básicos IPC-6012, IPC-A-600, IPC J-STD-001 e IPC-A-610 entre 2010 y 2020
Al mismo tiempo, los requisitos de fiabilidad en uso son cada vez mayores, entre otras cosas debido a la creciente complejidad de los circuitos de dispositivos y sistemas. Ejemplos de ello son la tecnología médica, militar y aeronáutica/espacial. La asociación colabora con la industria para desarrollar addendums, es decir, documentos complementarios o de apoyo a los documentos básicos con requisitos especiales para las placas o conjuntos. En octubre de 2020 se publicó IPC/WHMA-A-620D-S: Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620D.
¿Qué hay de nuevo en los documentos base?
A continuación se muestran ejemplos de actualizaciones en tres de las normas más recientes en comparación con sus documentos predecesores.
IPC-A-600K
- Definiciones de patrón actualizadas: Anchura del conductor, anillo residual externo y revestimiento superficial
- Materiales dieléctricos actualizados, huecos y grietas en laminados, eliminación de impurezas en la pared del orificio, grabado negativo, espaciado entre capas.
- Voladizo de la traza, lámina más chapado, grosor de la máscara de soldadura
- Cambios significativos en la sección de orificios pasantes chapados: dimensionamiento de contactos de microvías, chapado de envolturas de cobre, chapado de tapas de cobre, vías rellenas de cobre, orificios perforados por detrás.
- Cambios significativos en las placas de circuito impreso con núcleo metálico.
- Criterios actualizados para las pruebas de soldabilidad y las grietas finas.
- Cambios en la aceptación de superficies de material base
IPC J-STD-001H
Representantes de 27 países han contribuido a la revisión de esta norma, lo que representa un aumento de nueve países. Esto demuestra el importante papel de coordinación del documento en la industria electrónica internacional.
- El suplemento IPC-J-STD-001G-AM1 del documento base, que se publicó por separado en 2018 con una revisión de las recomendaciones de más de 25 años de antigüedad sobre el tema de la limpieza de placas y los residuos residuales, ahora se ha integrado finalmente en IPC-J-STD-001H
- La sección 8.0 (Sección de requisitos de limpieza y residuos) es una parte completamente nueva de la norma que se ha armonizado con la industria. Contiene los requisitos estándar de la industria para la limpieza de conjuntos y residuos en ellos
- La definición de 1,56 μg de equivalencia NaCl/cm2 como valor de la resistencia específica del extracto de disolvente (ROSE) ya no es una base aceptable para la cualificación de un proceso de fabricación.
- IPC-WP-019B (An Overview on Global Change in Ionic Cleanliness Requirements) contiene explicaciones y justificaciones para la sección 8.0 "Requisitos de limpieza y residuos" como libro blanco
- El artículo añadido como Apéndice D contiene sugerencias sobre el uso de rayos X para la aceptación de uniones soldadas
- Se han eliminado las referencias al símbolo de la Estación Espacial Internacional
- Con la publicación de un addendum adicional para automoción (IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA, 'Automotive Addendum to IPC J-STD-001G Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies' en marzo de 2020, se han eliminado todos los símbolos de referencia del documento base para evitar confusiones a los lectores. Nota: Dado que el apéndice hacía referencia a IPC J-STD-001G e IPC-A-610G, se espera que el apéndice se alinee con IPC J-STD-001H en un futuro próximo.
- Nuevos criterios para las conexiones de bobinado
IPC-A-610H
En la revisión de esta norma han participado representantes de 29 países, lo que representa un aumento de once países en comparación con el documento anterior. Esto significa que también se ha logrado un alto nivel de consenso internacional para este documento.
- Se han eliminado del documento todas las condiciones objetivo, como ya ocurría en la norma IPC/WHMA-A-620D "Requisitos y aceptación para conjuntos de cables y mazos de cables". Esta norma ya se publicó en enero de 2020.
- Actualizaciones generales en toda la norma
- Nuevos criterios para las conexiones de bobinado
- La cuestión de la ESD se ha trasladado a un anexo independiente
- Separación del conjunto de placa del cable o mazo de cables
- Los criterios para los cables puente se han resumido en un capítulo independiente.
- Nuevos criterios técnicos, por ejemplo, para la soldadura en la carcasa de plástico de los componentes.
- Inclusión de nuevas conexiones de componentes, como las uniones de soldadura a tope/I en forma de P y preestañadas (butt/I).
- Revisión sustancial del capítulo sobre revestimientos protectores.
La fábrica inteligente plantea nuevos retos
Observando la tendencia hacia fábricas inteligentes individuales de acuerdo con la Industria 4.0 que utilizan redes 5G locales y la vinculación de grupos de fábricas inteligentes que utilizan redes 5G globales, está claro que se avecinan nuevas tareas para la normalización de la producción electrónica: Garantizar la máxima fiabilidad de la propia producción, así como la fiabilidad de los conjuntos, dispositivos y sistemas electrónicos, y garantizar la ciberseguridad. Esto es especialmente importante para la amplia aceptación de los vehículos autónomos en el futuro. La nueva norma IPC-1792 (Norma para la gestión de la ciberseguridad en la cadena de suministro de la industria manufacturera), que se está desarrollando actualmente, demuestra que la asociación es consciente de la creciente importancia de este tema y de que las empresas deben recibir apoyo en este sentido.
En busca de socios
Con el texto de su logotipo "Build Electronics Better", el IPC quiere transmitir al espectador que se esfuerza por seguir el ritmo de los avances técnicos, tecnológicos y organizativos en su labor de normalización. A ello contribuyen también los nuevos temas mencionados anteriormente, que se han incorporado a los trabajos de normalización. Así pues, el abanico de temas que aborda la asociación se amplía constantemente.
Diversos logotipos
Sin embargo, como ya se ha mencionado en este artículo, no es fácil para una sola asociación industrial hacer frente por sí sola al creciente campo de la producción electrónica debido a la creciente diversificación de las soluciones electrónicas en términos de diseño, base de componentes, tecnologías de fabricación y también campos de aplicación. Esto es especialmente cierto cuando se trata de experiencia especializada en áreas específicas de aplicación de la electrónica.
Por este motivo, el IPC ya ha colaborado con otras asociaciones estadounidenses como WHMA (cables, arneses de cables), JEDEC (componentes) o SMEMA (equipos de montaje SMD, desde 1999 en asociación con el IPC como el Consejo SMEMA del IPC) en temas específicos de la labor normativa. También se ha cooperado con asociaciones extranjeras como la JPCA (Asociación Japonesa de Fabricantes de Circuitos Impresos) y la CPCA (Asociación China de Fabricantes de Circuitos Impresos). Sin embargo, la cooperación parece ser bastante variada en cuanto a contenido y calendario, incluso esporádica. Al parecer, incluso la JPCA sólo ha puesto su amplia experiencia a disposición del IPC para trabajos de normalización de forma esporádica. Las normas conjuntas IPC/JPCA para placas HDI, por ejemplo, llevan mucho tiempo a punto de ser revisadas. Mientras tanto, los principales fabricantes de placas han realizado la transición a sustratos de chip muy complejos y ya están avanzando en la dirección de soportes muy complicados para la tecnología de chiplets. Todo esto (y mucho más) ha faltado hasta ahora en el IPC.
En la actualidad, el IPC y el JPCA sólo cooperan en cierta medida en el ámbito de la electrónica impresa. En el estado de normalización del IPC mencionado anteriormente, actualmente no hay ni una sola de las anteriores normas conjuntas IPC/JPCA que vaya a ser actualizada. Probablemente tampoco se vislumbren nuevos documentos conjuntos [1]. Sin embargo, la tecnología sigue desarrollándose sin cesar, por lo que es necesario encontrar nuevos socios o activar y elevar a un nivel superior la cooperación con los socios existentes.
La cooperación iniciada por el IPC en los últimos años con el CPCA chino para crear nuevas normas basadas en una división del trabajo ha dado hasta ahora pocos resultados, a pesar de algunas actividades iniciales concretas. La tensa situación actual entre EE.UU. y China, especialmente en la industria electrónica, así como la "repatriación" forzosa de la producción extranjera por parte de EE.UU., ofrecen a China pocos incentivos para implicarse en asociaciones estadounidenses como la IPC. Esto no es de extrañar, ya que la IPC se ha posicionado recientemente de forma reiterada y cada vez más clara a favor de que la producción estadounidense regrese a EE.UU., incluida, por supuesto, sobre todo la producción procedente de China. La IPC tiene varias oficinas de representación en China.
America first" se ha convertido en un principio rector inequívoco de la asociación, al igual que la promoción de la independencia de los centros de producción de Asia y Europa. En un comunicado de prensa fechado el 24 de julio de 2020, la IPC acogió expresamente con satisfacción la Ley de Autorización de Defensa Nacional (NDAA) aprobada por el Senado estadounidense. Esta ley fue elaborada por la CIP y contiene medidas para reforzar la resistencia y la seguridad de la base industrial de la electrónica de defensa estadounidense. La idea es que los PCB comerciales (no ITAR) y los ensamblajes de PCB necesarios para la fabricación de sistemas de defensa estadounidenses sensibles en EE.UU. se produzcan cada vez más en el propio país durante los próximos diez años o, como excepción, posiblemente en países que sean de confianza para EE.UU.. Pero, según la interpretación estadounidense, ¿qué pertenece a los "sistemas sensibles"? ¿Se trata -como en el pasado con las sanciones- de una "banda elástica" como en el caso de los productos de doble uso?
La cooperación basada en la asociación con las asociaciones comerciales en Europa tampoco ha avanzado mucho en los últimos años. Por ejemplo, la CIP ha pasado a organizar conferencias, seminarios y actos similares a través de su propia oficina en Bruselas, en competencia directa con diversos proveedores de servicios europeos y alemanes. La oficina de Bruselas se estableció originalmente allí para ejercer presión sobre las autoridades de la UE, sobre todo en el sentido de retrasar nuevas decisiones de la UE que pudieran "perjudicar" a Estados Unidos. En resumen, la situación para la CIP bajo la administración Trump es cada vez más complicada en términos de su propio trabajo y la búsqueda de socios de cooperación eficientes en el extranjero.
Por razones puramente subjetivas, incluso las empresas europeas más grandes están más dispuestas a trabajar directamente en temas de normalización IPC seleccionados de vez en cuando, como fue el caso con IPC-9797 'Press-fit Standard for Automotive Requirements and other High-Reliability Applications', por ejemplo. El documento se publicó en junio de 2020.
Estancia en el país
Las actividades del IPC este año para conseguir nuevos socios para el trabajo de normalización y las actividades de formación continua basadas en ello hacen suponer que la asociación ha decidido, teniendo en cuenta las extrañas políticas de la administración Trump, aprovechar más que antes las oportunidades disponibles en los propios EE. UU. y ya no depender tanto de asociaciones extranjeras. Lema: USA first, safety first - quédate en casa. Esto se aplica en particular a las tecnologías nuevas y de vanguardia.
Hace unos dos años, el IPC estableció una relación de trabajo con la asociación estadounidense SGIA (con sede en el sector de la serigrafía) [2]. SGIA son las siglas de Printing United Alliance y es la asociación comercial de los profesionales de los sectores de la impresión industrial, gráfica, de la confección, textil, electrónica, del embalaje y comercial. La norma conjunta IPC/SGIA-5222 'Process Guideline for Screen Printing for Printed Electronics (Additive Manufacturing)' ha estado en marcha desde el inicio de la colaboración. Actualmente se encuentra en fase de borrador de trabajo. Cabe señalar aquí que la electrónica impresa desempeña un papel cada vez más importante en la electrónica militar y de seguridad.
Está por ver si la búsqueda de socios por parte del IPC se inspiró más en la pandemia de coronavirus o en las políticas del presidente Trump; en cualquier caso, desarrolló una fase de actividad entre mediados de junio y mediados de septiembre de 2020, durante la cual entabló negociaciones con cuatro grupos de interés estadounidenses diferentes para intensificar la cooperación y concluyó los correspondientes acuerdos con ellos. El autor nunca antes había experimentado una fase de acción de este tipo en la CIP, y lleva casi 30 años participando en ella.
Grupo de Acción de la Industria del Automóvil (AIAG)
El 22 de junio de 2020, se anunció que el IPC y el Automotive Industry Action Group (AIAG) habían renovado su acuerdo de cooperación con el objetivo de profundizar en su colaboración, también en materia de normalización [3]. AIAG es una poderosa organización sin ánimo de lucro con 3903 empresas miembros, en la que fabricantes de equipos originales, proveedores, prestadores de servicios, organismos gubernamentales y personas del mundo académico llevan más de 38 años colaborando para reducir los costes y la complejidad de la cadena de suministro de la automoción.
Según el comunicado de prensa, hay buenas razones para el aumento de la colaboración entre IPC y AIAG: Con la previsión de que los sistemas electrónicos alcancen el 50% de los costes totales de los vehículos en 2030, las empresas de electrónica son fundamentales en la cadena de suministro de la automoción como impulsoras de la calidad y apoyo a los objetivos de desarrollo de los OEM. Además de compartir las mejores prácticas para la calidad y la cadena de suministro, las asociaciones de la industria trabajarán juntas para educar a la cadena de suministro de automoción sobre los requisitos de cumplimiento, alinear las normas IPC y las directrices AIAG de ambas industrias, y preparar conjuntamente la formación que se basa en las normas profesionales. Parte de la asociación entre el IPC y el AIAG es la posibilidad de que los miembros del IPC que sean proveedores directos de la industria del automóvil se hagan miembros gratuitos del AIAG.
Grupo de usuarios de paquetes de alta densidad (HDP)
Un comunicado de prensa fechado el 24 de junio de 2020 afirma que el IPC y el High Density Package Users Group International Inc. (HDP) han firmado un Memorando de Entendimiento (MoU) con el objetivo de reforzar su asociación y cooperación técnica. El objetivo es buscar conjuntamente formas de desarrollar tecnologías HDI (High Density Interconnect) nuevas y disruptivas [4]. El Grupo de Usuarios de HDP es una organización sin ánimo de lucro de empresas implicadas en la cadena de suministro para la fabricación de productos con embalaje de componentes de alta densidad. Su misión es impulsar la innovación en la industria electrónica reduciendo costes y plazos de comercialización mediante una colaboración activa.
En [5] se ofrece un amplio resumen de los numerosos proyectos que se han llevado a cabo en los últimos años y de los trabajos que se están realizando en la actualidad. Esto debería proporcionar al IPC un tesoro para actualizar o poner al día sus normas sobre IDH.
Ejemplos de proyectos completados en los dos últimos años:
- Materiales de PCB falsificados
- HDI del futuro (tendencia del paso de BGA, recuento de capas de PCB HDI, etc.)
- Alabeo de paquetes FCBGA
- BGA de alta densidad
- Pérdidas de alta frecuencia por topología de cobre
- Fiabilidad de los materiales de los PWB sin plomo
- Vehículo de pruebas polivalente de IDH ultrafino
Ejemplos de proyectos en curso y proyectos finalizados en 2020:
- Backdrill bajo BGA
- Fiabilidad del retrabajo de componentes
- Daños en los materiales del PWB relacionados con el diseño
- Equilibrado del cobre de la capa interna
- Soldadura fotónica
- Fiabilidad de la pasta de soldadura con aleación de baja Ag - Pata BGA
- Fiabilidad y ciclos de potencia
Iniciativa Internacional de Fabricación Electrónica (iNEMI)
El 3 de agosto de 2020, se anunció que el IPC y la iNEMI habían firmado un Memorando de Entendimiento (MoU) con el objetivo de reforzar la cooperación y centrarse en el futuro de la fabricación de productos electrónicos. iNEMI es, según su propia definición, un consorcio de I+D sin ánimo de lucro y altamente eficiente, formado por los principales fabricantes de productos electrónicos, proveedores, asociaciones, organismos gubernamentales y universidades, con alrededor de 90 miembros, entre los que se incluyen muchas empresas conocidas como Dell, Lenovo, DuPont, Ibiden, HP, Intel y, por parte alemana, también Fraunhofer IZM y Heraeus [6]. El consorcio considera que su misión es investigar y acelerar mejoras en la industria electrónica para un futuro sostenible.
IPC e iNEMI han trabajado con éxito durante dos décadas en normas IPC, proyectos que requieren pruebas de round robin para varios programas, hojas de ruta y eventos entre las dos organizaciones. Más recientemente, se ha creado un documento de buenas prácticas sobre la desinfección de productos y conjuntos electrónicos, que también puede utilizarse durante la pandemia de coronavirus. El acuerdo tiene por objeto permitir una estrecha cooperación para analizar los requisitos tecnológicos de la cadena de suministro de la fabricación de productos electrónicos y lograr mayores beneficios para los respectivos miembros. En [7] pueden encontrarse numerosos ejemplos de proyectos, por ejemplo
- Mejores prácticas de liderazgo en ecodiseño para una electrónica sostenible
- Impacto del vaciado en el rendimiento térmico de los BTC
Asociación de Fabricantes de Fuentes de Alimentación (PSMA)
El 17 de septiembre de 2020, el IPC y la PCMA (Power Sources Manufacturers Association) firmaron un Memorando de Entendimiento (MoU) en el que se comprometían a establecer una estrecha relación entre ambas organizaciones, centrada en el desarrollo de normas, la educación y la formación [8]. La PSMA es una organización sin ánimo de lucro del estado de California (EE.UU.) que se ocupa del envasado de electrónica de potencia para diversos tipos de dispositivos y sistemas electrónicos. Sus miembros proceden de la administración, el mundo académico y la industria de EE.UU. y del extranjero.
Ejemplos de miembros internacionales de la PSMA
Las normas para el desarrollo y la producción de electrónica de potencia siguen siendo un punto débil en el trabajo normativo del IPC, aunque el tema de la alimentación eléctrica es cada vez más importante para los centros de datos y la e-movilidad, por ejemplo, al igual que el desarrollo hacia unidades de alimentación eléctrica integradas con componentes incorporados. Un documento importante de la PSMA es el Power Technology Roadmap, que, según la asociación, ofrece una perspectiva consolidada de las tendencias en tecnologías de conversión de energía para los próximos dos a cinco años [9].
Conclusión: muchas oportunidades para el IPC
Hasta ahora, el IPC se ha caracterizado por ser principalmente una asociación industrial: de profesionales para profesionales. Intensificando su cooperación con las organizaciones presentadas, accederá a nuevas fuentes de conocimiento y experiencia, entre ellas muchas instituciones científicas del sector universitario, pero también muchos usuarios de la electrónica. Ahora también depende en gran medida de la CIP la forma en que entienda cómo integrar en su trabajo a las organizaciones asociadas con su gran potencial. Parece que hay material de sobra para continuar y ampliar con éxito su labor de normalización. Esto también sería una ventaja para la industria electrónica alemana, ya que el IPC sigue siendo la organización de normalización que mejor ha conseguido hasta ahora proporcionar y actualizar normas importantes con relativa rapidez en áreas importantes de la fabricación electrónica. Sin embargo, al final queda una pregunta importante: ¿Significará "America First" que los conocimientos adquiridos en las nuevas cooperaciones dejarán de estar disponibles a escala mundial? Al fin y al cabo, no debemos olvidar que las nuevas normas actualizadas son también transferencia de conocimientos, por ejemplo a los chinos.
